BrainChipが、同社のニューロモーフィックエンジン「Akida」をベースとするエッジAIコプロセッサ「AKD1500」をコンパクトなM.2 2230（22×30mm）フォームファクターで提供開始した。
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Advantechは、AMD EPYC 9006 SP8プロセッサを採用したサーバ製品群を投入する。AIやHPC、ネットワーク、産業用途に対応する。
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NXPセミコンダクターズは、車載インフォテインメント向けプロセッサ「SAF9800」を発表した。AM／FMラジオ受信機能やオーディオ処理機能、音源分離機能を1チップに搭載している。
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AMDは、フィジカルAI向けの組み込みプロセッサ「Ryzen AI Embedded X100」シリーズを発表した。CPU、GPU、NPUを単一SoC（System on Chip）に統合し、ロボティクスや産業機器向けのAI処理を高速化する。
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ロームは、共鳴トンネルダイオード（RTD）を用いた「テラヘルツ波発振デバイス」の第2世代品を開発した。第1世代品に比べ発振出力を4倍に高めた。第2世代のサンプル品を含む評価キット「RTD-EVK-G2」も用意している。
馬本隆綱()
Infineon Technologiesは、宇宙／衛星用途向けの耐放射線窒化ガリウム（GaN） HEMTゲートドライバー「RIC70115」を発表した。シリコンFETとGaN HEMTの両方をサポートし、GaNへの移行を容易にする。
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今回はApple／IBM／Motorolaの3社が共同開発したアーキテクチャ「PowerPC」を紹介する。「IBM 801」を源流とするこのMPUは、系譜がさまざまに広がり、組み込み向けでは大ヒットするも、Armには太刀打ちできなかった。
大原雄介()
Microchip Technologyは、「MPLAB XC Pro Compilers」と「MPLAB Machine Learning Development Suite」の無償提供を開始した。高度な最適化機能と組み込み機械学習開発機能を制限なく利用できる。
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VeriSiliconの「CPP2000 Camera Post-Processing IP」は、ロボティクスやドローン、その他のモバイルビジョン用途において、信頼性の高いビジョン性能を実現するために画質を向上させるIPだ。SoCへの統合が容易な設計で、ISPから出力されるYUV画像に対し、さまざまな画像補正技術を適用して処理を行う。
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マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初級者の方からよく質問される「Arm Cortex-MのAIアクセラレーター」についてです。
STマイクロエレクトロニクス()
STマイクロエレクトロニクスは、耐量子コンピュータ暗号に対応したセキュアモバイルチップ「ST54M」を発表した。PQCのML-KEMとデジタル署名アルゴリズムのML-DSAをハードウェアで処理できる。
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「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2026年7月号を発行しました。EE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は『2026年上半期の半導体業界を振り返る』です。
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自動車が「ソフトウェア定義プラットフォーム」へと変わりつつある今、車載コンピュータの設計はどうあるべきか。
Vivek Bhan（ルネサス エレクトロニクス）()