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EDN Japanのニュース記事一覧です。

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ニュース
ワイヤレス
産業/商用IoT開発を加速:
(2026年09月04日)
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ニュース
LSI
光源寿命も約20倍に:
(2026年09月04日)
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ニュース
アナログ
車載オーディオ用途に対応:
(2026年09月03日)
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ニュース
ソフトウェア/設計環境
アプリ「Evaluation Studio」発表:
(2026年09月03日)
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ニュース
ワイヤレス
チャネルサウンディング対応:
(2026年09月03日)
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ニュース
ワイヤレス,計測/検査装置
最大23.6GHzのキャリア周波数に対応:
(2026年09月02日)
ニュース
センサー
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14ビット近接検出分解能:
(2026年09月02日)
ニュース
電源
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ISO 7637-2などに対応:
(2026年09月01日)
ニュース
受動部品
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AIサーバなど活用見込む:
(2026年09月01日)
ニュース
電源
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10kVや20kV SiC IGBTも計画:
(2026年08月31日)
ニュース
アナログ
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LEOミッション向けに設計:
(2026年08月31日)
ニュース
メモリ
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第10世代BiCS FLASH TLC採用:
(2026年08月28日)
ニュース
メモリ
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AI向け新メモリプラットフォーム:
(2026年08月27日)
ニュース
ワイヤレス
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最大8台の同時接続対応:
(2026年08月27日)
ニュース
LSI,部品/材料,受動部品
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民生/産業システム向け:
(2026年08月26日)
ニュース
受動部品
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SPI搭載、保護パラメーターを変更可能:
(2026年08月26日)
ニュース
LSI
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4チャンネルUART、I2C、GPIOを統合:
(2026年08月25日)
ニュース
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CAN FD/CAN SICと下位互換:
(2026年08月25日)
ニュース
LSI
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Nuvotonの新製品:
(2026年08月24日)
ニュース
メモリ
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帯域幅を60%向上:
(2026年08月24日)
ニュース
電源
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各種保護機能を搭載:
(2026年08月24日)
ニュース
部品/材料,パワエレ,パワー半導体開発
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反りを抑え、低温かつ無加圧で接合:
(2026年08月21日)
ニュース
機構部品
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接触追従性と防水性を両立:
(2026年08月21日)
ニュース
LSI
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AIインフラ/サーバ用途に:
(2026年08月20日)
ニュース
センサー
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各種ノイズ耐性を装備:
(2026年08月20日)
ニュース
部品/材料
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集電体は60%軽量化:
(2026年08月19日)
ニュース
計測/検査装置,機構部品
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電力・水の消費量を最大で半分に:
(2026年08月18日)
ニュース
電源
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クランプ回路を内蔵:
(2026年08月18日)
ニュース
センサー
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認識とセンサーフュージョン:
(2026年08月17日)
ニュース
機構部品
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20〜60VデュアルDC構成に対応:
(2026年08月17日)

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