2026年6月の記事一覧 - EDN Japan
2026年6月12日
- ニュースデバッグや検証向け機能も豊富：16ビット分解能のUSB-C接続オシロ、Pico Technology（EDN）（2026年6月12日）
- ニュース不良原因解明や歩留まり改善を支援：半導体デバイス内部の接合強度、直接定量評価が可能に（馬本隆綱，EDN Japan）（2026年6月12日）
- ニュース動作周波数10〜20MHzに対応：バッテリー駆動機器向け 小型低電力の真空水晶振動子（EDN Japan）（2026年6月12日）
2026年6月11日
- ニュースWolfspeedがサンプル提供開始：高電圧エネルギーインフラ向けの3.3kV SiCパワーモジュール（EDN）（2026年6月11日）
- ニュース最大2000億パラメーターのAIモデルをローカル実行可能な開発基盤：AMD、AIエージェント向けRyzen AIプラットフォームを発表（EDN）（2026年6月11日）
- ニュースPMBus対応PoLも発表：マルチプロセッサ構成など向け デジタル多相コントローラー（EDN Japan）（2026年6月11日）
2026年6月10日
- ニュース自社製BiCS8 NANDなど使用：スイスビット初のPCIe対応SSD、HMI向けなど30種以上（EDN Japan）（2026年6月10日）
2026年6月9日
- ニュース1A対応DC-DCコンバーター内蔵：車載用RGB LEDコントローラー、Melexis（EDN）（2026年6月9日）
- 連載プロセスエンジニアの現場から（1）：「半導体プロセスエンジニア」って何するの？（鳥海五歩，EDN Japan）（2026年6月9日）
- ニュース産業機器のインバーター向け：電力損失19％減 三菱電機の第8世代IGBTモジュール（EDN Japan）（2026年6月9日）
2026年6月8日
- ニュース±10ガウスの高感度実現：車載向けバイポーラホール効果ラッチ、Diodes（EDN）（2026年6月8日）
- Special中国大手と提携で開発も製造も加速：「初めてのGaN」はSTで！ 設計しやすさを追求した豊富な製品群（PR／EDN Japan）（2026年6月8日）
- ニュース−40℃の低温起動に対応：30mm幅で省スペース化に寄与 デルタ電子のDINレール型電源（EDN Japan）（2026年6月8日）
2026年6月5日
- ニュースIntel IMVP9.3対応：Intelモバイルプロセッサ向け電源制御IC、AOS（EDN）（2026年6月5日）
- 連載知っておきたいエッジAI：【エッジAI入門】概要から開発手順を徹底解説（リョーサン菱洋）（2026年6月5日）
- ニュース2027年初頭の量産開始予定：DACの音作り思想をアナログに展開 AKMのオーディオオペアンプ（EDN Japan）（2026年6月5日）
2026年6月4日
- ニュース外装照明の表現力を向上：216個のLEDを個別制御できる車載LEDドライバー、Lumissil（EDN）（2026年6月4日）
- ニュース第3世代「Performance」製品：IoT機器、民生向けの高性能RISC-V CPU IP、SiFive（EDN）（2026年6月4日）
- Specialエッジとクラウド両軸を攻める：データセンターからフィジカルAIへ Microchipが見据える技術進化と製品戦略（PR／EDN Japan）（2026年6月4日）
- ニュース高集積で体積65％減：600mmの中距離検出が可能な近接センサー、家電用の在席検知など（EDN Japan）（2026年6月4日）
2026年6月3日
- ニュース700V耐圧GaN内蔵：小型家電向け100W GaNコンバーター、ST（EDN Japan）（2026年6月3日）
2026年6月2日
- ニューススマートコックピット向け：32Gbps対応車載用4チャネルリドライバー、Diodes（EDN）（2026年6月2日）
- ニュース光電流出力は従来比4倍に：「業界最小級」で近接検知対応の反射形フォトインタラプタ、シャープ（EDN Japan）（2026年6月2日）
2026年6月1日
- ニュース高速電流制限を実現：AIサーバ向け保護機能付きDrMOS IC、Alpha＆Omega（EDN）（2026年6月1日）
- ニュースSSD新容量モデルも発表：オンプレミスAI向けRDIMMなどメモリ新製品、Kingston（EDN Japan）（2026年6月1日）
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