「材料技術（エレクトロニクス）」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

材料技術：
銅価格の高騰を背景に黄銅代替材の快削ステンレス鋼を拡販
大同特殊鋼は、快削ステンレス鋼「STARCUT 13Cr」を、価格上昇が顕在化する黄銅の代替材として提案し、拡販を強化する。同社のステンレス鋼の中では最高水準の被削性を有し、ドリル加工時の被削性に優れる。（2026/8/14）

材料技術：
標準タイプの約5倍となる引っ張りせん断強さを持つ成形面ファスナーを発売
クラレファスニングは、成形面ファスナー「モールドマジック 超強力タイプ」を発売した。織製面ファスナー「マジックテープ 標準タイプ」と比較すると、約5倍の引っ張りせん断強さを発揮する。（2026/8/13）

材料技術：
装置への実装が容易な形状に加工する、MOF賦形化技術を開発
ROKIは、MOFの粉体を装置への実装が容易な形状に加工する、賦形化技術を開発した。顆粒やシート、金属への塗工など、用途や装置仕様に適した形状への加工に対応する。（2026/8/12）

材料技術：
硫黄耐久性に優れ、高い浄化性能を長期間維持するメタン酸化触媒
触媒劣化の要因である「硫黄」への耐久性を備えた新型メタン酸化触媒「MOC1-30」を田中貴金属工業が開発した。（2026/8/6）

材料技術：
PFASフリーの合成界面活性剤泡消火薬剤を開発
モリタは、ガソリンやオイルなどの可燃性液体による油火災に対応した、PFASフリーの合成界面活性剤泡消火薬剤「PureVeil」を発売した。泡の安定性と耐火性にも優れ、水成膜泡消火薬剤と同等の高い発泡性能と消火性能を発揮する。（2026/8/6）

材料技術：
薄さは毛の3分の1、次世代「Galaxy」向けチタン新技術
Samsungは、次世代の「Samsung Galaxy」折りたたみ製品向けの技術「Flex Titanium」を発表した。2つのチタン部品を組み合わせることで、薄さと柔軟性、強度のバランスを高次元で達成している。（2026/8/5）

材料技術：
塗料や樹脂改質材の材料に、PBTの球状微粒子を販売開始
日本材料技研は、エンジニアリングプラスチックの一種であるポリブチレンテレフタレート（PBT）の球状微粒子の販売を開始した。（2026/8/4）

材料技術：
酷暑と電磁波の課題にナノテクで挑む、ヤマシンとミツフジが協業
深刻化する気候変動や電子機器の電磁波ノイズ問題。この社会課題に挑むため、ヤマシンフィルタとミツフジがタッグを組んだ。（2026/8/3）

材料技術：
脱銅箔、リチウムイオン電池セルを10％軽量化する新フィルム
リチウムイオン電池の軽量化を加速させる新技術を東レが開発した。負極環境下で求められる4つの厳しい特性を全てクリアした世界初の樹脂フィルム基材だ。銅箔をこのフィルムに置き換えることでリチウムイオン電池セルの約10％軽量化を実現できる。（2026/7/30）

材料技術：
ペロブスカイト太陽電池の量産に有効なインク、従来比で1.5倍の性能向上
次世代電池として期待される「ペロブスカイト太陽電池」。その量産化を後押しする新技術が発表された。三菱マテリアルは、高い発電効率を実現する電子輸送層向けインクのサンプル提供を開始した。（2026/7/28）

材料技術：
窒素含有量0.5ppm以下のダイヤモンド基板とウエハーを発売
EDPは、窒素含有量を低減した、ダイヤモンドデバイス開発用の基板およびウエハーを発売した。1×1〜30×30mm基板と1インチウエハーを用意し、窒素含有量は0.5ppm以下となる。（2026/7/28）

材料技術：
日本にもう1つの太陽を！　Helical Fusionと安藤ハザマがタッグ
「日本にもうひとつ太陽をつくろう。」――これを合言葉に、核融合発電プラントの社会実装を目指すHelical Fusionが、建設のプロフェッショナルである安藤ハザマとの協業を発表した。（2026/7/27）

