「材料技術（エレクトロニクス）」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

材料技術：
パナソニックのCES 2025展示物まとめ　素材を追跡するブロックチェーンとは？
パナソニック ホールディングスは、東京都内でセミナーを開き、「CES 2025」で披露した注目の製品を紹介した。（2025/3/31）

材料技術：
大型ガラスパネル対応の半導体実装装置発売　±0.8μmで熱圧着
東レエンジニアリングは、AIサーバを中心に需要が伸びている先端半導体パッケージ分野に向けてパネルレベルパッケージ（PLP）に対応した高精度実装装置（ボンダー）「UC5000」を2025年4月1日に発売する。（2025/3/28）

材料技術：
三菱ケミカルが仏国の化学企業と機能性高分子材料原料のライセンス契約締結
三菱ケミカルグループとフランスに本社を構えるSNF Groupは、三菱ケミカルグループが保有する機能性高分子材料の原料である「N-ビニルフォルムアミド（NVF）」の製造技術についてライセンス契約を締結した。（2025/3/26）

材料技術：
半導体の分析サービス強化　微細化する大規模集積回路の構造解析に対応
USALは中長期的な市場拡大が見込まれる「半導体関連」と「環境分野」における分析／解析の機能、サービスを強化する。（2025/3/25）

材料技術：
HUD向け広幅ナノ積層フィルムの有償販売開始　二重像レスで高鮮明
東レは、斜め方向からの光のみを反射する特性を持つ広幅ナノ積層フィルム「PICASUS VT」の有償販売を開始した。（2025/3/21）

材料技術：
新たな機能性ダイシングシート　260℃に耐えるタイプとUV-LED 対応タイプ
倉本産業は「新機能性材料展2025」で、開発中の「機能性ダイシングシート」「帯電防止粘着シート」「特殊両面テープ」を披露した。（2025/3/19）

材料技術：
耐光インキを用いた水性フレキソ印刷パッケージ開発　CO2排出量を7％減
TOPPANは、製造時のCO2排出量や残留溶剤を削減できる「水性フレキソ印刷」と、耐光性があるインキを用いたパッケージを開発した。（2025/3/19）

材料技術：
新たな2液硬化型磁性ウレタン樹脂　電子機器の熱や電磁ノイズ対策に有効
三洋化成工業と戸田工業は、電子機器の熱や電磁ノイズ対策に適した2液硬化型磁性ウレタン樹脂を共同開発した。巻線インダクターの封止材や非接触給電部材などの用途を見込み、商用化に向けてサンプル提供を開始している。（2025/3/19）

材料技術：
新しい環境触媒　6種の悪臭ガスを除去可能
フルヤ金属は酸性とアルカリ性のいずれのガスも除去できる新しい環境触媒を開発した。（2025/3/18）

材料技術：
第5世代シグナルリレー向け極小クロスバー接点を開発　テープ幅0.2mm
田中貴金属工業は第5世代シグナルリレー向け次世代接点「極小クロスバー接点」を開発した。（2025/3/13）

材料技術：
ナノ積層フィルムの技術を応用し厚み50μmのウィンドウフィルムを開発
東レは、高い透明性と遮熱性を備えたナノ積層フィルム「PICASUS（ピカサス） IR」の技術を応用して、50μm厚のウィンドウフィルムを開発し、発売した。（2025/3/12）

材料技術：
帝人が環境配慮型の炭素繊維製品ブランドを立ち上げ　2つの製品を発売
帝人は、リサイクル材などを用いた環境配慮型の炭素繊維製品ブランド「Tenax Next（テナックス ネクスト）」を立ち上げ、同ブランドから2つの製品を発売すると発表した。（2025/3/6）

材料技術：
三菱電機が環境向け研究開発を披露　ノウハウなしで静電選別が行える検証機とは？
三菱電機は、兵庫県尼崎市の先端技術総合研究所で「グリーン関連研究開発事例 視察会」を開催し、オペレーションのノウハウなしで静電選別が行える検証機を披露した。（2025/3/5）

材料技術：
SPACECOOLが耐候年数を15年に向上させた放射冷却素材を発売
SPACECOOLは、宇宙に熱を放射しゼロエネルギーで冷却する放射冷却素材「SPACECOOL」を用いた「SPACECOOLフィルム（高耐久）」を発売した。（2025/3/4）

材料技術：
フィルム型ペロブスカイト太陽電池を風車タワーに設置するための実証実験を開始
積水化学工業、四電エンジニアリング、頴娃風力発電の3社は、フィルム型ペロブスカイト太陽電池を風車タワーの側面に設置するための共同実証実験を頴娃風力発電所（鹿児島県南九州市）で2025年2月24日に開始した。（2025/3/3）

材料技術：
OKIエンジニアリングが成層圏稼働機器／材料向けに200ppm高濃度オゾン試験を提供
OKIエンジニアリングは「成層圏稼働機器・部品・材料向け200ppm高濃度オゾン試験サービス」の提供を2025年2月27日に開始した。（2025/2/27）

