日本電気硝子（以下、NEG）はオーディオ／オーディオビジュアル製品の展示会「OTOTEN2026」（2026年6月19〜21日、東京国際フォーラム）に出展し、スピーカー振動板用の超薄板ガラス「Sonarion（ソナリオン）」を展示した。NEG担当者は「クリアで歪のない音を生み出す」とする。
杉山康介()
アルプスアルパインは、触覚フィードバック用アクチュエーター「AFDA」シリーズをラインアップに追加した。第1弾製品の「AFDA1A031A」は、同社従来品と比べて約70％薄型化している。
()
太陽誘電は、3225サイズの車載向けMLCC「MAASA32MAD7227MP1D71」を商品化した。静電容量が220μFで、同社従来品と比べて2倍以上に達している。
()
住友ベークライトは、SiCパワーモジュール向け固形エポキシ樹脂封止材料「EME-G785」シリーズの量産を開始した。ガラス転移温度は230℃で、SiCモジュールでの絶縁信頼性向上に寄与する。
()
ビシェイ・インターテクノロジーは、表面実装TVSダイオード「T3KNxxA」「T3KNxxCA」「3KDFNxxA」「3KDFNxxCA」シリーズを発表した。単方向と双方向品をそろえ、最大3000Wの電力損失耐量を備える。
()
マイクロチップ・テクノロジーは、バッテリー駆動アプリケーション向けの真空小型水晶振動子オシレーター「EX-423」の受注を開始した。小型かつ低消費電力のタイミングソリューションで、スペースと電力に制約のある設計に適する。
()
イーディーピーは、ダイヤモンド半導体用の2インチウエハー製造に用いるモザイク結晶の開発に成功したことを発表した。このモザイク結晶を用いて、2026年度下期にも2インチウエハーの量産体制を整える。
浅井涼()
SiTimeは、AIクラスタ向けにGPU間同期精度を高める「Elite 2 Super-TCXO」ファミリーを発表した。タイミング誤差を抑え、GPU利用率と電力効率を向上する。
()
ヒロセ電機は、COM-HPC規格に適合したBGAメザニンコネクター「IT18」シリーズの提供を開始した。0.635mmピッチの小径BGAを採用した400芯コネクターだ。
()
大同特殊鋼は、同社の重希土類フリー熱間加工磁石を活用し、電動車の駆動用モーター向けローターをニッパツと共同開発した。高出力かつ高回転のSPMローターと、易解体のIPMローターを開発している。
()
太陽誘電は、積層メタル系パワーインダクター「MCOIL LSCN」シリーズを拡充し、4サイズ9アイテムの量産を開始した。ウェアラブル機器、スマートフォンの電源回路用チョークコイルに適する。
()
エレファンテックは、独自の自己組織化銅ナノ粒子技術を用いた、ガラス基板貫通ビアフィル用銅ナノペースト「SAphire G」を開発した。熱衝撃試験後もボイドやクラックが発生しない緻密な導体形成が可能だ。
()
ビシェイ・インターテクノロジーは、3.0×3.0mmの1212パッケージを採用したインダクター「IHLP1212-EZ-1Z」を発表した。DCRを最小8.6mΩに低減している。
()