沖電線（OKI電線）は、105℃対応の細径高屈曲ロボットケーブル「ORP-SL105℃」を発売した。ロボットやAI半導体製造装置、FA機器などをターゲットに想定している。2026年4月1日より出荷を開始する。
()
日本航空電子工業は、車載イーサネット対応コネクター「MX74」シリーズに、1000BASE-T1対応品を追加した。1Gビット/秒の通信速度に対応する。
()
Mixed-Signal Devicesは、AI光モジュールなどに向けた小型水晶発振器「MS1180」を発表した。
()
Bournsは、高精度と長期安定性を実現する精密巻線抵抗器シリーズを投入した。高温や過酷な電気的環境下でも安定した動作を提供する。
()
Molexは、金属製EMIシールドを備えた、4列信号ピン配置を特徴とする省スペースコネクターを開発した。外部シールド不要で省スペース化と信号品質向上を実現する。
()
日本航空電子工業は、USB Type-C準拠のレセプタクルコネクター「DX07」シリーズに、修理性が向上したコンプレッションタイプを追加した。EUの「ESPR」とフランスの「Repairability Index」に対応した製品だ。
()
太陽誘電は、車載用信頼性試験規格「AEC-Q200」に対応した積層メタル系パワーインダクター「LACN」シリーズに1608サイズを追加した。従来の2012サイズ品から約49％小型化している。
()
ビシェイ・インターテクノロジーは、薄膜チップヒューズの新製品「S2F」「S3F」シリーズを発表した。定格電流100％通電時で、本体温度の上昇を75℃未満に抑えている。
()
STマイクロエレクトロニクスは、LEO衛星の電源回路向け低電圧整流ダイオード「LEO1N58xx」ファミリーを発表した。ショットキーダイオードとファストリカバリーダイオードをラインアップにそろえている。
()
リテルヒューズは、車載向け高電圧ヒューズ「828」「827」シリーズを発売する。最大定格は、828シリーズが1000VDC、827シリーズが800VDCで、車載用電子部品規格「AEC-Q200」に準拠している。
()
ITG Electronicsは、広いインダクタンス範囲と高電流、高効率を小型DIPパッケージで実現する共振インダクターを発表した。
()
セイコーインスツルは、1.0×0.8×0.32mmサイズの音叉型水晶振動子「SC-10S」を発表した。フォトリソグラフィー技術を用いて水晶ウエハー上に微細パターンを加工する工程を最適化し、小型化と加工精度を両立した。
()
太陽誘電は、2012サイズで静電容量100μFを備えた、基板内蔵対応型MLCCの量産を開始した。AIサーバなどのIC電源ライン向けデカップリング用途に適する。
()