「組み込み開発ニュース」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

組み込み開発ニュース：
VR／AR機器やセンサー向けの小型トップビュータイプ面実装型近赤外LED
ロームは、VRおよびAR機器や産業用光センサー、人感センサー向けに、小型トップビュータイプの面実装型近赤外LEDを新たに追加した。3パッケージ構成で計6機種を展開。用途に応じて波長の選択もできる。（2025/3/28）

組み込み開発ニュース：
Rapidusは新工場稼働間近、クエスト・グローバルとの協業でRUMSモデルが完成へ
Rapidusとクエスト・グローバルが2nmプロセスのロジック半導体に関するMOC（協力覚書）を締結した。Rapidusがクエスト・グローバルの新たなファウンドリーパートナーになるとともに、クエスト・グローバルはRapidusの2nmプロセスを用いて半導体を製造する顧客に対して半導体設計に関する人材やエンジニアリングソリューションを提供する。（2025/3/26）

組み込み開発ニュース：
ZigbeeとThreadの同時マルチプロトコル機能付き、Matter対応ワイヤレスSoCを発表
Silicon Laboratoriesは、通信規格Matter対応のワイヤレスSoC「MG26」シリーズの一般販売を開始した。同時マルチプロトコル機能により、ZigbeeとMatter over Threadを同時に実行できる。（2025/3/25）

組み込み開発ニュース：
ソフトウェア定義型製品向けの電子機器開発プラットフォームを発表
ルネサス エレクトロニクスとAltium（アルティウム）は、半導体製品の選定からシステムライフサイクルマネジメントまで、電子機器開発を効率化するプラットフォーム「Renesas 365 Powered by Altium」を発表した。（2025/3/24）

組み込み開発ニュース：
RISC-Vベースの車載マイコンを開発へ、次世代SDVに求められる多様な要件に対応
Infineon Technologiesは、今後、数年以内にRISC-Vベースの車載マイコンを開発すると発表した。RISC-Vベースの車載マイコンは、次世代のSDVに求められる多様な要件に対応する。（2025/3/19）

組み込み開発ニュース：
ブラシや筆で塗るだけで作れる高感度光学センサー素子を開発
中央大学は、ブラシや筆で塗るだけで作成可能な高感度光学センサー素子を開発した。カーボンナノチューブとビスマス化合物を組み合わせて高感度光ペーストを生成した。（2025/3/18）

組み込み開発ニュース：
組み込み向け開発プラットフォームがRISC-Vプロセッサに対応
新エネルギー・産業技術総合開発機構の「省エネAI半導体及びシステムに関する技術開発事業」の研究成果を活用し、京都マイクロコンピュータがRISC-Vプロセッサ対応の組み込みソフトウェア開発プラットフォーム「SOLID Ver.4.0」をリリースした。（2025/3/17）

組み込み開発ニュース：
パワー半導体のスイッチング損失を3割削減できるゲート駆動回路、適用範囲が5倍に
東京大学 生産技術研究所は、同研究所 教授の高宮真氏らの研究グループが開発したパワー半導体のスイッチング損失を自動で低減する技術の適用範囲を大幅に拡大することに成功したと発表した。（2025/3/17）

組み込み開発ニュース：
次世代CPU向け1γDRAMノードベースのDDR5メモリ
Micron Technology（マイクロン）は、次世代CPU向け1γDRAMノードベースのDDR5メモリのサンプル出荷を開始した。データセンターやAI PC、スマートフォン、自動車など、幅広い分野での展開を見込んでいる。（2025/3/15）

組み込み開発ニュース：
最先端半導体の検査ニーズに対応する直径0.08mmの半導体検査用プローブ
ヨコオは、半導体検査用「世界最小100μmピッチプローブ」を開発した。直径0.08mmと約20％細径化し、各部品の加工精度や組み立て公差の精度を高めることで、小型化、高周波化が進む半導体の検査ニーズに対応する。（2025/3/13）

組み込み開発ニュース：
AMDが第5世代の組み込み機器向けEPYCプロセッサを投入、シスコとIBMが採用
AMDは、ハイエンドの組み込み機器向けプロセッサの新製品「AMD EPYC Embedded 9005シリーズ」を発表した。同社の最新アーキテクチャである「Zen 5」と「Zen 5c」を採用しており、1チップで最大192コアを集積するとともに、前世代と比べてワークロードの処理性能が最大1.6倍、電力効率が1.3倍などの性能向上を果たしている。（2025/3/12）

組み込み開発ニュース：
FPGAで世界No.1を目指すアルテラ、エッジ向け新製品「Agilex 3」の受注を開始
アルテラ（Altera）は、「embedded world 2025」に出展する組み込み機器向けソリューションについて発表した。（2025/3/12）

