Wi-Fi 6／6E対応無線LANモジュール 、サイレックス：安定通信と省電力を両立

サイレックス・テクノロジーは、NXPセミコンダクターのチップセット「IW623」を搭載した組み込み無線LANモジュール「SX-SDMAX6E」を発表した。6GHz帯対応による安定通信と省電力動作の両立が可能だ。

[EDN Japan]

　サイレックス・テクノロジーは2025年8月、NXPセミコンダクターのチップセット「IW623」を搭載した組み込み無線LANモジュール「SX-SDMAX6E」を発表した。仕様の詳細は同年10月に公開予定で、販売開始は2026年4月を見込む。

組み込み無線LANモジュール「SX-SDMAX6E」 出所：サイレックス・テクノロジー

　SX-SDMAX6Eには、表面実装タイプの「SX-SDMAX6E-2530S」と、M.2コネクタータイプの「SX-SDMAX6E-M2」がある。Wi-Fi 6／6E（2.4／5／6GHz）とBluetooth 5.4に対応し、ホストインタフェースはWi-FiがSDIO 3.0、BluetoothがUARTとなる。動作温度は−40〜＋85℃。無線規格は日本、アメリカ、カナダ、欧州、イギリスの規格に対応予定だ（DFS Master側機能を含む）。

6GHz帯対応と省電力を両立

　また、同モジュールは6GHz帯に対応することから、既存の2.4／5GHz帯との干渉が避けられ、混雑環境でも安定通信が可能になる。加えて、SDIOの採用により低消費電力で動作できるため、持ち運べる超音波診断装置やインカムのようなバッテリー駆動機器の無線化に適する。

　同社は、NXPセミコンダクターの無線LANドライバーベースを活用して独自に検証を重ね、ドライバーの品質を高めている。また、製品の評価をする際は、開発効率を向上する評価用ドライバーを顧客に無償提供する。供給面では、コア部品であるIW623がNXPの長期供給プログラム対象製品に該当している。