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CFP採用の電源アプリケーション向け整流器ネクスペリア CFP2-HPデバイス

ネクスペリアは、「CFP2-HP」パッケージを用いた電源アプリケーション用整流器14製品を発表した。CFP2-HPパッケージはマルチレイヤーPCBに垂直熱設計を採用し、SMAパッケージと同レベルの電気特性を保ちながら、基板スペースを最大75%削減する。

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 ネクスペリアは2022年5月、「CFP2-HP」(クリップボンドFlatPower)パッケージを用いた電源アプリケーション用整流器14製品を発表した。


「CFP2-HP」パッケージを採用した電源アプリケーション用整流器のイメージ 出所:ネクスペリア

 同製品シリーズは、45V、60V、100Vのトレンチショットキー整流器(1Aまたは2A)で構成される。バージョンは標準とAECQ-101の2種がある。100V/2Aのトレンチショットキー整流器「PMEG100T20ELXD-Q」や、高速リカバリーが求められるアプリケーション向けで200V/1Aの「PNE20010EXD-Q」などが含まれる。

基板スペースを最大75%削減

 CFP2-HPは、マルチレイヤーPCBに垂直熱設計を採用しており、SMAパッケージと比較して、同レベルの電気特性を保ちながら基板スペースを最大75%削減できる。また、新たなリード形状を用いており、AOI(自動光学検査)の効率を向上する。

 同社は、CFPパッケージ品の需要拡大を受け、今後3年間にわたって市場予測を上回るペースで生産能力を拡大する。これまでに240種のCFPパッケージ品を販売しており、今回新たに14種が加わる形となった。

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