AMDは、AIエージェントシステム向けに「Ryzen AI Halo」開発プラットフォームと「Ryzen AI Max PRO 400」シリーズを発表した。大規模AIモデルのローカル実行を支援する。
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ひとくちに「半導体エンジニア」と言っても、実はさまざまな専門職種があります。その中で「半導体プロセスエンジニア」は、製造工程そのものを作り込む役割を担います。この連載では、現役のプロセスエンジニアならではの知識と視点で、半導体製造プロセスにまつわるトレンドや注目ポイント、基礎知識、技術解説などをお届けします。まずは、プロセスエンジニアの仕事の中身を、のぞいてみましょう。
鳥海五歩()
SiFiveの「Performance P570 Gen 3」は、スカラーおよびベクトル混在ワークロードに対応するRISC-V CPU IPであり、エッジAIやIoT機器向けに高性能処理を提供する。
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NXP Semiconductors（NXP）は、ソフトウェア定義型自動車（SDV）向けの新しいプロセッサ「S32N7」シリーズの展開に力を入れている。S32N7は、ドメインごとに分散していた電子制御ユニット（ECU）を統合し、配線や電子部品、ソフトウェア構成を簡素化することを狙った製品だ。
村尾麻悠子()
GigaDeviceが、Arm Cortex-M33ベースの32ビットMCU「GD32F5HC」シリーズを発表した。大容量メモリとハードウェアセキュリティ機能を統合する。
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マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初級者の方からよく質問される「UART、I2C、SPIの違い」についてです。
STマイクロエレクトロニクス()
マイクロチップ・テクノロジーは、耐量子暗号（PQC）に対応したプラットフォームRoTコントローラー「TS1800」およびセキュアブートコントローラー「TS50x」を発表した。すでに提供を開始している。
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Intelは、低価格ノートPCやエッジ機器向けに「Core Series 3」モバイルプロセッサを発表した。AI性能と省電力性能を高め、ロボティクスやスマートビル用途にも対応する。
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Anker Innovationsは、NORフラッシュベースの演算技術を採用したイヤフォン向けAIオーディオチップ「Thus」を開発した。騒音環境下でも高品質な通話を実現する。
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今回はSDV（Software Defined Vehicle）の概要やメリット、日本のモビリティDX戦略などについて説明します。
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EPCは、モータードライブ用途向け100V対応GaNパワーステージICとして4製品を発表した。ロボティクスやモーション制御機器の高効率化と小型化に貢献する。
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今回は日立製作所の「SuperH」を取り上げる。Motorolaとの訴訟で苦渋をなめた経験から生まれた、32ビットの独自CPUコアだ。前回紹介した「H8」とともにルネサス エレクトロニクスに引き継がれ、現在も一部のシリーズでは供給が続いている。
大原雄介()
マイクロチップ・テクノロジーは、AIサーバやデータセンター、車載、産業機器向けDSC「dsPIC33AK256MPS306」を発表した。78ピコ秒の分解能を有するPWMを搭載している。
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