ルネサスの新MPU、4軸モーター制御と産業イーサ、Linux処理を統合：小型化や開発期間短縮に

ルネサス エレクトロニクスが産業機器向け64ビットMPU「RZ/T2N」の量産を開始した。最大4軸のモーター制御、産業イーサネット通信、Linuxアプリケーション処理を1チップに統合。基板面積や部品表コストの削減、開発期間の短縮に貢献するとしている。

[永山準，EDN Japan]

　ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は2026年11月5日、産業機器向け64ビットMPU「RZ/T2N」を発売し、量産を開始したと発表した。最大4軸のモーター制御、産業イーサネット通信、Linuxアプリケーション処理を1チップに統合。基板面積や部品表（BOM）コストの削減、開発期間の短縮に貢献するとしている。産業用ロボットや多軸サーボドライブ、プログラマブルロジックコントローラー（PLC）などへの採用を想定する。

産業機器向け64ビットMPU「RZ/T2N」［クリックで拡大］出所：ルネサス エレクトロニクス

最大4軸のモーター制御、Cortex-A55とR52を各2コア搭載

　RZ/T2Nは、ルネサスの産業機器向けMPU「RZ/T2シリーズ」の新製品だ。上位製品の「RZ/T2H」が最大9軸のモーター制御に対応するのに対し、RZ/T2Nは最大4軸に対応する。多軸モーター制御と産業イーサネット通信の両方を必要とする機器向けに、製品ラインアップを拡充した。

　CPUには、アプリケーション処理用としてArm Cortex-A55（最大1.2GHz）を2コア、リアルタイム処理用としてArm Cortex-R52（最大800MHz）を2コア搭載する。Cortex-R52の各コアには、576Kバイトの誤り訂正符号（ECC）付き密結合メモリ（TCM）を備え、処理時間のばらつきを抑えることで高精度なモーター制御を可能にした。

RZ/T2とRZ/N2シリーズのラインアップ［クリックで拡大］出所：ルネサス エレクトロニクス

　モーター制御用の周辺機能は最大4軸に対応し、スカラロボットやデルタロボットなどの制御に利用できる。モーターの回転角度などを検出するエンコーダーインタフェースは1軸当たり2チャンネルを利用可能で、Tamagawa T-Format、HIPERFACE DSL、A-format、EnDat 2.2、BiSS Cに加え、EnDat 3やBiSS Lineなどのプロトコルにも対応する。

外部の通信用LSI不要で産業イーサネットを実装

　産業ネットワーク機能として、3つのギガビットイーサネットMAC（GMAC）、イーサネットスイッチ、EtherCATサブデバイスコントローラー（ESC）を内蔵する。EtherCAT、PROFINET RT/IRT、EtherNet/IPなどの主要な産業イーサネットプロトコルに加え、Time-Sensitive Networking（TSN）にも対応する。

　これによって外部の通信用LSIを使用せずに、ネットワークを制御するコントローラー側と、制御を受けるデバイス側の双方に対応できる。異なる機器を共通のプラットフォームで開発でき、開発資産の流用や開発効率の向上にもつながるという。また、従来は複数のチップで構成していたモーター制御、通信、アプリケーション処理を1チップに集約することで、基板面積や部品コストを削減できるほか、システム構成の簡素化によって開発期間も短縮できるとしている。

　ネットワークの信頼性を高める機能として、HSR（High-availability Seamless Redundancy）、PRP（Parallel Redundancy Protocol）、FRER（Frame Replication and Elimination for Reliability）などの冗長化プロトコルもサポートする。セキュリティ面では、セキュアブート、セキュアファームウェアアップデート、Arm TrustZoneなどに対応した。

　メモリ関連では、16ビットLPDDR4-1600に対応し、オンザフライでの暗号化／復号機能を備える。TCMやキャッシュメモリ、オンチップSRAM、外部DDRメモリまでECCに対応する。

　ソフトウェア開発環境としては、RZ/T2xおよびRZ/N2xシリーズで共通のLinuxパッケージやFlexible Software Package（FSP）を提供。産業イーサネットやエンコーダーインタフェースの検証済みサンプルプログラムも用意し、既存の開発資産を活用できるようにした。機能安全ソフトウェアソリューションについては、2027年後半の提供を予定している。

　ルネサスのEPエッジAI＆アプリケーションプロセッサ事業部長を務めるHari Pendurty氏は「産業機器の開発は、機能や性能と、実装面積やコストという、相反する要求の両立を迫られている。RZ/T2Nは必要な機能を1チップに集約することでこの難題を解決する」と述べている。