複数工程を1台で完結 ハイブリッド接合前処理装置：先端パッケージ向け

芝浦メカトロニクスは、先端半導体パッケージ向けハイブリッド接合前処理装置「HSM-1000」を発売した。真空プラズマ技術や洗浄技術などを融合し、ハイブリッドボンディングに必要な接合前処理工程を1台で実現する。

[EDN Japan]

ハイブリッドボンディングの前処理を1台で実現

　芝浦メカトロニクスは2026年9月、先端半導体パッケージ向けハイブリッド接合前処理装置「HSM-1000」を発売したと発表した。

HSM-1000［クリックで拡大］出所：芝浦メカトロニクス

　高性能サーバ、生成AI、高性能PC向けのロジック半導体やメモリ、イメージセンサーなどの先端半導体パッケージ分野では、マイクロバンプの微細化限界を背景に、バンプレス接合技術であるハイブリッドボンディングへの注目が高まっている。接合品質を確保するためにはプラズマ活性化や洗浄、リンスなど複数の前処理工程が必要とされる。

　本製品は、同社が培ってきた真空プラズマ技術、洗浄技術、自動化技術を融合し、これらを1台で実現する。各プロセスユニットの最適配置により、トップウエハーとボトムウエハーの時間当たり処理枚数（WPH）10セット以上（同社指定条件）を達成している。

　同社はハイブリッドボンダーとの組み合わせによるワンストップソリューションを提供し、先端半導体パッケージ市場での事業拡大を目指すとしている。

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