EDN Japan >

ロジック

ロジックICの製品ニュースとロジックICを活用した回路設計に関する解説記事を掲載しています。

ニュース

LSI,ワイヤレス

Wi-Fi 6やBluetooth 5.4など対応：

音声対応IoT向けデュアルコアRISC-V SoC「ESP32-S31」、Espressif

（2026年04月28日）

連載

マイコン

Q&Aで学ぶマイコン講座（114）：

C言語コード生成ツールが普及する理由

（2026年04月28日）

連載

マイコン

マイクロプロセッサ懐古録（15）：

ルネサスへと引き継がれた「H8」の血脈

（2026年04月24日）

ニュース

マイコン

DDR2メモリ搭載：

車載HMI向けSiP型ハイブリッドMCU、マイクロチップ

（2026年04月16日）

まとめ

電子ブック＆電子辞書,eBook,LSI

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年4月号：

台湾の半導体戦略強みと限界――電子版2026年4月号

（2026年04月14日）

ニュース

LSI,通信技術,ロジック

次世代光通信用の技術：

Semtechが224G TIA／ドライバー新製品、AIデータセンターなどに向け

（2026年04月13日）

ニュース

マイコン

単価0.64米ドル：

Arm Cortex-M33コア搭載の低価格マイコン、ST

（2026年04月08日）

ニュース

LSI,ワイヤレス

「nRF92」および「nRF93」シリーズ：

NordicがセルラーIoT製品群を拡充　衛星通信やエッジAI対応

（2026年04月07日）

ニュース

LSI

Raspberry Pi 4または5内蔵：

産業向けRaspberry Piエッジシステム、Sfera Labs

（2026年04月03日）

連載

マイコン

Q&Aで学ぶマイコン講座（113）：

I3Cって何？特長と使い方を基礎から解説

（2026年03月25日）

まとめ

電子ブック＆電子辞書,eBook,LSI

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年3月号：

次世代パワー半導体　「期待の5材料」の現在地――電子版2026年3月号

（2026年03月24日）

ニュース

LSI

自社MCU／MPU向けに：

リアルタイムエッジAIを実現、Microchipの新基盤

（2026年03月24日）

ニュース

マイコン

独自アクセラレーターを搭載：

1ドルの小型MCUでもエッジAIが可能に　TIの新Armマイコン

（2026年03月19日）

ニュース

ロジック

最大2.5Gbps対応：

車載向けのMIPI D-PHY対応リドライバー、Diodes

（2026年03月19日）

ニュース

マイコン

次世代E/Eアーキテクチャ対応：

ルネサス、車載マイコン「RH850」のローエンド新製品発売

（2026年03月19日）

連載

マイコン

マイクロプロセッサ懐古録（14）：

8ビットMCUでまだ現役　Atmel買収後も生き残った「AVR8」

（2026年03月18日）

ニュース

LSI

車載、産業用途で展開：

PMDアーキテクチャ採用10BASE-T1Sトランシーバー、NXP

（2026年03月18日）

ニュース

LSI,電源,部品/材料

小型化と高信頼性を両立：

車載、商用向けの小型パワーインダクター4製品、Vishay

（2026年03月16日）

ニュース

LSI

600Mビット/秒のデータ伝送対応：

QML-V準拠の宇宙用途向けLVDSドライバー、STマイクロ

（2026年03月09日）

特集

マイコン

DigiKeyが半導体メーカーと議論：

「サイバー攻撃に強い」組み込みシステム、どう構築する？

（2026年03月04日）

ニュース

LSI

4nm採用し消費電力20％削減：

8K画像処理とAI推論をエッジに、Ambarellaの新SoC

（2026年03月02日）

ニュース

マイコン

先進機能向け開発を容易化：

ソフトなしで電力管理できるUSB PDシンクコントローラー

（2026年02月27日）

まとめ

LSI

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年2月号：

「CES 2026」フィジカルAI黎明期――電子版2026年2月号

（2026年02月27日）

連載

マイコン

Q&Aで学ぶマイコン講座（112）：

マイコンの割り込み優先度、変更する理由とその仕組み

（2026年02月26日）

連載

LSI

マイクロプロセッサ懐古録（13）：

スマホが変えた組み込みのエコシステム　波にのまれて消えた「MIPS」

（2026年02月20日）

ニュース

LSI,部品/材料,受動部品

1210サイズで1000V、33nF：

xEV向けに高耐圧MLCCを開発、Samsung子会社

（2026年02月19日）

ニュース

マイコン

幅広い画面サイズに対応：

エッジAI用半導体 10選

（2026年02月06日）

ニュース

LSI

車載RGBアンビエント照明の設計を簡素化：

コード不要の車載向けLIN LEDドライバー、Melexis

（2026年02月04日）

ニュース

ロジック

機能カスタマイズも可能：

読み書き感度を高めたRAIN RFID IC、NXP

（2026年02月03日）

スポンサーからのお知らせPR

Special ContentPR

おすすめ技術資料PR

記事ランキング

» 11～30位はこちら

Special SitePR

コーナーリンク

Design Guide：タイミングデバイス

Design Guide：計測機器

特集：電源設計

特集：エレクトロニクス入門

RSSフィード

EDN Japan

EDN Japanについて

会員メニュー

公式SNS

Facebook
X

EDN 海外ネットワーク

ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。

ロジック

ロジックICの製品ニュースとロジックICを活用した回路設計に関する解説記事を掲載しています。

Wi-Fi 6やBluetooth 5.4など対応：

Q&Aで学ぶマイコン講座（114）：

マイクロプロセッサ懐古録（15）：

DDR2メモリ搭載：

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年4月号：

次世代光通信用の技術：

単価0.64米ドル：

「nRF92」および「nRF93」シリーズ：

Raspberry Pi 4または5内蔵：

Q&Aで学ぶマイコン講座（113）：

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年3月号：

自社MCU／MPU向けに：

独自アクセラレーターを搭載：

最大2.5Gbps対応：

次世代E/Eアーキテクチャ対応：

マイクロプロセッサ懐古録（14）：

車載、産業用途で展開：

小型化と高信頼性を両立：

600Mビット/秒のデータ伝送対応：

DigiKeyが半導体メーカーと議論：

4nm採用し消費電力20％削減：

先進機能向け開発を容易化：

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年2月号：

Q&Aで学ぶマイコン講座（112）：

マイクロプロセッサ懐古録（13）：

1210サイズで1000V、33nF：

幅広い画面サイズに対応：

米国EDNが選出：

車載RGBアンビエント照明の設計を簡素化：

機能カスタマイズも可能：