「製造装置」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

フィジカルAI向け「FDX Fusion」：
FinFET使わず7nm級の性能、GFの新世代FD-SOI技術
GlobalFoundriesが、フィジカルAI向けの新世代FD-SOI技術「FDX Fusion」を発表した。同社はAI半導体の次なる巨大市場が、データセンターGPUを巡る競争とは大きく異なるものになると確信しているようだ。（2026/10/20）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
DRAMとNANDの「二刀流」目指す？ 中国2大メモリメーカーの思惑とは
中国のDRAMメーカーCXMTと、NANDフラッシュメーカーYMTCの動きが活発になっている。昨今のIPO（新規株式公開）による多額の資金調達や、AIブームを受け、DRAMやNANDフラッシュの「専業」メーカーではなく、両方の市場に参入することを検討していると報じられている。メモリビジネスの性質を説明しつつ、両社の思惑を探ってみたい。（2026/10/20）

5分で分かる！ 今週のエレクトロニクス業界：
半導体の米国回帰が加速　日本が最大3.3兆円投資へ
2026年10月10〜16日のエレクトロニクス業界の主な動きを、EE Times Japanの記事とともに振り返ります。（2026/10/17）

製造マネジメントニュース：
三重県四日市市で実践型「半導体人材育成施設」が開所　年間で最大480人を育成
BREXA Technologyは、半導体人材育成施設「BREXA ACADEMY Semicon 四日市」を三重県四日市市に開所したと発表した。同施設では、稼働する半導体製造装置やクリーンルームを活用した実践型教育を実施し、四日市拠点単体で年間最大480人の半導体人材を育成する。（2026/10/16）

半導体の新工場「最大3.3兆円」で米NYに建設　東京エレやルネサスが関与、日本企業が狙う商機は？
最大3.3兆円を投じて、米ニューヨーク州に半導体工場を建設するプロジェクトが始動した。日米政府が進める対米投資の一環で、関与する企業に東京エレクトロンやルネサス エレクトロニクスの名前が挙がる。日本企業はどのような商機を狙うのか。（2026/10/15）

冴えない機械の救いかた（14）：
同じ機械なのに、なぜ性能が違う？　超音波溶接機の共振ずれとボルト破断
本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第14回は、同じ図面で製作された4台の超音波溶接機で、ある号機は溶接強度が出ず、別の号機ではボルトが1週間で破断した事例を取り上げる。CAE解析と振動計測から、ねじ締結部のフレッチングや共振状態のずれを読み解き、ボルト破断の対策と溶接強度の安定化に至った過程を追う。（2026/10/15）

ルネサスも活用：
最大3.3兆円で米国に半導体2工場、日本が投資 GFが運営
GlobalFoundries（以下、GF）は2026年10月14日（米国時間）、日米政府の戦略的投資イニシアチブに基づき、米国ニューヨーク州マルタに300mm工場2棟が新設される計画を発表した。新工場の事業規模は最大210億米ドル。日本は投資資金を提供し、GFが技術と製造ノウハウを提供する他、工場の運営も担うという。（2026/10/15）

SEMICON West 2026：
「米国の製造回帰が本格化」　米州の製造装置市場は3年で2倍に
「SEMICON West 2026」が、2026年10月13〜15日（米国時間）にかけて米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催される。開催に先立ち行われたプレスカンファレンスでは、SEMIが製造装置売上高の最新予測などを発表した。（2026/10/14）

工作機械：
ヤマザキマザック、省スペースの中大型部品向け門形マシニング　最大ワーク質量3t
ヤマザキマザックは、中大型部品の高能率加工と省スペースを両立した門形マシニングセンタ「FJV-45/65」を開発した。従来機と比較して設置面積の増加を抑えつつ、最大積載ワークサイズを拡大している。（2026/10/13）