組み込み開発ニュース：
RISC-V CPUコアを搭載する先端的なパワー制御システム向けMCUをTSMCと共同開発
サンケン電気は、TSMCの22ULLプロセスおよびRRAM技術を活用し、RISC-V CPUコアを搭載した先端的なMCUを共同開発した。さまざまなパワー制御アルゴリズムを高性能処理できる。（2025/3/7）

組み込み開発ニュース：
組み込み開発のコーディングを支援するAIアシスタント機能を発表
Microchip Technology（マイクロチップ）は、AIを活用してソフトウェア開発者や組み込みエンジニアのコーディングおよびデバッグ作業を支援する「MPLAB AIコーディングアシスタント」を発表した。（2025/3/5）

組み込み開発ニュース：
産業オートメーションの新標準「Margo」でOTとITの融合へ、レッドハットが提案
レッドハットは、製造業向けの取り組みや産業オートメーションにおけるエッジ相互運用性の標準を策定している「Margo」の活動内容について説明した。（2025/3/5）

組み込み開発ニュース：
クラウドへのセキュアなIoT接続を可能にするソフトウェアを発表
congatec（コンガテック）は、コンピュータオンモジュールからクラウドへのセキュアなIoT接続を可能にする、ソフトウェアビルディングブロック「aReady.IOT」をリリースした。（2025/3/4）

組み込み開発ニュース：
自然界のわずかな動きで発電する電磁誘導発電モジュールを開発
三菱電機は、自然界のわずかな動きで効率的に発電する電磁誘導発電モジュールを開発した。そよ風や弱い水流、人が床を踏む動きなどで発電できるため、設置が困難だった場所にもIoTセンサーを導入可能になる。（2025/3/3）

組み込み開発ニュース：
故障診断機能とフェイルセーフ機能を搭載した産業用向けバッテリー監視IC
ヌヴォトン テクノロジージャパンは、産業用48V向け17セル対応のバッテリー監視IC「KA49701A」「KA49702A」の量産を開始する。故障診断機能とフェイルセーフ機能を搭載している。（2025/2/28）

組み込み開発ニュース：
既設の通信用光ファイバーで路面下の地中空洞を検知するプロジェクトを開始
NTT東日本は、光ファイバーセンシング技術を活用した、地中空洞検知プロジェクトを開始した。路面下の振動特性変化を検知して空洞を早期発見し、路面陥没リスクを低減することで安全かつ安心なまちづくりへ貢献する。（2025/2/26）

組み込み開発ニュース：
インテルが「Xeon 6」のラインアップ拡充、「6700/6500」と「Xeon 6 SoC」を追加
インテル（Intel）は、同社の高性能プロセッサブランド「Xeon」の最新ファミリー「Xeon 6」の「Xeon 6700/6500」と「Xeon 6 SoC」を正式発表した。（2025/2/25）

組み込み開発ニュース：
羽田空港第3ターミナルで実施の実証実験に採択された非接触指紋認証技術
パナソニック コネクトの非接触指紋認証技術が、出入国在留管理庁による「非接触指紋認証の精度検証」の実証実験に採択された。実証実験は、2025年2月3〜28日に羽田空港第3ターミナルで実施される。（2025/2/21）

組み込み開発ニュース：
クロスプラットフォームのUI開発時間を削減するAIアシスタント
Qt Groupは、クロスプラットフォームのユーザーインタフェース開発を効率化する実験的ツール「Qt AIアシスタント」を発表した。反復的なコード記述などを自動化することで開発時間を削減する。（2025/2/20）

組み込み開発ニュース：
MEMSベース超音波トランスデューサー向け一体型デバイス、ノイズレベルは20分の1
Infineon Technologiesは、MEMSベースの超音波トランスデューサー向け一体型ワンチップデバイスを発表した。精密加工した半導体ダイヤフラムを用いて超音波を送信、検出する。（2025/2/19）

組み込み開発ニュース：
O-RANの推進役に、京セラがオープンな通信インフラ開発のためのアライアンス設立
京セラは、オープンな無線アクセスネットワーク（RAN）のインフラ環境実現に向け、けん引役となるべく積極的な働きかけを行う。新たに、AIを活用した5G仮想化基地局を開発し商用化を本格的に開始する他、O-RAN準拠の無線アクセスネットワーク機器を開発するエコシステムとして「O-RU Alliance」を設立する。（2025/2/19）

組み込み開発ニュース：
650V耐圧GaN-HEMTのTOLLパッケージ品を量産開始、小型と高効率化のニーズに対応
ロームは、650V耐圧GaN-HEMTのTOLLパッケージ品となる「GNP2070TD-Z」の量産を開始した。高耐圧かつ高速スイッチングが求められる電源システムにおいて、小型化と省エネ化に貢献する。（2025/2/12）

