「組み込み開発」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

組み込み開発ニュース：
羽田空港第3ターミナルで実施の実証実験に採択された非接触指紋認証技術
パナソニック コネクトの非接触指紋認証技術が、出入国在留管理庁による「非接触指紋認証の精度検証」の実証実験に採択された。実証実験は、2025年2月3〜28日に羽田空港第3ターミナルで実施される。（2025/2/21）

組み込み開発ニュース：
クロスプラットフォームのUI開発時間を削減するAIアシスタント
Qt Groupは、クロスプラットフォームのユーザーインタフェース開発を効率化する実験的ツール「Qt AIアシスタント」を発表した。反復的なコード記述などを自動化することで開発時間を削減する。（2025/2/20）

組み込み開発ニュース：
MEMSベース超音波トランスデューサー向け一体型デバイス、ノイズレベルは20分の1
Infineon Technologiesは、MEMSベースの超音波トランスデューサー向け一体型ワンチップデバイスを発表した。精密加工した半導体ダイヤフラムを用いて超音波を送信、検出する。（2025/2/19）

組み込み開発ニュース：
O-RANの推進役に、京セラがオープンな通信インフラ開発のためのアライアンス設立
京セラは、オープンな無線アクセスネットワーク（RAN）のインフラ環境実現に向け、けん引役となるべく積極的な働きかけを行う。新たに、AIを活用した5G仮想化基地局を開発し商用化を本格的に開始する他、O-RAN準拠の無線アクセスネットワーク機器を開発するエコシステムとして「O-RU Alliance」を設立する。（2025/2/19）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
AI演算と親和性が高いアナログコンピューティング技術
早く実用化されてほしい技術ばかりです。（2025/2/17）

電子ブックレット（組み込み開発）：
IBMとRapidusが重要なマイルストーンに到達／TIがPLD市場に参入
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2024年10〜12月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ（2024年10〜12月）」をお送りする。（2025/2/17）

早期登録＆来場でギフトカードもらえます：
製造業向けオンライン展示会　「ITmedia Virtual EXPO 2025 冬」開催中！
アイティメディアが主催する国内最大級の製造業向けオンライン展示会「ITmedia Virtual EXPO 2025 冬」が開催中です！（2025/2/14）

組み込み開発ニュース：
650V耐圧GaN-HEMTのTOLLパッケージ品を量産開始、小型と高効率化のニーズに対応
ロームは、650V耐圧GaN-HEMTのTOLLパッケージ品となる「GNP2070TD-Z」の量産を開始した。高耐圧かつ高速スイッチングが求められる電源システムにおいて、小型化と省エネ化に貢献する。（2025/2/12）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
マラソンシューズにRFIDタグ……「スポーツテック」はもはや当たり前？
全ての領域に「○○テック」という言葉がありそうな気がします。（2025/2/10）

エッジコンピューティング：
産業機器や医療機器向けの小型組み込みコンピュータを発売
PFUは、産業機器や医療機器向けの小型組み込みコンピュータ「AR2200モデル120R」を発売した。同社が独自に開発したEmbedWare RASコントローラーを搭載し、セキュリティ機能を強化している。（2025/2/10）

組み込み開発ニュース：
Cortex-M33ベースの産業機器向けMCUをPSOCブランドで発売
Infineon Technologiesは、Arm Cortex-M33をベースとしたMCU「PSOC Control C3」を発表した。モーター制御や電力変換など産業機器向けに特化した同MCUにより、高性能で高効率なシステムを容易に構築できるようになる。（2025/2/7）

組み込み開発ニュース：
35mmフルサイズで4.1億画素のCMOSセンサーを開発
キヤノンは、35mmフルサイズ4.1億画素のCMOSセンサーを開発した。超多画素でありながら撮影装置の小型化に寄与し、1秒間に32億8000万画素の超高速な信号読み出しができる。（2025/2/6）

今岡通博の俺流！組み込み用語解説（11）：
組み込み技術者のためのコンデンサー活用術
今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第11回は、組み込み技術者やデジタル技術者が知っておくとよいであろうコンデンサーの活用術を紹介する。（2025/2/6）