材料技術：
剛性と耐衝撃性を両立した次世代CFRPプリプレグを開発
三菱ケミカルは、炭素繊維プリプレグ「Xlinktech」の新シリーズとして、「Xlinktech-HT（＃375）」と「Xlinktech-HS（＃372）」を開発し、サンプル提供を開始した。独自の樹脂設計技術により、高弾性CFRPの課題だった剛性と耐衝撃性の両立に成功している。（2026/7/27）

材料技術：
メタリックのムラを低減、自動車向け補修用水性塗料がリニューアル
日本ペイントは、同社の自動車補修用水性カラーベース「nax E-CUBE WB」を「nax E-CUBE WBX」として刷新した。第1弾として、主要メタリック原色やバインダー、希釈剤を発売した。（2026/7/27）

材料技術：
高速通信機器やヒューマノイドの高周波ノイズ解消、極薄の電波吸収体
NOKグループのメクテックは、厚さ0.1mm未満の「フレキシブル電波吸収体」を開発した。独自のメタマテリアル技術とFPC製造技術を組み合わせ、薄型／軽量設計と高いノイズ吸収性能を実現している。（2026/7/23）

材料技術：
廃液削減と高精度研磨を両立、新たなダイヤモンド固定砥粒パッド
バンドー化学は、半導体や電子部品向けにダイヤモンド固定砥粒パッド「TOPX D9」を2026年7月に発売した。独自技術で砥粒の保持を最適化し、高い研磨精度と長寿命化によるコスト削減を実現できる。（2026/7/23）

材料技術：
自己修復と再成形が可能な熱硬化性CFRP
帝人は、自己修復と再成形が可能な熱硬化性炭素繊維複合材料（CFRP）を開発した。今後は、2028年度に同開発品のサンプル提供開始を目指す。（2026/7/22）

材料技術：
60億円を調達、核融合スタートアップが実証炉の工学設計に前進
化石燃料依存と将来の電力不足を「フュージョンエネルギー」で解決する。そんなビジョンを掲げる日本のスタートアップが、核融合発電の実証炉建設へ向けた大きな一歩を踏み出した。（2026/7/21）

材料技術：
低炭素リチウム鉱石製錬技術の商業化検討に向け、覚書を締結
マイクロ波化学、カナダのPMET Resources、三井物産と、マイクロ波を用いた低炭素リチウム鉱石製錬技術の商業化に向けた共同検討に関する覚書を締結したと発表した。同社の「マイクロ波?焼技術」を、PMETが採掘するスポジュミン鉱石に適用する。（2026/7/21）

材料技術：
NGKと京都フュージョニアリング、核融合発電向け溶融塩技術を共創
NGKと京都フュージョニアリングは、フッ化リチウムとフッ化ベリリウムの溶融塩（FLiBe）とそのFLiBe循環システムの共同開発／事業化に向けた戦略的覚書を締結した。（2026/7/17）

材料技術：
80℃の低温で再生できるCO2回収吸着材を開発
ROKIは、大気中に含まれる低濃度のCO2を直接回収し、従来より低温の80℃で再生できる、フッ素フリー金属有機構造体を開発した。産業排熱などの低温熱源を活用したCO2回収プロセスへの応用が期待できる。（2026/7/17）

材料技術：
保湿成分配合繊維を開発、肌が潤う衣料品を製造可能に
帝人フロンティアは、保湿成分を含む繊維「Skinaxisモイスチャーシリーズ」を開発した。（2026/7/16）

材料技術：
横浜ゴム、ナノレベルでゴムとスチールコードの接着／劣化抑制原理を解明
横浜ゴムは、東北大学と共同で、タイヤの補強材であるスチールコードとゴムの接着界面における有機酸コバルトの接着性と耐劣化性向上のメカニズムを世界で初めて（同社調べ）ナノレベルで解明した。（2026/7/15）

材料技術：
高導電と1GPaの強度を両立、次世代電子部品を支える新銅合金
三菱マテリアルは、高い導電率と高強度を両立した銅合金「MSP5-SSH」を開発した。MSP5-SSHは、1GPa級の強度と優れた成形性を持ち、複雑形状の量産を可能にする。（2026/7/15）

