インテルは、同社の高性能コア「P-cores」を搭載した「Xeon 6」の新シリーズとして、「Xeon 6700/6500」と「Xeon 6 SoC」を発表した。
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最新の電子機器には載らないものの、昔懐かしのプロセッサはホビー用途などでひそかに息づき、エンジニアたちの「遊び心」をくすぐっている。本連載では、そんな「いにしえ」のプロセッサを取り上げ、紹介していく。まずはDEC（Digital Equipment Corporation）が開発し、28年もの長きにわたり生産された「PDP-11」を取り上げる。
大原雄介()
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2025年2月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は『AIでも存在感が急浮上 「RISC-V」の現在地』です。
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マイクロプロセッサ（MPU）を使用したボードを開発するユーザーが抱えるさまざまな悩みに対し、マイクロプロセッサメーカーのエンジニアが回答していく連載。今回は、「基板にあわせて必要なソフトウェアのカスタマイズ項目」について紹介します。
小谷豊（STマイクロエレクトロニクス）()
AIアプリケーション向けSoC（System on Chip）の開発を高速化し、容易にする「NoC（Network on Chip）タイリング」手法について解説します。
Andy Nightingale（Arteris）()
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2025年1月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は『半導体業界 2025年の注目技術』です。
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「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年12月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『2024年の半導体業界を振り返る 〜Intelの凋落、終わりなき分断』です。
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マイクロプロセッサ（MPU）を使用したボードを開発するユーザーが抱えるさまざまな悩みに対し、マイクロプロセッサメーカーのエンジニアが回答していく連載「マイクロプロセッサQ＆Aハンドブック」。今回は、「基板レイアウト作成時の重要ポイント」について紹介します。
小谷豊（STマイクロエレクトロニクス）()
2024年12月、Intel CEO（最高経営責任者）のPat Gelsinger氏が退任した。経営再建を期待されてCEOの職に就いたものの、要だったファウンドリー事業が行き詰まるなど、実行力が問題となった。Intelの2024年の業績は36億8000万米ドルの赤字になると予想されている。
Majeed Ahmad()
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年11月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『FPGA勢力図の行方 〜ミッドレンジの競争が激化か』です。
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SCREENセミコンダクターソリューションズは、スクラバ方式を採用した200mmウエハー対応枚葉式洗浄装置「SS-3200 for 200mm」を開発した。2024年12月に販売を開始する。
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Qorvoは、スマートホームデバイス向けのSoC「QPG6200L」を発表した。単一のホームネットワーク上でシングル／マルチプロトコルのスマートデバイスを同時操作できる「ConcurrentConnect」機能を搭載している。
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「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年10月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『半導体産業に目覚めるインド』です。
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サーバ／ストレージ／ネットワークといったデータセンターの設備をAI（人工知能）処理に対応させるためには、高度なGPUやアクセラレーターといった設備を統合させる必要があります。インフラの統合にあたって最も考慮すべき点は冷却で、AIデータセンターでは水冷（液冷／液浸）式の導入が加速しています。
Supermicro()