底面積53%縮小 ー40℃で連続動作するパワー半導体モジュール、三菱電機：インターロック機能も搭載

三菱電機は、パワー半導体モジュール「DIPIPM」の新シリーズ「Compact DIPIPM」を発表した。定格電圧は600Vで、定格電流30Aの「PSS30SF1F6」と同50A「PSS50SF1F6」のサンプル提供を開始している。

[EDN Japan]

　三菱電機は2025年9月、パワー半導体モジュール「DIPIPM」の新シリーズ「Compact DIPIPM」を発表した。定格電流30Aの「PSS30SF1F6」と同50A「PSS50SF1F6」のサンプル提供を開始している。パッケージエアコンなどのインバーター基板の小型化に寄与する。

パワー半導体モジュール「Compact DIPIPM」シリーズ「PSS30SF1F6」 出所：三菱電機

　新シリーズは、IGBTとダイオードを1チップ化するRC-IGBTを採用し、従来製品の「DIPIPM Ver.7シリーズ」に比べて、インバーター基板搭載時の底面積を約53％縮小した。新たにアーム短絡保護に向けたインターロック機能を搭載したことで、基板設計を簡略化。端子とヒートシンク間の絶縁距離が従来品と同等なため、置き換えも容易だ。

下限値−40℃で寒冷地の安定動作に寄与

　定格電圧は600Vで、外形サイズは35.6×24.4×5.4mm。連続動作温度は−40〜＋150℃と下限値が拡大していて、寒冷地での安定動作に対応する。北米や北欧を中心に普及が進む、ヒートポンプ式空調の信頼性向上に寄与する。室外機の設置スペースの抑制や省エネ性の強化にも対応する。