Rohde＆Schwarzは、125MHzのリアルタイム帯域幅と500GHz/秒を超えるスキャン速度を備えた携帯型モニタリングレシーバー「R&S PR300」を発表した
()
D-Wave Quantumは、ゲート方式量子コンピューティング向けシミュレーターを発表した。量子プロセッサの挙動や誤りを再現し、誤りを考慮したプログラミングとアルゴリズム開発を支援する。
()
Qualcommは、XR向け空間コンピューティングプロセッサ「Snapdragon Reality Elite」を発表した。ローカルで大規模AIモデルを実行でき、高性能化と省電力化を実現する。
()
Allegro DVTは、マルチフォーマットビデオデコーダーIP（Intellectual Property）「Pulsar D400」シリーズにAV2リアルタイムデコード機能を追加した。8Kストリーミングに対応し、低遅延かつ高効率な映像処理を実現する。
()
Diodesは、低オン抵抗MOSFETを内蔵した車載向けスマートロードスイッチ「DML1012ALDSQ」を発表した。高効率な電源シーケンス制御と各種保護機能により、インフォテインメントシステムなどに適する。
()
ウシオ電機は、LED光源を搭載したウエハー向け一括投影露光装置「UX-44101SCB」「UX-45114SCB」を発表した。照度が従来の水銀ランプと同等レベルに達したとする。
()
ニコンは、アドバンストパッケージング向けデジタル露光装置のラインアップを拡充する。解像度1.5μm（L/S）の製品を開発中で、2027年度内の発売を予定する。
()
Alteraは、航空宇宙、防衛、通信システム向け「Agilex 9 Direct RF AGRW039」のサンプル出荷を開始した。広帯域RFと演算機能を統合し、高性能かつ低消費電力のシステム設計を可能にする。
()
NVIDIAは、最大1PFLOPSのAI演算性能を備えるSoC（System on Chip）「RTX Spark」を発表した。Windows PC上でパーソナルAIエージェントを実行でき、生成AIや3Dレンダリング、ゲーム用途を高速化する。
()
Microchip Technologyは、コスト重視の設計向けに16ビットDSC「dsPIC33CK Value Line」を発表した。100MHz処理性能と高分解能PWMを備え、モーター制御やHMI用途に対応する。
()
AMDは、AIエージェントシステム向けに「Ryzen AI Halo」開発プラットフォームと「Ryzen AI Max PRO 400」シリーズを発表した。大規模AIモデルのローカル実行を支援する。
()
ひとくちに「半導体エンジニア」と言っても、実はさまざまな専門職種があります。その中で「半導体プロセスエンジニア」は、製造工程そのものを作り込む役割を担います。この連載では、現役のプロセスエンジニアならではの知識と視点で、半導体製造プロセスにまつわるトレンドや注目ポイント、基礎知識、技術解説などをお届けします。まずは、プロセスエンジニアの仕事の中身を、のぞいてみましょう。
鳥海五歩()
SiFiveの「Performance P570 Gen 3」は、スカラーおよびベクトル混在ワークロードに対応するRISC-V CPU IPであり、エッジAIやIoT機器向けに高性能処理を提供する。
()