Pickering Interfacesは、MEMSスイッチを採用した車載Ethernet向け欠陥生成ユニットを発表した。MultiGBASE-T1リンクの一般的な故障を再現し、最大10GbpsでのHILシミュレーションによる設計検証を可能にする。
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ローデ・シュワルツは、サーマルRFパワーセンサー「R&S NRP150T」を発表した。0.80mm同軸RFコネクターを搭載し、最大150GHzまでの周波数に対応できる。
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キーサイト・テクノロジーは、120MHzのギャップレスIQストリーミングに対応した、ハンドヘルドアナライザー「N99xxD」シリーズを発表した。RF環境での信号解析を用途に想定している。
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リガクは、半導体製造工程においてウエハーの膜厚や組成、バンプ高さを1台で測定できる計測装置「ONYX 3200」の販売を開始した。チップ接点周辺に用いられる複数種の金属を同時に評価できる。
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オキサイドは、半導体検査向けのDUVレーザー「QCW Kalama」シリーズに、波長266nmの高出力モデル（標準8W、最大12W）と波長193nmモデルを追加した。ラインアップ拡充により、検査の高感度化や新分野への応用が可能になる。
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タカヤは、フライングプローブテスター「APT-T400J」シリーズの販売を開始した。治具不要で多品種に対応できる基板電気検査装置で、価格を抑えたスタンダードモデルだ。
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Wooptixは、サブナノメートルの分解能でウエハーの形状や幾何特性を測定する計測システム「Phemet」を発表した。単一画像で1秒間に1600万超のデータポイントを取得できる。
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ピカリング インターフェースは、12スロットのLXI、USBモジュラー型シャーシ「60-107-001」を発表した。PXI、PXIeモジュールに対応し、同社従来品と比べてモジュール密度が20％向上した。
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キーサイト・テクノロジーは、高出力ATEシステム用電源として、回生型直流電源「RP5900」シリーズ、回生型直流電子負荷「EL4900」シリーズ、システム直流電源「DP5700」シリーズを発表した。
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ローデ・シュワルツは、4チャンネルおよび8チャンネルのオシロスコープ「MXO 3」シリーズを発表した。上位機種で採用した「MXOテクノロジー」を継承し、最大99％のリアルタイム信号捕捉機能を標準搭載する。
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小野測器は、導体や半導体、絶縁体の厚さを非接触で測定できる静電容量式非接触厚さ計「CL-7100」を販売する。同社従来品と比べて測定精度が向上し、演算周期が短縮した。
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キーサイト・テクノロジーは、HDMI向けの物理層コンプライアンステストソリューション「D9021HDMC」「N5992HPCD」を発表した。HDMI 2.2テスト仕様に準拠している。
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リガクは、同社従来モデル比で最大6倍の高速処理を可能にした、全反射蛍光X線分析装置「XHEMIS TX-3000」を発売した。半導体製造において、ウエハー表面の微量汚染分析に対応する。
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