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ハイエンドスマートフォン向けSoCメディアテック Dimensity 9200

メディアテックは、ハイエンドスマートフォン向けのSoC「Dimensity 9200」を発表した。第6世代の「APU 690」を搭載し、パフォーマンスが35%高速化したほか、優れた電力効率を誇る。

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 メディアテックは2022年11月、ハイエンドスマートフォン向けのSoC「Dimensity 9200」を発表した。既に同チップを搭載したスマートフォンが開発中で、同年末までに発売の予定だ。

 スマートフォンチップとしては、同社で初めて動作速度3GHz超の「Arm Cortex-X3」を搭載。ハードウェアベースのレイトレーシングエンジンを備えた「Arm Immortalis GPU」も初採用している。

 また、同社のゲーム技術「HyperEngine 6.0」を搭載しており、滑らかで高速なアクションができるため、ゲーム上のさまざまな場面で没入感が得られる。

第6世代APU搭載で、パフォーマンスが35%高速化

 電力効率に優れ、AI(人工知能)―ノイズ低減使用時の4K HDR ビデオキャプチャーで電力を最大30%、全ての映像アプリケーションではAI―超解像度の電力を45%削減する。

 APU(人工知能プロセッシングユニット)として、第6世代の「APU 690」を搭載。APU 690は、第5世代品と比較して、ベンチマーク「ETHZ5.0」でのパフォーマンスが35%高速化している。

 また、Wi-Fi 7に対応しており、毎秒6.5Gビット(最大)の通信速度をサポートする。搭載した5Gモデムは、ネットワーク検索を高速化したり、圏外からの5G接続を回復できるAI(人工知能)を内蔵している。

 TSMCの第2世代4nmプロセスを採用し、同社のサーマルパッケージと組み合わせることで電力効率を高める。ディスプレイは、最大240HzのフルHD+、最大144HzのWHQD、最大60Hzの5K(2.5K×2)に対応。他に、視聴体験を快適にするスマートブルーライトディフェンダーや画質を最適化するAIビジュアルセマンティックディスプレイを搭載したほか、Bluetooth LEオーディオにも対応している。


ハイエンドスマートフォン向けSoC「Dimensity 9200」 出所:メディアテック

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