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EDN Japanのニュース記事一覧です。

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ニュース
電源
高電圧対応が要求される用途に:
(2026年08月05日)
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ニュース
アナログ
超低消費電力と高精度を両立:
(2026年08月05日)
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ニュース
LSI
発振出力は最大40μW:
(2026年08月05日)
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ニュース
ワイヤレス
東芝独自技術のSASP採用:
(2026年08月05日)
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ニュース
ソフトウェア/設計環境
自然言語での開発/最適化を支援:
(2026年08月04日)
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ニュース
ソフトウェア/設計環境
設計期間の短縮目指す:
(2026年08月04日)
ニュース
メモリ
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最大16000MT/sの高速データ転送:
(2026年08月04日)
ニュース
機構部品
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CMTI最小保証40kV/マイクロ秒:
(2026年08月04日)
ニュース
アナログ,電源
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コード不要で設定可能:
(2026年08月03日)
ニュース
電源
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HPLF5060パッケージ採用:
(2026年08月03日)
ニュース
機構部品
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従来品から容易に置き換え可能:
(2026年07月31日)
ニュース
アナログ
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独自方式、技術採用モデル:
(2026年07月30日)
ニュース
LSI,電源,ロジック
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宇宙用途のGaN移行を容易に:
(2026年07月29日)
ニュース
電源
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バッテリー劣化後も精度を維持:
(2026年07月29日)
ニュース
計測/検査装置
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微小欠陥を高分解能で非破壊3D解析:
(2026年07月28日)
ニュース
ソフトウェア/設計環境
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常時稼働のエッジAI機器向け:
(2026年07月28日)
ニュース
電源
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低クランプ電圧で過渡電圧を保護:
(2026年07月27日)
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センサー
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開発支援体制も構築:
(2026年07月27日)
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LSI,ソフトウェア/設計環境
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インストール数に制限なし:
(2026年07月24日)
ニュース
センサー
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ゲーム機から産業機器まで活躍:
(2026年07月24日)
ニュース
メモリ
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最大9600MT/sで動作:
(2026年07月23日)
ニュース
機構部品
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ウェアラブル機器を小型化:
(2026年07月22日)
ニュース
部品/材料
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薄さ、柔軟性、強度がさらに向上:
(2026年07月22日)
ニュース
計測/検査装置
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平均故障時間9万時間:
(2026年07月22日)
ニュース
メモリ
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40GBのLLMを約1.4秒で転送:
(2026年07月21日)
ニュース
部品/材料
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高需要の(100)基板を用意:
(2026年07月21日)
ニュース
電源
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高密度電力変換用途に:
(2026年07月20日)
ニュース
センサー
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産機のモーション制御用途に:
(2026年07月17日)
ニュース
ソフトウェア/設計環境,パワエレ,パワー半導体開発
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PCIM Expo & Conference 2026でデモ:
(2026年07月17日)
ニュース
受動部品
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使用温度上限135℃で定格80V:
(2026年07月17日)

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