アドバンテックは、Qualcommの「Dragonwing IQ-9075」を搭載した産業用ビジョンAIソリューション4製品を発売した。最大100TOPSのAI性能を備え、ロボットや産業オートメーションなどのリアルタイムビジョン推論に対応する。
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キヤノンは、第8世代ガラス基板に対応するFPD露光装置「MPAsp-H1003H」向けのLED照明オプションを発売する。新設装置向けのオプションで、従来の水銀ランプをLED光源に置き換えられる。
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Kinetic Technologiesの「KTS1630」は、過電流を通常100ナノ秒以内で検出し、短絡や熱障害から電子回路を保護する5A対応eFuseである。
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MaxLinearは、4チャンネルUARTやI2C、32個のGPIOを統合し、AIデータセンターやハイパースケールクラウド向けの管理機能を強化するUSB-UARTブリッジを投入する。
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Nuvotonは、最大16個のリチウムイオン電池セルを監視でき、最大55個のICを直列接続できるバッテリ監視IC「KA49703A」「KA49713A」を投入する。
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Montage Technologyは、AIインフラやデータセンター向けにCXL 3.2対応メモリ拡張コントローラー「M88MX6852」を投入した。
Susan Nordyk()
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2026年8月号を発行しました。EE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は『フィジカルAIが生み出す新たな「設計思想」』です。
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Ambiqは、エッジAI向けSoC「Apollo330 Plus」「Apollo510 Lite」シリーズを発売した。前世代品と比較して、処理性能が最大16倍に向上している。
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BrainChipが、同社のニューロモーフィックエンジン「Akida」をベースとするエッジAIコプロセッサ「AKD1500」をコンパクトなM.2 2230（22×30mm）フォームファクターで提供開始した。
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Advantechは、AMD EPYC 9006 SP8プロセッサを採用したサーバ製品群を投入する。AIやHPC、ネットワーク、産業用途に対応する。
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AMDは、フィジカルAI向けの組み込みプロセッサ「Ryzen AI Embedded X100」シリーズを発表した。CPU、GPU、NPUを単一SoC（System on Chip）に統合し、ロボティクスや産業機器向けのAI処理を高速化する。
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ロームは、共鳴トンネルダイオード（RTD）を用いた「テラヘルツ波発振デバイス」の第2世代品を開発した。第1世代品に比べ発振出力を4倍に高めた。第2世代のサンプル品を含む評価キット「RTD-EVK-G2」も用意している。
馬本隆綱()
Infineon Technologiesは、宇宙／衛星用途向けの耐放射線窒化ガリウム（GaN） HEMTゲートドライバー「RIC70115」を発表した。シリコンFETとGaN HEMTの両方をサポートし、GaNへの移行を容易にする。
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Microchip Technologyは、「MPLAB XC Pro Compilers」と「MPLAB Machine Learning Development Suite」の無償提供を開始した。高度な最適化機能と組み込み機械学習開発機能を制限なく利用できる。
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