ビシェイ・インターテクノロジーは、車載向けスルーホール型エッジ巻きインダクター「IHDF-1300AE-1A」を発表した。最大15.4mmと低背で、定格電流が最大72A、飽和電流が最大230Aとなっている。
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コンガテックは、COM-HPC Miniモジュール向けの3.5インチキャリアボード「conga-HPC/3.5-Mini」を発表した。「Intel Core i7／Core i5／Core i3」など、7種のIntel Coreプロセッサを搭載した製品を提供する。
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日本航空電子工業は、IEC規格に適合したイーサネット用小型防水コネクター「JB12」シリーズの販売を開始した。産業機器内でも取り回しが可能なねじ嵌合タイプで、M12 XコードとM12 Dコードに対応する。
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ピカリング エレクトロニクスは、リードリレー「144」シリーズを発表した。定格電力が最大80Wで、低電圧や小電流の通電効率にも優れる。ミックスドシグナルICテスターやEV充電などに適する。
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三菱電機は、デジタルコヒーレント通信方式用の光源「波長モニタ内蔵 DFB-CAN（形名：ML973A71）」を開発した。複数の光学部品を1チップに統合した波長モニターチップとDFBレーザーチップをTO-56CANに内蔵した。
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電磁気学入門講座。今回は、降圧コンバーターの設計事例や、損失計算について解説します。フォワードコンバーターのトランス設計について解説します。
Steve Roberts（RECOM）()
日本航空電子工業は、車載スペックに対応したコネクターを「車載ICTコネクタ」として発売する。第1弾として、基板対基板コネクター「WP26DK」シリーズとUSB Type-Cコネクター「DX07」シリーズの販売を開始する。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、突入電流制限PTCサーミスター「PTCEL13R」「PTCEL17R」を発表した。最大エネルギー処理能力は240Jで、複数組み合わせることで、1000J以上のエネルギー処理が可能だ。
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SMKは、製品幅8.1mmの車載イーサネットコネクター「SE-R1」を開発した。100BASE-T1および1000BASE-T1の伝送速度に対応し、優れた接続性や衝撃耐久性を備える。
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日本電波工業は、小型光通信モジュール向けに、2016サイズの差動出力水晶発振器「NP2016SA」「NP2016SB」を開発した。105℃の高温に対応し、位相ジッタは70フェムト秒となっている。
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TDKは、車載高周波回路用インダクター「MHQ1005075HA」シリーズを発表した。同社独自のセラミック材料と構造を採用し、空芯巻線インダクターと同程度の高いQ特性を備える。
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パナソニック インダストリーは2024年2月28日、135℃保証を大容量タイプで実現した、導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサー「ZLシリーズ」を発表した。ECUの小型化やxEV（電動車）の高性能化に貢献する。
半田翔希()
村田製作所は、定格電圧100Vの0402Mサイズの低損失積層セラミックコンデンサー「GJM022（5G、5C）2A（R20-220）」を開発した。無線通信モジュール向けの製品で、部品搭載スペースの縮小が求められる用途に適している。
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ピカリング エレクトロニクスは、小型SIPリードリレーの「104」シリーズに、5kVスタンドオフ電圧の製品を追加した。小型ながら信頼性が高く、最大1.5Vのスイッチング電圧を備える。
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