工作機械：
シチズンマシナリーが旋盤でマシニング領域へ、より小径高精度で成長
シチズンマシナリーは軽井沢本社で記者会見を開き、代表取締役社長の伊奈秀雄氏が今後の成長戦略などを発表した。新機種の投入でマシニングセンタの加工領域の取り込みを図る。（2026/10/13）

Wired, Weird：
24時間365日稼働の半導体装置、電源のコイルが焼損した原因は
修理を指導している友人から相談があった。『半導体用の装置に使用した電源ユニットのAC入力コイルが焼損している。その原因を知りたい』ということだった。（2026/10/13）

従来型AIと組み合わせて回答を検証：
歩留まり改善は「LLMだけでは不十分」 米AI新興の挑戦
米Emergence AIは、大規模言語モデル（LLM）とシンボリックAIを組み合わせた「ニューロフォーマルAI」をファブレス半導体メーカー向けに展開している。歩留まり異常の原因を分析し、ウエハー1枚当たりの良品チップ数を増やすことを目指す。先進パッケージングや半導体製造ファブへの展開も進めようとしている。（2026/10/9）

“クールジャパン機構の二の舞”か？　2兆円支援のラピダス、2ナノ半導体工場あっても拭えぬ「顧客不在」の懸念
“日の丸半導体”再興の切り札とされるRapidusは、東芝など半導体設計企業17社と提携した。“最大の課題”を解決し、TSMCの牙城を崩せるのか。（2026/10/9）

FAニュース：
設立25周年のASMLジャパン「半導体進化に日本市場は不可欠」　国内体制強化へ
ASMLジャパンは設立25周年を記念する記者説明会を開催した。日本は世界の技術革新を支える重要市場であるとし、AI需要の拡大と半導体の微細化を見据え、2030年度に向け国内人員を700人規模へ増員し、サポート体制を強化する。（2026/10/6）

マッキンゼーが提唱：
「日本は弱くない」 AI時代、再び経済成長するための鍵とは
米McKinsey＆Company（以下、McKinsey）の日本法人であるマッキンゼーアンドカンパニージャパン（以下、マッキンゼー）は、最新レポート「新時代の日本へ：躍動と成長に向けた競争力の再構築」を発表した。メディア向け説明会では、日本が再び経済成長するために必要なことや、注目業界の所見などを解説した。（2026/10/5）

製造マネジメントニュース：
ニデックが米カーライルに1000億円で子会社売却へ、ポートフォリオ転換
ニデックは、子会社のニデックコンポーネンツの全株式を、米国の投資会社カーライルの関連ファンドが間接的に保有する会社に譲渡することを発表した。（2026/10/5）

脱炭素：
工場排出CO2を売る、日本特殊陶業など3社が回収／販売の実証
日本特殊陶業、日立プラントサービス、高圧ガス工業は、工場から排出されるCO2の分離回収、液化、販売に関する実証試験を開始する。大気へ放出していたCO2の回収から利活用まで、一貫したサプライチェーンと事業モデルの構築を目指す。（2026/10/5）

FAニュース：
アンプ内蔵の限定反射型光電センサー、パナソニックインダストリーが新シリーズ
パナソニック インダストリーは、背景の影響を抑えた安定検出と高いコストパフォーマンスを両立した、アンプ内蔵の限定反射型光電センサー「EX-M160」シリーズを発売した。（2026/10/2）

米投資会社に：
ニデックが旧コパル電子を売却 1029億円で
ニデックが、完全子会社のニデックコンポーネンツ（旧コパル電子）を米投資会社The Carlyle Group（以下、カーライル）傘下の投資ファンド側に売却する。譲渡価額は1029億8000万円で、2026年12月1日の譲渡を予定する。（2026/10/1）

「LogicFolding」適用：
Huawei「タウスケーリング」用いたプロセッサが市場へ
Appleが同社初の折りたたみ式スマートフォン「iPhone Duo」を発表した一方で、Huaweiの三つ折りスマホ「Mate XT 2 Ultimate Design」が注目を集めている。Huaweiが2026年5月に提案した新法則「タウスケーリング」を適用した新型プロセッサが搭載されているからだ。（2026/9/30）

