次世代光通信向けの差動出力発振器用IC、セイコーNPC：「高周波、高精度、低ジッタ」を実現

セイコーNPCは、差動出力発振器用IC「7070」シリーズの販売を開始した。バリキャップと温度補償回路の搭載により、高周波化や高精度化を達成。これにより、低ノイズで100〜500MHzの周波数範囲をカバーした。

[EDN Japan]

出所：セイコーNPC

　セイコーNPCは2025年8月、差動出力発振器用IC「7070」シリーズの販売開始を発表した。

　　次世代光通信規格向けに「高周波」「高精度」「低ジッタ」を実現した製品で、2021年に採択された新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の研究開発委託事業「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先導研究」で得た技術がベースになっている。

　同シリーズは、バリキャップと温度補償回路の搭載により、高周波化や高精度化を達成。これにより、低ノイズで100〜500MHzの周波数範囲をカバーした。内蔵のワンタイムプログラマブル（OTP）メモリと温度補償回路で、水晶振動子の周波数温度特性を補償する。

　LVPECLまたはLVDSでの出力が可能。動作温度は-40〜＋125℃で、温度補償精度は±10ppm（-40〜＋105℃）だ。

高周波帯バージョンも開発中

　位相ジッタは30フェムト秒（オフセット周波数12〜20MHz、156.25MHz、3.3V、LVDS時の代表値）。基本波の発振周波数は100MHzから。最大500MHzの高周波帯バージョンも開発中だ。

　2016（2.0×1.6mm）サイズの小型パッケージに実装可能で、消費電流は12mA（156MHz、1.8V、LVDS時の代表値）になった。次世代データセンターやDSP用クロック、光トランシーバーといった用途に適する。