2014年5月30日の記事 SPICEの仕組みとその活用設計（12）：SPICE応用設計（その1）：パラメトリック解析 (09時45分) ワイヤレスジャパン2014：外形寸法を従来の約半分に、ホシデンのBluetooth Smartモジュール (08時00分)
2014年5月13日の記事 IR IRxx46xx：導通損失とスイッチング損失を低減、耐圧600VのIGBTを18品種追加 (13時15分) TDK SNG4Aシリーズ：M.2対応の産業用SSDを発売、TDK「国内メーカー初」 (12時40分)
2014年5月12日の記事 村田製作所 MPA9535/MPA9512：データセンタ用サーバ向け電源ユニット、電力変換効率96％を達成 (19時45分) EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：高まる医療分野への関心、半導体メーカーの入り口は“ヘルスケア”――統合電子版2014年5月号 (09時00分)
2014年5月7日の記事 村田製作所 GRM0115C1E1R0Bなど：0201サイズの積層セラコン、村田製作所が量産開始 (17時10分) アジレント・テクノロジー Agilent B1506A：パワー半導体のゲート電荷や容量なども容易に測定、アジレントのアナライザ (16時50分)
2014年5月2日の記事 Design Ideas 信号源とパルス処理：電源コントローラICをパルス発生器として使う (10時08分) 車載半導体：ザイリンクスが28nmFPGA「Artix-7」に車載対応品を追加、「Zynq」を補完 (09時00分)
