Wooptixは、サブナノメートルの分解能でウエハーの形状や幾何特性を測定する計測システム「Phemet」を発表した。単一画像で1秒間に1600万超のデータポイントを取得できる。
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ピカリング インターフェースは、12スロットのLXI、USBモジュラー型シャーシ「60-107-001」を発表した。PXI、PXIeモジュールに対応し、同社従来品と比べてモジュール密度が20％向上した。
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キーサイト・テクノロジーは、高出力ATEシステム用電源として、回生型直流電源「RP5900」シリーズ、回生型直流電子負荷「EL4900」シリーズ、システム直流電源「DP5700」シリーズを発表した。
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ローデ・シュワルツは、4チャンネルおよび8チャンネルのオシロスコープ「MXO 3」シリーズを発表した。上位機種で採用した「MXOテクノロジー」を継承し、最大99％のリアルタイム信号捕捉機能を標準搭載する。
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小野測器は、導体や半導体、絶縁体の厚さを非接触で測定できる静電容量式非接触厚さ計「CL-7100」を販売する。同社従来品と比べて測定精度が向上し、演算周期が短縮した。
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キーサイト・テクノロジーは、HDMI向けの物理層コンプライアンステストソリューション「D9021HDMC」「N5992HPCD」を発表した。HDMI 2.2テスト仕様に準拠している。
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リガクは、同社従来モデル比で最大6倍の高速処理を可能にした、全反射蛍光X線分析装置「XHEMIS TX-3000」を発売した。半導体製造において、ウエハー表面の微量汚染分析に対応する。
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リガクは、半導体向けのマイクロスポット高分解能X線回折システム「XTRAIA XD-3300」の本格的な商業生産を開始した。ウエハー上の40μm角以下の微細パッド上で、数ナノメートル単位の積層構造まで非破壊で高精度に解析できる。
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日置電機は、メモリハイコーダー「MR8848」を発売した。社会インフラの保守や異常解析に向けたもので、耐衝撃設計や絶縁多チャンネル入力、SSDへの波形記録機能、LAN通信機能などを備えている。
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ピコ テクノロジーは、PC接続型オシロスコープ「PicoScope 3000E」シリーズに、100MHzおよび200MHzの周波数帯域幅を備えたエントリーレベルの新製品を追加した。
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キーサイト・テクノロジーズは、1.6Tビット光トランシーバーのテスト向けサンプリングオシロスコープ「N1093A」「N1093B」を発表した。最大240Gビット/秒の光信号解析に対応している。
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キーサイト・テクノロジーは、次世代メモリのLPDDR6に対応する包括的な設計および検証ソリューションを発表した。コンプライアンステストと特性評価を完全に自動で実施するので、検証時間を短縮できる。
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東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジーは、「INSPECTRA」シリーズとして、半導体先端パッケージ向け大型ガラス基板検査装置を開発した。ガラス基板の両面および内部欠陥検査が可能だ。
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