組み込み開発ニュース：
シリコン戦略の標準化を促進するチップレット構造「CSA」の仕様を初公開
Armは、CSA（Chiplet System Architecture）の仕様を初公開した。システムの分割やチップレット同士を接続するための標準規格を提供し、互換性の問題を軽減する。既に60以上の企業がCSAに参加しており、シリコン戦略の標準化促進に貢献している。（2025/2/5）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
AIデータセンターなどで採用の「転換点」迎えるGaNパワー半導体
市場は6年で7倍に。（2025/2/3）

組み込み開発ニュース：
10年保証でセキュアなIoT／組み込み向けOSを提供開始
アドバンテックは、Canonicalが提供するIoT／組み込み向けOS「Ubuntu Pro for Devices」のバンドル販売およびプリインストールサービスの提供を開始した。（2025/1/31）

組み込み開発ニュース：
組み込みシステム向けOSの販売を開始、特定用途で長期運用が可能に
エプソンダイレクトは、組み込みシステム向けOS「Windows 11 IoT Enterprise LTSC」の販売を開始した。サポート期限が10年間と長いため、一度運用を開始した後は長期にわたって同様の構成で使用を継続できる。（2025/1/29）

組み込み開発ニュース：
出力1.7Wで波長420nm発光のインディゴ半導体レーザーを量産開始
ヌヴォトン テクノロジージャパンは、光出力1.7Wで波長420nm発光のインディゴ半導体レーザー「KLC420FS01WW」を量産開始した。高出力かつ小型な本製品で光学装置の設計自由度が向上する。（2025/1/28）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
「歯ブラシに接着剤を付けた」を「いじめた」と訳せるか
それにしてもAI技術の進化のスピードが速すぎて、キャッチアップが大変です……。（2025/1/27）

オムロン エキスパートエンジニアリング社員インタビュー：
PR：ベテラン組み込みエンジニアが語る、先を見通す情報の扱い方　「視野を広く、視点は高く」
さまざまなプロジェクトで、組み込みソフトウェアの下回り領域の技術を着実に身に付けてきたオムロン エキスパートエンジニアリングのS氏。開発歴25年の経験に裏打ちされた自信を持つエンジニアです。同社のビジョンである「生涯、エンジニア。」を体現するS氏がどのようにキャリアを切り開き、今後どのような技術にチャレンジしようとしているのか、語っていただきました。（2025/1/22）

組み込み開発ニュース：
体積を従来比約75％削減できる016008サイズのチップインダクター
村田製作所は、016008サイズ（0.16×0.08mm）のチップインダクターの開発を開始する。既存の最小品となる0201サイズ（0.25×0.125mm）に比べ、体積を約75％削減できる。（2025/1/24）

組み込み開発ニュース：
帯域幅96Gbpsの固定レートリンク対応、HDMI規格Ver.2.2を発表
HDMI Forumは、HDMI規格バージョン2.2を発表した。HDMI固定レートリンク技術を採用し、帯域幅が96Gbpsと高速で、AR、VRなど没入型仮想アプリケーションやマシンビジョンなどのパフォーマンスを向上する。（2025/1/22）

組み込み開発ニュース：
最大転送速度43.33Mbps、Wi-Fi HaLow対応SoCの第2世代品を発表
Morse Microは、Wi-Fi HaLow対応のSoC「MM8108」を発表した。前世代品の「MM6108」と比べて通信距離、スループット、電力効率が向上している。（2025/1/20）

組み込み開発ニュース：
STマイクロとクアルコム初の協業製品、IoT機器の設計を簡略化する無線モジュール
STマイクロエレクトロニクスは、Qualcomm Technologiesとの協業による初製品として「STM32」対応ワイヤレスIoTモジュール「ST67W611M」を発表した。無線通信に対応し、産業用および民生用IoT機器向けアプリケーション設計を簡略化する。（2025/1/16）

組み込み開発ニュース：
車載用操作機器の狭小スペースに搭載できる小型ハプティックリアクター
アルプスアルパインは、従来モデルより体積比で約90％小型化したハプティックリアクター「Uタイプ」を発売した。スペースが限られた自動車のステアリングやエアコン操作部への搭載が可能になる。（2025/1/15）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
Intelのモデム事業買収から5年、Apple独自5Gモデムがついに……？
AppleによるIntelのスマートフォン用モデム事業買収から5年以上が経ちました。（2025/1/14）

