モレックスは、超小型の16ファイバー拡張ビーム光（EBO）コネクター「VersaBeam Mini」を発表した。3.5×9mmのフットプリントに16本のファイバーを集約し、AIデータセンターやネットワークの高密度化に対応する。サンプル提供は2026年第4四半期、量産は2027年上半期を予定している。
杉山康介()
ビシェイ・インターテクノロジーは、上面冷却に対応した車載グレードの厚膜パワー抵抗器「D2TO35S」を発表した。表面実装型TO-263パッケージを採用し、25℃時に35Wの許容電力を実現する。上面冷却アーキテクチャにより、PCB実装型デバイスと比べて最大9倍の許容損失を実現できるという。
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村田製作所は、3端子低ESL（等価直列インダクタンス）チップ積層セラミックコンデンサーとして、「世界最小」という0603Mサイズ（0.6×0.3mm）の「LLDシリーズ」を開発、量産を始めた。小型・高性能化が進むスマートフォンやスマートウォッチなどの用途に向ける。
馬本隆綱()
ビシェイ・インターテクノロジーは、高周波用途向けの薄膜チップ抵抗器「CHEP」シリーズを発表した。熱伝導性に優れる窒化アルミニウム（AlN）基板を採用。すでにサンプルおよび製品の提供を開始している。
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OKWは、ロータリーポテンショメーターやエンコーダー向けの操作ノブ「CONTROL-KNOBS」について、加工や印刷、レーザーマーキングなどのカスタマイズに対応し、量産ラインですぐに使用できる状態で供給できるようにした。
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三菱電機は、ヒートポンプ式冷熱機器に向けたプレート熱交換器を開発した。従来に比べ伝熱性能を3倍に高めた。これによってプレートの数を削減でき、熱交換機内部の冷媒使用量を従来のおよそ3分の1に削減できるという。
馬本隆綱()
Vuzixは、AIデータセンターの光インターコネクト向けウェーブガイドブリッジ「Causeway」のサンプル出荷を開始した。また、光インターコネクト評価キットの提供も開始している。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、車載や産業機器など向けのコモンモードチョーク「ICMS2321-10」「ICMS2321-1A」を発表した。＋150℃の高温環境、30Aの熱定格電流に対応する。
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村田製作所は、リードタイプ積層セラミックコンデンサー「RCE」「RDE」シリーズに定格電圧100VDC、静電容量10μF製品を追加し、量産を開始した。サイズは5.5×4.0×5.0×17.5mmで、「同タイプのコンデンサーとしては世界最小サイズ」（同社）になるという。
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TDKは独自の樹脂電極構造を採用した積層セラミックコンデンサー（MLCC）「CNシリーズ」において、X7R特性で定格電圧100V／静電容量10μFのモデルを開発したと発表した。「従来品の2倍の大容量化」（TDK）により、部品数や実装面積の半減に寄与するとしている。
杉山康介()
ビシェイ・インターテクノロジーは、車載用フェライトコモンモードチョーク「ICM5050-A」「ICM6050-A」「IFLN-1210BE-A」「IFLN-1812CZ-A」を発表した。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、最大650Wの連続電力に対応する厚膜パワー抵抗器「MCB RPWA 650」シリーズを発表した。すでにサンプルおよび製品の提供を開始している。
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