「製造装置」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「LogicFolding」適用：
Huawei「タウスケーリング」用いたプロセッサが市場へ
Appleが同社初の折りたたみ式スマートフォン「iPhone Duo」を発表した一方で、Huaweiの三つ折りスマホ「Mate XT 2 Ultimate Design」が注目を集めている。Huaweiが2026年5月に提案した新法則「タウスケーリング」を適用した新型プロセッサが搭載されているからだ。（2026/9/30）

鉄鋼材料の基礎知識（14）：
耐熱鋼の基礎知識
今なお工業材料の中心的な存在であり、幅広い用途で利用されている「鉄鋼材料」について一から解説する本連載。第14回は、耐熱鋼について説明する。（2026/9/30）

『図解で深掘る　きちんとわかる　半導体』：
NVIDIAですら1社では半導体は作れない――それでもAI時代の“勝者”になれたワケ
AI時代の“勝者”として君臨するNVIDIA。そんなNVIDIAですら、1社では半導体は作れない。NVIDIAが勝ち、NECや富士通などの日本企業が衰退していった理由はどこにあるのか。（2026/9/29）

東京エレクトロン デバイス 社長 宮本隆義氏：
商社×メーカーの2つの顔　TED新社長が語る半導体市場と成長戦略
東京エレクトロン デバイスは半導体／電子デバイスやIT製品を扱う技術商社でありながら、自社製品の開発や設計／量産受託などのメーカー機能も有する。2026年4月に社長に就任した宮本隆義氏に、足元の半導体市況や調達環境、エッジAIの顧客ニーズ、メーカー機能の成長戦略について聞いた。（2026/9/28）

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ（51）：
日本の製造業は「人件費が高い」は本当か？　OECD33カ国で20位の現実
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は、日本の製造業の人件費について見ていきます。（2026/9/28）

冴えない機械の救いかた（13）：
メカトロ機器を素早く動かしたい！　LMガイドの剛性をCAEでどう再現する？
本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第13回は、前回取り上げたLMガイドの剛性を有限要素法解析に反映する方法を紹介する。LMガイドの回転剛性を等価なばねモデルとして表現し、実験との比較によってモデルの妥当性を検証した上で、1軸テーブル全体のモーダル解析まで取り上げる。（2026/9/28）

大手2社が互いの領域へ：
中国のDRAM大手CXMT、NANDフラッシュに参入か
中国のDRAM大手ChangXin Memory Technologies（CXMT）が、NANDフラッシュメモリ市場への参入を検討しているという。AIサーバ需要を背景にメモリ不足が続く中、NAND大手Yangtze Memory Technologies Corp（YMTC）もDRAMへの参入を模索していて、中国の大手メモリ2社が互いの事業領域へ進出する動きが進んでいる。（2026/9/25）

湯之上隆のナノフォーカス（95）：
26年Q2の半導体世界ランキングから読み取る「本当の勝者」
Semiconductor Intelligenceが2026年8月に発表した、世界半導体企業ランキング。筆者は、このランキングにTSMCや、急成長するメモリメーカーがいないことに強い違和感を覚えた。そこで、各社の決算資料を基にランキングを作り直してみたところ、ChatGPT登場から約4年で世界半導体産業の勢力図が根本から塗り替えられつつあるという、予想以上に劇的な光景が浮かび上がってきた。（2026/9/25）

大手AI半導体メーカーの基板用に：
エレファンテックが次世代AIサーバ基板向け製造装置
エレファンテックは、次世代AIサーバ基板向けのインクジェット印刷装置「DK100」を海外の基板メーカーに初出荷した。高アスペクト比のマイクロビア導電化技術「DeepVia HDI」に対応した装置で、北米大手AI半導体メーカー向け基板の量産に向け、顧客の製造現場で立ち上げを開始する。（2026/9/24）

