村田製作所は、世界最小となる0201MサイズのNTCサーミスタ「NCU01シリーズ」を開発した。従来最小品の0402Mサイズと比較して実装面積を約60％削減しながら、同等の温度検知特性を実現する。2026年10月にサンプル提供を開始し、2027年中に関係製品の量産を開始する予定だ。
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Frore Systemsは、ダイヤモンド製ヒートスプレッダーを組み込んだ液冷コールドプレート「LiquidJet Diamond」を開発した。AI GPUのホットスポットを効率的に冷却し、熱伝達効率と電力効率を向上させる。
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リテルヒューズは、独自のFlatSuppressX技術を採用したアキシャルリード付きTVSダイオード「AK-FLシリーズ」を発表した。270〜800V DCの高電圧航空機電源システムに対応し、安定した低クランプ電圧で半導体デバイスを保護する。
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ユニチカは、先端半導体パッケージ基板用材料として適用可能な低誘電ビスマレイミド樹脂「UMI-0」を開発した。独自の高純度化技術により酸成分を極限まで低減し、優れた低誘電正接と柔軟性、接着性を両立する。すでに量産化体制を確立している。
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TDKは、車載PoC（Power over Coaxial）用積層インダクター「MLJ1608WGC1R2MTD25」を開発したと発表した。インダクタンス値を高めたことで高周波で高インピーダンスを実現していて、広帯域に対応することからPoC用フィルターの部品数削減に寄与する。
杉山康介()
三洋化成工業の子会社であるサンノプコは、積層セラミックコンデンサ（MLCC）などに向けたセラミックス微粒子用水系分散剤を開発した。界面制御技術によりナノ粒子化と高分散化を実現した。低温分解性を備えた開発品も用意している。
馬本隆綱()
モレックスは、超小型の16ファイバー拡張ビーム光（EBO）コネクター「VersaBeam Mini」を発表した。3.5×9mmのフットプリントに16本のファイバーを集約し、AIデータセンターやネットワークの高密度化に対応する。サンプル提供は2026年第4四半期、量産は2027年上半期を予定している。
杉山康介()
ビシェイ・インターテクノロジーは、上面冷却に対応した車載グレードの厚膜パワー抵抗器「D2TO35S」を発表した。表面実装型TO-263パッケージを採用し、25℃時に35Wの許容電力を実現する。上面冷却アーキテクチャにより、PCB実装型デバイスと比べて最大9倍の許容損失を実現できるという。
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村田製作所は、3端子低ESL（等価直列インダクタンス）チップ積層セラミックコンデンサーとして、「世界最小」という0603Mサイズ（0.6×0.3mm）の「LLDシリーズ」を開発、量産を始めた。小型・高性能化が進むスマートフォンやスマートウォッチなどの用途に向ける。
馬本隆綱()
ビシェイ・インターテクノロジーは、高周波用途向けの薄膜チップ抵抗器「CHEP」シリーズを発表した。熱伝導性に優れる窒化アルミニウム（AlN）基板を採用。すでにサンプルおよび製品の提供を開始している。
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OKWは、ロータリーポテンショメーターやエンコーダー向けの操作ノブ「CONTROL-KNOBS」について、加工や印刷、レーザーマーキングなどのカスタマイズに対応し、量産ラインですぐに使用できる状態で供給できるようにした。
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三菱電機は、ヒートポンプ式冷熱機器に向けたプレート熱交換器を開発した。従来に比べ伝熱性能を3倍に高めた。これによってプレートの数を削減でき、熱交換機内部の冷媒使用量を従来のおよそ3分の1に削減できるという。
馬本隆綱()
Vuzixは、AIデータセンターの光インターコネクト向けウェーブガイドブリッジ「Causeway」のサンプル出荷を開始した。また、光インターコネクト評価キットの提供も開始している。
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