「世界最小」3端子MLCC 高周波領域での安定動作に貢献：実装面積を従来比で約64％削減

村田製作所は、3端子低ESL（等価直列インダクタンス）チップ積層セラミックコンデンサーとして、「世界最小」という0603Mサイズ（0.6×0.3mm）の「LLDシリーズ」を開発、量産を始めた。小型・高性能化が進むスマートフォンやスマートウォッチなどの用途に向ける。

[馬本隆綱，EDN Japan]

IC近傍における電源電圧の変動を抑え安定動作に貢献

　村田製作所は2026年9月、3端子低ESLチップ積層セラミックコンデンサー（3端子コンデンサー）として、「世界最小」（同社）だという0603Mサイズ（0.6×0.3mm）の「LLDシリーズ」を開発、量産を始めたと発表した。小型／高性能化が進むスマートフォンやスマートウォッチなどの用途に向ける。

LLDシリーズの外観［クリックで拡大］ 出所：村田製作所

　電子機器の高性能化、多機能化により、搭載するICにも高い性能が求められる。このため、高周波動作時でも安定して動作する回路を設計する必要がある。ここで重要になるのが、高周波回路における電流変動に対し、必要となる電流を速やかに供給し、IC近傍における電源電圧の変動を抑えることだ。また、実装基板の省スペース化にも対応しなければならない。

　3端子コンデンサーは、一般的な2端子コンデンサーに比べ電流経路が短く、複数の短い電流経路を設けられる。このため、ICが必要とする電流が変動しても速やかに供給して、電圧の変動を抑えられる。ただ、内部電極や外部電極の構造が複雑になるので、2端子コンデンサーに比べ小型化が難しかったという。

2端子コンデンサーと3端子コンデンサーの比較［クリックで拡大］ 出所：村田製作所

　そこで村田製作所は、電極構造の設計最適化と製造プロセスの高度化に取り組み、0603Mサイズの3端子コンデンサーを開発した。従来の1005Mサイズ（1.0×0.5mm）品に比べ、実装面積を約64％削減できるという。

　LLDシリーズとして今回は、定格電圧が4V_dcで使用温度範囲が−55〜85℃の製品と、定格電圧が2.5V_dcで使用温度範囲が−55〜105℃の製品を用意した。静電容量は2製品とも1μFだ。