「製造装置」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

2025年に稼働予定の「US-JOINT」：
TOPPAN、次世代パッケージコンソーシアムに参画
TOPPANは、次世代半導体パッケージの日米混合コンソーシアム「US-JOINT」に参画した。FC-BGA基板や次世代半導体パッケージ部材を、米国シリコンバレーに活動拠点を置くUS-JOINTへ提供するとともに、半導体の後工程材料やプロセス技術の研究開発を加速する。（2024/12/11）

SEMICON Japan 2024：
日本は、世界はどうなる？　半導体製造装置市場の見通し
SEMIジャパンが行った「SEMICON Japan 2024」事前記者会見で発表された半導体製造装置市場の見通しについて説明する。（2024/12/10）

FAニュース：
複数モーターの統合制御や高速同期運転を可能にするEtherCAT対応ドライバ
日本精工は、同社の「メガトルクモーター」用EtherCAT対応ドライバ「EGC型」とコンバーター「ECC型」を発表した。複数モーターの統合制御や高速同期運転に加え、より細かい回転位置決めが可能になる。（2024/12/9）

複数センサーの電源ラインを共通化：
省配線を実現、ヒロセ電機の複合分岐アダプター
ヒロセ電機は、2mmピッチの基板対ケーブル圧着コネクター「DF51」シリーズとして、新たに「複合分岐アダプター」を開発した。数多くのセンサーを搭載する産業機器などに用いれば、省配線化やコスト削減が可能となる。（2024/12/9）

5分で分かる経済安全保障：
トランプ再来と日本企業への影響とは
トランプ再来によって日本企業にはどのような影響が考えられるのか。それを左右する上でもまず重要なのが、日本の首相がいかにトランプ氏と良好な関係を築けるかだ。（2024/12/6）

全体では前年同期比19％増：
24年Q3の半導体製造装置販売額、北米が前年比大幅増
SEMIは、2024年第3四半期の世界半導体製造装置（新品）販売額が303億8000万米ドルになったことを発表した。前年同期に比べ19％増、前期比では13％増と大きく伸びた。（2024/12/5）

CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる（18）：
フリーソフトでボルトの疲労破断の有無を予測する
金属疲労を起こした際にかかる対策コストは膨大なものになる。連載「CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる」では、CAEを正しく使いこなし、その解析結果から疲労破壊の有無を予測するアプローチを解説する。連載第18回では、フリーのFEMソフト「LISA」で疲労破断の有無を予測できないか考える。（2024/12/5）

「SEMICON Japan 2024」事前情報：
ナノインプリント装置や開発中のArF露光装置など紹介 キヤノン
キヤノン、キヤノンアネルバ、キヤノンマシナリーは、エレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2024」に出展する。ブースではナノインプリント半導体製造装置などの前工程向け装置から先端パッケージングに対応する後工程向け装置まで、幅広い製品ラインアップを紹介する予定だ。（2024/12/4）

「次世代型太陽電池の導入拡大及び産業競争力強化に向けた官民協議会」：
ペロブスカイト太陽電池の政府戦略　2040年20GW導入・発電コスト10円を目標に
次世代太陽電池として大きな注目が集まっているペロブスカイト太陽電池。国としての普及施策を検討してきた官民協議会は、このほど将来の導入量や発電コストの目標などをまとめた。（2024/12/3）

製造マネジメントニュース：
経産省が半導体供給確保の助成を追加認定、デンソー富士電機含め8件で1013億円
デンソーと富士電機はSiCパワー半導体の投資と製造連携を行う供給基盤の整備／強化を目的とする「半導体の供給確保計画」が経済産業省に認定された。これを含めて半導体6件、先端電子部品2件の助成が認定されており総額は1013億円に上る。（2024/12/2）

SEMIジャパン 浜島雅彦氏：
半導体装置業界は「新興プレイヤーにもチャンス」　ニッチ需要が鍵
2024年12月11〜13日に開催される「SEMICON Japan 2024」。主催のSEMIジャパンで代表取締役を務める浜島雅彦氏に、注目ポイントや半導体業界の動向について聞いた。（2024/11/29）

組み込み開発ニュース：
ルネサス史上最高性能の産業機器向けMPU、1チップで9軸のモーター制御も可能
ルネサス エレクトロニクスが産業機器向けとして同社史上最高性能となるハイエンドMPU「RZ/T2H」を発表。Armの「Cortex-A55」4コアと「Cortex-R52」2コアに加え、9軸のモーター制御に必要な周辺機能、産業用イーサネットの制御機能などを1チップに集積し、競合他社品と比べて性能や機能で大きく上回るとする。（2024/11/27）