メンテナンス・レジリエンス2026：
コマツ子会社KELKの「電池／配線レス」振動センサー　オンプレ解析で故障予兆を検知
KELKは、920MHz帯の無線通信に対応し、約500メートル先までデータを送信できる熱電EH振動センサーデバイス「KSGD-SV10」を販売している。設備の排熱を利用して自己発電するため、電池交換や電源配線が不要になり、オンプレミス解析ソフトウェア「KELGEN swift」と組み合わせると、設備点検の効率化や故障予兆の検知が実現する。（2026/9/17）

ロボット開発ニュース：
国産汎用ロボットによるフィジカルAIのデータ収集で7社が競う、試作機を披露
AIRoA（AIロボット協会）は、「フィジカル AI Summit」において、「国産汎用ロボット開発コンペティション」に参加する7社のロボットの試作機を公開した。（2026/9/17）

産業オープンネット展2026：
HBMボンディング狙う パナソニックのフルクローズ圧力制御サーボアンプ
パナソニック インダストリーは「産業オープンネット展2026」において、フルクローズ圧力制御サーボアンプ「MINAS A7BRTタイプ（EtherCAT通信対応）」を出展した。（2026/9/17）

装置向け熱電対／石英保護管を製造：
先端半導体市場に貢献、フルヤ金属の新工場が完成
フルヤ金属が北海道千歳市に建設を進めてきた「新千歳工場」が完成し、2026年9月14日に竣工式が行われた。新工場が本格稼働すれば、半導体製造装置向けの熱電対（温度センサー）や石英保護管などの生産能力がこれまでの2倍に増えるという。（2026/9/17）

GAA、HBM……複雑化する先端プロセス：
AI時代の半導体製造、ウェット装置への要求は　Lam幹部に聞く
EE Times Japanは今回、半導体製造装置大手Lam Researchでウェット装置技術システム事業を統括するAaron Fellis氏にインタビューを実施。「AI時代の半導体製造」において、ウェット装置にはどのような役割が求められているのかなど詳細を聞いた。（2026/9/17）

いまさら聞けないギガキャスト入門（7）：
テスラにおけるギガキャストの基本的な考え方と方向性【中編】
自動車の車体を一体成形する技術である「ギガキャスト」ついて解説する本連載。第7回は、第6回の前編に続き、テスラのギガキャストに関する基本的な考え方とその方向性について見てみる。（2026/9/15）

冴えない機械の救いかた（12）：
メカトロ機器を素早く動かしたい！　LMガイドのレイアウトで変わる機械剛性
本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第12回は、LMガイドのレイアウトに着目。1軸アクチュエーターのフィードバック制御と機械剛性の関係を整理し、LMブロックの配置によってテーブル剛性がどのように変わり、それが位置決め動作にどう影響するのかを、計算と実験データを交えて紹介する。（2026/9/15）

業務専用端末に「ロングライフPC」という選択肢：
PR：PC更新に伴う「再検証」を軽減、業務専用端末を支える「ロングライフPC」
製造装置や医療機器、販売時点情報管理（POS）といった業務専用端末では、PCの仕様やOSが変わるたびに、アプリや周辺機器の再検証、移行作業、在庫の確保を迫られる。こうした課題に対し、日本HPが提案するのが、OSの機能を最長10年間固定でき、長期供給を前提とする「ロングライフPC」だ。堅牢（けんろう）性やセキュリティに加え、対応モデルではエッジAI（人工知能）も利用できる。同製品の特徴と強みを紹介する。（2026/9/11）

「1台数千万円」の機器を全て“丸見え”に　島津製作所が作った「理想的なラボ」、潜入して分かった工夫と狙い
島津製作所が、1台数百万〜数千万円以上する計測機器を集めた研究施設を開設している。「理想的なラボ」を目指したといい、ガラス張りで公開している。その狙いとは。（2026/9/8）

立体構造で高密度化：
1×1インチで60W出力、TDKの絶縁型DC-DCコンバータ
TDKは、TDK-Lamdaブランドの絶縁型DC-DCコンバーター「CCGシリーズ」の新製品として、出力が60Wのモデル「CCG60シリーズ」を発表した。1×1インチフットプリント（25.4×13.0×25.4mm）で60Wと、高い電力密度を実現した。（2026/9/7）

