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スマートフォン向け5Gミリ波対応SoCMediaTek Dimensity 1050、Dimensity 930、Helio G99

MediaTekは、スマートフォンに適した5Gミリ波対応SoC「Dimensity 1050」、ゲーム用チップセット「Dimensity 930」「Helio G99」を発表した。遅延の少ない、優れたゲーミング体験を提供する。

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 MediaTekは2022年5月、スマートフォンに適した5G(第5世代移動通信)ミリ波対応SoC(System on Chip)「Dimensity 1050」と、ゲーム用チップセット「Dimensity 930」「Helio G99」を発表した。Dimensity 930搭載のスマートフォンを2022年4〜6月期に、Dimensity 1050およびHelio G99搭載のスマートフォンを同年7〜9月期に発売する予定だ。


5Gミリ波対応SoC「Dimensity 1050」 出所:MediaTek

ミリ波帯での4CC CAとサブ6GHzでの3CC CAに対応

 Dimensity 1050は、ミリ波での4CC CA(キャリアアグリゲーション)とサブ6GHzでの3CC CAに対応し、デュアル5G SA(スタンドアロン)とデュアルVoNRもサポートする。2つの「Arm-Cortex A78」を含むオクタコア構成で、グラフィックスエンジンには「Arm Mali-G610」を採用している。

 また、スマートフォン上のゲームに適した独自の「HyperEngine 5.0」を搭載し、低遅延の接続性を確保する。UFS 3.1ストレージとLPDDR5メモリは、ゲームのフレームレートの向上に寄与する。

 色彩表現に優れた動画技術「MiraVision 760」、フロントカメラとリアカメラで同時ストリーミングが可能なビデオキャプチャーエンジン「DualHDR」、AI(人工知能)アクションカメラ向け「APU 550」プロセッサも搭載する。

 Dimensity 930は、FDD+TDDの混合複信方式を採用し、2CC CAによる高い接続性を提供する。「MiraVision HDR」「HyperEngine 3.0 Lite」を搭載しており、細部まで鮮やかなビジュアル表現と低遅延かつスムーズな長時間動作を可能にする。

 Helio G99は、4G、LTEに対応する。既存の「Helio G96」よりもスループットと電力効率を改善しており、充実したモバイルゲーム体験を提供する。

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