AIデータセンターへの投資が寄与：
好調続く半導体製造産業、主要指標は2年ぶり全て成長
SEMIは2024年第3四半期の世界半導体製造産業について、「2年ぶりに主要な業界指標の全てが前期比でプラス成長となった」と発表した。季節的要因とAIデータセンターへの投資が需要の増加を後押しした。この傾向は2024年第4四半期まで継続するとみている。（2024/11/26）

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ（29）：
日本の「働く人」はどれくらいいる？　50年間の就業者数変化から見えること
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は日本の労働者数の変化についてご紹介します。（2024/11/26）

工場ニュース：
半導体精密洗浄事業でパーツ洗浄の需要拡大に対応、工場の新設や増強を決定
三菱ケミカルグループの新菱は、半導体精密洗浄事業で福島工場を新設し、岩手工場を増強する。近年、半導体市場の拡大によりパーツ洗浄の需要も拡大しているため、今回の能力拡大を決定した。（2024/11/25）

CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる（17）：
ボルト締結体に作用できる許容繰り返し荷重
金属疲労を起こした際にかかる対策コストは膨大なものになる。連載「CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる」では、CAEを正しく使いこなし、その解析結果から疲労破壊の有無を予測するアプローチを解説する。連載第17回では「ボルト締結体に作用できる許容繰り返し荷重」について取り上げる。（2024/11/25）

旧日立造船、水素製造の主要機構量産工場を新設へ　山梨・都留
日立造船から社名を変更したカナデビアは19日、水を電気分解して水素を製造する装置の主要機構の量産工場を山梨県都留市に新設すると発表した。（2024/11/20）

福島に新工場、岩手は能力増強：
新菱、半導体製造装置などのパーツ洗浄能力を拡大
三菱ケミカルグループの新菱は、半導体精密洗浄事業を強化する。福島工場（福島県郡山市）を新設し、岩手工場（岩手県一関市）では既存工場を増強し、半導体製造装置などに用いられるパーツの洗浄能力を拡大する。いずれも2026年10月の稼働を目指す。（2024/11/13）

3Dプリンティング：
材料噴射型3Dプリンティング技術を実工事に初適用、高さ2mのRC柱をオンサイト施工　清水建設
清水建設は、日本製鉄発注の瀬戸内製鉄所阪神地区の製鉄設備建設工事において、材料噴射型3Dプリンティング技術を有筋構造部材の施工に初適用した。（2024/11/12）

CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる（16）：
ボルト締結体のシミュレーションについて考える
金属疲労を起こした際にかかる対策コストは膨大なものになる。連載「CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる」では、CAEを正しく使いこなし、その解析結果から疲労破壊の有無を予測するアプローチを解説する。連載第16回では「ボルト締結体のシミュレーション」について取り上げる。（2024/11/12）

材料技術：
バイオコークスの開発、製造、評価の一貫体制を構築
DOWAエコシステムは、同社の環境技術研究所（秋田県大館市）で、バイオコークスの製造装置および燃料評価装置を導入し、民間企業としては初めて（同社調べ）開発から製造／品質評価までを一貫して行える体制を構築した。（2024/11/11）

工作機械：
オークマが小型横形マシニングセンタ開発、さまざまな生産形態を自動化
オークマは、小型横形マシニングセンタ「MS-320H」を開発した。機械1台の加工セルから複数台のラインまで、さまざまな生産形態を最小スペースで自動化する。（2024/11/8）

BEV普及の減速など：
ローム、一転通期赤字を予想　SiC投資にブレーキ
ロームは2024年度通期業績について、売上高を期初予想比300億円減の4500億円、営業利益を150億円の赤字（期初予想は140億円の黒字）、純利益を60億円の赤字（同140億円の黒字）にそれぞれ下方修正した。（2024/11/8）

対象企業6社が全て増収増益：
2025年3月期第1四半期 国内半導体装置メーカー 業績まとめ
主要な国内半導体製造装置メーカー（集計対象：8社）の2025年3月期（2024年度）第1四半期の業績は、売上高と営業利益の前年比増減率を公表している6社中6社が増収増益だった。（2024/11/8）

湯之上隆のナノフォーカス（77）：
「ASMLショック」は空騒ぎ？ 覚悟すべきは2025年のトランプ・ショックか
ASMLの2024年第3四半期決算は業績が「期待外れ」とされ、決算発表の翌日に株価が暴落。「ASMLショック」が広がったと報じられた。だが業績の推移を見れば、これが「ショック」でも何でもないことはすぐに分かる。それよりも注視すべきは、中国によるASML製ArF液浸露光装置の爆買い、そして何よりも「トランプ・ショックの到来」ではないだろうか。（2024/11/11）