MONOist新着記事PickUp：
宇宙開発における設計工学の適用／キオクシア、AIデータセンター向け最新技術
2026年9月4日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。（2026/9/4）

工作機械：
半導体製造装置の生産リードタイム短縮へ、ソディックが高速ナノマシニングセンタ
ソディックは、リニアモーター駆動のナノマシニングセンタ「AZ275nS（ナノエス）」を開発したことを発表した。医療分野、半導体製造装置関連、光学分野、航空宇宙分野、データセンター関連の製品において、生産リードタイム短縮に貢献する。（2026/9/4）

プロセスエンジニアの現場から（3） 半導体プロセスエンジニアの仕事内容（2）：
プロセスエンジニアが「何でも屋」と呼ばれる理由――工場設備の視点で解き明かす
「何でも屋」と呼ばれる半導体プロセスエンジニア。今回は、その理由を「半導体工場を支えるインフラおよびユーティリティー」の視点で解説していきます。（2026/9/3）

企業のPC、サーバにも直撃：
「DRAMもSSDも高い」いつまで続く？　メモリ争奪戦で見えてきた“出口の違い”
PCやサーバのメインメモリとして使われる「DRAM」や、ストレージに使われる「NAND型フラッシュメモリ」の需給が逼迫（ひっぱく）する状況が続いている。今後も価格上昇は続くのか。メモリ争奪戦はいつまで続く見通しなのか。（2026/9/1）

「金属で十分」だった領域にも：
半導体高度化で出番が増える 京セラの装置用セラミックス
AI需要を背景に半導体市場が拡大する一方、微細化や3次元（3D）積層化によって製造プロセスは複雑化している。京セラは、幅広い材料ラインアップと成形／加工技術を強みに、半導体製造装置向けファインセラミック部品を強化している。前工程に加え、中／後工程での用途開拓も進める。（2026/8/31）

製造ITニュース：
サプライチェーンにおける部門間調整をAIで効率化　日立が新しいAI技術を開発
日立製作所は、サプライチェーン全体において営業や生産などの部門間スケジュール調整を自動化し、各部門のAIエージェントを連携および統括する製造業向けの「AIオーケストレーション技術」を開発した。（2026/8/28）

製造マネジメントニュース：
古河電工が光ファイバーなどの生産能力増強へ設備投資、AI関連需要拡大に向け
古河電気工業は、データセンター需要の拡大に対応するため、光ファイバーおよびローラブルリボンケーブルの生産能力を増強する設備投資を実施する。総投資額は約1000億円を見込んでいる。（2026/8/25）

冴えない機械の救いかた（11）：
メカトロ機器を素早く動かしたい、LMガイドの剛性を見積もる
本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第11回は、メカトロ機器を素早く動かしたときに発生する振動問題を取り上げる。LMガイドやボールねじの構造を確認し、LMガイドにホリゾンタル荷重やヨーイングモーメントが作用したときの剛性を見積もる。（2026/8/25）

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ（50）：
日本製造業の固定資産はどれだけ多い？　国際比較で見えた“重い構造”
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は、日本の製造業の固定資産について分析します。（2026/8/24）

いまさら聞けない 半導体後工程（1）：
前工程を知らずに後工程は理解できない〜半導体製造全体の流れをつかもう〜
半導体の高性能化において重要性が増す後工程を中心に解説する本連載。第1回は、半導体製造全体の流れを概観し、後工程を理解するために必要な前工程の基礎知識を整理する。（2026/8/24）

クイズで学ぶ！　モノづくりトレンド：
【クイズ】好調続く半導体市況で、「弱い」と見られている分野は？
MONOistの記事からクイズを出題！　モノづくり業界の知識を楽しく増やしていきましょう。今回は、コアスタッフの半導体市場動向についての記事から取り上げました。（2026/8/20）

増収増益は7社中4社：
2027年3月期第1四半期 国内半導体装置メーカー 業績まとめ
主要な国内半導体製造装置メーカー（集計対象：8社）の2027年3月期（2026年度）第1四半期の業績は、売上高と営業利益の前年比増減率を公表している7社中、増収増益は4社だった。（2026/8/19）

