Melexisは、車載RGBアンビエント照明向けに、ソフトウェア開発を不要とするコードフリーLIN LEDドライバー「MLX80124」を開発した。開発期間の短縮と高い安全規格対応を実現する。
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NXPセミコンダクターズは、RAIN RFID IC「UCODE X」を発表した。高い読み書き感度を備え、エンコーディングや在庫カウントの高速化に寄与する。すでに供給を開始している。
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Polyn Technologyは、独自のニューロモーフィックアナログ信号処理（NASP）技術を用いたチップについて、初のシリコン実装と検証に成功したと発表した。
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今回はMotorolaの「MC68000」を紹介したい。1990年代に、32bitの組み込み向けプロセッサとして、派生品も含めて圧倒的なシェアを誇っていた製品だ。その生い立ちと衰退までの経緯、そして現状を解説する。
大原雄介()
Diodesのビットレベルリタイマー「PI2DPT1021Q」は、車載スマートコックピット向けにUSB 3.2およびDisplayPort 1.4の高速接続を実現するという。
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ヤマハ発動機は、マウンターとダイボンダーの機能を併せ持つハイブリッドプレーサー「YRH10W」を販売開始する。対応ウエハーサイズを12インチに拡張したほか、大型基板の搬送にも対応した。
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マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初級者の方からよく質問される「外部クロックと内部クロック」についてです。
STマイクロエレクトロニクス()
STマイクロエレクトロニクスは、エッジアプリケーション向けマイクロプロセッサ「STM32MP21」を発表した。64ビットコアと32ビットコアを搭載していて、コスト重視の産業、IoT向け用途に適する。
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「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2026年1月号を発行しました。EE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は『半導体業界 2026年の注目技術』です。
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GigaDevice Semiconductorは、産業用途向けに高性能と高集積を実現した32ビットマイコン「GD32F503／505」を発表した。Arm Cortex-M33コアを採用し、柔軟なメモリ構成や豊富な周辺機能を備える。
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AmbiqのSoCはBluetooth ClassicとBLE 5.4の両方に対応し、低消費電力で常時動作するエッジデバイス向けの高性能処理と無線接続を実現する。
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NXPセミコンダクターズは、SDV向けプロセッサ「S32N7」シリーズを発表した。ソフトウェアとデータを一元化することで、車両全体の効率向上とコスト低減に寄与する。
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