STマイクロエレクトロニクスは、宇宙用途向けLVDSドライバー「RHFLVDS41」を発表した。最大600Mビット/秒のデータ伝送に対応し、QML-V認定に準拠している。
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「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2026年2月号を発行しました。EE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は『「CES 2026」 フィジカルAI黎明期』です。
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2000年代前半、組み込みプロセッサコア市場で大きなシェアを獲得していたMIPS。だがスマートフォンの台頭とともに変化し始めたエコシステムにうまく対応できず、その勢いは下火になっていった。
大原雄介()
Samsung Electro-Mechanicsの高耐圧MLCCは、xEV向けCLLC共振コンバーター用に設計した製品である。高安定C0G誘電体を採用し、高周波共振回路に適する。
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Melexisは、車載RGBアンビエント照明向けに、ソフトウェア開発を不要とするコードフリーLIN LEDドライバー「MLX80124」を開発した。開発期間の短縮と高い安全規格対応を実現する。
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Polyn Technologyは、独自のニューロモーフィックアナログ信号処理（NASP）技術を用いたチップについて、初のシリコン実装と検証に成功したと発表した。
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今回はMotorolaの「MC68000」を紹介したい。1990年代に、32bitの組み込み向けプロセッサとして、派生品も含めて圧倒的なシェアを誇っていた製品だ。その生い立ちと衰退までの経緯、そして現状を解説する。
大原雄介()
STマイクロエレクトロニクスは、エッジアプリケーション向けマイクロプロセッサ「STM32MP21」を発表した。64ビットコアと32ビットコアを搭載していて、コスト重視の産業、IoT向け用途に適する。
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「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2026年1月号を発行しました。EE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は『半導体業界 2026年の注目技術』です。
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AmbiqのSoCはBluetooth ClassicとBLE 5.4の両方に対応し、低消費電力で常時動作するエッジデバイス向けの高性能処理と無線接続を実現する。
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NXPセミコンダクターズは、SDV向けプロセッサ「S32N7」シリーズを発表した。ソフトウェアとデータを一元化することで、車両全体の効率向上とコスト低減に寄与する。
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Voragoは、従来の宇宙グレード品より大幅に低コストなLEOミッション向け耐放射線マイコンを発表した。衛星コンステレーションの信頼性向上と迅速な導入を可能にする。
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