材料技術：
電波の進行方向を変える透明メタサーフェス屈折フィルムを開発
京セラは電波の進行方向を所望の方向に変えることができる「透明メタサーフェス屈折フィルム」を開発した。（2025/2/26）

材料技術：
RFIDを活用した水素検知システムを開発　電源不要で発火リスクを低減
大日本印刷は、横浜国立大学と共同で、水素に反応すると電気抵抗が変化する水素検知膜とRFID（ICタグ）を組み合わせて、水素の漏えいを検知する「水素検知システム」を開発した。（2025/2/26）

材料技術：
2035年の自動車マテリアル世界市場は2023年比160.9％の拡大
富士キメラ総研は、世界の自動車マテリアル（自動車向けプラスチック、樹脂加工品、金属）市場を調査した。2035年の自動車マテリアル世界市場は2023年比で160.9％である50兆7252億円と予測する。（2025/2/25）

材料技術：
真空でも稼働する高耐熱仕様の全固体ナトリウムイオン電池を開発
日本電気硝子は、「BATTERY JAPAN【春】〜第18回 [国際] 二次電池展〜」に出展し、開発品として高温／真空下で動作する「真空／高耐熱仕様の全固体ナトリウムイオン電池」を披露した。（2025/2/25）

材料技術：
ポリカーボネートと同等の耐熱温度を持つアクリルを開発
クラレは「新機能性材料展2025」に出展し、開発品として特殊高耐熱アクリル樹脂「Kuralpha（クラルファ） AX」と高耐薬品性の透明エンジニアリングプラスチックを披露した。（2025/2/20）

材料技術：
数分で熱硬化するハイブリッドガラスを開発　熱や光に強く封止材などで使える
石塚硝子は「新機能性材料展2025」で「有機無機ハイブリッドガラス」「短時間硬化ハイブリッドガラス」「放熱シート用ハイブリッド材」「ハードコート剤」を披露した。（2025/2/19）

材料技術：
連続で長時間の運転が可能な水素燃料電池発電装置を開発
デンヨーと帝人は、帝人が展開するIntelligent Energy Limited製の燃料電池モジュールをデンヨーが用いて3kVA級の水素燃料電池発電装置を開発したと発表した。（2025/2/19）

材料技術：
30mm角の大型ダイヤモンド単結晶基板を発売
イーディーピーは30mm角の大型ダイヤモンド単結晶基板を発売する。（2025/2/17）

材料技術：
シミュレーションで「反り」を抑えた低熱膨張銅張積層板を開発　次世代半導体向け
レゾナックは、半導体パッケージの大型化に伴い生じる課題の1つである「反り」を抑制した、次世代半導体パッケージ向け低熱膨張銅張積層板を開発した。（2025/2/14）

材料技術：
日産がグリーン鉄の採用と調達先を拡大、2025年度は2023年度比5倍に
日産自動車は日本市場における2025年度のグリーン鉄鋼板の使用量を2023年度比5倍に増やす。（2025/2/12）

材料技術：
使用済タイヤから新品並みの性能を持つカーボンブラックを生成
東海カーボン、ブリヂストン、九州大学および岡山大学は、使用済タイヤなどから取り出した再生カーボンブラックを二次処理し、バージン品並みのゴム補強性を持つカーボンブラックを生成するプロジェクトを開始した。（2025/2/12）

材料技術：
第一工業製薬が加熱プロセスが不要な2液混合型硬化ウレタン樹脂を開発
第一工業製薬は加熱プロセスを必要としない2液混合型硬化ウレタン樹脂を開発した。（2025/2/5）

材料技術：
塗膜の抗菌効果を可視化する新たな評価系 院内感染を予防する材料開発で貢献
東京大学大学院と日本ペイントは塗膜の抗菌効果をリアルタイムで可視化する評価系を開発した。（2025/2/4）

材料技術：
低コストな低誘電エポキシ樹脂と無機材料を活用した軽量な電磁波吸収シートを開発
三菱ケミカルは「ネプコンジャパン2025」で開発品として「低誘電エポキシ樹脂」「負膨張フィラー」「電磁波吸収シート」を披露した。（2025/2/3）

材料技術：
515×510mm角のガラスセラミックコア基板を開発　共創で量産プロセスの構築を推進
日本電気硝子は、「ネプコンジャパン2025」で、開発品として大型パネルサイズ（515×510mm角）のガラスセラミックコア基板「GCコア」を披露した。（2025/1/29）

材料技術：
水系アクリル粘着剤使用のファイバーレーザー加工用保護テープを開発　CO2を低減
三井化学ICTマテリアは、水系アクリル粘着剤を用いたファイバーレーザー加工時の保護テープの開発に成功した。（2025/1/28）

材料技術：
パワー半導体向けシート状接合材料を開発　対応チップサイズ20mm角で鉛フリー
田中貴金属工業は、パワー半導体用パッケージ製造におけるダイアタッチ向けシート状接合材料「AgSn TLPシート」を開発した。（2025/1/27）

