「製造装置」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

プロセスエンジニアの現場から（3） 半導体プロセスエンジニアの仕事内容（2）：
プロセスエンジニアが「何でも屋」と呼ばれる理由――工場設備の視点で解き明かす
「何でも屋」と呼ばれる半導体プロセスエンジニア。今回は、その理由を「半導体工場を支えるインフラおよびユーティリティー」の視点で解説していきます。（2026/9/3）

企業のPC、サーバにも直撃：
「DRAMもSSDも高い」いつまで続く？　メモリ争奪戦で見えてきた“出口の違い”
PCやサーバのメインメモリとして使われる「DRAM」や、ストレージに使われる「NAND型フラッシュメモリ」の需給が逼迫（ひっぱく）する状況が続いている。今後も価格上昇は続くのか。メモリ争奪戦はいつまで続く見通しなのか。（2026/9/1）

「金属で十分」だった領域にも：
半導体高度化で出番が増える 京セラの装置用セラミックス
AI需要を背景に半導体市場が拡大する一方、微細化や3次元（3D）積層化によって製造プロセスは複雑化している。京セラは、幅広い材料ラインアップと成形／加工技術を強みに、半導体製造装置向けファインセラミック部品を強化している。前工程に加え、中／後工程での用途開拓も進める。（2026/8/31）

製造ITニュース：
サプライチェーンにおける部門間調整をAIで効率化　日立が新しいAI技術を開発
日立製作所は、サプライチェーン全体において営業や生産などの部門間スケジュール調整を自動化し、各部門のAIエージェントを連携および統括する製造業向けの「AIオーケストレーション技術」を開発した。（2026/8/28）

製造マネジメントニュース：
古河電工が光ファイバーなどの生産能力増強へ設備投資、AI関連需要拡大に向け
古河電気工業は、データセンター需要の拡大に対応するため、光ファイバーおよびローラブルリボンケーブルの生産能力を増強する設備投資を実施する。総投資額は約1000億円を見込んでいる。（2026/8/25）

冴えない機械の救いかた（11）：
メカトロ機器を素早く動かしたい、LMガイドの剛性を見積もる
本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第11回は、メカトロ機器を素早く動かしたときに発生する振動問題を取り上げる。LMガイドやボールねじの構造を確認し、LMガイドにホリゾンタル荷重やヨーイングモーメントが作用したときの剛性を見積もる。（2026/8/25）

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ（50）：
日本製造業の固定資産はどれだけ多い？　国際比較で見えた“重い構造”
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は、日本の製造業の固定資産について分析します。（2026/8/24）

いまさら聞けない 半導体後工程（1）：
前工程を知らずに後工程は理解できない〜半導体製造全体の流れをつかもう〜
半導体の高性能化において重要性が増す後工程を中心に解説する本連載。第1回は、半導体製造全体の流れを概観し、後工程を理解するために必要な前工程の基礎知識を整理する。（2026/8/24）

クイズで学ぶ！　モノづくりトレンド：
【クイズ】好調続く半導体市況で、「弱い」と見られている分野は？
MONOistの記事からクイズを出題！　モノづくり業界の知識を楽しく増やしていきましょう。今回は、コアスタッフの半導体市場動向についての記事から取り上げました。（2026/8/20）

増収増益は7社中4社：
2027年3月期第1四半期 国内半導体装置メーカー 業績まとめ
主要な国内半導体製造装置メーカー（集計対象：8社）の2027年3月期（2026年度）第1四半期の業績は、売上高と営業利益の前年比増減率を公表している7社中、増収増益は4社だった。（2026/8/19）

29年度中の実用化目指す：
「ZAMで再び日本にメモリ技術基盤を」 SAIMEMORYの構想とは
ソフトバンク100％子会社のSAIMEMORYが開発を進める次世代メモリ「ZAM（Z-Angle Memory）」。DRAMを立てて、横に並べていく垂直ビルド構造が特徴的だが、その起点はIntelの次世代メモリ基盤技術にあるという。ZAMの詳細をSAIMEMORYに聞いた。（2026/8/18）

冴えない機械の救いかた（10）：
弱い部分が1箇所でもあると台無しに、シール塗布装置の失敗事例
本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第10回は、液晶パネル製造用のシール塗布装置で発生した塗布不良を取り上げる。振動測定とシミュレーションから、コラムの首振りを引き起こした剛性弱点を突き止めていく。（2026/8/17）

業績は回復基調に：
「ファウンドリーの実力」試されるIntel
Intelの2026年第2四半期（4〜6月期）の決算では、Intel Foundryが回復基調にあることを示すものとなった。Intelは、ファブレス半導体メーカーにとって「TSMCとは別の選択肢」となり得るのか。Fortinetとの協業はその実力を問う試金石となるかもしれない。（2026/8/10）

