サブ6GHzやミリ波に対応、5Gスマートフォン向けSoC：メディアテック Dimensity 9200+

メディアテックは、クロック速度や内蔵GPUの性能が向上したハイエンドスマートフォン向けSoC「Dimensity 9200+」を発表した。同製品を搭載したスマートフォンが、2023年5月に発売される予定だ。

[EDN Japan]

　メディアテックは2023年5月、ハイエンドスマートフォン向けSoC（System on Chip）「Dimensity 9200」のアップグレード版「Dimensity 9200+」を発表した。同製品を搭載したスマートフォンが、同月より発売される予定だ。

ハイエンドスマートフォン向けSoC「Dimensity 9200+」 出所：メディアテック

　Dimensity 9200+は、クロック速度が向上していて、ウルトラコアのArm Cortex-X3（1コア）が最大3.35GHz、スーパーコアのArm Cortex-A 715（3コア）が最大3GHz、高性能コアのArm Cortex-A 510（4コア）が最大2.0GHzとなっている。内蔵したArm Immortalis-G715 GPUの性能は17％向上した。

5G向けにサブ6GHzやミリ波に対応

　4CC-CA 5G Release-16モデムを採用。サブ6GHz接続やミリ波接続に対応し、Bluetooth 5.3および最大6.5ギガビット/秒のWi-Fi 7もサポートする。

　製造プロセスには、TSMCの第2世代4nmクラスを採用。その他に、ゲームテクノロジーの「HyperEngine 6.0」や第6世代となるAI（人工知能）プロセッシングユニット「APU 690」、イメージシグナルプロセッサ「Imagiq 890」、ディスプレイ技術「MiraVision 890」、5G（第5世代移動通信）向け電力効率化技術「5G UltraSave 3.0」なども搭載している。