Qorvoは、Xバンドのフェーズドアレイレーダー向けに、4チャンネルのビームフォーマーIC「QPX0252」を開発した。7.9〜12GHzで動作し、部品点数の削減と高い送信出力を実現する。
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「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2026年10月号を発行しました。EE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は『「PCIM 2026」で見たパワー半導体最前線』です。
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Cadenceは、フロントエンドのシリコン設計および検証向けプラットフォーム「ChipStack AI Super Agent」に、RTL生成用エージェントを追加した。
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Omnivisionは、車両セキュリティシステム向けに常時動作が可能な超低消費電力Vision AI ASIC「OAX7700」を発表した。
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BrainChipは、エッジAIコプロセッサ「AKD1500」を搭載したPCIe開発カードを発売した。既存のAIフレームワークで構築したモデルを実行できる。
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今回と次回で、Analog Devices（ADI）のDSP＋CPUである「Blackfin」を取り上げる。まずはその“前哨戦”として、ADIのDSP「SHARC」が開発された経緯をたどりたい。
大原雄介()
EverProXは、最大20Gbpsで長距離伝送できるMIPI D-PHY SerDesチップセット「MSDL 20G」を提供する。従来のMIPI D-PHYが抱える帯域幅、EMI、伝送距離の制約を克服しながら、消費電力を1リンク当たり100mW未満に抑える。
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SECOは、Qualcommの「Dragonwing IQ-2390」を搭載する5型産業用HMIパネルと小型SBCを開発した。
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マイクロチップ・テクノロジーとマレリは、SDV向けディスプレイ接続ソリューションを発表した。生成した映像コンテンツを、オープン規格のASA-MLを介してディスプレイへ送信できる。
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SECOは、Arduinoでのプロトタイピングから量産向け設計への移行を支援するSMARC 2.1.1準拠モジュールのハードウェアサンプルを先行提供する。
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「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2026年9月号を発行しました。EE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は『製造現場にフィジカルAIをどう実装するか』です。
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アドバンテックは、Qualcommの「Dragonwing IQ-9075」を搭載した産業用ビジョンAIソリューション4製品を発売した。最大100TOPSのAI性能を備え、ロボットや産業オートメーションなどのリアルタイムビジョン推論に対応する。
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