静電チャックやAD部材の開発加速：
TOTOが茅ケ崎市にセラミック事業の新研究開発棟 170億円投じ
TOTOは、TOTO茅ケ崎工場（神奈川県茅ケ崎市）敷地内にセラミック事業の研究開発棟を建設すると発表した。2028年4月に竣工の予定で、投資額は約170億円。（2026/8/10）

製造マネジメントニュース：
AI／データセンターで複合マシンの受注拡大、第1四半期過去最高のアマダ
アマダは、2027年3月期第1四半期の決算を発表。AI関連投資やデータセンター需要の拡大を背景に、売上高、受注高が第1四半期として過去最高を更新した。（2026/8/7）

インテル・ロボティクス・ワークショップ2026【前編】：
フィジカルAIに注力するインテル、組み込み市場での約40年の実績を生かせるか
「インテル・ロボティクス・ワークショップ2026」のレポート記事をお送りする。今回の前編では、インテルのロボティクス／フィジカルAI戦略に関する基調講演や、ソフトウェアベースのモーションコントローラーを提供しているモベンシスの取り組み事例などについて紹介する。（2026/8/6）

湯之上隆のナノフォーカス（94）：
He・ナフサ・レジスト逼迫の続報――半導体工場停止が回避できている理由
筆者は中東情勢悪化に伴うヘリウム（He）、ナフサ、フォトレジストのサプライチェーンの混乱は、半導体工場停止の危機を招くと警鐘した。ただ、実際には半導体工場が停止したという報告は見当たらない。なぜ最悪のシナリオが回避されているのか、その理由を論じる。その上で、特にHeの供給が綱渡りになる可能性を指摘する。（2026/8/5）

工場ニュース：
ルネサスが高崎工場を閉鎖へ、かつてはSiCデバイス生産の計画も
ルネサス エレクトロニクスは、半導体製造子会社であるルネサス セミコンダクタマニュファクチュアリングの高崎工場について、段階的に生産終了した上で閉鎖する方針を決定したと発表した。（2026/8/3）

プロセスエンジニアの現場から（3） 半導体プロセスエンジニアの仕事内容（1）：
プロセスエンジニアが「何でも屋」と呼ばれる理由を、現場の1日から解き明かす
半導体プロセスエンジニアは「何でも屋」と呼ばれます。なぜでしょうか。その理由を、プロセスエンジニアの「現場の1日」に密着しながら解き明かしたいと思います。（2026/8/3）

R&D機能は維持／強化：
ルネサス高崎工場が閉鎖へ 「6インチライン維持限界」 操業50年
ルネサス エレクトロニクスは、6インチウエハーラインを持つ高崎工場の生産を段階的に終了し、同工場を閉鎖する。顧客向けの在庫を確保した上で、今後2〜3年をめどに生産を終える。一方、同じ敷地内にあるアナログICやパワー半導体の研究開発機能は維持／強化する方針だ。（2026/7/31）

Micronに迫る生産能力、HBM3Eの開発も視野：
中国最大のDRAMメーカーCXMTがIPOへ　増産とHBM開発で存在感
中国最大のDRAMメーカーであるChangXin Memory Technologies（CXMT）が、大型IPOに向けて動き出した。DRAMの生産能力では2030年までにMicronを追い抜くとの予測もあり、汎用DRAMの増産に加えてHBM3Eの開発も進める。先端HBM市場で大手3社を脅かす段階にはないものの、DRAMの供給構造や価格に影響を与える存在になりつつある。（2026/7/31）

キオクシア、1カ月で株価が3分の1に下落　世界的な半導体売り、今日の決算はどうなる？
これが「AIバブル崩壊の始まり」と一言で片づけるのは早計だ。今回の値動きは、キオクシア固有の悪材料、世界的なメモリ株売り、そして需給要因という3つの力が重なって効いてきたことにある。（2026/7/31）

価格優先から安定調達へ：
商社が見る激動の半導体市場　今後は「バッファー在庫の確保が重要に」
半導体／電子部品の専門商社であるコアスタッフは、電子部品の過剰在庫が減少し、受注が回復局面に入ったとの見方を示した。独自の景気指数「CEDI」も2025年11月を転換点として上昇している。MLCCを中心とする受動部品の需要増や、安定調達を支える同社の取り組みを紹介する。（2026/7/30）

貴金属フリーで高品質、低コスト：
高価なるつぼ不要、3.5インチ酸化ガリウム単結晶の新手法
東北大学発ベンチャーのFOXやC＆A、東北大学および、三重大学の研究グループは、OCCC法と呼ぶ新たな結晶育成手法により、直径3.5インチの「酸化ガリウム単結晶」を作製することに成功した。開発した育成手法は、高価なイリジウムるつぼなどを使わなくて済むという。（2026/7/30）

