ヒートシンクに直接放熱 許容損失9倍の厚膜パワー抵抗器：小型設計で実装面積を削減

ビシェイ・インターテクノロジーは、上面冷却に対応した車載グレードの厚膜パワー抵抗器「D2TO35S」を発表した。表面実装型TO-263パッケージを採用し、25℃時に35Wの許容電力を実現する。上面冷却アーキテクチャにより、PCB実装型デバイスと比べて最大9倍の許容損失を実現できるという。

[EDN Japan]

上面冷却アーキテクチャでPCB実装型の9倍の許容損失

D2TO35S［クリックで拡大］出所：ビシェイ・インターテクノロジー

　ビシェイ・インターテクノロジーは2026年9月、上面冷却に対応した車載グレードの厚膜パワー抵抗器「D2TO35S」を発表した。すでにサンプルおよび製品の提供を開始していて、量産時の標準納期は14週間だ。

　同製品は、表面実装型TO-263（D2PAK）パッケージを採用し、25℃時に35Wの許容電力を実現する。ヒートシンクに直接熱を伝える上面冷却アーキテクチャによって、適切なヒートシンクと組み合わせた場合、標準的なプリント基板（PCB）実装型デバイスと比べて最大9倍の許容損失を実現できるという。

　コンパクトな表面実装設計により、同じ実装面積で許容損失を高めたり、同等の機能をより小さな実装面積で実現することが可能だ。PCBの温度を低下させ、周辺部品への熱ストレスを軽減することでシステム全体の信頼性向上にも寄与する。

　非誘導構造を採用していて、抵抗値が4.7Ω〜550kΩ、許容差は最小±1％に対応する。熱抵抗は4.28℃/W、抵抗温度係数（TCR）は最小±150ppm/℃、動作温度範囲は−55〜＋175℃だ。RoHS準拠品で、270℃で10秒間のリフローはんだ付けに対応している。

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