鉄鋼材料の基礎知識（14）：
耐熱鋼の基礎知識
今なお工業材料の中心的な存在であり、幅広い用途で利用されている「鉄鋼材料」について一から解説する本連載。第14回は、耐熱鋼について説明する。（2026/9/30）

『図解で深掘る　きちんとわかる　半導体』：
NVIDIAですら1社では半導体は作れない――それでもAI時代の“勝者”になれたワケ
AI時代の“勝者”として君臨するNVIDIA。そんなNVIDIAですら、1社では半導体は作れない。NVIDIAが勝ち、NECや富士通などの日本企業が衰退していった理由はどこにあるのか。（2026/9/29）

東京エレクトロン デバイス 社長 宮本隆義氏：
商社×メーカーの2つの顔　TED新社長が語る半導体市場と成長戦略
東京エレクトロン デバイスは半導体／電子デバイスやIT製品を扱う技術商社でありながら、自社製品の開発や設計／量産受託などのメーカー機能も有する。2026年4月に社長に就任した宮本隆義氏に、足元の半導体市況や調達環境、エッジAIの顧客ニーズ、メーカー機能の成長戦略について聞いた。（2026/9/28）

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ（51）：
日本の製造業は「人件費が高い」は本当か？　OECD33カ国で20位の現実
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は、日本の製造業の人件費について見ていきます。（2026/9/28）

冴えない機械の救いかた（13）：
メカトロ機器を素早く動かしたい！　LMガイドの剛性をCAEでどう再現する？
本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第13回は、前回取り上げたLMガイドの剛性を有限要素法解析に反映する方法を紹介する。LMガイドの回転剛性を等価なばねモデルとして表現し、実験との比較によってモデルの妥当性を検証した上で、1軸テーブル全体のモーダル解析まで取り上げる。（2026/9/28）

大手2社が互いの領域へ：
中国のDRAM大手CXMT、NANDフラッシュに参入か
中国のDRAM大手ChangXin Memory Technologies（CXMT）が、NANDフラッシュメモリ市場への参入を検討しているという。AIサーバ需要を背景にメモリ不足が続く中、NAND大手Yangtze Memory Technologies Corp（YMTC）もDRAMへの参入を模索していて、中国の大手メモリ2社が互いの事業領域へ進出する動きが進んでいる。（2026/9/25）

湯之上隆のナノフォーカス（95）：
26年Q2の半導体世界ランキングから読み取る「本当の勝者」
Semiconductor Intelligenceが2026年8月に発表した、世界半導体企業ランキング。筆者は、このランキングにTSMCや、急成長するメモリメーカーがいないことに強い違和感を覚えた。そこで、各社の決算資料を基にランキングを作り直してみたところ、ChatGPT登場から約4年で世界半導体産業の勢力図が根本から塗り替えられつつあるという、予想以上に劇的な光景が浮かび上がってきた。（2026/9/25）

大手AI半導体メーカーの基板用に：
エレファンテックが次世代AIサーバ基板向け製造装置
エレファンテックは、次世代AIサーバ基板向けのインクジェット印刷装置「DK100」を海外の基板メーカーに初出荷した。高アスペクト比のマイクロビア導電化技術「DeepVia HDI」に対応した装置で、北米大手AI半導体メーカー向け基板の量産に向け、顧客の製造現場で立ち上げを開始する。（2026/9/24）

メンテナンス・レジリエンス2026：
コマツ子会社KELKの「電池／配線レス」振動センサー　オンプレ解析で故障予兆を検知
KELKは、920MHz帯の無線通信に対応し、約500メートル先までデータを送信できる熱電EH振動センサーデバイス「KSGD-SV10」を販売している。設備の排熱を利用して自己発電するため、電池交換や電源配線が不要になり、オンプレミス解析ソフトウェア「KELGEN swift」と組み合わせると、設備点検の効率化や故障予兆の検知が実現する。（2026/9/17）

