ルネサス エレクトロニクスが産業機器向け64ビットMPU「RZ/T2N」の量産を開始した。最大4軸のモーター制御、産業イーサネット通信、Linuxアプリケーション処理を1チップに統合。基板面積や部品表コストの削減、開発期間の短縮に貢献するとしている。
永山準()
TetraMemが、マルチレベル抵抗変化型メモリ（RRAM）技術をベースとした、12nmプロセス採用のアナログインメモリコンピューティング（A-IMC）SoC「MLX300」のテープアウトを完了した。
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Innodiskは、4台の300万画素カメラとキャプチャーカードなどをセットにしたGMSL2カメラスターターキットを提供する。エッジAI向けマルチカメラシステムの開発や検証を簡素化する。
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エイブリックは、医療用の超音波機器向けデジタルパルサーLSI最新モデル「S-UM55A3E（viewphii A3Eチップ：以下、A3Eチップ）」を開発し、医療用ハンドヘルド超音波ソリューション第3世代品「viewphii-Gen3」のサンプル出荷を開始した。同社が2024年に譲受したソシオネクストのメディカル関連事業で展開されてきたシリーズで、譲受以来、初の新製品になる。
杉山康介()
BrainChipは、エッジデバイス上で生成AIや大規模言語モデルを実行できるプロセッサIP「Sequora」を発表した。状態空間モデルに最適化し、メモリ要件を一定に保ちながら生成AI処理を実行できる。
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Apple Carplay用のワイヤレスアダプターを分解してみる。外箱には、なぜか「AI BOX」と書かれてあるけど……。
Brian Dipert()
AMDの「Helion」は、オープンソースのハードウェアとソフトウェアを組み合わせた、エージェント型AI向けラックスケールリファレンス設計だ。ハイパースケール環境向けのCPUのみの構成と、企業向けのCPU／GPU混載構成に対応する。
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AetinaのエッジAIシステム「AIE-KT78/68」は、Blackwell GPUアーキテクチャを採用したNVIDIAの「Jetson Thor」プラットフォームを搭載し、産業機器の決定論的制御に対応する。
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Qorvoは、Xバンドのフェーズドアレイレーダー向けに、4チャンネル（4ch）のビームフォーマーIC「QPX0252」を開発した。7.9〜12GHzで動作し、部品点数の削減と高い送信出力を実現する。【訂正あり】
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「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2026年10月号を発行しました。EE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は『「PCIM 2026」で見たパワー半導体最前線』です。
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Cadenceは、フロントエンドのシリコン設計および検証向けプラットフォーム「ChipStack AI Super Agent」に、RTL生成用エージェントを追加した。
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Omnivisionは、車両セキュリティシステム向けに常時動作が可能な超低消費電力Vision AI ASIC「OAX7700」を発表した。
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