Empower Semiconductorが、AIおよびHPC向けに組み込みシリコンキャパシターを発表した。低ESL／ESRにより電源供給性能を向上するとしている。
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Vishayの新型パワーインダクターは基板面積の削減と高温動作、低直流抵抗に対応し、車載および商用用途での効率向上と高信頼性を実現する。
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MicrochipはプラスチックパッケージでMIL-PRF-19500認証を取得したTVS「JANPTX 」を発表した。最大1.5kWのサージ保護性能を備え、航空宇宙／防衛用途の高信頼電子機器を保護する。
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Vishayの193 PUR-SIシリーズは、最大600Vの定格電圧に対応する小型スナップイン型アルミ電解コンデンサーだ。高いリップル電流性能と長寿命を備え、DCバス設計の簡素化と信頼性向上に貢献する。
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日本航空電子工業は、自走ロボットの自動充電用途に向けたフローティングコネクター「DW15」シリーズの販売を開始した。独自の機構により嵌合時の位置ズレを補正できる。
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Omnivisionは表示アレイとドライバー、メモリを統合した LCoS（liquid crystal on silicon）マイクロディスプレイを発表した。高解像度と広視野角を実現し、次世代スマートグラスに対応する。
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京セラは、位相ジッタ30フェムト秒の差動クロック用水晶発振器「X」シリーズを開発、量産を開始した。高性能ICに、独自の半導体フォトリソプロセスとプラズマCVM工法による小型素子設計技術を組み合わせ、低ノイズを可能にした。
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ベスタクト・ソリューションズは、基板実装型単極リレー「RZDR-GA10S型」「RZDR-GA01S型」を発売する。同社従来品と比べて63％小型化、50％軽量化、33％省エネ化したという。
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ワイヤレスイヤフォンやスマートホンなどのモバイル機器では、無線信号と音声信号の相互干渉を防ぐために「チップビーズ」が使われていた。しかしチップビーズは音声信号に歪みを発生させ、音質に影響を与える。そこで開発されたのが、TDKの「MAFシリーズ」だ。
杉山康介()
Samsung Electro-Mechanicsの高耐圧MLCCは、xEV向けCLLC共振コンバーター用に設計した製品である。高安定C0G誘電体を採用し、高周波共振回路に適する。
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沖電線（OKI電線）は、105℃対応の細径高屈曲ロボットケーブル「ORP-SL105℃」を発売した。ロボットやAI半導体製造装置、FA機器などをターゲットに想定している。2026年4月1日より出荷を開始する。
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日本航空電子工業は、車載イーサネット対応コネクター「MX74」シリーズに、1000BASE-T1対応品を追加した。1Gビット/秒の通信速度に対応する。
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