ロボット開発ニュース：
国産汎用ロボットによるフィジカルAIのデータ収集で7社が競う、試作機を披露
AIRoA（AIロボット協会）は、「フィジカル AI Summit」において、「国産汎用ロボット開発コンペティション」に参加する7社のロボットの試作機を公開した。（2026/9/17）

産業オープンネット展2026：
HBMボンディング狙う パナソニックのフルクローズ圧力制御サーボアンプ
パナソニック インダストリーは「産業オープンネット展2026」において、フルクローズ圧力制御サーボアンプ「MINAS A7BRTタイプ（EtherCAT通信対応）」を出展した。（2026/9/17）

装置向け熱電対／石英保護管を製造：
先端半導体市場に貢献、フルヤ金属の新工場が完成
フルヤ金属が北海道千歳市に建設を進めてきた「新千歳工場」が完成し、2026年9月14日に竣工式が行われた。新工場が本格稼働すれば、半導体製造装置向けの熱電対（温度センサー）や石英保護管などの生産能力がこれまでの2倍に増えるという。（2026/9/17）

GAA、HBM……複雑化する先端プロセス：
AI時代の半導体製造、ウェット装置への要求は　Lam幹部に聞く
EE Times Japanは今回、半導体製造装置大手Lam Researchでウェット装置技術システム事業を統括するAaron Fellis氏にインタビューを実施。「AI時代の半導体製造」において、ウェット装置にはどのような役割が求められているのかなど詳細を聞いた。（2026/9/17）

いまさら聞けないギガキャスト入門（7）：
テスラにおけるギガキャストの基本的な考え方と方向性【中編】
自動車の車体を一体成形する技術である「ギガキャスト」ついて解説する本連載。第7回は、第6回の前編に続き、テスラのギガキャストに関する基本的な考え方とその方向性について見てみる。（2026/9/15）

冴えない機械の救いかた（12）：
メカトロ機器を素早く動かしたい！　LMガイドのレイアウトで変わる機械剛性
本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第12回は、LMガイドのレイアウトに着目。1軸アクチュエーターのフィードバック制御と機械剛性の関係を整理し、LMブロックの配置によってテーブル剛性がどのように変わり、それが位置決め動作にどう影響するのかを、計算と実験データを交えて紹介する。（2026/9/15）

業務専用端末に「ロングライフPC」という選択肢：
PR：PC更新に伴う「再検証」を軽減、業務専用端末を支える「ロングライフPC」
製造装置や医療機器、販売時点情報管理（POS）といった業務専用端末では、PCの仕様やOSが変わるたびに、アプリや周辺機器の再検証、移行作業、在庫の確保を迫られる。こうした課題に対し、日本HPが提案するのが、OSの機能を最長10年間固定でき、長期供給を前提とする「ロングライフPC」だ。堅牢（けんろう）性やセキュリティに加え、対応モデルではエッジAI（人工知能）も利用できる。同製品の特徴と強みを紹介する。（2026/9/11）

「1台数千万円」の機器を全て“丸見え”に　島津製作所が作った「理想的なラボ」、潜入して分かった工夫と狙い
島津製作所が、1台数百万〜数千万円以上する計測機器を集めた研究施設を開設している。「理想的なラボ」を目指したといい、ガラス張りで公開している。その狙いとは。（2026/9/8）

立体構造で高密度化：
1×1インチで60W出力、TDKの絶縁型DC-DCコンバータ
TDKは、TDK-Lamdaブランドの絶縁型DC-DCコンバーター「CCGシリーズ」の新製品として、出力が60Wのモデル「CCG60シリーズ」を発表した。1×1インチフットプリント（25.4×13.0×25.4mm）で60Wと、高い電力密度を実現した。（2026/9/7）

MONOist新着記事PickUp：
宇宙開発における設計工学の適用／キオクシア、AIデータセンター向け最新技術
2026年9月4日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。（2026/9/4）