工場ニュース：
令和8年熊本地震による工場への影響まとめ
熊本県内を中心に令和8年熊本地震による工場への影響をまとめた。（2026/7/29）

冴えない機械の救いかた（9）：
弱い部分が1箇所でもあると台無しに、液晶リペア装置の失敗事例
本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第9回は、弱い部分が1箇所でもあると全体が台無しになってしまうメカの事例として、液晶リペア装置で発生した位置決め不良を取り上げる。（2026/7/29）

最大震度7を受けて：
令和8年熊本地震、半導体メーカー工場の対応状況【8/24 17時50分更新】
2026年7月28日夕方に、熊本県で最大震度7の地震（令和8年熊本地震）が発生した。ルネサス エレクトロニクスや三菱電機、JASM、ソニーなど、熊本県内に製造拠点を持つ半導体メーカーが被害状況の確認を急いでいる。【2026年8月24日17時50分更新】（2026/7/29）

「iPhone高騰」はこれからも続く？　中国CXMTに近づくApple、メモリ競合へのけん制が不発に終わりそうなワケ【後編】
前編「Appleはもう『メモリのお得意様』ではない？　NVIDIAだけでiPhone数億台分、苦境に陥った”買いたたき王者”のいま」では、米Appleによる中華メモリメーカー・CXMTへの接近と、その対応にはあまり意味がないのでは？　という疑問を述べた。後編では筆者がそう考える背景をご紹介したい。（2026/7/27）

26年通期見通しは上方修正：
ASML、EUV露光装置の生産能力を27年と28年に30％増強
ASMLは、2026年第2四半期の業績が当初の予想を上回ったことを受け、通期売上高見通しを430億〜450億ユーロ（約494億5000万〜517億5000万米ドル）に引き上げた。AIインフラや広帯域メモリ（HBM）、先端ロジック向けの需要拡大に対応し、2027年には極端紫外線（EUV）露光装置および深紫外線（DUV）液浸露光装置の生産能力を30％増強する。（2026/7/24）

市場では警戒感も：
「メモリはまだまだ足りない」　NASDAQ上場のSK、旺盛な投資意欲
SK hynixは2026年7月、米NASDAQ市場に米預託証券（ADR）を上場した。SK hynixをはじめとするメモリメーカー大手3社は、生産能力拡大に向け、次々と大規模投資を発表している。市場には、AIインフラ投資のバブルを警戒する声もあるが、SK Group会長は、そうした懸念を一蹴する。（2026/7/23）

NVIDIAフアンCEOが語る“日本復活”のシナリオ　10年続く半導体バブルと「原発活用」の勝算
米NVIDIAのジェンスン・フアンCEOが来日し、日本経済の復活を宣言した。国内のAIインフラ構築へ数十億ドル規模の投資を発表。フアン氏は「何兆ものAIがAIを使う時代」の到来によって半導体需要は人口に制約されないと指摘。データセンターの電力不足に対して「原発活用」を日本の強みとして提言した。「材料科学で世界一」とする日本企業への信頼や、任天堂・岩田聡氏との秘話など、日本復活へのビジョンを熱く語った。（2026/7/23）

米大学との産学連携も：
レゾナックのUS-JOINT、imecや大学と連携でパッケージ研究加速
レゾナックは2026年7月21日、日米の半導体材料／装置メーカー12社によるコンソーシアム「US-JOINT」が、ベルギーの半導体研究機関imecと連携すると発表した。後工程のテスト用チップを調達する代わりに、後工程領域でimecに協力する。同時に米パデュー大学とのパートナーシップ締結も発表した。（2026/7/22）

平均故障時間9万時間：
窒素なしで24時間駆動、先端半導体の故障解析向けカメラ
浜松ホトニクスは、先端半導体の故障解析装置向けに、液体窒素が不要で24時間連続駆動する発光解析用カメラを発売し、受注を開始した。リニア冷却方式のSolid Cold冷却を採用している。（2026/7/22）

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ（49）：
投資は多いのに稼げない、日本製造業の投資先を分析する
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は、製造業の投資内容について解説します。（2026/7/22）

セミナー：
PR：半導体製造の課題と革新 ー アディティブマニュファクチャリング（AM）が切り拓く新たな可能性
（2026/7/21）

UI設計から提案：
IoTで現場管理をデジタル化　予兆保全プラットフォーム
Nagarroは「TECHNO-FRONTIER」（2026年7月15〜17日、東京ビッグサイト）に出展し、製造現場向け保全管理プラットフォーム「UpKeeper」を紹介した。設備管理や保全計画などの「予防保全」と、機器が故障する前に対処する「予兆保全」を一括管理できるプラットフォームで、設計から製造までNagarroが実施する。（2026/7/21）

