ニュース
低リーク電流/高エネルギー密度を両立した固体タンタルコンデンサー:ビシェイ TX3シリーズ
ビシェイ・インターテクノロジーは、電子起爆システム向けに、「TANTAMOUNT」表面実装固体タンタルモールドチップコンデンサー「TX3」シリーズを発表した。0.005CVの低リーク電流と高いタンタルのエネルギー密度により、多くのエネルギーを供給する。
ビシェイ・インターテクノロジーは2024年7月、電子起爆システム向けに、「TANTAMOUNT」表面実装固体タンタルモールドチップコンデンサー「TX3」シリーズを発表した。サンプルと製品を既に提供中で、量産時の標準納期は10〜12週間となる。
0.005CVの低リーク電流
TX3は、0.005CVの低リーク電流と高いタンタルのエネルギー密度により、適切な点火を確保するための多くのエネルギーを供給する。採鉱や解体のアプリケーションにおいて、遠隔起爆システムに適する。
各部品は、標準的なスクリーニング方法により100%のサージ電流試験を実施。これに加え、主要な電気特性について、2回の追加スクリーニングを実施し、ロット間のばらつきをなくしている。
デバイスの容量素子とリードフレームは、硬質プラスチック樹脂で封止する。堅牢な設計のため、積層セラミックコンデンサーに比べて、MIL-STD-202に従った高い衝撃(100g)と振動(20g)耐性を提供する。
容量は10〜100μF、定格電圧は16〜25V、容量公差は±10%、ESRは25℃で0.700〜2.3Ω、リップル電流は最大0.438A、動作温度は最大125℃。B(EIA3528-21)およびC(EIA6032-28)ケースサイズで提供する。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
関連記事
- 1200VのSiCショットキーダイオード
ビシェイ・インターテクノロジーは、同社第3世代品となる1200VのSiC(炭化ケイ素)ショットキーダイオード16種を発表した。埋め込み型のMPS構造を採用し、定格電流5〜40Aを用意する。 - パルス幅歪みが最大6ナノ秒の25Mボー高速オプトカプラ
ビシェイ・インターテクノロジーは、25Mボー高速オプトカプラ「VOIH72A」を発表した。CMOSロジックデジタル入出力インタフェースを備え、最大6ナノ秒の低いパルス幅歪みと最大2mAの供給電流を特長とする。 - 性能指数3.1Ω×nCの600V耐圧 小型パワーMOSFET
ビシェイ・インターテクノロジーは、PowerPAK 8×8LRパッケージの第4世代600V EシリーズパワーMOSFET「SiHR080N60E」を発表した。従来のD2PAKパッケージよりも小さいフットプリントで、より高い電流を提供する。 - 車載向けスルーホール型エッジ巻きインダクター
ビシェイ・インターテクノロジーは、車載向けスルーホール型エッジ巻きインダクター「IHDF-1300AE-1A」を発表した。最大15.4mmと低背で、定格電流が最大72A、飽和電流が最大230Aとなっている。 - TO-244 Gen IIIパッケージを採用したソフトリカバリダイオードモジュール
ビシェイ・インターテクノロジーは、「FRED Pt 500 A Ultrafastソフトリカバリーダイオード」モジュールの「VS-VSUD505CW60」「VS-VSUD510CW60」を発表した。前世代品よりも信頼性、耐久性が向上している。