Semtechは、サブギガヘルツ帯や2.4GHz帯、NTNに対応するLoRa Plusトランシーバー「LR2022」「LR2012」の量産を開始した。
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Quectelは、Android 16を搭載するスマートモジュールとして4G対応の「SH602FA」と5G対応の「SE505FE」を発表した。
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シリコン・ラボラトリーズは、BLE対応ワイヤレスSoC「BG2B」を発表した。同社で最も消費電力が低いアーキテクチャを採用。MCUアクティブ電流が同社従来品から14〜15％低減している。
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VIAVI Solutionsは、6GやWi-Fi 7／8のテストに対応するチャネルエミュレーター「Vertex 6.0」を発表した。
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加賀FEIは、Bluetooth Low Energy通信ソフトウェアを内蔵したモジュール「ES4L15MA1」「EC4L15MA1」を開発した。通信に必要な機能を搭載し、無線通信ソフトウェアの開発を不要にした。
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FDKはBluetooth Low Energy（BLE）モジュール製品の第3弾としてBluetooth 6対応の「HY0025」を開発した。Nordic Semiconductorの「nRF54L15」を搭載し、従来のBLE通信機能に加え長距離通信やChannel Sounding機能にも対応。Threadなどマルチプロトコルにも対応する。
杉山康介()
Quectel Wireless Solutionsの「FCM365X」は、Wi-Fi 6やBluetooth LE、Zigbee、Threadに対応した無線モジュールだ。複数の無線プロトコルを1つのデバイスでサポートし、IoT機器の設計を簡素化する。
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Vishayの15〜20GHz帯対応の2ウェイ ウィルキンソン電力分配分配／合成器「WLKN-000」は、航空宇宙、防衛、5G／6G接続用途において、システム設計の簡素化と省スペース化を実現する。
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コンテックは、産業用途向けのワイヤレスネットワーク製品として、組み込み無線LANボード「ECE1000」「ECE1020」と、無線LANステーション「ECS1020」を販売開始した。
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Espressif Systemsは、音声対応IoT機器向けのデュアルコアRISC-V SoC「ESP32-S31」のサンプル出荷を開始した。無線接続性とHMI機能、セキュリティ機能を統合する。
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Nordic Semiconductorは、セルラーIoT向けに新製品群を発表した。衛星通信やエッジAIに対応し、低消費電力かつ高機能な接続基盤を提供する。
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Teledyne Microwave UKはパッシブ広帯域リミッター「B3LT98026」」を発表した。防衛および軍用通信システムにおける高感度受信機フロントエンドを保護する。
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ロームは、小型ウェアラブル機器向けのNFC対応ワイヤレス給電ICチップセット「ML7670」「ML7671」の販売を開始した。最大250mWの給電に対応し、スイッチングMOSFETなどを内蔵している。
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