製造ITニュース：
東京エレクトロン デバイス、生成AI活用の製品保守効率化ソリューション提供開始
東京エレクトロン デバイスは、生成AI技術を活用して製品保守業務を自動化、効率化する製造業向け製品サポート特化型AIソリューション「FalconAutoPrompt」の提供を開始した。（2024/11/1）

日立の新成長エンジン「コネクティブ」の全貌（1）：
日立製作所の成長は「これからが本番」、産業系セクター率いる阿部氏が描く青写真
日立製作所では2022年4月に多様な産業系事業を傘下に収めたCIセクターを設立した。本連載では多彩な事業を抱える日立製作所 CIセクターの強みについて、それぞれの事業体の特徴と、生み出す新たな価値を中心に紹介していく。第1回となる今回は新たにCIセクター長に就任した阿部氏のインタビューをお届けする。（2024/10/31）

材料技術：
全固体電池実用化に向け固体電解質の大型パイロット装置を基本設計
出光興産は、2027〜2028年における全固体リチウムイオン二次電池の実用化を目標に、全固体電池の材料となる固体電解質の大型パイロット装置の基本設計を2024年10月に開始した。（2024/10/30）

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ（28）：
日本の労働生産性の推移を、新興国の国々と比べると何が見えてくるか
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は労働時間当たりGDPについて、OECDに含まれない新興国と日本を比較していきます。（2024/10/29）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
半導体工場に向く？　液晶工場の転用は理にかなった選択肢
液晶パネル工場は「新たな役割」を担いそうです。（2024/10/28）

組み込み開発ニュース：
半導体エンジニアの不足は3万人に、複雑化する開発に対応するには
エンジニアリングサービスを手掛けるクエストグローバルの日本法人であるクエストグローバル・ジャパンは半導体回路の開発設計支援サービスについて説明会を開いた。（2024/10/28）

CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる（15）：
「ボルトの疲労強度」を理解する
金属疲労を起こした際にかかる対策コストは膨大なものになる。連載「CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる」では、CAEを正しく使いこなし、その解析結果から疲労破壊の有無を予測するアプローチを解説する。連載第15回では「ボルトの疲労強度」について取り上げる。（2024/10/28）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Intelの苦境が人ごとではないSamsung　ファウンドリー事業は崖っぷち
Intelの苦境がさまざまなメディアで報じられているが、それを「対岸の火事」では済ませられないのがSamsung Electronicだ。Samsungのファウンドリー事業も、最先端プロセスの歩留まりや米韓での工場関連で問題が山積している。Intel同様、深刻な状況に陥っている。（2024/10/24）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Intelの苦境が人ごとではないSamsung　ファウンドリー事業は崖っぷち
Intelの苦境がさまざまなメディアで報じられているが、それを「対岸の火事」では済ませられないのがSamsung Electronicsだ。Samsungのファウンドリー事業も、最先端プロセスの歩留まりや米韓での工場関連で問題が山積している。Intel同様、深刻な状況に陥っている。【訂正あり】（2024/10/24）

脱炭素：
大阪・関西万博で清水建設の水素エネ利用システム実装　民間パビリオンに水素供給
清水建設が開発した省スペース型の水素エネルギー利用システムが、大阪・関西万博でNTTとパナソニックのパビリオンに実装される水素製造／貯蔵設備に採用された。（2024/10/23）

テルえもんが見たデジタルモノづくり最前線（6）：
製造業におけるXR活用をハードウェアとソフトウェアの双方から俯瞰する
連載「テルえもんが見たデジタルモノづくり最前線」では、筆者が日々ウォッチしているニュースや見聞きした話題、企業リリース、実体験などを基に、コラム形式でデジタルモノづくりの魅力や可能性を発信していきます。連載第6回のテーマは「製造業におけるXR活用」です。（2024/10/23）

CEATEC 2024：
「卓上で半導体製造」実現を目指すミニマルファブ、研究開発や教育向けで導入加速
ミニマルファブ推進機構は、「CEATEC 2024」に出展し、小型設備で半導体の多品種少量生産を可能とする「ミニマルファブ」のアピールを行った。（2024/10/22）

日清紡マイクロデバイスとOKIが共同開発：
アナログICを薄膜化して3次元積層、レガシープロセスで
日清紡マイクロデバイスと沖電気工業（OKI）が、アナログICをわずか数ミクロンに薄膜化し、それを3次元積層することに成功した。2026年の量産化を目指す。（2024/10/18）

