インフィニオン テクノロジーズは、Wi-Fi 7とBluetooth LE 6.0、IEEE 802.15.4 Threadを統合したトライラジオデバイス「AIROC ACW741x」ファミリーを発表した。
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AmbiqのSoCはBluetooth ClassicとBLE 5.4の両方に対応し、低消費電力で常時動作するエッジデバイス向けの高性能処理と無線接続を実現する。
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ノルディックセミコンダクターは、NPU「Axon」を内蔵した低消費電力ワイヤレスSoC「nRF54LM20B」を発表した。併せて、エッジAIモデル「Neuton」と、エッジAI開発ツール「Nordic Edge AI Lab」も提供する。
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Microchip Technologyの放射線耐性CAN FDトランシーバーは、最大5Mbpsの高速通信に対応し、衛星や宇宙機における高信頼データ伝送を実現する。
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SPARK Microsystemsは、同社の「LE-UWB（低消費電力-超広帯域）」技術を用いた存在検知向け開発キットを発表した。従来無線方式に比べて大幅な低消費電力と高効率を実現する。
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Quectelは、Matter over Threadに対応したスマートホーム向け無線モジュールを発表した。ドアロックやセンサー、照明といった機器のシームレスな相互運用性を可能にする。
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STMicroelectronicsの「ST87M01-1301」は、GNSSとWi-Fi測位を内蔵し、屋内外での位置情報取得を可能にするNB-IoTモジュールだ。多地域対応と小型設計によって、資産管理やスマートメータリングなどのIoT用途に適用できる。
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シリコン・ラボラトリーズは、次世代コネクティビティ向けSoC「シリーズ3」として、マルチプロトコル対応の「SiMG301」とBluetooth向けの「SiBG301」の販売を開始した。
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ノルディックセミコンダクターは、ワイヤレスSoC「nRF54LM20A」を発表した。同社従来品比で処理性能、処理効率が向上し、消費電力が低減している。2026年1〜3月に量産開始予定だ。
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サイレックス・テクノロジーは、NXPセミコンダクターのチップセット「IW623」を搭載した組み込み無線LANモジュール「SX-SDMAX6E」を発表した。6GHz帯対応による安定通信と省電力動作の両立が可能だ。
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EDN Japanの記事からクイズを出題！ 半導体／エレクトロニクス業界の知識を楽しく増やしていきましょう。今回の問題は「Wi-Fi HaLow（IEEE802.11ah）」についてです。
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STマイクロエレクトロニクスは、Wi-Fi 6とBluetooth Low Energy 5.4に対応した無線通信モジュール「ST67W611M1」を開発した。
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ヒロセ電機は、IEC規格準拠の次世代産業機器通信コネクター「ix Industrial」シリーズに、現場結線タイプを追加した。特許取得済みのラチェット式クランプ構造を採用し、専用工具なしで結線できる。
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