組み込み開発ニュース：
高電圧機器の高効率化／小型化を可能にするSiC-SBD
新電元工業は、高電圧機器向けSiC-SBD（ショットキーバリアダイオード）「WS」シリーズのサンプル出荷を開始する。スイッチング損失とスイッチングノイズを大幅に削減し、機器の高効率化と周辺回路の小型化に寄与する。（2025/1/14）

今岡通博の俺流！組み込み用語解説（10）：
マイコンで機械式ロータリーエンコーダーを扱う
今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第10回は、第7〜9回で取り上げたチャタリング対策を基に、回転動作をマイコンに伝えるデバイスとして広く使われている機械式エンコーダーとマイコンをつなぐプログラムを紹介する。（2025/1/14）

組み込み開発ニュース：
地球の自転を検出可能な精度の6軸IMU Add-onボードを発表
ソニーセミコンダクタソリューションズは、マイコンボードSPRESENSE向けのマルチIMU Add-onボードの販売を2025年2月28日より開始する。3軸加速度センサーと3軸ジャイロスコープの6軸IMUボードで、マルチIMU合成技術を搭載する。（2025/1/10）

組み込み開発ニュース：
AI支援型コード補完ツールの無料プランを提供
GitHubは、AI支援型コード補完ツールの無料プラン「GitHub Copilot Free」の提供を開始した。1カ月当たり2000回のコード補完と50回のチャットメッセージをVisual Studio Code上で利用できる。（2024/12/27）

組み込み開発 年間ランキング2024：
革ジャンおじさんやっぱ強すぎ、でも野武士なおじさんも見過ごせない
2024年に公開したMONOist組み込み開発フォーラムの記事をランキング形式で振り返る。1位に輝いたのは、NVIDIAが「GTC 2024」の基調講演で発表した新GPUアーキテクチャ「Blackwell」の記事でした。（2024/12/27）

組み込み開発 インタビュー：
ZOZOはなぜ計測技術の開発を弛まず続けているのか
身体の寸法を測る「ZOZOSUIT」や足のサイズを測る「ZOZOMAT」といった計測のデバイスやサービスの展開を弛まず続けているZOZO。ファッションECサイトで成功を収める同社はなぜ計測技術の開発に注力しているのか。ZOZO 計測プラットフォーム開発本部 本部長の山田貴康氏に話を聞いた。（2024/12/26）

注目デバイスで組み込み開発をアップグレード（25）：
ロシア製ガイガーミューラー管の実力はいかに
注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。前回から自作ガイガーカウンターのつぶやきbot「imaocande」をよみがえらせる取り組みをスタートさせたが、今回は新たに作製する「imaocande2」に使用する予定の新たに入手したガイガーミュラー管の特性と動作原理について深掘りする。（2024/12/25）

組み込み開発ニュース：
放熱性を約55倍向上する凸型銅コイン埋め込みプリント配線板技術を開発
OKIは、放熱性を約55倍向上する「凸型銅コイン埋め込み高多層PCB技術」を開発した。PCBのスルーホールに挿入する銅コインを凸型にし、放熱側の面積を増やすことで熱伝導効率が向上した。（2024/12/24）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
政府が「味方」であるということ
大盛況だった「SEMICON Japan 2024」。オープニングセッションには自民党の半導体戦略推進議員連盟で名誉会長を務める甘利明氏が登壇しました。（2024/12/23）

組み込み開発ニュース：
高解像度サーマルイメージングセンサーの開発と製造でパートナーシップ合意
ジャパンディスプレイとObsidian Sensorsは、高解像度サーマルイメージングセンサーの共同開発と製造におけるパートナーシップに合意した。12μmピッチの高解像度を目指す。（2024/12/20）

組み込み開発ニュース：
リコーPFUコンピューティング発足、国内組み込みコンピュータ市場でシェア40％超
リコーは、リコーグループ傘下の産業用コンピュータと組み込みコンピュータの事業を担う新会社「リコーPFUコンピューティング株式会社」を2025年4月1日付で発足させると発表した。（2024/12/20）

組み込み開発ニュース：
Wi-Fi HaLow対応のIoTデバイス向け通信モジュールを発表
村田製作所は、1km以上の長距離での高速データ転送が可能なWi-Fi規格「Wi-Fi HaLow」に対応した通信モジュール「Type 2HK」「Type 2HL」を開発した。（2024/12/18）

