「製造装置」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

CAE解析とExcelを使いながら冷却系設計を自分でやってみる（1）：
ストップ！　外注丸投げ――CAE解析や冷却系の設計を自分でやれるようになろう
CAE解析とExcelを使いながら冷却系の設計を“自分でやってみる／できるようになる”ことを目指す連載。連載第1回では、冷却系設計に関する題材をいくつか紹介し、本連載で取り上げるトピックスについて整理する。（2025/1/16）

CES 2025：
半導体製造で培った技術を“サメ肌”で生かす、ニコンのリブレット加工技術
ニコンは、最先端テクノロジーの展示会である「CES 2025」に出展し、半導体製造装置などで培った微細加工技術で実現した「リブレット」技術をアピールした。（2025/1/14）

現在に続く技術革新の始まり：
GPUの登場、チップレットの考案……半導体業界は2006年に動いた
「ムーアの法則」の減速、GPUやチップレット技術の成長、クラウドコンピューティングの台頭など、現在の半導体業界の変化を推進する要素は、偶然ながら多くが2006年にそのきっかけを持つ。2006年に開発された技術や同年の出来事を振り返る。（2025/1/14）

報復措置でIntelが標的に？：
米国の厳しい対中規制　目的見失えば逆効果に
米国は2024年12月に、新たな対中輸出規制を発表した。この一撃は両国間の技術戦争においてこれまでで最も強力なものだが、アナリストによれば、その効果には疑問があり、米国のイニシアチブは不十分かもしれないという。（2025/1/9）

ゾーンアーキテクチャの実装見据え：
航空電子、ノイズの影響を抑える車載AOCを開発
日本航空電子工業は、車載ネットワークにおいてノイズの影響を最小限に抑え、大容量で長距離伝送を可能にする車載AOC（Active Optical Cable）を開発した。自動車やECUのメーカーに対し、2025年2月より試作品の貸し出しを始める。（2025/1/9）

脱炭素：
カーボンネガティブ仕様の埋戻し地盤材料「SUSMICS-S」を実工事に初適用、清水建設
清水建設は、環境配慮型埋め戻し地盤材「SUSMICS-S」を実工事に初適用した。88立方メートル分を使用し、バイオ炭に固定された約8トンのCO2を地盤内に貯留した。（2025/1/8）

2027〜2028年に実用化へ：
「JOINT2」で試作　510×515mmのパネルインターポーザー
レゾナックは「SEMICON Japan 2024」に出展し、同社が中心となって設立した次世代半導体パッケージ技術開発のコンソーシアム「JOINT2（Jisso Open Innovation Network of Tops 2）」の取り組みを紹介した。（2025/1/8）

産業用ロボット：
川重が産業用ロボットのプログラミング支援ソフト、高精度シミュレーションも
川崎重工業は、産業用ロボットのプログラミング支援ソフトウェア「neoROSET」の販売を開始した。視覚的なプログラミングが可能で、適用用途に合わせた専門機能を備えるため、ロボット導入の全プロセスを最適化する。（2025/1/6）

ディスコの独自プロセス「KABRA」：
GaNウエハー取り枚数が8枚から11枚に　インゴットをレーザーでスライス
ディスコは「SEMICON Japan 2024」（2024年12月11〜13日、東京ビッグサイト）に出展し、GaN（窒化ガリウム）などの次世代半導体材料向けソリューションを紹介した。（2025/1/6）

宇宙関連で売り上げ6倍目指す：
半導体露光装置から宇宙へ――京セラのセラミック材料、新市場で展開拡大
京セラは、低熱膨張性や高機械強度などの特性を有するファインセラミックスの一種「コージライト」を開発／提供していて、同材料は半導体露光装置のウエハーステージ用途で広く採用されている。同社はこの材料を生かせる新たな市場として、宇宙業界での展開を強化している。（2024/12/27）

FA 年間ランキング2024：
震災や半導体、ルービックキューブ、生成AI……記事で振り返る2024年
1年間お疲れさまでした。MONOist FAフォーラムの2024年公開記事の人気ランキング TOP10を紹介します。（2024/12/27）

世界トップレベルのAI研究者2000人のうち約60％が米国を拠点に：
生成AIの米中依存、地政学リスクに――BCGが警告
ボストンコンサルティンググループ（BCG）の戦略シンクタンクであるBCGヘンダーソン研究所とBCG地政学センターは、生成AIを巡る地政学の現状を考察したレポートを発表し、米中への過度の依存がもたらすリスクを指摘した。（2024/12/26）

