半導体開発向けのAI設計ソリューション、シノプシス：Synopsys.ai

シノプシスは、半導体の設計や検証、テスト、製造向けのAIベース設計ソリューション「Synopsys.ai」を発表した。開発者は、システムアーキテクチャの開発から設計、製造まで全ての半導体開発工程にAIを取り入れられるようになる。

[EDN Japan]

　シノプシスは2023年3月、半導体の設計や検証、テスト、製造向けのAI（人工知能）ベース設計ソリューション「Synopsys.ai」を発表した。開発者は、クラウドを介してAIベース設計ツールにアクセスし、システムアーキテクチャの開発から設計、製造まで、全ての半導体開発工程にAIを取り入れることが可能となる。

Synopsys.aiのイメージ

豊富なAIベース設計ソリューション群

　Synopsys.aiには、各種ソリューションが含まれる。消費電力や面積（PPA）、性能の改善に寄与するデジタルデザインスペース最適化ソリューション、アナログ設計自動化ソリューション、機能テスト向けの検証カバレッジクロージャーおよびリグレッション解析ソリューション、テスト生成自動化ソリューション、リソグラフィーモデルの開発を加速化する製造ソリューションだ。

　実行するたびに学習するため、使い込むことで、より迅速な最適解の発見が可能となる。

　既に同ソリューションを用いて、TSMCやNVIDIA、ルネサス エレクトロニクス、MediaTek、IBMといった企業が開発を進めている。例えば、ルネサス エレクトロニクスでは、機能カバレッジの抜けが最大10分の1に低減し、IP（Intellectual Property）検証効率が最大30％向上したという。