組み込み開発ニュース：
Cortex-M33ベースの産業機器向けMCUをPSOCブランドで発売
Infineon Technologiesは、Arm Cortex-M33をベースとしたMCU「PSOC Control C3」を発表した。モーター制御や電力変換など産業機器向けに特化した同MCUにより、高性能で高効率なシステムを容易に構築できるようになる。（2025/2/7）

組み込み開発ニュース：
35mmフルサイズで4.1億画素のCMOSセンサーを開発
キヤノンは、35mmフルサイズ4.1億画素のCMOSセンサーを開発した。超多画素でありながら撮影装置の小型化に寄与し、1秒間に32億8000万画素の超高速な信号読み出しができる。（2025/2/6）

組み込み開発ニュース：
シリコン戦略の標準化を促進するチップレット構造「CSA」の仕様を初公開
Armは、CSA（Chiplet System Architecture）の仕様を初公開した。システムの分割やチップレット同士を接続するための標準規格を提供し、互換性の問題を軽減する。既に60以上の企業がCSAに参加しており、シリコン戦略の標準化促進に貢献している。（2025/2/5）

組み込み開発ニュース：
10年保証でセキュアなIoT／組み込み向けOSを提供開始
アドバンテックは、Canonicalが提供するIoT／組み込み向けOS「Ubuntu Pro for Devices」のバンドル販売およびプリインストールサービスの提供を開始した。（2025/1/31）

組み込み開発ニュース：
組み込みシステム向けOSの販売を開始、特定用途で長期運用が可能に
エプソンダイレクトは、組み込みシステム向けOS「Windows 11 IoT Enterprise LTSC」の販売を開始した。サポート期限が10年間と長いため、一度運用を開始した後は長期にわたって同様の構成で使用を継続できる。（2025/1/29）

組み込み開発ニュース：
出力1.7Wで波長420nm発光のインディゴ半導体レーザーを量産開始
ヌヴォトン テクノロジージャパンは、光出力1.7Wで波長420nm発光のインディゴ半導体レーザー「KLC420FS01WW」を量産開始した。高出力かつ小型な本製品で光学装置の設計自由度が向上する。（2025/1/28）

組み込み開発ニュース：
体積を従来比約75％削減できる016008サイズのチップインダクター
村田製作所は、016008サイズ（0.16×0.08mm）のチップインダクターの開発を開始する。既存の最小品となる0201サイズ（0.25×0.125mm）に比べ、体積を約75％削減できる。（2025/1/24）

組み込み開発ニュース：
帯域幅96Gbpsの固定レートリンク対応、HDMI規格Ver.2.2を発表
HDMI Forumは、HDMI規格バージョン2.2を発表した。HDMI固定レートリンク技術を採用し、帯域幅が96Gbpsと高速で、AR、VRなど没入型仮想アプリケーションやマシンビジョンなどのパフォーマンスを向上する。（2025/1/22）

組み込み開発ニュース：
最大転送速度43.33Mbps、Wi-Fi HaLow対応SoCの第2世代品を発表
Morse Microは、Wi-Fi HaLow対応のSoC「MM8108」を発表した。前世代品の「MM6108」と比べて通信距離、スループット、電力効率が向上している。（2025/1/20）

組み込み開発ニュース：
STマイクロとクアルコム初の協業製品、IoT機器の設計を簡略化する無線モジュール
STマイクロエレクトロニクスは、Qualcomm Technologiesとの協業による初製品として「STM32」対応ワイヤレスIoTモジュール「ST67W611M」を発表した。無線通信に対応し、産業用および民生用IoT機器向けアプリケーション設計を簡略化する。（2025/1/16）

組み込み開発ニュース：
車載用操作機器の狭小スペースに搭載できる小型ハプティックリアクター
アルプスアルパインは、従来モデルより体積比で約90％小型化したハプティックリアクター「Uタイプ」を発売した。スペースが限られた自動車のステアリングやエアコン操作部への搭載が可能になる。（2025/1/15）

組み込み開発ニュース：
高電圧機器の高効率化／小型化を可能にするSiC-SBD
新電元工業は、高電圧機器向けSiC-SBD（ショットキーバリアダイオード）「WS」シリーズのサンプル出荷を開始する。スイッチング損失とスイッチングノイズを大幅に削減し、機器の高効率化と周辺回路の小型化に寄与する。（2025/1/14）

