ビシェイ・インターテクノロジーは、幅3.6mmのパッケージを採用した車載向け1MBd高速フォトカプラ「VOMHA43A」を発表した。CMTIが最小保証40kV/マイクロ秒になっている。
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アルプスアルパインは、48V電源化が進む次世代EV向けの車載検出スイッチ「SPVQK」シリーズを販売開始した。最大定格52Vに対応していて、48V電源環境に直接対応できる。
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ヒロセ電機は、1列の基板対FPCコネクター「BK19」シリーズを発表した。ピッチは0.3mm、奥行きは1.2mm、スタッキングハイトは0.5mmと極限まで小型化を追求し、筐体設計の自由度向上を支援する。
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サムスン電子（Samsung Electronics）は、折りたたみディスプレイ向けの新技術「Flex Titanium」を発表した。新技術を採用したディスプレイは、高い「強度」や折り目が目立ちにくい「柔軟性」、デザイン性を高められる「薄さ」を実現。次世代のSamsung Galaxy製品に搭載された。
馬本隆綱()
イーディーピーは、半導体デバイス開発向けに、窒素含有量を0.5ppm以下に低減したダイヤモンド単結晶基板とウエハーを発売する。基板サイズは1×1〜30×30mmで、ウエハーは1インチだ。
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太陽誘電は、導電性高分子ハイブリッドアルミニウム電解コンデンサー「HVX（-K）」「HTX（-K）」シリーズを商品化した。導電性高分子と電解液を組み合わせていて、低ESRと自己修復機能を両立している。
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リテルヒューズは、80VDCで14kAの遮断容量を可能にする、表面実装型ヒューズ「NANO2 708」シリーズを発表した。12.5×10mmのコンパクトな表面実装パッケージを採用し、定格電流は60〜200Aに対応する。
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日本電気硝子（以下、NEG）はオーディオ／オーディオビジュアル製品の展示会「OTOTEN2026」（2026年6月19〜21日、東京国際フォーラム）に出展し、スピーカー振動板用の超薄板ガラス「Sonarion（ソナリオン）」を展示した。NEG担当者は「クリアで歪のない音を生み出す」とする。
杉山康介()
アルプスアルパインは、触覚フィードバック用アクチュエーター「AFDA」シリーズをラインアップに追加した。第1弾製品の「AFDA1A031A」は、同社従来品と比べて約70％薄型化している。
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太陽誘電は、3225サイズの車載向けMLCC「MAASA32MAD7227MP1D71」を商品化した。静電容量が220μFで、同社従来品と比べて2倍以上に達している。
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住友ベークライトは、SiCパワーモジュール向け固形エポキシ樹脂封止材料「EME-G785」シリーズの量産を開始した。ガラス転移温度は230℃で、SiCモジュールでの絶縁信頼性向上に寄与する。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、表面実装TVSダイオード「T3KNxxA」「T3KNxxCA」「3KDFNxxA」「3KDFNxxCA」シリーズを発表した。単方向と双方向品をそろえ、最大3000Wの電力損失耐量を備える。
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マイクロチップ・テクノロジーは、バッテリー駆動アプリケーション向けの真空小型水晶振動子オシレーター「EX-423」の受注を開始した。小型かつ低消費電力のタイミングソリューションで、スペースと電力に制約のある設計に適する。
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