車載向け1MBd高速フォトカプラ、ビシェイ:CMTI最小保証40kV/マイクロ秒
ビシェイ・インターテクノロジーは、幅3.6mmのパッケージを採用した車載向け1MBd高速フォトカプラ「VOMHA43A」を発表した。CMTIが最小保証40kV/マイクロ秒になっている。
ビシェイ・インターテクノロジーは2026年7月、車載向け1MBd高速フォトカプラ「VOMHA43A」を発表した。すでにサンプルおよび製品を提供していて、量産時の標準納期は6週間だ。
同製品は、比較トラッキング指数(CTI)が400、コモンモード過渡耐性(CMTI)が最小保証40kV/マイクロ秒になる。電気的スパイクやRFノイズ、電磁干渉(EMI)への耐性が向上している。車載向け電子部品規格「AEC-Q102」にも準拠した。
幅3.6mmのSOP-5パッケージを採用。従来品のSOP-5パッケージ(幅4.4mm)と比べて幅が狭くなった。スタック可能な設計に対応しながら、基板実装面積を削減できる。
絶縁耐圧性能は707Vpeakで、400Vバッテリーシステムの要件に適合する。同社発表によると、競合製品の最大繰り返しピーク絶縁電圧は567Vpeakだという。
ピン互換により容易に置き換え可能
ヒ化アルミニウムガリウム(GaAlAs)赤外発光ダイオード、光結合した集積フォトディテクター、高速トランジスタで構成した。フォトディテクターはトランジスタから接合分離していて、ミラー容量の影響を抑制する。オープンコレクター出力を備え、異なるロジックシステムとのインタフェース時に柔軟に負荷条件を設定できる。
ディテクターチップにはファラデーシールドを採用した。入力から出力へのコモンモード過渡電圧を抑え、ノイズ耐性を高めている。RoHS準拠のハロゲンフリー品で、動作温度範囲は−40〜+125℃。主要な競合製品とピン互換性を備え、容易に置き換えられる。
同社は、車載機器や産業機器、通信機器などにおける絶縁データ通信、グランド信号絶縁、高速信号スイッチング、ロジックレベル変換での用途を見込む。電気自動車(EV)やハイブリッド車(HEV)、低速電気自動車(LSEV)では、CAN、LIN、I2C、SPIインタフェースの通信バス絶縁や、インテリジェントパワーモジュールドライバーなどの絶縁駆動回路にも適する。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
関連記事
フォトカプラでもラッチ回路ができる!?
2端子ラッチ回路というと多くの読者は“サイリスタSCRを使ったラッチ回路”を思い浮かべるだろう。まさにその通りなのだが、少し発想を変えると、サイリスタよりも手ごろなフォトカプラで2端子ラッチ回路が構成できることが分かった。今回は、“フォトカプラのラッチ回路”を紹介しよう!
フォトカプラでアイソレーションアンプを構成
入力/出力をフローティングにするときや、電位差の異なる信号を検出するときなどにアイソレーションアンプが必要になる。ここでは米Clareのリニアフォトカプラ(LIA100)を用いて、低価格で比較的簡単に製作できるアイソレーションアンプを紹介する。
「壊れない電子部品」という迷信
フォトカプラは、初期不良と経年劣化以外の要因で不具合を起こすことがないと信じられている。しかし筆者は、この“壊れるはずがない電子部品”に起因する製品の不具合を何度か体験している。最近になって、その不具合発生プロセスを解明できたので紹介しよう。
損失抑制でシステム信頼性を向上 ビシェイの高耐圧ダイオード
ビシェイ・インターテクノロジーは、SMPC HVパッケージを採用した高耐圧ダイオード「eSMP」シリーズ6製品を発表した。逆回復時間は50ナノ秒、逆回復電荷は標準値105nCまで。
新パッケージで電力損失耐量2倍 表面実装TVSダイオード
ビシェイ・インターテクノロジーは、表面実装TVSダイオード「T3KNxxA」「T3KNxxCA」「3KDFNxxA」「3KDFNxxCA」シリーズを発表した。単方向と双方向品をそろえ、最大3000Wの電力損失耐量を備える。
