スマートリングで採用 ロームのウェアラブル向け無線給電IC：小型機器向けに最適化

ロームは、小型ウェアラブル機器向けのNFC対応ワイヤレス給電ICチップセット「ML7670」「ML7671」の販売を開始した。最大250mWの給電に対応し、スイッチングMOSFETなどを内蔵している。

[EDN Japan]

　ロームは2026年3月、小型ウェアラブル機器向けのNFC対応ワイヤレス給電ICチップセット「ML7670」（受電）、「ML7671」（送電）を発表した。すでに量産および販売を開始している。

ワイヤレス給電ICチップセット「ML7670」「ML7671」 出所：ローム

　両チップセットは、1W給電対応の同社従来品「ML7660」「ML7661」をベースに、小型機器向けに最適化した派生製品だ。最大250mWの給電に対応しつつ、スイッチングMOSFETなどの外付け部品を内蔵。実装面積の削減と設計簡素化を図った。

「ML7670」「ML7671」の特長比較とアプリケーション例［クリックで拡大］出所：ローム

低出力領域での給電効率が最大45％

　受電ICのML7670は、低出力領域において最大45％の給電効率を確保した。コイル整合や整流回路、スイッチングデバイスの損失低減を最適化。同社発表によると、同クラスの製品を上回る効率性能に達したという。

　給電制御用のファームウェアをIC内部に組み込むことで、ホストマイクロコントローラー（MCU）が不要だ。13.56MHz帯を用いるNFCワイヤレス給電規格（WLC 2.0）に準拠し、既存のNFC機器との互換性を確保した。スマートリングやスマートバンドなど、従来のQi規格では実装が難しかった極小デバイスへの適用を想定する。パッケージは2.28×2.56×0.48mmの30ピンWLCSPを採用した。

　送電ICのML7671は5V電源で動作する。1chシリアルホストインタフェースや10ビットA-Dコンバーターを搭載した。パッケージは6.0×6.0×0.8mmの40ピンWQFNを採用している。

　両製品とも、−40〜＋85℃の温度範囲で動作する。すでにSOXAIの睡眠管理用スマートリング「SOXAI RING 2」に採用されている。

睡眠管理用スマートリング「SOXAI RING 2」 出所：ローム