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不良原因解明や歩留まり改善を支援：

半導体デバイス内部の接合強度、直接定量評価が可能に

プロセスエンジニアの現場から（1）：

「半導体プロセスエンジニア」って何するの？

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【エッジAI入門】概要から開発手順を徹底解説

26年度下期から量産見込み：

ダイヤモンド半導体用2インチウエハー量産へ　モザイク結晶開発に成功

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不良原因解明や歩留まり改善を支援：

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動作周波数10～20MHzに対応：

バッテリー駆動機器向け　小型低電力の真空水晶振動子

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Wolfspeedがサンプル提供開始：

高電圧エネルギーインフラ向けの3.3kV SiCパワーモジュール

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最大2000億パラメーターのAIモデルをローカル実行可能な開発基盤：

AMD、AIエージェント向けRyzen AIプラットフォームを発表

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PMBus対応PoLも発表：

マルチプロセッサ構成など向け　デジタル多相コントローラー

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自社製BiCS8 NANDなど使用：

スイスビット初のPCIe対応SSD、HMI向けなど30種以上

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1A対応DC-DCコンバーター内蔵：

車載用RGB LEDコントローラー、Melexis

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プロセスエンジニアの現場から（1）：

「半導体プロセスエンジニア」って何するの？

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タイミングデバイス

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タイミングデバイス

クロック＆タイミングデバイス、発振器メーカー一覧など機器の設計開発に役立つタイミングデバイスの情報をお届け。

エレクトロニクス入門

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エレクトロニクス入門

EDN JapanやEE Times Japan、MONOistで掲載しているエレクトロニクス技術関連の入門記事を集めました！

電源設計

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電源設計

DC/DCコンバータをはじめLDOレギュレータ、IGBT、ダイオードなどパワーデバイス関連の話題をピックアップ！

アナログ

1A対応DC-DCコンバーター内蔵：

車載用RGB LEDコントローラー、Melexis

2027年初頭の量産開始予定：

DACの音作り思想をアナログに展開　AKMのオーディオオペアンプ

パワー/電源

Wolfspeedがサンプル提供開始：

高電圧エネルギーインフラ向けの3.3kV SiCパワーモジュール

PMBus対応PoLも発表：

マルチプロセッサ構成など向け　デジタル多相コントローラー

ロジック / LSI

最大2000億パラメーターのAIモデルをローカル実行可能な開発基盤：

AMD、AIエージェント向けRyzen AIプラットフォームを発表

プロセスエンジニアの現場から（1）：

「半導体プロセスエンジニア」って何するの？

マイコン / FPGA

産業／民生機器向けに：

GigaDeviceが高セキュリティ対応汎用MCU

Q&Aで学ぶマイコン講座（115）：

マイコンの通信機能　UARTとI2C 、SPIの違い

部品/材料

26年度下期から量産見込み：

ダイヤモンド半導体用2インチウエハー量産へ　モザイク結晶開発に成功

太陽誘電が4サイズ9アイテム展開：

実装面積4割低減　ウェアラブル用パワーインダクター

センサー

±10ガウスの高感度実現：

車載向けバイポーラホール効果ラッチ、Diodes

高集積で体積65％減：

600mmの中距離検出が可能な近接センサー、家電用の在席検知など

テスト/計測

デバッグや検証向け機能も豊富：

16ビット分解能のUSB-C接続オシロ、Pico Technology

不良原因解明や歩留まり改善を支援：

半導体デバイス内部の接合強度、直接定量評価が可能に

メモリ

自社製BiCS8 NANDなど使用：

スイスビット初のPCIe対応SSD、HMI向けなど30種以上

SSD新容量モデルも発表：

オンプレミスAI向けRDIMMなどメモリ新製品、Kingston

ワイヤレス

5G／6Gなどに向け：

15G～20GHz対応のウィルキンソン電力分配／合成器、Vishay

工場内装置や情報端末に：

消費電力3W以下　産業用途向け組み込みLANボード、コンテック

ソフトウェア/開発環境

知っておきたいAUTOSAR：

AUTOSARとは？車載ソフト標準規格とSDV時代の重要性

生産性向上＆検証時間短縮：

AIエージェントでフロントエンド設計と検証を自動化、Cadence

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車載用RGB LEDコントローラー、Melexis

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「半導体プロセスエンジニア」って何するの？

産業機器のインバーター向け：

電力損失19％減　三菱電機の第8世代IGBTモジュール

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