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プロセスエンジニアの現場から（5）「歩留まり改善」の全て（1）：

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EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年11月号：

「SEMICON Japan 2026」見どころを探る――電子版2026年11月号

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高輝度化／DCI-P3対応のデジカメ向けディスプレイ、JDI

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ルネサスの新MPU、4軸モーター制御と産業イーサ、Linux処理を統合

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エレクトロニクス入門

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EDN JapanやEE Times Japan、MONOistで掲載しているエレクトロニクス技術関連の入門記事を集めました！

電源設計

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電源設計

DC/DCコンバータをはじめLDOレギュレータ、IGBT、ダイオードなどパワーデバイス関連の話題をピックアップ！

アナログ

GNSS障害時も高精度な時刻同期：

5Gの高精度時刻同期を支えるセシウム原子時計

データ伝送速度は最大600Mbps：

QML-V認定取得、STの宇宙向け4チャネルLVDSレシーバーIC

パワー/電源

オン抵抗21％削減：

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ロジック / LSI

小型化や開発期間短縮に：

ルネサスの新MPU、4軸モーター制御と産業イーサ、Linux処理を統合

マルチレベルRRAM技術ベース：

12nm採用アナログインメモリコンピューティングSoC

マイコン / FPGA

スマート家電に最適化：

ルネサスが新16ビットマイコン、動作電流ほぼ半減

－55～＋125℃対応、耐環境性能強化：

Alteraが防衛用途向け「Agilex FPGA」を拡充

部品/材料

医療、民生、産業用途に：

OKW、IP65対応ハンドヘルドケース　人間工学に基づく形状

液冷コールドプレート：

AI向けGPU冷却にダイヤモンド活用、温度最大22℃低減

センサー

内部診断機能も搭載：

多軸加速度／ジャイロ複合型の車載セーフティセンサー

100μs未満で診断信号を生成：

Melexis、診断機能搭載の車載用ホールスイッチ

テスト/計測

幅広いアプリケーションに対応：

テクトロニクスの「1台3役」プローブに25GHz対応品

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年11月号：

「SEMICON Japan 2026」見どころを探る――電子版2026年11月号

メモリ

CM9シリーズ新モデル：

直接液冷対応のエンタープライズSSD、キオクシア

Hot Chips 2026の講演から：

AIプロセッサの省エネ化をどう実現？ Samsungの解「PIM」を解説

ワイヤレス

既存機器の設計変更を抑えて負荷軽減：

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ソフトウェア/開発環境

開発、導入に必要な考え方：

フィジカルAI実装に必要な「3つのコンピュータ」とは？

RTL生成用エージェント：

自然言語の仕様からRTLを自動生成し最適化、Cadence

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高周波特性と機械的性能を両立：

「世界最小」高周波同軸コネクター　実装面積40％削減

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