組み込み開発ニュース：
地球の自転を検出可能な精度の6軸IMU Add-onボードを発表
ソニーセミコンダクタソリューションズは、マイコンボードSPRESENSE向けのマルチIMU Add-onボードの販売を2025年2月28日より開始する。3軸加速度センサーと3軸ジャイロスコープの6軸IMUボードで、マルチIMU合成技術を搭載する。（2025/1/10）

組み込み開発ニュース：
AI支援型コード補完ツールの無料プランを提供
GitHubは、AI支援型コード補完ツールの無料プラン「GitHub Copilot Free」の提供を開始した。1カ月当たり2000回のコード補完と50回のチャットメッセージをVisual Studio Code上で利用できる。（2024/12/27）

組み込み開発ニュース：
放熱性を約55倍向上する凸型銅コイン埋め込みプリント配線板技術を開発
OKIは、放熱性を約55倍向上する「凸型銅コイン埋め込み高多層PCB技術」を開発した。PCBのスルーホールに挿入する銅コインを凸型にし、放熱側の面積を増やすことで熱伝導効率が向上した。（2024/12/24）

組み込み開発ニュース：
高解像度サーマルイメージングセンサーの開発と製造でパートナーシップ合意
ジャパンディスプレイとObsidian Sensorsは、高解像度サーマルイメージングセンサーの共同開発と製造におけるパートナーシップに合意した。12μmピッチの高解像度を目指す。（2024/12/20）

組み込み開発ニュース：
リコーPFUコンピューティング発足、国内組み込みコンピュータ市場でシェア40％超
リコーは、リコーグループ傘下の産業用コンピュータと組み込みコンピュータの事業を担う新会社「リコーPFUコンピューティング株式会社」を2025年4月1日付で発足させると発表した。（2024/12/20）

組み込み開発ニュース：
Wi-Fi HaLow対応のIoTデバイス向け通信モジュールを発表
村田製作所は、1km以上の長距離での高速データ転送が可能なWi-Fi規格「Wi-Fi HaLow」に対応した通信モジュール「Type 2HK」「Type 2HL」を開発した。（2024/12/18）

組み込み開発ニュース：
車載向けUFS製品がAutomotive SPICEレベル2認証を取得
キオクシアの車載機器向けUFS4.0組み込み式フラッシュメモリ製品が、Automotive SPICEレベル2認証を取得した。同認証は、一貫した品質とトレーサビリティーを保証する。（2024/12/17）

組み込み開発ニュース：
TRONプログラミングコンテストの入賞作品を発表、第2回の開催も決定
トロンフォーラムは、東京都内で開催された「2024 TRON Symposium-TRONSHOW-」において、国内外の大手マイコンメーカー4社が協賛する「TRONプログラミングコンテスト」の入賞作品を発表するとともに表彰式を行った。（2024/12/16）

組み込み開発ニュース：
IBMとRapidusが2nmプロセス半導体の量産に向け「重要なマイルストーンに到達」
IBM ResearchとRapidusは、新たなエッチングプロセスであるSLR（Selective Layer Reductions：選択的薄膜化）を用いて、マルチ閾値電圧を持つナノシートGAAトランジスタを製造できるようになったと発表した。（2024/12/12）

組み込み開発ニュース：
Wi-Fi 7対応で電波干渉しにくい産業向け組み込み無線LANモジュール
サイレックス・テクノロジーは、Wi-Fi 7規格に対応した産業向け組み込み無線LANモジュール「SX-PCEBE」と、アクセスポイント用モジュール「SX-PCEBE-AP」を発表した。Wi-Fi 7の技術により、電波干渉を抑えつつ安定した高速通信ができる。（2024/12/12）

組み込み開発ニュース：
10年超の寿命が期待できる、産業機器向けバックアップ用全固体電池モジュール
マクセルは、産業機器向けのバックアップ用全固体電池モジュールを発表した。電源として、2023年に量産を開始したセラミックパッケージ型全固体電池「PSB401010H」を最大5個搭載している。（2024/12/9）

組み込み開発ニュース：
1チップに1兆個のトランジスタ集積に向け、インテルが次世代半導体製造技術を発表
インテルの半導体製造部門であるIntel Foundryは「第70回 IEDM 2024」において、同社で開発中の次世代半導体製造技術を発表した。半導体業界が、2030年までに1兆個のトランジスタを半導体上に集積することを目指す中で、今後10年間のブレークスルーを支える技術になるとする。（2024/12/9）

組み込み開発ニュース：
エッジAIでのリアルタイム制御と安全性を強化するマイコンを発表
Texas Instrumentsは、エッジAIにおけるリアルタイム制御と安全性を強化するマイコン「TMS320F28P55x」「F29H85x」シリーズを発表した。TMS320F28P55xはNPUを、F29H85xは、同社の64ビットC29デジタル信号プロセッサコアを搭載する。（2024/12/6）