ニュース
ハンズフリー通話向け車載ECNRソリューション：NXP ECNRソリューション
NXPセミコンダクターズは、ハンズフリー通話向けの車載「ECNRソリューション」を発表した。通話により発生するエコーや車内外からのノイズを低減し、通信の音声品質を向上する。同社のチップセットに移行可能で、実装も容易だ。
NXPのチップセットに移行可能
NXPセミコンダクターズは2018年3月、ハンズフリー通話向けの車載「ECNR（エコーキャンセラーノイズリダクション）ソリューション」を発表した。通話者の音声が車内で反響してマイクに戻るエコーを除去する他、エンジンや窓、排気、タイヤなどから発生するノイズを低減し、通話の音声品質を向上する。
ECNRソリューションは、車載ラジオおよびオーディオの同社製チップ「SAF775x」と、車載インフォテインメント向けのアプリケーションプロセッサの2つのチップセットで動作する。実装も容易で、ECNRの高い性能を発揮させたい場所に応じて柔軟に配置できる。
また、ITU-T P1100（自動車における狭帯域ハンズフリー通信）とCarPlayの認証済みのため、自動車メーカーの研究開発コストを削減し、設計サイクルの短縮化が可能だとしている。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
関連記事
ステレオAECをサポートするボイスプロセッサ
XMOSは2017年12月、2チャンネル全二重音響エコーキャンセラー（AEC）をサポートするボイスプロセッサ「XVF3500」を発表した。複雑な音響環境でも、対象となる音声を正確にキャプチャーする。
Bluetooth 4.2準拠のデュアルモードオーディオ
マイクロチップ・テクノロジーは、次世代型デュアルモードBluetoothオーディオ製品「IS206X SoCデバイスファミリー」を発表した。32ビットデジタル信号処理（DSP）コアを搭載する。
700W車載用Class-Dオーディオアンプ
日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、最大700WのRMS電圧をサポートする、車載用Class-Dオーディオアンプのレファレンスデザイン「PMP11769」を発表した。22×20×3cmと小型で、自動車の助手席の下にも搭載できる。
内部メモリを拡張した車載オーディオ機器用DSP
アナログ・デバイセズは、車載オーディオ機器向けに4種の固定小数点デジタルシグナルプロセッサ（DSP）「ADAU1466」「ADAU1467」を発表した。データ用メモリは80Kワード、プログラム用メモリは24Kワードと、内部メモリを拡張した。
オーディオ機器の要「D-AコンバータIC」の機能と構成
デジタルオーディオの基幹となる半導体部品のひとつが、オーディオ用D-AコンバータICである。デジタルオーディオ機器の設計には不可欠なデバイスだ。今回は、D-AコンバータICに焦点を当て、動作方式や特徴、特性などを詳しく解説する。
進化の分岐点を迎えるカーナビ
カーナビが進化の分岐点を迎えている。2006年以降、PNDがナビゲーション機器市場の急拡大をけん引し、携帯電話機のナビゲーション機能も大幅に性能が向上した。こうした動きを受けて、組み込み型カーナビにも変化が求められている。本稿では、まずカーナビ開発の歴史と現在の市場の状況をまとめる。その上で、次世代カーナビ用の最新プロセッサ/リアルタイムOSの動向を紹介する。