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Nordic Semiconductorは、セルラーIoT向けに新製品群を発表した。衛星通信やエッジAIに対応し、低消費電力かつ高機能な接続基盤を提供する。

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Teledyne Microwave UKはパッシブ広帯域リミッター「B3LT98026」」を発表した。防衛および軍用通信システムにおける高感度受信機フロントエンドを保護する。

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ロームは、小型ウェアラブル機器向けのNFC対応ワイヤレス給電ICチップセット「ML7670」「ML7671」の販売を開始した。最大250mWの給電に対応し、スイッチングMOSFETなどを内蔵している。

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Iridiumは衛星通信、LTE-M、GNSSを統合したIoTモジュールを発表した。低消費電力と設計簡素化を実現するものである。

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Cavli WirelessがIoT向け5G RedCapモジュールを発表した。IoTアプリケーション向けに電力およびコストを最適化した5G接続を提供する。

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ノルディックセミコンダクターは、Bluetooth Low Energyに対応した、エントリーレベルSoC「nRF54LS05A」「nRF54LS05B」を発表した。センサーやタグ、ビーコンなどでの用途に適する。

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日清紡マイクロデバイスは、GNSSマルチバンド対応の広帯域LNA「NT1199HEAE4S」を発表した。GNSS全帯域に対応可能で、複数の通信機能を同時に搭載するGNSS機器に適する。

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NordicのnRF9151 SMA開発キットは、セルラーIoT、DECT NR+、および非地上系ネットワーク(NTN)アプリケーションの開発を支援する。

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インフィニオン テクノロジーズは、Wi-Fi 7とBluetooth LE 6.0、IEEE 802.15.4 Threadを統合したトライラジオデバイス「AIROC ACW741x」ファミリーを発表した。

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AmbiqのSoCはBluetooth ClassicとBLE 5.4の両方に対応し、低消費電力で常時動作するエッジデバイス向けの高性能処理と無線接続を実現する。

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ノルディックセミコンダクターは、NPU「Axon」を内蔵した低消費電力ワイヤレスSoC「nRF54LM20B」を発表した。併せて、エッジAIモデル「Neuton」と、エッジAI開発ツール「Nordic Edge AI Lab」も提供する。

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Microchip Technologyの放射線耐性CAN FDトランシーバーは、最大5Mbpsの高速通信に対応し、衛星や宇宙機における高信頼データ伝送を実現する。

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SPARK Microsystemsは、同社の「LE-UWB(低消費電力-超広帯域)」技術を用いた存在検知向け開発キットを発表した。従来無線方式に比べて大幅な低消費電力と高効率を実現する。

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Quectelは、Matter over Threadに対応したスマートホーム向け無線モジュールを発表した。ドアロックやセンサー、照明といった機器のシームレスな相互運用性を可能にする。

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