29年度中の実用化目指す：
「ZAMで再び日本にメモリ技術基盤を」 SAIMEMORYの構想とは
ソフトバンク100％子会社のSAIMEMORYが開発を進める次世代メモリ「ZAM（Z-Angle Memory）」。DRAMを立てて、横に並べていく垂直ビルド構造が特徴的だが、その起点はIntelの次世代メモリ基盤技術にあるという。ZAMの詳細をSAIMEMORYに聞いた。（2026/8/18）

冴えない機械の救いかた（10）：
弱い部分が1箇所でもあると台無しに、シール塗布装置の失敗事例
本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第10回は、液晶パネル製造用のシール塗布装置で発生した塗布不良を取り上げる。振動測定とシミュレーションから、コラムの首振りを引き起こした剛性弱点を突き止めていく。（2026/8/17）

業績は回復基調に：
「ファウンドリーの実力」試されるIntel
Intelの2026年第2四半期（4〜6月期）の決算では、Intel Foundryが回復基調にあることを示すものとなった。Intelは、ファブレス半導体メーカーにとって「TSMCとは別の選択肢」となり得るのか。Fortinetとの協業はその実力を問う試金石となるかもしれない。（2026/8/10）

静電チャックやAD部材の開発加速：
TOTOが茅ケ崎市にセラミック事業の新研究開発棟 170億円投じ
TOTOは、TOTO茅ケ崎工場（神奈川県茅ケ崎市）敷地内にセラミック事業の研究開発棟を建設すると発表した。2028年4月に竣工の予定で、投資額は約170億円。（2026/8/10）

製造マネジメントニュース：
AI／データセンターで複合マシンの受注拡大、第1四半期過去最高のアマダ
アマダは、2027年3月期第1四半期の決算を発表。AI関連投資やデータセンター需要の拡大を背景に、売上高、受注高が第1四半期として過去最高を更新した。（2026/8/7）

インテル・ロボティクス・ワークショップ2026【前編】：
フィジカルAIに注力するインテル、組み込み市場での約40年の実績を生かせるか
「インテル・ロボティクス・ワークショップ2026」のレポート記事をお送りする。今回の前編では、インテルのロボティクス／フィジカルAI戦略に関する基調講演や、ソフトウェアベースのモーションコントローラーを提供しているモベンシスの取り組み事例などについて紹介する。（2026/8/6）

湯之上隆のナノフォーカス（94）：
He・ナフサ・レジスト逼迫の続報――半導体工場停止が回避できている理由
筆者は中東情勢悪化に伴うヘリウム（He）、ナフサ、フォトレジストのサプライチェーンの混乱は、半導体工場停止の危機を招くと警鐘した。ただ、実際には半導体工場が停止したという報告は見当たらない。なぜ最悪のシナリオが回避されているのか、その理由を論じる。その上で、特にHeの供給が綱渡りになる可能性を指摘する。（2026/8/5）

工場ニュース：
ルネサスが高崎工場を閉鎖へ、かつてはSiCデバイス生産の計画も
ルネサス エレクトロニクスは、半導体製造子会社であるルネサス セミコンダクタマニュファクチュアリングの高崎工場について、段階的に生産終了した上で閉鎖する方針を決定したと発表した。（2026/8/3）

プロセスエンジニアの現場から（3） 半導体プロセスエンジニアの仕事内容（1）：
プロセスエンジニアが「何でも屋」と呼ばれる理由を、現場の1日から解き明かす
半導体プロセスエンジニアは「何でも屋」と呼ばれます。なぜでしょうか。その理由を、プロセスエンジニアの「現場の1日」に密着しながら解き明かしたいと思います。（2026/8/3）

R&D機能は維持／強化：
ルネサス高崎工場が閉鎖へ 「6インチライン維持限界」 操業50年
ルネサス エレクトロニクスは、6インチウエハーラインを持つ高崎工場の生産を段階的に終了し、同工場を閉鎖する。顧客向けの在庫を確保した上で、今後2〜3年をめどに生産を終える。一方、同じ敷地内にあるアナログICやパワー半導体の研究開発機能は維持／強化する方針だ。（2026/7/31）