CEATEC 2024：
見えないものを見えるようにするソニーのイメージセンサー、用途提案を推進
ソニーグループは、「CEATEC 2024」に出展し、見えないものを見えるようにするSWIRイメージセンサーなどのセンシング技術を紹介した。（2024/10/17）

デザインの力：
2024年度グッドデザイン賞、金賞には半導体製造装置や自動倉庫ソリューションも
日本デザイン振興会は「2024年度グッドデザイン賞」の受賞結果を発表した。2024年度は「勇気と有機のあるデザイン」をテーマに掲げ、全5773件の審査対象の中から、1579件をグッドデザイン賞に選出。大賞候補となる20件の「グッドデザイン金賞」についても紹介した。（2024/10/17）

CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる（14）：
「ねじ締結体」を理解する
金属疲労を起こした際にかかる対策コストは膨大なものになる。連載「CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる」では、CAEを正しく使いこなし、その解析結果から疲労破壊の有無を予測するアプローチを解説する。連載第14回では、本連載の2つ目の本丸である「ねじ締結体」について取り上げる。（2024/10/17）

多品種少量生産を支援：
手のひら大の「クリーンルーム」　ミニマルファブのリソグラフィ実演
ミニマルファブ推進機構は「CEATEC 2024」で、ミニマルファブ向け超小型半導体製造装置によるリソグラフィ工程の実演デモを行った。ミニマルファブ向け製造装置は、クリーンルームではない環境で、家庭用電源で利用できるなどの利点がある。（2024/10/16）

2025〜27年に4000億米ドルを投資：
300mmファブ装置投資、今後3年間で過去最高額に
SEMIは、世界の300mm半導体前工程ファブ装置への投資額が、今後3年間（2025〜2027年）で総額4000億米ドルに達するとの予測を発表した。過去最高となる投資額を支えるのは、「半導体ファブの地域化」と「AIチップの需要が増加する」ためである。（2024/10/15）

米NISTと共同でプロファイル作成：
SEMIが半導体製造向けサイバーセキュリティ戦略を強化
SEMIが、半導体業界向けのサイバーセキュリティ戦略を強化する。米NIST（国立標準技術研究所）と協力し、「NIST サイバーセキュリティフレームワーク 2.0」の半導体製造業界プロファイルを作成するという。（2024/10/15）

58の自治体／団体が出席：
「半導体産業で全国を連携」　SEMI設立の協議会が初会合
2024年10月8日、「全国半導体地域連携協議会」の第1回会合が都内で開催され、58の自治体／団体が参加した。同協議会は、半導体産業による地域経済の活性化を目的としてSEMIが2024年9月に設立した。（2024/10/10）

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ（27）：
日本はいつから“割安な国”に？　GDPを購買力平価で眺めてみる
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回はGDPを「購買力平価」という観点から解説します。（2024/10/10）

2026年4月から稼働予定：
Rapidus、セイコーエプソン千歳事業所に後工程R&D拠点を開設へ
Rapidusは、セイコーエプソン千歳事業所（北海道千歳市）内にクリーンルームを構築し、半導体後工程の研究開発拠点「Rapidus Chiplet Solutions（RCS）」を開設すると発表した。2025年4月から製造装置を導入し、2026年4月を目標に研究開発活動を開始する計画だ。（2024/10/7）

製造マネジメントニュース：
チップレット量産技術を開発、Rapidusが後工程研究開発機能を北海道千歳市に設置
Rapidusは、北海道千歳市のセイコーエプソン 千歳事業所内にクリーンルームを構築し、半導体後工程の研究開発拠点「Rapidus Chiplet Solutions（RCS）」を開設する。（2024/10/4）

DC電源の代替にも：
電力密度3倍、CVCC動作対応のAC-DCコンバーター
TDKはTDK-Lambdaブランドの小型／大容量のユニット型AC-DCコンバーターの新たなフラグシップシリーズとなる「HWS-Gシリーズ」の出力3000Wモデルを発売した。従来比約3倍の高電力密度を実現し、CVCC動作にも対応している。（2024/10/3）

キャリアニュース：
半導体関連エンジニア求人、2013年上半期比で14.9倍に
リクルートは「半導体関連エンジニア」に関する求人や転職についての調査結果を発表した。2024年1〜6月期の半導体関連エンジニア求人が、2013年同期と比較して14.9倍に達していることが分かった。（2024/10/3）