エッジAI向けセンサープロセッシングユニット：STマイクロ ISPU

STマイクロエレクトロニクスは、AI技術を搭載したDSPとMEMSセンサーを1チップに集積した「ISPU」を発表した。小型かつ低消費電力のエッジAIを可能にする。

[EDN Japan]

　STマイクロエレクトロニクスは2022年2月、AI（人工知能）技術を搭載したDSPとMEMSセンサーを1チップに集積した「ISPU（インテリジェントセンサープロセッシングユニット）」を発表した。

AI処理向けDSPとMEMSセンサーを集積した「ISPU」 出所：STマイクロエレクトロニクス

　動作の認識や異常検知において高い精度と効率を提供し、小型かつ低消費電力のエッジAIを可能にする。大きさ3×2.5×0.83mmで提供し、従来のMEMSセンサー製品ともピン互換性を有する。

AI処理向けDSPとMEMSセンサーを1チップに集積

　DSPには、C言語でプログラム可能な拡張された32ビットRISCプロセッサを採用した。フル精度浮動小数点ユニット、高速4段パイプライン、シングルサイクルの16ビット乗算器を備え、16ビット可変長命令に対応する。市販のAIモデルを使って簡単にプログラムできるほか、主要なAIツールにも対応する。

　また、消費電力も少なく、SiP（システムインパッケージ）製品と比べて、センサーフュージョンアプリケーションでは5〜6倍、RUNモードでは2〜3倍の低消費電力化が期待できる。

　同社は、ISPUの特徴を4つのP、「Power consumption（消費電力）」「Packaging（パッケージング）」「Performance（性能）」「Price（価格）」で表している。ISPUを通じて、AI機能を日常生活で使用するセンサーに統合することで、「技術と実世界が融合する『オンライフ時代』の実現に貢献する」としている。