材料技術：
宇宙機器に用いる材料と部品の回収、分析を提供するサービスを共同開発
大日本印刷とElevationSpaceは資本業務提携契約を締結し、宇宙機器に用いる材料と部品を対象に、宇宙環境での実証から地上回収後の分析、評価までをワンストップで提供するサービスを共同開発する。（2026/7/15）

材料技術：
電子部品の小型／高性能化に、低粘度と高耐熱を両立した新エポキシ
日本材料技研は、電子部品向けに低粘度と高耐熱性を両立した多環脂環式エポキシ「THI-DE」を発売した。（2026/7/14）

材料技術：
被ばくリスク減らすX線透過部材を開発、照射量を8％低減
東レは、X線検査での被ばくリスクを軽減する炭素繊維強化プラスチック（CFRP）製部材を開発した。画像精度を落とさずにX線照射量を8％低減できるのが特徴だ。（2026/7/10）

材料技術：
薄肉でも透けない白色3Dプリンタ素材を発売、反りや変形を抑制し安定造形
東京インキは、高い白色度や反射率および遮光性を実現した3ポリプロピレン製3Dプリンタフィラメント「PP Super White」を2026年8月3日に発売する。（2026/7/9）

材料技術：
レクサスに採用！　「高剛性ウレタン」eAxleカバー
住友理工は、トヨタ自動車のEV「レクサスRZ」に自社のeAxleカバーが採用されたと発表した。（2026/7/9）

材料技術：
フィルム型ペロブスカイト太陽電池が宇宙で発電、次のステップは……
次世代太陽電池がついに宇宙へ――エネコートテクノロジーズはJAXAなどと共同で、「フィルム型ペロブスカイト太陽電池」の宇宙空間での発電実証に成功した。（2026/7/3）

材料技術：
次世代ウエハーの量産準備が最終段階、生産技術を確立
次世代のウエハーとして長年期待を集めてきたダイヤモンドウエハーの実用化に向け一歩前進した。OrbrayとElement Sixは、ダイヤモンド半導体の実用化に向け、直径3インチの単結晶ダイヤモンド結晶の生産技術を確立した。また、直径4インチの単結晶ダイヤモンド結晶の開発にも着手した。（2026/7/1）

材料技術：
既存設備そのままで熱処理炉を電化、大改造不要の新型ヒーター
製造業における脱炭素化が急務となる中、「既存設備の電化」は大規模な改造やコストがかかるという問題がある。そこで大同特殊鋼は、現在稼働している熱処理炉のバーナーを取り外して入れ替えるだけで電化を実現できるラジアントチューブヒーター「D2-ERTH（ディーアース）」を発売する。（2026/6/30）

材料技術：
溶剤可溶型導電性高分子ポリアニリン粉末サンプル販売開始
日本材料技研は、出光興産が開発した「溶剤可溶型導電性高分子ポリアニリン粉末」と「高導電性ポリアニリンコート液」のサンプル販売を開始した。（2026/6/29）

材料技術：
融点117℃とガラス転移温度250℃を両立した硬化性モノマー
日本材料技研は、2つのベンゾオキサジン環が直接連結した構造を持つ、硬化性モノマー「二官能性連結型ベンゾオキサジン」の販売を開始した。ベンゾオキサジン樹脂特有の高耐熱性、低吸湿性、低誘電特性、低硬化収縮を備える。（2026/6/29）

材料技術：
有機溶剤ゼロ／常圧短時間でMOFを連続合成できる技術
ROKIは、有機溶剤を使用しない水系合成プロセスで、金属有機構造体を常圧かつ短時間で連続合成する製造技術を開発した。MOFの合成から賦形、装置適用まで一貫して対応できる。（2026/6/26）

材料技術：
海に“還る”ルアー誕生、シマノとカネカのタッグで実現
釣り人の頭を悩ませている、「根がかり」によるルアー紛失は海洋プラスチック問題につながる。こうした問題を解決するルアーが誕生した。（2026/6/24）

材料技術：
SAP法の課題を解消！　エレファンテックの新製法
エレファンテックは、AI半導体向けパッケージ基板の微細化を加速させる新製法として「DS-SAP」を開発した発表した。（2026/6/22）

材料技術：
コンタクトの乾きを低減！　水ぬれ性を20倍に高めるポリマー
東レは、コンタクトレンズの乾燥感を軽減する可能性がある新規親水性ポリマーを開発しした。（2026/6/22）