Micronに迫る生産能力、HBM3Eの開発も視野：
中国最大のDRAMメーカーCXMTがIPOへ　増産とHBM開発で存在感
中国最大のDRAMメーカーであるChangXin Memory Technologies（CXMT）が、大型IPOに向けて動き出した。DRAMの生産能力では2030年までにMicronを追い抜くとの予測もあり、汎用DRAMの増産に加えてHBM3Eの開発も進める。先端HBM市場で大手3社を脅かす段階にはないものの、DRAMの供給構造や価格に影響を与える存在になりつつある。（2026/7/31）

キオクシア、1カ月で株価が3分の1に下落　世界的な半導体売り、今日の決算はどうなる？
これが「AIバブル崩壊の始まり」と一言で片づけるのは早計だ。今回の値動きは、キオクシア固有の悪材料、世界的なメモリ株売り、そして需給要因という3つの力が重なって効いてきたことにある。（2026/7/31）

価格優先から安定調達へ：
商社が見る激動の半導体市場　今後は「バッファー在庫の確保が重要に」
半導体／電子部品の専門商社であるコアスタッフは、電子部品の過剰在庫が減少し、受注が回復局面に入ったとの見方を示した。独自の景気指数「CEDI」も2025年11月を転換点として上昇している。MLCCを中心とする受動部品の需要増や、安定調達を支える同社の取り組みを紹介する。（2026/7/30）

貴金属フリーで高品質、低コスト：
高価なるつぼ不要、3.5インチ酸化ガリウム単結晶の新手法
東北大学発ベンチャーのFOXやC＆A、東北大学および、三重大学の研究グループは、OCCC法と呼ぶ新たな結晶育成手法により、直径3.5インチの「酸化ガリウム単結晶」を作製することに成功した。開発した育成手法は、高価なイリジウムるつぼなどを使わなくて済むという。（2026/7/30）

工場ニュース：
令和8年熊本地震による工場への影響まとめ
熊本県内を中心に令和8年熊本地震による工場への影響をまとめた。（2026/7/29）

冴えない機械の救いかた（9）：
弱い部分が1箇所でもあると台無しに、液晶リペア装置の失敗事例
本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第9回は、弱い部分が1箇所でもあると全体が台無しになってしまうメカの事例として、液晶リペア装置で発生した位置決め不良を取り上げる。（2026/7/29）

最大震度7を受けて：
令和8年熊本地震、半導体メーカー工場の対応状況【8/24 17時50分更新】
2026年7月28日夕方に、熊本県で最大震度7の地震（令和8年熊本地震）が発生した。ルネサス エレクトロニクスや三菱電機、JASM、ソニーなど、熊本県内に製造拠点を持つ半導体メーカーが被害状況の確認を急いでいる。【2026年8月24日17時50分更新】（2026/7/29）

「iPhone高騰」はこれからも続く？　中国CXMTに近づくApple、メモリ競合へのけん制が不発に終わりそうなワケ【後編】
前編「Appleはもう『メモリのお得意様』ではない？　NVIDIAだけでiPhone数億台分、苦境に陥った”買いたたき王者”のいま」では、米Appleによる中華メモリメーカー・CXMTへの接近と、その対応にはあまり意味がないのでは？　という疑問を述べた。後編では筆者がそう考える背景をご紹介したい。（2026/7/27）

26年通期見通しは上方修正：
ASML、EUV露光装置の生産能力を27年と28年に30％増強
ASMLは、2026年第2四半期の業績が当初の予想を上回ったことを受け、通期売上高見通しを430億〜450億ユーロ（約494億5000万〜517億5000万米ドル）に引き上げた。AIインフラや広帯域メモリ（HBM）、先端ロジック向けの需要拡大に対応し、2027年には極端紫外線（EUV）露光装置および深紫外線（DUV）液浸露光装置の生産能力を30％増強する。（2026/7/24）