イーディーピーは、ダイヤモンド半導体用の2インチウエハー製造に用いるモザイク結晶の開発に成功したことを発表した。このモザイク結晶を用いて、2026年度下期にも2インチウエハーの量産体制を整える。
浅井涼()
SiTimeは、AIクラスタ向けにGPU間同期精度を高める「Elite 2 Super-TCXO」ファミリーを発表した。タイミング誤差を抑え、GPU利用率と電力効率を向上する。
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ヒロセ電機は、COM-HPC規格に適合したBGAメザニンコネクター「IT18」シリーズの提供を開始した。0.635mmピッチの小径BGAを採用した400芯コネクターだ。
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大同特殊鋼は、同社の重希土類フリー熱間加工磁石を活用し、電動車の駆動用モーター向けローターをニッパツと共同開発した。高出力かつ高回転のSPMローターと、易解体のIPMローターを開発している。
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太陽誘電は、積層メタル系パワーインダクター「MCOIL LSCN」シリーズを拡充し、4サイズ9アイテムの量産を開始した。ウェアラブル機器、スマートフォンの電源回路用チョークコイルに適する。
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エレファンテックは、独自の自己組織化銅ナノ粒子技術を用いた、ガラス基板貫通ビアフィル用銅ナノペースト「SAphire G」を開発した。熱衝撃試験後もボイドやクラックが発生しない緻密な導体形成が可能だ。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、3.0×3.0mmの1212パッケージを採用したインダクター「IHLP1212-EZ-1Z」を発表した。DCRを最小8.6mΩに低減している。
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リテルヒューズは、小型表面実装ディップスイッチ「TDB」シリーズを発表した。内部構造を小型化し、フットプリントが1.27mmハーフピッチになっている。高密度実装が求められる基板での用途に適する。
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ヌヴォトン テクノロジージャパンは、4.5Wの紫色半導体レーザー「KLC434FL01WW」を量産開始する。h線に近い波長に対応し、先端半導体パッケージでのマスクレス露光用光源などでの用途を見込む。
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Bournsのシールド電力インダクター「SRP2008DP」シリーズは、高密度DC-DCコンバーター設計および小型電子機器向けに必要な飽和電流を提供する。
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村田製作所は、自動車向けMLCC 7品番の量産を開始した。同社発表によると、定格電圧とサイズでそれぞれ世界最大の静電容量に達したという。
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TDKは、5GHz帯の高周波領域でのノイズ対策を目的とした音声ライン用ノイズサプレッションフィルター「MAF0603GWYシリーズ」を発表した。AIグラスなどWi-Fi 5／Wi-Fi 6Eを使用する機器で、音質を損なわずノイズを低減できるという。
杉山康介()
ビシェイ・インターテクノロジーは、AEC-Q200に準拠した、標準厚膜チップ抵抗器「RCA-SR e3」シリーズを発表した。耐硫化性能と長期安定性を両立していて、0201／0402／0603／0805／1206の5種類の小型ケースで提供する。
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Empower Semiconductorが、AIおよびHPC向けに組み込みシリコンキャパシターを発表した。低ESL／ESRにより電源供給性能を向上するとしている。
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