Omnivisionは表示アレイとドライバー、メモリを統合した LCoS（liquid crystal on silicon）マイクロディスプレイを発表した。高解像度と広視野角を実現し、次世代スマートグラスに対応する。
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京セラは、位相ジッタ30フェムト秒の差動クロック用水晶発振器「X」シリーズを開発、量産を開始した。高性能ICに、独自の半導体フォトリソプロセスとプラズマCVM工法による小型素子設計技術を組み合わせ、低ノイズを可能にした。
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ベスタクト・ソリューションズは、基板実装型単極リレー「RZDR-GA10S型」「RZDR-GA01S型」を発売する。同社従来品と比べて63％小型化、50％軽量化、33％省エネ化したという。
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ワイヤレスイヤフォンやスマートホンなどのモバイル機器では、無線信号と音声信号の相互干渉を防ぐために「チップビーズ」が使われていた。しかしチップビーズは音声信号に歪みを発生させ、音質に影響を与える。そこで開発されたのが、TDKの「MAFシリーズ」だ。
杉山康介()
Samsung Electro-Mechanicsの高耐圧MLCCは、xEV向けCLLC共振コンバーター用に設計した製品である。高安定C0G誘電体を採用し、高周波共振回路に適する。
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沖電線（OKI電線）は、105℃対応の細径高屈曲ロボットケーブル「ORP-SL105℃」を発売した。ロボットやAI半導体製造装置、FA機器などをターゲットに想定している。2026年4月1日より出荷を開始する。
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日本航空電子工業は、車載イーサネット対応コネクター「MX74」シリーズに、1000BASE-T1対応品を追加した。1Gビット/秒の通信速度に対応する。
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Mixed-Signal Devicesは、AI光モジュールなどに向けた小型水晶発振器「MS1180」を発表した。
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Bournsは、高精度と長期安定性を実現する精密巻線抵抗器シリーズを投入した。高温や過酷な電気的環境下でも安定した動作を提供する。
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Molexは、金属製EMIシールドを備えた、4列信号ピン配置を特徴とする省スペースコネクターを開発した。外部シールド不要で省スペース化と信号品質向上を実現する。
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日本航空電子工業は、USB Type-C準拠のレセプタクルコネクター「DX07」シリーズに、修理性が向上したコンプレッションタイプを追加した。EUの「ESPR」とフランスの「Repairability Index」に対応した製品だ。
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太陽誘電は、車載用信頼性試験規格「AEC-Q200」に対応した積層メタル系パワーインダクター「LACN」シリーズに1608サイズを追加した。従来の2012サイズ品から約49％小型化している。
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