シリコン・ラボラトリーズは、次世代コネクティビティ向けSoC「シリーズ3」として、マルチプロトコル対応の「SiMG301」とBluetooth向けの「SiBG301」の販売を開始した。
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ノルディックセミコンダクターは、ワイヤレスSoC「nRF54LM20A」を発表した。同社従来品比で処理性能、処理効率が向上し、消費電力が低減している。2026年1〜3月に量産開始予定だ。
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サイレックス・テクノロジーは、NXPセミコンダクターのチップセット「IW623」を搭載した組み込み無線LANモジュール「SX-SDMAX6E」を発表した。6GHz帯対応による安定通信と省電力動作の両立が可能だ。
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EDN Japanの記事からクイズを出題！ 半導体／エレクトロニクス業界の知識を楽しく増やしていきましょう。今回の問題は「Wi-Fi HaLow（IEEE802.11ah）」についてです。
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STマイクロエレクトロニクスは、Wi-Fi 6とBluetooth Low Energy 5.4に対応した無線通信モジュール「ST67W611M1」を開発した。
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ヒロセ電機は、IEC規格準拠の次世代産業機器通信コネクター「ix Industrial」シリーズに、現場結線タイプを追加した。特許取得済みのラチェット式クランプ構造を採用し、専用工具なしで結線できる。
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コパッケージドオプティクス（CPO）は、ハイパースケールデータセンターやAIのワークロードに対応した、次世代インターコネクトの基準を確立する新しいソリューションだ。Broadcomは、レーン当たり200Gの伝送速度を実現すると同時に、熱設計、取り扱い手順、ファイバー配線、全体的な歩留まりも大幅に改善する、第3世代CPO技術を開発したという。
Majeed Ahmad()
STマイクロエレクトロニクスは、車載用NFCリーダーライターIC「ST25R500」「ST25R501」を発表した。ピーク出力が2Wで、受信感度が高い。従来比でカード検出距離が拡大した。
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ルネサス エレクトロニクスは、Bluetooth Low Energy（BLE）対応の車載用SoC（System on Chip）「DA14533」の販売を開始した。タイヤ空気圧監視システムやキーレスエントリーなどの車載用途に適する。
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村田製作所は、非地上系ネットワークとセルラーLPWAの両方で、NTNプロバイダーであるSkylo Technologiesの認証を取得した通信モジュール「Type 1SC-NTN」を発表した。認証取得コストを削減できるほか、広い通信範囲をカバーする。
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モースマイクロは、欧州および中東市場向けに特化したWi-Fi HaLow SoC（System on Chip）「MM8102」の提供を開始した。256QAM変調で1MHzと2MHzの帯域幅に対応し、最大8.7Mビット/秒のスループットを可能にする。
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三菱電機は、5G massive MIMO基地局向けGaN電力増幅器モジュール「MGFS52G40MB」を発表した。独自の整合回路設計技術を適用し、3.6〜4.0GHz帯へ対応。より多くの国や地域の5G基地局の普及拡大に貢献する。
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STマイクロエレクトロニクスは、近距離無線向けワイヤレスSoC（System on Chip）「STM32WBA6」シリーズを発表した。前世代品と比較して、最大2倍のフラッシュメモリやRAMを搭載している。
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STマイクロエレクトロニクスは、GNSSレシーバー「Teseo VI」ファミリーを発表した。マルチ衛星に対応したほか、最大4バンドの信号を同時処理する能力も備えている。
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