今回と次回で、Analog Devices（ADI）のDSP＋CPUである「Blackfin」を取り上げる。まずはその“前哨戦”として、ADIのDSP「SHARC」が開発された経緯をたどりたい。
大原雄介()
EverProXは、最大20Gbpsで長距離伝送できるMIPI D-PHY SerDesチップセット「MSDL 20G」を提供する。従来のMIPI D-PHYが抱える帯域幅、EMI、伝送距離の制約を克服しながら、消費電力を1リンク当たり100mW未満に抑える。
()
SECOは、Qualcommの「Dragonwing IQ-2390」を搭載する5型産業用HMIパネルと小型SBCを開発した。
()
マイクロチップ・テクノロジーとマレリは、SDV向けディスプレイ接続ソリューションを発表した。生成した映像コンテンツを、オープン規格のASA-MLを介してディスプレイへ送信できる。
()
SECOは、Arduinoでのプロトタイピングから量産向け設計への移行を支援するSMARC 2.1.1準拠モジュールのハードウェアサンプルを先行提供する。
()
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2026年9月号を発行しました。EE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は『製造現場にフィジカルAIをどう実装するか』です。
()
アドバンテックは、Qualcommの「Dragonwing IQ-9075」を搭載した産業用ビジョンAIソリューション4製品を発売した。最大100TOPSのAI性能を備え、ロボットや産業オートメーションなどのリアルタイムビジョン推論に対応する。
()
キヤノンは、第8世代ガラス基板に対応するFPD露光装置「MPAsp-H1003H」向けのLED照明オプションを発売する。新設装置向けのオプションで、従来の水銀ランプをLED光源に置き換えられる。
()
Kinetic Technologiesの「KTS1630」は、過電流を通常100ナノ秒以内で検出し、短絡や熱障害から電子回路を保護する5A対応eFuseである。
()
MaxLinearは、4チャンネルUARTやI2C、32個のGPIOを統合し、AIデータセンターやハイパースケールクラウド向けの管理機能を強化するUSB-UARTブリッジを投入する。
()
Nuvotonは、最大16個のリチウムイオン電池セルを監視でき、最大55個のICを直列接続できるバッテリ監視IC「KA49703A」「KA49713A」を投入する。
()
Montage Technologyは、AIインフラやデータセンター向けにCXL 3.2対応メモリ拡張コントローラー「M88MX6852」を投入した。
Susan Nordyk()
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2026年8月号を発行しました。EE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は『フィジカルAIが生み出す新たな「設計思想」』です。
()
Ambiqは、エッジAI向けSoC「Apollo330 Plus」「Apollo510 Lite」シリーズを発売した。前世代品と比較して、処理性能が最大16倍に向上している。
()