ユーブロックスは、Bluetooth LEモジュールのポートフォリオに「ALMA-B1」「NORA-B2」の2種を加した。ノルディックセミコンダクターのSoC「nRF54」シリーズを搭載している。
()
ビシェイ・インターテクノロジーは、IrDA準拠の赤外線トランシーバーモジュール「TFBS4xx」「TFDU4xx」シリーズのアップグレードを発表した。20％長いリンク距離と2kVまで向上したESD耐久性を提供する。
()
ローデ・シュワルツは、5G RFとRRMコンフォーマンステスト向けソリューション「R&S TS8980S-4A」「R&S TS8980FTA-3A」を発表した。GCFとPTCRBから承認を受けた、公式の5Gコンフォーマンステストプラットフォームとなる。
()
STマイクロエレクトロニクスは、ポイントツーポイント近接無線トランシーバーIC「ST60A3H0」「ST60A3H1」を発表した。60GHzのVバンドで動作し、eUSB2、I2C、SPI、UART、GPIOのトンネリング機能を提供する。
()
ノルディックセミコンダクターは、セルラーIoT（モノのインターネット）デバイス「nRF9151」を発表した。SoC（System on Chip）やRFフロントエンド、電力管理機能を統合していて、「nRF91」シリーズの従来品に比べてフットプリントが20％縮小した。
()
STマイクロエレクトロニクスは、長距離IoT（モノのインターネット）通信向けのSiP（System in Package）モジュール「STM32WL5MOC」を発表した。LoRaWANやSigfoxネットワーク接続の認証を取得していて、LoRa変調やGMSK、GFSK、BPSKなどの変調方式に対応する。
()
ルネサス エレクトロニクスは、フラッシュメモリを内蔵した、低消費電力のBluetooth Low Energy対応SoC「DA14592」を発売、量産を開始した。Arm Cortex-M33とCortex-M0+の2つのCPUを搭載している。
()
ザインエレクトロニクスは、カメラやディスプレイに対応した、Android搭載の無線通信スマートモジュール「SIM8918JP」の提供を開始した。高速データ転送とマルチメディア処理機能、高度な衛星測位受信機機能を統合している。
()
インフィニオン テクノロジーズは、デュアルバンドWi-Fi 6 SoC（System on Chip）「CYW55512」と、トライバンドWi-Fi 6、Wi-Fi 6E SoC「CYW55513」を発表した。最大20dBmの送信出力に対して到達距離や出力を最適化したBluetooth 5.4 LE Audioも使用できる。
()
ユーブロックスは、Wi-Fi 6やWi-Fi 6E、Bluetooth LE Audioに対応した産業用途向けのデュアルモードBluetooth LE 5.4モジュール「MAYA-W3」ファミリーを発表した。
()
ノルディックセミコンダクターは、Bluetooth LE SoC（System on Chip）の新シリーズ「nRF54L」を発表した。同社従来品と比べて処理能力が倍増した一方で、消費電力は低減した。
()
日本航空電子工業は、スプリットリング共振器アンテナ技術を用いたRFIDインレイ用フィルムアンテナを開発した。通信距離が長く、全方向からの通信に対応する。村田製作所のモジュールに搭載する予定だ。
()
モレックスは、非接触コネクティビティソリューション「MX60」シリーズを発表した。ミリ波RFトランシーバーとアンテナを1パッケージに統合し、ケーブルやコネクターを使用せずに、高速なデバイス間通信を可能にする。
()
三菱電機は、5G（第5世代移動通信） massive MIMO基地局向けのGaN（窒化ガリウム）電力増幅器モジュール「MGFS48G38MB」のサンプル提供を開始した。400MHz帯域で43％以上の電力付加効率を達成していて、基地局の低消費電力化に寄与する。
()