6倍の高速処理を実現 リガクの全反射蛍光X線分析装置：マルチエレメント検出器など搭載

リガクは、同社従来モデル比で最大6倍の高速処理を可能にした、全反射蛍光X線分析装置「XHEMIS TX-3000」を発売した。半導体製造において、ウエハー表面の微量汚染分析に対応する。

[EDN Japan]

全反射蛍光X線分析装置「XHEMIS TX-3000」 出所：リガク

　リガクは2025年8月、同社従来モデル比で最大6倍の高速処理を可能にした、全反射蛍光X線（TXRF）分析装置「XHEMIS TX-3000」を発売したと発表した。半導体製造において、ウエハー表面の微量汚染分析に対応する。

　XHEMIS TX-3000は、新開発の光学系とマルチエレメント検出器を組み合わせ、計測速度を約3倍に高めた。AIを用いたスペクトル予測ソフトウェアを採用し、同等の精度を維持しつつ、追加で約2倍の高速化を達成。その結果、従来モデルは約1時間だった計測時間が約10分で完了できるようになった。

最大6倍の高速化と軽元素対応

　3種類の波長を切り替えられるX線源を採用。ナトリウム、マグネシウム、アルミニウムなど、軽元素の分析に対応した。ほぼ全ての元素について、サンプルを破壊せずに汚染源の面内分布を計測できる。

面内分布の計測結果 出所：リガク

　新開発のモノクロメーターにより、均一なX線を広範囲に照射できる。さらに、マルチエレメント検出器を搭載したことで、ウエハー表面を3カ所同時に測定可能になった。これらの機能により、計測速度が従来比3倍に向上している。背景信号の低減機能も備え、配線保護膜や高誘電体膜、化合物半導体など、多様な材料の面内分布計測に対応する。

光学系と検出技術のコンセプト 出所：リガク