日清紡マイクロデバイスは、5G基地局に適した吸収型SPDTスイッチ「NT1819」のサンプル配布を開始した。sub-6帯域で、60dB以上の高アイソレーションを達成している。
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SMKは、コイン型電池「CR2032」の置き換えが可能な「自立給電型コインバッテリーモジュール」を開発した。太陽光発電を利用したエナジーハーベスティングと、Bluetooth Low Energy通信を一体化している。
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日清紡マイクロデバイスは、IO-Linkデバイストランシーバー「ND1160」シリーズを発売した。4.8kbps（キロビット/秒）／38.4kbps／230.4kbpsの高速通信に対応し、ハイサイド、ローサイド、プッシュプル動作が設定可能で、接続デバイスのステータスを検出する。
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ノルディックセミコンダクターは、Wi-Fi 6コンパニオンIC「nRF7002」のWLCSP品「nRF7002 CEAA」を発表した。QFN品と比べて、フットプリントが60％以上縮小している。
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現在、Bluetooth の最新機能「Auracast ブロードキャスト オーディオ」の普及に向けた動きが加速し、対応するデバイスも続々と開発されています。一方、Auracast非対応の旧世代スマートフォンが市場拡大を妨げています。本稿では、その理由と、解決策となるスタンドアロン型Auracastアシスタントアプリ開発について解説します。
Chuck Sabin（Bluetooth SIG）()
ザインエレクトロニクスは、クラウドSIMに対応した産業用IoT（モノのインターネット）ルーター「CTL-005」のサンプル出荷を開始した。2024年12月の量産出荷開始を計画している。
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ユーブロックスは、グローバル接続を強化した、LTE Cat 1bis向け通信モジュール「LEXI-R10 Global」と「SARA-R10」シリーズを発表した。屋内位置測位機能と米国MNO認定コアを搭載する。
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ユーブロックスは、Bluetooth LE AoAを備えた屋内測位ソリューション「u-locate」を発表した。測位ミドルウェアや測位エンジン、アンカーポイント、タグで構成される。
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FDKは、Bluetooth Low Energyモジュールの第2弾として「HY0021」を発表した。東芝のSASP技術の採用により、アンテナ周辺の配線禁止エリアが不要になり、モジュール周辺部品の配置の自由度を高めた。
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ユーブロックスは、Bluetooth LEモジュールのポートフォリオに「ALMA-B1」「NORA-B2」の2種を加した。ノルディックセミコンダクターのSoC「nRF54」シリーズを搭載している。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、IrDA準拠の赤外線トランシーバーモジュール「TFBS4xx」「TFDU4xx」シリーズのアップグレードを発表した。20％長いリンク距離と2kVまで向上したESD耐久性を提供する。
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ローデ・シュワルツは、5G RFとRRMコンフォーマンステスト向けソリューション「R&S TS8980S-4A」「R&S TS8980FTA-3A」を発表した。GCFとPTCRBから承認を受けた、公式の5Gコンフォーマンステストプラットフォームとなる。
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STマイクロエレクトロニクスは、ポイントツーポイント近接無線トランシーバーIC「ST60A3H0」「ST60A3H1」を発表した。60GHzのVバンドで動作し、eUSB2、I2C、SPI、UART、GPIOのトンネリング機能を提供する。
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