「EDN Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、新入社員が知っておきたい超入門「電気・電源の仕組み」に関するおすすめ記事をまとめました。
半田翔希()
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年4月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『カスタムか、標準か：メモリベンダーの「生き残り戦略」を考察する』です。
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「EDN Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、「身近に溢れる半導体技術」に関するおすすめをまとめました。
半田翔希()
ケイデンス・デザイン・システムズは、車載向けのDSP（デジタルシグナルプロセッサ） IPコア「Vision 341 DSP」「Vision 331 DSP」を発表した。4Dイメージングレーダー用途向けの「Cadence Tensilica Vision 4DR Accelerator」との併用で、3倍以上の性能向上が可能になる。
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「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年3月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『 「カスタムシリコン」の黄金時代が近づく 』です。
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マイクロプロセッサ（MPU）を使用したボードを開発するユーザーが抱えるさまざまな悩みに対し、マイクロプロセッサメーカーのエンジニアが回答していく連載「マイクロプロセッサQ＆Aハンドブック」。今回は、「マイクロプロセッサと一緒に使う部品と選び方」について紹介します。
小谷豊（STマイクロエレクトロニクス）()
メディアテックは、Wi-Fi Allianceと協業し、「Wi-Fi CERTIFIED 7」製品の第1弾を発表した。Wi-Fi 7対応チップセット「Filogic 880」「Filogic 860」「Filogic 380」「Filogic 360」を提供する。
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「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年1月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『半導体業界 2024年の注目技術 』です。
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「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年12月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『2023年の半導体業界を振り返る〜市況回復の兆し、業界再編を狙う動きも 』です。
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STマイクロエレクトロニクスは、Qi対応レシーバーICおよびトランスミッターICをベースとした評価ボード「STEVAL-WLC38RX」「STEVAL-WBC86TX」を発表した。
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メディアテックは、スマートフォン向けのフラグシップSoC「Dimensity 9300」を発表した。2023年末までに、同製品を内蔵したスマートフォンが発売される予定だ。
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「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年11月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『「More than Moore」の立役者、過熱する先進パッケージング開発 』です。
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マイクロプロセッサ（MPU）を使用したボードを開発するユーザーが抱えるさまざまな悩みに対し、マイクロプロセッサメーカーのエンジニアが回答していく連載「マイクロプロセッサQ＆Aハンドブック」。初回である今回は、初めてマイクロプロセッサを使用するユーザーがつまずきがちなポイントなどをまとめた8項目の概要を紹介します。
小谷豊（STマイクロエレクトロニクス）()
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年10月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『中国による「半導体ダンピングの脅威」、元米商務省高官が語る』です。
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