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2026年8月の記事一覧 - EDN Japan
2026年8月14日
- ニュース高信頼性と小型化、設計自由度が鍵：次世代設計で変わるコネクター／ケーブルの要件（Gina Roos，EDN）（2026年8月14日）
- まとめEE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年8月号：フィジカルAIが生み出す新たな「設計思想」――電子版2026年8月号（EE Times Japan）（2026年8月14日）
- まとめエンジニアのための技術記事ガイド：A-Dコンバーターを正しく使う ノイズや誤差、トラブル対策を学ぶ（EDN Japan）（2026年8月14日）
- ニュースArm Cortex-M55採用：処理性能16倍 AmbiqのエッジAI向けSoC（EDN Japan）（2026年8月14日）
2026年8月13日
- ニュースRaspberry Pi 5にも対応：BrainChip、M.2対応のニューロモルフィックエッジAIコプロセッサ（EDN）（2026年8月13日）
- ニュース自動実装ラインに対応：信号検出性能1.3倍 車載向け11型SMDエンコーダー（EDN Japan）（2026年8月13日）
2026年8月12日
- ニュースAIやHPC、エッジ用途も：最新AMD EPYC 9006プロセッサ搭載、AdvantechがAIサーバ製品群（EDN）（2026年8月12日）
- ニュースAI音源分離機能を採用：ラジオ／オーディオ機能を1チップに集約 NXPの車載プロセッサ（EDN Japan）（2026年8月12日）
2026年8月10日
- ニュース最大16個の「AMD Zen 5」CPUコア搭載：CPUとGPU、NPUを統合 AMDのフィジカルAI向け新SoC（EDN）（2026年8月10日）
- ニューススループットは10％向上：計測精度35％向上でW2Wの歩留まり向上、ニコンの新アライメントステーション（EDN Japan）（2026年8月10日）
2026年8月7日
- ニュース多様な産業用途に対応：1100W出力のハーフブリック型PFCモジュール、Advanced Energy（EDN）（2026年8月7日）
- ニューストレックス車載品が再始動：LDO置き換えで実装面積半減、車載向け36V DC-DCコンバーター（杉山康介，EDN Japan）（2026年8月7日）
- ニュース1T／512Gバイトを用意：オンデバイスAI向けUFS 5.0対応メモリ、キオクシア（EDN Japan）（2026年8月7日）
2026年8月6日
- ニュース生産性を最大15倍向上：PCBや先端パッケージ設計向けエージェントAIシステム、Cadence（EDN）（2026年8月6日）
- 連載Wired, Weird：ジャンク品の中華製オシロスコープを修理する（1）（山平豊（Sunny Thank You），EDN Japan）（2026年8月6日）
- ニュースAlN製小型キャリアを採用：PAM4信号に適した半導体光増幅器 データセンター用光トランシーバー向け（EDN Japan）（2026年8月6日）
2026年8月5日
- ニュース高電圧対応が要求される用途に：低周波ノイズ抑制に効果 「Silent Switcher 3」に42V入力品が登場（村尾麻悠子，EDN Japan）（2026年8月5日）
- ニュース超低消費電力と高精度を両立：MIKROEが超低消費電力RTCボード、ウェアラブルなどに（EDN）（2026年8月5日）
- ニュース発振出力は最大40μW：ロームの第2世代テラヘルツ波発振デバイス、出力4倍に（馬本隆綱，EDN Japan）（2026年8月5日）
- ニュース東芝独自技術のSASP採用：Bluetooth 6対応の超小型BLEモジュール、マルチプロトコルも対応（杉山康介，EDN Japan）（2026年8月5日）
2026年8月4日
- ニュース自然言語での開発／最適化を支援：AIアプリケーション開発支援のAIアシスタント、Axelera AI（EDN）（2026年8月4日）
- ニュース設計期間の短縮目指す：RapidusとCadence、AIエージェント活用SoC設計で協業（EDN）（2026年8月4日）
- 連載身近な製品でどう使われる？：パワー半導体とは？ 基礎知識や将来性を分かりやすく解説（リョーサン菱洋）（2026年8月4日）
- ニュース最大16000MT/sの高速データ転送：第3世代MRDIMM用メモリI/Fチップセット、ルネサス（馬本隆綱，EDN Japan）（2026年8月4日）
- ニュースCMTI最小保証40kV/マイクロ秒：車載向け1MBd高速フォトカプラ、ビシェイ（EDN Japan）（2026年8月4日）
2026年8月3日
- ニュースコード不要で設定可能：高出力ファンに滑らかなモーター制御を、Melexisの新IC（EDN）（2026年8月3日）
- 連載プロセスエンジニアの現場から（3） 半導体プロセスエンジニアの仕事内容（1）：プロセスエンジニアが「何でも屋」と呼ばれる理由を、現場の1日から解き明かす（鳥海五歩，EDN Japan）（2026年8月3日）
- ニュースHPLF5060パッケージ採用：車載安全機能向け、SOA耐量5倍の100V MOSFET（EDN Japan）（2026年8月3日）
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