前年比23.2％増加し過去最高額に：
半導体製造装置売上高、26年は過去最高の1659億米ドルへ
SEMIが発表した世界半導体製造装置の2026年央市場予測によると、2026年の半導体製造装置（新品）売上高は、過去最高の1659億米ドルに達する見通し。設備投資額は5年連続で成長を続けていて、装置市場は2028年に2295億米ドル規模になると予測している。（2026/7/21）

Wired, Weird：
30年前に関わった半導体用温調器、調査で判明した設計の盲点
修理を指導している友人から、技術支援の依頼があった。聞けば、筆者が30年ほど前、半導体製造装置の業務に従事していた時に関わった温調器に関する問題だったため、少し踏み込んで調べてみることにした。（2026/7/22）

週末の「気になるニュース」一気読み！：
GoogleがAIモデル「Gemma 4」の大規模改善を発表／Windows 11における既知の不具合を公表
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、7月12日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！（2026/7/19）

2拠点を1カ所に集約：
「NAND技術革新を支える」、ラムリサーチが四日市に新オフィス
ラムリサーチは、三重県四日市市に新オフィスを開設した。これまで技術サポートとカスタマーサポートを行ってきた2つの拠点を1カ所に集約、顧客との連携を一層強化していく。（2026/7/17）

素材／化学メルマガ 編集後記：
半導体材料メーカーに求められるニーズの変化、ADEKAはどう応えた？
今回は、ADEKAが2026年7月に本格稼働した「半導体イノベーションセンター」についてつらつら語っています。（2026/7/17）

冴えない機械の救いかた（8）：
締結されたボルトの許容繰り返し荷重、2本なら単純に2倍でよいのか？
本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第8回は、規定トルクで締め付けられたボルト1本構成の許容繰り返し荷重と、ボルト2本構成の場合の考え方を取り上げる。（2026/7/15）

AI需要受け：
Intel、アイルランドに57億ドル投資　Intel 3生産強化
Intelは2026年7月13日、アイルランド・リークスリップ拠点に50億ユーロ（約57億米ドル）を投じ、生産能力を強化すると発表した。AIや高性能コンピューティング（HPC）向け需要の拡大を受け「Intel 3」プロセスで製造する「Intel Xeon 6」および次世代Xeonプロセッサの生産能力を拡大する。（2026/7/14）

ものづくりワールド［東京］2026：
大手も国内採用？　中国FA機器の波
うわさのあのメーカーの話です。（2026/7/14）

工場完成を12年前倒し：
SK hynix、韓国内に118兆円投資　NASDAQ上場も目前
SK hynixが韓国での生産能力拡大に向け、1100兆韓国ウォン（約118兆円）を投資する。併せて2026年7月10日には、米NASDAQ市場に米国預託証券（ADR）として上場する見込みだ。（2026/7/10）

Micronが広島工場に「クリーンルーム」を新設　旺盛なAI需要を見越してメモリ生産能力を強化
Micronが、日本法人のマイクロンメモリ ジャパンが持つ「広島工場」の生産能力強化に着手した。DRAM／HBMの生産に欠かせないクリーンルームを経済産業省からの支援を受けつつ新設を行う。（2026/7/6）

新研究拠点を開設：
メモリ起点に後工程へ本格参入　半導体の総合材料メーカー目指すADEKA
ADEKAは2026年7月2日、半導体材料の研究開発に特化した研究施設「半導体イノベーションセンター」（埼玉県久喜市）の本格稼働を開始した。世界シェア1位の先端メモリ向けALD材料のさらなる開発に加え研究領域を拡大し、ロジックや後工程も含む総合半導体材料メーカーを目指すという。（2026/7/6）

経産省が最大5360億円補助：
マイクロン、AI需要で広島工場増強へ起工式　1.5兆円投資
マイクロンメモリ ジャパンは2026年7月、広島工場の生産能力増強に向けた新クリーンルーム建設の起工式を開催した。AI技術の進展に伴うメモリ需要の増加に対応するもので、2028年後半に製造装置の搬入を開始する予定だ。広島工場には今後、この新クリーンルーム建設を含めて1兆5000億円を投じる。（2026/7/5）

フル稼働で年間売上高50億ユーロ：
Infineonがパワー半導体新工場 拠点の能力倍増でAI需要に対応
Infineon Technologiesがドイツ・ドレスデンに300mmウエハー新工場を開設した。パワー半導体などを製造し、AIデータセンターや車載、再生可能エネルギーといった市場の需要に対応。フル稼働時には年間で50億ユーロ程度の売上高を見込む。（2026/7/2）

ウエハーベースで月産410万枚：
メモリ向け300mm製造装置の投資額、26年に初の500億ドル超へ
SEMIによると、300mmウエハー対応の半導体製造装置投資額の中で、メモリ製造装置への投資が2026年に520億米ドルとなり、初めて500億米ドルを超える。2027年には570億米ドルに達する見通しである。（2026/7/2）