村田製作所は、IoTデバイス向け「Wi-Fi HaLow」対応通信モジュール「Type 2HK」および「Type 2HL」を開発した。Arm Cortex-M3プロセッサを使用した、NEWRACOM製のNRC7394チップセットを搭載している。
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STマイクロエレクトロニクスは、スマートメーターなど向けのワイヤレス通信対応SoC（System on Chip）「STM32WL33」の提供を開始した。Sub-GHzの長距離無線に対応するほか、低消費電力の受信専用広帯域無線も備えた。
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村田製作所は、マイコン搭載のIoT（モノのインターネット）機器向け通信モジュール「Type2FR」「Type2FP」を開発した。Type2FRは、Wi-Fi 6、Bluetooth Low Energy、Threadに対応している。
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NXPセミコンダクターズは、NFCに対応した非接触IC「MIFARE DUOX」を発表した。非対称暗号と対称暗号の双方に対応し、拡張セキュリティ機能も備える。同IC搭載カード1枚で、EV充電認証やアクセス管理に利用できる。
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日清紡マイクロデバイスは、5G基地局に適した吸収型SPDTスイッチ「NT1819」のサンプル配布を開始した。sub-6帯域で、60dB以上の高アイソレーションを達成している。
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SMKは、コイン型電池「CR2032」の置き換えが可能な「自立給電型コインバッテリーモジュール」を開発した。太陽光発電を利用したエナジーハーベスティングと、Bluetooth Low Energy通信を一体化している。
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日清紡マイクロデバイスは、IO-Linkデバイストランシーバー「ND1160」シリーズを発売した。4.8kbps（キロビット/秒）／38.4kbps／230.4kbpsの高速通信に対応し、ハイサイド、ローサイド、プッシュプル動作が設定可能で、接続デバイスのステータスを検出する。
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ノルディックセミコンダクターは、Wi-Fi 6コンパニオンIC「nRF7002」のWLCSP品「nRF7002 CEAA」を発表した。QFN品と比べて、フットプリントが60％以上縮小している。
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現在、Bluetooth の最新機能「Auracast ブロードキャスト オーディオ」の普及に向けた動きが加速し、対応するデバイスも続々と開発されています。一方、Auracast非対応の旧世代スマートフォンが市場拡大を妨げています。本稿では、その理由と、解決策となるスタンドアロン型Auracastアシスタントアプリ開発について解説します。
Chuck Sabin（Bluetooth SIG）()
ザインエレクトロニクスは、クラウドSIMに対応した産業用IoT（モノのインターネット）ルーター「CTL-005」のサンプル出荷を開始した。2024年12月の量産出荷開始を計画している。
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ユーブロックスは、グローバル接続を強化した、LTE Cat 1bis向け通信モジュール「LEXI-R10 Global」と「SARA-R10」シリーズを発表した。屋内位置測位機能と米国MNO認定コアを搭載する。
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ユーブロックスは、Bluetooth LE AoAを備えた屋内測位ソリューション「u-locate」を発表した。測位ミドルウェアや測位エンジン、アンカーポイント、タグで構成される。
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FDKは、Bluetooth Low Energyモジュールの第2弾として「HY0021」を発表した。東芝のSASP技術の採用により、アンテナ周辺の配線禁止エリアが不要になり、モジュール周辺部品の配置の自由度を高めた。
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