組み込み開発ニュース：
車載向けUFS製品がAutomotive SPICEレベル2認証を取得
キオクシアの車載機器向けUFS4.0組み込み式フラッシュメモリ製品が、Automotive SPICEレベル2認証を取得した。同認証は、一貫した品質とトレーサビリティーを保証する。（2024/12/17）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
国産AI SBC「Kakip」（カキピー）のロボット制御デモを発見
「基板の小ささを生かしてロボコンなどでも使ってもらいたい」とのことでした。（2024/12/16）

組み込み開発ニュース：
TRONプログラミングコンテストの入賞作品を発表、第2回の開催も決定
トロンフォーラムは、東京都内で開催された「2024 TRON Symposium-TRONSHOW-」において、国内外の大手マイコンメーカー4社が協賛する「TRONプログラミングコンテスト」の入賞作品を発表するとともに表彰式を行った。（2024/12/16）

注目デバイスで組み込み開発をアップグレード（24）：
自作ガイガーカウンターのつぶやきbot「imaocande」をよみがえらせる
注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。今回から、東日本大震災の原子力発電所事故を受けて2011年に開発した自作ガイガーカウンターのつぶやきbot「imaocande」をよみがえらせる取り組みを紹介する。まずは2011年当時のimaocandeを振り返ってみよう。（2024/12/16）

組み込み開発ニュース：
IBMとRapidusが2nmプロセス半導体の量産に向け「重要なマイルストーンに到達」
IBM ResearchとRapidusは、新たなエッチングプロセスであるSLR（Selective Layer Reductions：選択的薄膜化）を用いて、マルチ閾値電圧を持つナノシートGAAトランジスタを製造できるようになったと発表した。（2024/12/12）

組み込み開発ニュース：
Wi-Fi 7対応で電波干渉しにくい産業向け組み込み無線LANモジュール
サイレックス・テクノロジーは、Wi-Fi 7規格に対応した産業向け組み込み無線LANモジュール「SX-PCEBE」と、アクセスポイント用モジュール「SX-PCEBE-AP」を発表した。Wi-Fi 7の技術により、電波干渉を抑えつつ安定した高速通信ができる。（2024/12/12）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
神経と血管だけになったバッテリー電気自動車を見た
ケーブルの長さは合計3577m、重量は58.9kg。（2024/12/9）

組み込み開発ニュース：
10年超の寿命が期待できる、産業機器向けバックアップ用全固体電池モジュール
マクセルは、産業機器向けのバックアップ用全固体電池モジュールを発表した。電源として、2023年に量産を開始したセラミックパッケージ型全固体電池「PSB401010H」を最大5個搭載している。（2024/12/9）

組み込み開発ニュース：
1チップに1兆個のトランジスタ集積に向け、インテルが次世代半導体製造技術を発表
インテルの半導体製造部門であるIntel Foundryは「第70回 IEDM 2024」において、同社で開発中の次世代半導体製造技術を発表した。半導体業界が、2030年までに1兆個のトランジスタを半導体上に集積することを目指す中で、今後10年間のブレークスルーを支える技術になるとする。（2024/12/9）

電子ブックレット（組み込み開発）：
ソニーセミコン／シャープ／パナソニックのエッジAI事例
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2024年7〜9月に公開した人工知能関係のニュースをまとめた「人工知能ニュースまとめ（2024年7〜9月）」をお送りする。（2024/12/9）

組み込み開発ニュース：
エッジAIでのリアルタイム制御と安全性を強化するマイコンを発表
Texas Instrumentsは、エッジAIにおけるリアルタイム制御と安全性を強化するマイコン「TMS320F28P55x」「F29H85x」シリーズを発表した。TMS320F28P55xはNPUを、F29H85xは、同社の64ビットC29デジタル信号プロセッサコアを搭載する。（2024/12/6）

組み込み開発ニュース：
Qtの最新版「Qt 6.8」がリリース、長期サポートの期間を3年から5年に延長
Qt GroupがUI開発フレームワーク「Qt」の最新バージョン「Qt 6.8」を発表。今回のバージョンアップのハイライトについて、来日した同社 製品担当シニアバイスプレジデントのユハペッカ・ニエミ氏に聞いた。（2024/12/5）