10/31 車載半導体：リニアが第3世代電池監視ICを発表、「EV/HEV向けでシェア75％が視野に」 (16時52分) Infineon BGT24Mxxxファミリ：24GHz帯のミリ波レーダー用MMIC、産業分野のセンサー機器に向ける (12時41分)
10/25 Maxim Integrated Zeus：スマートメーター向けシステムLSI、計測と通信、セキュリティの機能を統合 (15時28分) リニアテクノロジー LTC5800：無線センサーネットワーク用LSI、信頼性・耐障害性と低消費電力を両立 (13時12分) TDK 積層セラミックコンデンサ：スマホ向けの積層セラコン、C0402サイズで静電容量が0.22μF (13時10分)
10/23 レクロイ HDO4000/HDO6000シリーズ：高分解能A-Dコンで“クリーンな波形”を、レクロイの12ビット型オシロ (09時10分) オペアンプ＋トランジスタ“ちょい足し”回路集（8）：オペアンプICのPSRR特性を補強！ 電源ノイズ耐性を高めるフィルタ回路 (07時30分)
10/22 ISO26262：自己診断可能な電源ICで車載マイコンを監視、ASIL-Dの達成が容易に (22時20分) ビシェイ CS44シリーズ：ワイヤボンド式薄膜チップ抵抗器、1mm角で最大100MΩ (17時30分) FTF Japan 2012：フリースケールのスマートエネルギー向け新製品群、電力計測と無線接続に対応 (16時27分) ケースレー 6482型：2Uハーフラックで2チャネル搭載の微小電流測定器、バイアス用電圧源も内蔵 (09時30分)
10/16 車載電子部品：3225サイズで「世界最大」容量のセラコン、樹脂電極採用と150℃対応を同時実現 (12時54分) 富士通セミコン Interface Bridge SoC：「Wi-Fiチューナや録画機に最適」、10のインタフェースとARMコアを1チップ化 (12時41分)
10/15 ISO26262：車載アナログICもISO26262に対応へ、amsが規格準拠可能な製品を2013年に生産 (16時17分) NXP DC6Mファミリ：6MHzスイッチングの降圧DC-DCコンIC、出力リップル電圧は7mVと小さい (13時17分)
10/12 電子ブックレット（EDN）：基礎から学ぶRFスイッチ (16時10分) テクトロニクス MSO/DPO2000Bシリーズ：10万円台でも十分な解析機能を、テクトロニクスがデバッグ向けオシロを拡充 (13時41分) Microsemi SmartFusion2：セキュリティを高めた不揮発性FPGA、SEU耐性と待機時低消費電力もうたう (07時30分)
10/09 アナログ・デバイセズ ADE7933/ADE7978：電力量計に向けた絶縁型A-D変換器IC、電流検出にシャント抵抗を利用可能 (18時03分) EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：囲いから解き放たれるロボット、人間の生産性を高める“協働”へ――統合電子版2012年10月号 (11時52分) LED照明設計の基礎（3）：LED駆動回路設計 〜基礎編〜 (10時09分)
