「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年11月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『FPGA勢力図の行方 〜ミッドレンジの競争が激化か』です。
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SCREENセミコンダクターソリューションズは、スクラバ方式を採用した200mmウエハー対応枚葉式洗浄装置「SS-3200 for 200mm」を開発した。2024年12月に販売を開始する。
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Qorvoは、スマートホームデバイス向けのSoC「QPG6200L」を発表した。単一のホームネットワーク上でシングル／マルチプロトコルのスマートデバイスを同時操作できる「ConcurrentConnect」機能を搭載している。
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「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年10月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『半導体産業に目覚めるインド』です。
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サーバ／ストレージ／ネットワークといったデータセンターの設備をAI（人工知能）処理に対応させるためには、高度なGPUやアクセラレーターといった設備を統合させる必要があります。インフラの統合にあたって最も考慮すべき点は冷却で、AIデータセンターでは水冷（液冷／液浸）式の導入が加速しています。
Supermicro()
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年8月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『「GPU」以外の選択肢は？： AI用半導体の可能性を解き放つ 』です。
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自動車設計の機能安全基準「ISO 26262」が幅広く採用されたのに続き、悪意のあるサイバー攻撃からコネクテッドカーを守るための国際標準規格である「ISO/SAE 21434」も定着しつつある。
Majeed Ahmad()
コンガテックは、コンピュータオンモジュール「conga-SMX95」を発表した。NXPのアプリケーションプロセッサやAI、ML向けのNPU、ArmのGPUを搭載している。
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Femtosenseは、同社のNPU（ニューラルプロセッシングユニット）とABOV SemiconductorのMCUを統合した、スパースAI（人工知能） MCU「AI-ADAM-100」を開発した。クラウドに接続されていないデバイスでも、エッジに音声言語インタフェースを実装できるという。
Majeed Ahmad()
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年7月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『独り勝ちのNVIDIA、中国の対米規制： 2024年上半期の半導体業界を振り返る』です。
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STマイクロエレクトロニクスは、eSIM IoT導入向けの新たなGSMA規格に適合したeSIM「ST4SIM-300」を発表した。EAL6＋認証済みセキュアマイクロコントローラーを搭載している。
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「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年6月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『「embedded world 2024」レポート： エッジAIが本格化、「欧州最大規模」の組み込み技術展示会で見た最新トレンド』です。
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GPUをチップレットで構成する（これを「ghiplet」と呼ぶ）動きは活発になりつつある。この動きで先行するのはAMDとIntelだが、NVIDIAでは目立った動きはないようだ。
Majeed Ahmad()
マイクロプロセッサ（MPU）を使用したボードを開発するユーザーが抱えるさまざまな悩みに対し、マイクロプロセッサメーカーのエンジニアが回答していく連載「マイクロプロセッサQ＆Aハンドブック」。今回は、「回路設計時の重要ポイント」について紹介します。
小谷豊（STマイクロエレクトロニクス）()