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Appleも再生スズ活用を表明：

「環境に優しい」PCBを　業界で取り組み進む

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組み込みセキュリティ規格「IEC 62443-4-2」とは？

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電源基板修理のリスクトップ10

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自己消費電流は11μA：

36V対応のコイル一体型降圧DC-DCコンバーター、トレックス

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エッジAI対応の産業用MEMS加速度センサー、ST

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Intel「EMIB-T」で先進パッケージング促進へ

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－40℃～＋125℃で動作：

ルネサスがローエンド32ビットマイコンを強化、メモリと動作温度範囲を拡大

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輝度は従来比20％向上：

「砂粒サイズ」のインイヤー型デバイス向けチップLED、ams OSRAM

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AI主導ツールを相次ぎ投入：

EDA大手3社、Intel「18A」向けツールでそろい踏み

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自己消費電流は52nA：

二次電池の充放電を最適化　環境発電を利用した制御用IC、AKM

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新入社員が知っておきたい半導体トレンド「次世代パワー半導体」

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部品点数削減／小型化に貢献：

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アナログ

輝度は従来比20％向上：

「砂粒サイズ」のインイヤー型デバイス向けチップLED、ams OSRAM

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きめ細かいロボット制御が可能に　TIの機能絶縁型変調器

パワー/電源

自己消費電流は11μA：

36V対応のコイル一体型降圧DC-DCコンバーター、トレックス

自己消費電流は52nA：

二次電池の充放電を最適化　環境発電を利用した制御用IC、AKM

ロジック / LSI

イベントで高い注目度：

Intel「EMIB-T」で先進パッケージング促進へ

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マイコン / FPGA

－40℃～＋125℃で動作：

ルネサスがローエンド32ビットマイコンを強化、メモリと動作温度範囲を拡大

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部品/材料

Appleも再生スズ活用を表明：

「環境に優しい」PCBを　業界で取り組み進む

ラインアップは21種：

AEC-Q200対応の車載用パワーインダクター、太陽誘電

センサー

105℃の高温動作にも対応：

エッジAI対応の産業用MEMS加速度センサー、ST

濃色カバーガラスにも対応：

AEC-Q100認定のRGB-IRカラーセンサー、ビシェイ

テスト/計測

AIデータセンター向け：

1.6T光トランシーバー用サンプリングオシロ、キーサイト

キーサイト LPDDR6向け設計／検証ソリューション：

次世代メモリ「LPDDR6」向け設計／検証ソリューション

メモリ

Q&Aで学ぶマイコン講座（99）：

そもそもDRAMって何？

マイクロン Micron 6550 ION NVMe SSD：

「業界最速」のデータセンター向け60TバイトSSD

ワイヤレス

最少6つの外付け部品で動作：

AEC-Q100 グレード2準拠のBLE対応SoC、ルネサス

村田製作所 Type 1SC-NTN：

「世界初」NTNとセルラーLPWAでSkylo認証取得済みの通信モジュール

ソフトウェア/開発環境

AI主導ツールを相次ぎ投入：

EDA大手3社、Intel「18A」向けツールでそろい踏み

アナログ・デバイセズ CodeFusion Studio：

インテリジェントエッジ向けのソフトウェア開発環境

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部品点数削減／小型化に貢献：

静電容量は従来比2倍の10μF　TDKの車載向けMLCC

高性能と低コストを両立：

125℃対応　産業／IoT向けマイクロプロセッサ、STマイクロ

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