材料技術：
汎用制振材比4倍の制振性を持つナイロン樹脂を開発　高温剛性や成形加工性を維持
東レは、ナイロン樹脂が備えている高温剛性や成形加工性を維持しながら、汎用制振材（ブチルゴム）と比べて4倍の制振性を有する超高制振ナイロン樹脂を開発した。（2025/1/24）

材料技術：
耐火コーティングや液浸冷却、EVの進化を支える化学素材
ダウ・ケミカル日本はEVの駆動用バッテリーや電子部品向けの製品説明会を開いた。（2025/1/23）

材料技術：
高い熱伝導性と絶縁性能を備えた樹脂セラミック複合材料を開発
アドバンスコンポジットは、高い熱伝導性と絶縁性能を備えた樹脂セラミック複合材料を開発し、特許を取得してサンプル出荷を開始した。（2025/1/23）

材料技術：
東洋紡が高耐熱性と易接着性を両立したOPPフィルムを開発
東洋紡は、高耐熱性と易接着性の両立を実現した環境配慮型の二軸延伸ポリプロピレン（OPP）フィルム「パイレン EXTOP XP311」を開発した。（2025/1/23）

材料技術：
ウシオ電機がPFOSやPFOAを分解／無害化できる技術を開発　触媒や添加物は不要
ウシオ電機はペルフルオロオクタンスルホン酸（PFOS）やペルフルオロオクタン酸（PFOA）を、触媒や添加物を使用せず光を用いて1リアクターで分解／無害化できる技術を開発した。（2025/1/21）

材料技術：
DNPがミニLED向けにLED素子の映り込みを抑える光拡散フィルムを開発
大日本印刷は、低消費電力で鮮やかな画面を実現するミニLED（発光ダイオード）のバックライト向け光拡散フィルムを開発した。（2025/1/20）

材料技術：
5Gアンテナや電子デバイスの難密着プリント基板に適したターゲット材を開発
大同特殊鋼は高密着性とエッチング性に優れた難密着基板用ターゲット材を開発した。（2025/1/17）

材料技術：
パナソニックHDが海洋生分解性のセルロースファイバー成形材料を開発
パナソニックHDは、これまでに開発してきた植物由来のセルロースファイバーを高濃度に樹脂に混ぜ込む技術を、海洋生分解性の植物由来樹脂などへ展開し、海洋環境で完全生分解性を有する成形材料を開発した。（2025/1/10）

材料技術：
高い表面絶縁抵抗を持つステンレス鋼を開発　スマホや電池に利用可能
日本金属は高い表面絶縁抵抗を有するステンレス鋼「FI（Fine Insulation）仕上」を開発した。（2025/1/9）

材料技術：
新開発のペン先とインクで布に書きやすくにじみにくい油性マーカーを発売
パイロットコーポレーションは油性マーカー「おなまえ上手（じょうず）」を2025年1月11日に発売する。（2025/1/8）

材料技術：
カーボンナノチューブ向け溶剤系分散剤を発売、高分散のCNT分散液製造に対応
スギノマシンは、カーボンナノチューブ向け溶剤系分散剤「IMa-UNDP」を発売した。セルロースナノファイバーを極長繊維タイプにした乾燥体で、高分散のCNT分散液の製造を可能とする。（2024/12/23）

材料技術：
150℃の耐熱性を持つ高耐電圧コンデンサー用フィルムを開発
東レは150℃で動作可能な高耐熱性を有する高耐電圧コンデンサー用フィルムを開発した。今後、同フィルムのサンプルワーク提供と量産化に向けた検討を進めていく。（2024/12/17）

材料技術：
高いバリア性とカスタマイズ性を備えた半導体モールド用離型フィルムを開発
ハリマ化成グループは、半導体製造工程の最適化および環境負荷低減を実現する半導体モールド用離型フィルムを開発した。（2024/12/17）

材料技術：
EUVリソグラフィ向けフォトマスク上に2nm世代以降の微細なパターンの解像に成功
大日本印刷は、半導体製造の最先端プロセスであるEUVリソグラフィに対応した、2nm世代以降のロジック半導体向けフォトマスクに要求される微細なパターンの解像に成功した。（2024/12/16）

材料技術：
帝人とLib Workが協業　高機能繊維強化集成材で軒を3mにした木造住宅を発売
帝人とLib Workは、大空間を実現した木造住宅の展開に向けた戦略的パートナーシップ契約を締結した。パートナーシップの第1弾として、木材の2倍以上の剛性を持つ部材「LIVELY WOOD」を、屋根を支える垂木として使用した木造住宅「LIVELY VILLA Noki」を展開する。（2024/12/13）

材料技術：
ハイブリッドスーパーキャパシターの基礎知識、特徴や用途とは？
武蔵精密工業は、フォーラム「Hybrid Super Capacitor Innovation Forum」で、蓄電デバイス「Hybrid Super Capacitor（ハイブリッドスーパーキャパシター）」に関する取り組みを紹介した。（2024/12/11）

材料技術：
ガラス基板への高密着めっき形成技術を開発　低温／常圧のプロセス
アキレスは、同社独自のポリピロールめっき法を用いて、ガラス基板への高密着めっき形成を可能にする技術を開発した。（2024/12/10）