高密度基板向け小型SMTディップスイッチ、リテルヒューズ：2〜10ポジションを展開

リテルヒューズは、小型表面実装ディップスイッチ「TDB」シリーズを発表した。内部構造を小型化し、フットプリントが1.27mmハーフピッチになっている。高密度実装が求められる基板での用途に適する。

[EDN Japan]

小型表面実装ディップスイッチ「TDB」シリーズ 出所：リテルヒューズ

　リテルヒューズは2026年4月、小型表面実装ディップスイッチ「TDB」シリーズを発表した。内部構造を小型化し、フットプリントが1.27mmハーフピッチになっている。

　接点には金めっきの二股構造を採用し、低抵抗で安定した信号品質を確保した。トップテープシール構造により、リフローはんだ付けや水系洗浄工程中に内部接点を保護。製造歩留まりと長期信頼性が向上している。表面実装（SMT）自動実装にも対応する。

2〜10ポジションを選択可能

　2／4／6／8／10ポジションを製品ラインアップにそろえた。最小3.67mmから最大13.83mmの本体長を選択できる。産業用制御機器や電源、インバーター、セキュリティ機器、ビルディングオートメーション、IoT機器など幅広い用途に対応する。

　電子機器の小型化が進む中で、設計者は限られた基板スペースで設定用スイッチを実装する必要がある。同シリーズは、高密度実装が求められる基板での用途に適していて、電気的性能と機械的信頼性を維持しながら実装面積を削減できる。