工作機械：
半導体製造装置の生産リードタイム短縮へ、ソディックが高速ナノマシニングセンタ
ソディックは、リニアモーター駆動のナノマシニングセンタ「AZ275nS（ナノエス）」を開発したことを発表した。医療分野、半導体製造装置関連、光学分野、航空宇宙分野、データセンター関連の製品において、生産リードタイム短縮に貢献する。（2026/9/4）

プロセスエンジニアの現場から（3） 半導体プロセスエンジニアの仕事内容（2）：
プロセスエンジニアが「何でも屋」と呼ばれる理由――工場設備の視点で解き明かす
「何でも屋」と呼ばれる半導体プロセスエンジニア。今回は、その理由を「半導体工場を支えるインフラおよびユーティリティー」の視点で解説していきます。（2026/9/3）

企業のPC、サーバにも直撃：
「DRAMもSSDも高い」いつまで続く？　メモリ争奪戦で見えてきた“出口の違い”
PCやサーバのメインメモリとして使われる「DRAM」や、ストレージに使われる「NAND型フラッシュメモリ」の需給が逼迫（ひっぱく）する状況が続いている。今後も価格上昇は続くのか。メモリ争奪戦はいつまで続く見通しなのか。（2026/9/1）

「金属で十分」だった領域にも：
半導体高度化で出番が増える 京セラの装置用セラミックス
AI需要を背景に半導体市場が拡大する一方、微細化や3次元（3D）積層化によって製造プロセスは複雑化している。京セラは、幅広い材料ラインアップと成形／加工技術を強みに、半導体製造装置向けファインセラミック部品を強化している。前工程に加え、中／後工程での用途開拓も進める。（2026/8/31）

製造ITニュース：
サプライチェーンにおける部門間調整をAIで効率化　日立が新しいAI技術を開発
日立製作所は、サプライチェーン全体において営業や生産などの部門間スケジュール調整を自動化し、各部門のAIエージェントを連携および統括する製造業向けの「AIオーケストレーション技術」を開発した。（2026/8/28）

製造マネジメントニュース：
古河電工が光ファイバーなどの生産能力増強へ設備投資、AI関連需要拡大に向け
古河電気工業は、データセンター需要の拡大に対応するため、光ファイバーおよびローラブルリボンケーブルの生産能力を増強する設備投資を実施する。総投資額は約1000億円を見込んでいる。（2026/8/25）

冴えない機械の救いかた（11）：
メカトロ機器を素早く動かしたい、LMガイドの剛性を見積もる
本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第11回は、メカトロ機器を素早く動かしたときに発生する振動問題を取り上げる。LMガイドやボールねじの構造を確認し、LMガイドにホリゾンタル荷重やヨーイングモーメントが作用したときの剛性を見積もる。（2026/8/25）

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ（50）：
日本製造業の固定資産はどれだけ多い？　国際比較で見えた“重い構造”
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は、日本の製造業の固定資産について分析します。（2026/8/24）

いまさら聞けない 半導体後工程（1）：
前工程を知らずに後工程は理解できない〜半導体製造全体の流れをつかもう〜
半導体の高性能化において重要性が増す後工程を中心に解説する本連載。第1回は、半導体製造全体の流れを概観し、後工程を理解するために必要な前工程の基礎知識を整理する。（2026/8/24）

クイズで学ぶ！　モノづくりトレンド：
【クイズ】好調続く半導体市況で、「弱い」と見られている分野は？
MONOistの記事からクイズを出題！　モノづくり業界の知識を楽しく増やしていきましょう。今回は、コアスタッフの半導体市場動向についての記事から取り上げました。（2026/8/20）

増収増益は7社中4社：
2027年3月期第1四半期 国内半導体装置メーカー 業績まとめ
主要な国内半導体製造装置メーカー（集計対象：8社）の2027年3月期（2026年度）第1四半期の業績は、売上高と営業利益の前年比増減率を公表している7社中、増収増益は4社だった。（2026/8/19）