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部品/材料

プリント配線板やディスプレイなど電子部品の情報をはじめ、電子材料に関する記事を掲載しています。

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ニュース
LSI,部品/材料,受動部品
民生/産業システム向け:
(2026年08月26日)
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コラム
部品/材料
過酷な環境への耐性が強み:
(2026年08月26日)
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ニュース
受動部品
SPI搭載、保護パラメーターを変更可能:
(2026年08月26日)
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ニュース
部品/材料,パワエレ,パワー半導体開発
反りを抑え、低温かつ無加圧で接合:
(2026年08月21日)
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ニュース
機構部品
接触追従性と防水性を両立:
(2026年08月21日)
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特集
部品/材料
主要メーカーの新製品を一挙紹介:
(2026年08月19日)
ニュース
部品/材料
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集電体は60%軽量化:
(2026年08月19日)
ニュース
計測/検査装置,機構部品
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電力・水の消費量を最大で半分に:
(2026年08月18日)
ニュース
機構部品
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20〜60VデュアルDC構成に対応:
(2026年08月17日)
ニュース
機構部品
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高信頼性と小型化、設計自由度が鍵:
(2026年08月14日)
ニュース
受動部品
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トレックス車載品が再始動:
(2026年08月07日)
ニュース
機構部品
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CMTI最小保証40kV/マイクロ秒:
(2026年08月04日)
ニュース
機構部品
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従来品から容易に置き換え可能:
(2026年07月31日)
ニュース
機構部品
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ウェアラブル機器を小型化:
(2026年07月22日)
ニュース
部品/材料
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薄さ、柔軟性、強度がさらに向上:
(2026年07月22日)
ニュース
部品/材料
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高需要の(100)基板を用意:
(2026年07月21日)
ニュース
受動部品
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使用温度上限135℃で定格80V:
(2026年07月17日)
ニュース
電源,受動部品
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省スペース化と高密度設計に貢献:
(2026年07月01日)
ニュース
機構部品
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台湾GAITと共同開発:
(2026年06月23日)
ニュース
機構部品
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どこでも均一な操作感を実現:
(2026年06月23日)
ニュース
受動部品
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静電容量220μF:
(2026年06月22日)
連載
機構部品
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必須技術を基礎から解説:
(2026年06月19日)
ニュース
電源,部品/材料
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高出力密度化に対応:
(2026年06月18日)
ニュース
電源,受動部品
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AOI対応でX線検査が不要に:
(2026年06月15日)
ニュース
機構部品
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動作周波数10〜20MHzに対応:
(2026年06月12日)
ニュース
部品/材料
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26年度下期から量産見込み:
(2026年05月29日)
ニュース
機構部品
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SiTime「Elite 2 Super-TCXO」:
(2026年05月29日)
ニュース
機構部品
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はんだボールなし品も開発中:
(2026年05月29日)
ニュース
機構部品
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大同特殊鋼とニッパツ共同開発:
(2026年05月27日)
ニュース
部品/材料
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太陽誘電が4サイズ9アイテム展開:
(2026年05月26日)

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