ガラス欠陥解析向けホロトモグラフィー装置、Tomocube：微小欠陥を高分解能で非破壊3D解析

Tomocubeは、半導体パッケージ用ガラス基板の内部欠陥を非破壊で3次元解析するデスクトップ型ホロトモグラフィーシステム「HT-T1D」を発表した。

[EDN]

横方向161nm、軸方向1.298μmの分解能で可視化

　Tomocubeは、半導体パッケージに用いられるガラス基板の高分解能かつ非破壊の3次元欠陥解析向けデスクトップ型ホロトモグラフィーシステム「HT-T1D」を発表した。ガラス内部の欠陥やその他の微細構造を、横方向161nm、軸方向1.298μmの分解能で可視化する。

[クリックで拡大] 出所：Tomocube

　ガラスコア基板やガラスインターポーザーは、AIアクセラレーターや広帯域メモリ（HBM）などの先端パッケージング用途を支える重要な材料として採用が進んでいる。メーカーには、微小欠陥の根本原因を特定し、検査データを迅速にプロセス改善へ反映することが求められている。

　HT-T1Dは、可視光ホロトモグラフィーを用いて、ガラス内部の3次元屈折率分布を、約10⁻⁴の屈折率感度で可視化する。非破壊測定に対応しているため、同じ箇所を複数の工程段階にわたって繰り返し解析でき、欠陥がいつ、どのように発生し、進展または拡大したかを追跡できる。

　従来のインラインパネル検査装置である自動光学検査（AOI）システムなどが欠陥の可能性を検出した場合、HT-T1Dはその座標情報を利用してガラス基板内部を3次元で再構成する。これにより、表面検査だけでは把握できない欠陥の位置、形状、および深さ方向のプロファイルを明らかにする。