材料技術：
処理後は「磁石で回収」、太陽光で動く水処理用光触媒
光触媒を用いた水処理におけるボトルネック「使用後の触媒回収」を解決する新技術が登場した。リケンテクノスは、新居浜工業高等専門学校と共同で、磁力を使って容易に回収可能な水処理用光触媒を開発した。（2026/6/22）

材料技術：
フッ素樹脂の代替に！　融点221℃の高耐熱エラストマー
東洋紡エムシーは、熱可塑性ポリエステルエラストマーの新シリーズとして、高融点かつ高耐熱性の「ペルプレンNCタイプ」を開発した。従来品を上回る耐熱性を備え、フッ素樹脂の代替として利用できる。（2026/6/19）

材料技術：
InP基板へ1200億円投資！　AI需要急増を受け生産能力を最大10倍に
JX金属は、光通信に不可欠なインジウムリン（InP）基板の生産能力を大幅に引き上げるため、最大1200億円の設備投資を発表した。（2026/6/17）

材料技術：
電気部品の小型化や薄型化に貢献、900V耐性のプリプレグ／積層板
住友ベークライトは、熱硬化性のDAP樹脂を活用し、耐トラッキング性および絶縁性に優れたプリプレグ／積層板を開発した。（2026/6/16）

材料技術：
EVやサーバ電源の電流制御を高精度に！　既存設計のまま置き換え可能
神戸製鋼所は、xEVや産業インフラの電流制御に適したシャント抵抗器向け新銅合金「KCAR44」を開発し、サンプル出荷を開始した。（2026/6/16）

材料技術：
今夏も危険な暑さ――命を守る「難燃×冷感インナー」造船現場向けクラボウら開発
今治造船やクラボウなど4社は、火気と酷暑のリスクから作業者を守る「難燃×冷感プリントインナーウェア」を共同開発した。独自の難燃ニットと持続冷感技術を融合し、安全性と快適性を両立。2026年夏の実証を経て、2027年の一般販売を目指す。（2026/6/15）

材料技術：
最薄板厚30μm、宇宙用超薄板カバーガラスの新ブランド
日本電気硝子は、宇宙用超薄板カバーガラスの製品ブランド「Starveil」を発表した。高い紫外線遮蔽性能を備え、UV-CとUV-B領域の紫外線を効率よくカットし、過酷な宇宙環境で精密機器を保護する。（2026/6/15）

材料技術：
AI半導体の進化を加速させる接合強度の可視化サービス提供開始
半導体の高密度化に必要なハイブリッド接合。しかし、接合界面が微細かつデバイス内部にあるため、実際の強度を測ることは難しい。東レリサーチセンターはこの課題を解消するサービスの提供を開始した。（2026/6/12）

材料技術：
次世代半導体向けガラスコア基板の課題打破、TGV深穴加工に成功
光響は、同社の超高精密フェムト秒レーザー加工機「Femto-pro」を使用し、ガラスなどの透明体に対する深穴加工の技術実証に成功した。15mm厚のクラウンガラスに対する深堀加工と、1.2mm厚のソーダガラスに対する貫通加工で有効性を確認した。（2026/6/12）

材料技術：
旭化成がAI半導体向け新材料を開発、ラミネート工法で大型パネルへ均一形成
旭化成は、AI半導体向けの先端半導体パッケージとして「感光性ポリイミドフィルム」を開発した。ラミネート工法を採用し、大型パネル上へ均一な絶縁樹脂を容易に形成可能で、半導体パッケージ製造の生産性向上が期待できる。（2026/6/11）

材料技術：
国内初、レアカードのサーチを防ぐトレカ向け紙製パッケージ
レアカードを狙う「サーチ行為」を防ぐ技術が登場――。TOPPANは、透けず、シワにならない「紙製」のトレーディングカード用ピロー包材を国内で初めて開発した。（2026/6/10）

材料技術：
バイオマス度48％のウレタンパッキン用材料を開発
NOKは、バイオマス度48％を達成した「ウレタンパッキン用バイオマス材」を開発した。ウレタンの主要原料の一部を植物由来ポリマーに変更することで、高バイオマス化による環境対応とウレタン材の基本性能を両立している。（2026/6/9）