知財ニュース：
半導体製造装置業界の特許資産規模ランキング2024を発表
パテント・リザルトは、「半導体製造装置業界　特許資産規模ランキング2024」を発表した。1位が東京エレクトロン、2位がApplied Materials、3位がディスコとなっている。（2024/12/25）

旭化成社長に聞く「事業ポートフォリオ転換のワケ」　トランプ政権誕生の影響は？
旭化成が化学を中心としたマテリアル、住宅、ヘルスケアという3本の柱で多角化経営を進めている。リチウムイオン電池にとって不可欠な部品のセパレーター（絶縁膜）事業が成功するかどうかがカギとなりそうだ。就任3年目を迎えた工藤幸四郎社長に、展望を聞いた。（2024/12/25）

FAニュース：
AIとデジタルツインで半導体製造工程を最適化、データはスレッドでつなぐ
Siemensの日本法人シーメンスは東京都内で半導体業界向け戦略の記者説明会を開催し、半導体製造工場向けのAIやデジタルツイン活用の方向性を紹介した。（2024/12/24）

工場ニュース：
半導体製造装置向け高級鋼の生産能力増強、大同特殊鋼が特殊溶解設備を増設
大同特殊鋼は、知多第2工場（愛知県知多市）で特殊溶解設備である真空アーク再溶解炉（VAR）の増設を進めていると発表した。（2024/12/24）

FAニュース：
回路線幅2μm以下の先端半導体パッケージも対応、電子部品など高速自動測定【訂正あり】
ニコンソリューションズは、電子部品などの寸法を高速かつ高精度に自動測定する画像測定システム「NEXIV VMF-K」シリーズを発売する。スループットは、従来機種の約1.5倍に向上した。（2024/12/23）

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ（30）：
日本は高齢世代の労働者が多い？　就業率を世界各国と比較してみた
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は日本の就業率の変化などをご紹介します。（2024/12/23）

組み込み開発ニュース：
リコーPFUコンピューティング発足、国内組み込みコンピュータ市場でシェア40％超
リコーは、リコーグループ傘下の産業用コンピュータと組み込みコンピュータの事業を担う新会社「リコーPFUコンピューティング株式会社」を2025年4月1日付で発足させると発表した。（2024/12/20）

頭脳放談：
第295回 IntelとRapidusが学会発表した最先端製造プロセス 分水嶺は量産化
電子デバイスの学会「IEDM 2024」でIntelとRapidusが製造プロセスに関して発表した。両社とも、いまはお金を集めることが重要な状況にある。果たして、順風満帆といくのか、それとも前途は多難なのか。両社の状況を予想する。（2024/12/20）

キーサイト 4881HV High Voltage Wafer Test System：
3kV対応のパワー半導体向けウエハーテストシステム
キーサイト・テクノロジーは、パワー半導体向けのウエハーテストシステム「4881HV High Voltage Wafer Test System」を発表した。最大3kVまでの高電圧に対応できる。（2024/12/19）

SEMICON Japan 2024：
半導体製造設備の省スペース化に貢献、ダイヘンのウエハー搬送ロボット群
ダイヘンは「SEMICON Japan 2024」（2024年12月11〜13日、東京ビッグサイト）において、半導体製造工場などでウエハー搬送を行うロボット群を出展した。（2024/12/18）

FAメルマガ 編集後記：
夢中になれる幸せ
組織人が夢を持って大きなプロジェクトに携われることは、意外と少ない？（2024/12/17）

材料技術：
EUVリソグラフィ向けフォトマスク上に2nm世代以降の微細なパターンの解像に成功
大日本印刷は、半導体製造の最先端プロセスであるEUVリソグラフィに対応した、2nm世代以降のロジック半導体向けフォトマスクに要求される微細なパターンの解像に成功した。（2024/12/16）

CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる（19）：
【総まとめ】CAEと疲労強度計算について振り返る
金属疲労を起こした際にかかる対策コストは膨大なものになる。連載「CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる」では、CAEを正しく使いこなし、その解析結果から疲労破壊の有無を予測するアプローチを解説する。最終回となる連載第19回では、連載の総まとめとしてこれまでの内容を振り返る。（2024/12/16）

高NA向け評価用フォトマスクも提供：
EUV用フォトマスク上で2nm以降の微細パターン解像に成功、DNP
大日本印刷（以下、DNP）は2024年12月12日、EUV（極端紫外線）リソグラフィに対応した、2nmプロセス世代以降のロジック半導体向けフォトマスクに要求される微細なパターンの解像に成功したと発表した。さらに、高NAに対応したフォトマスクの基礎評価が完了し、評価用フォトマスクの提供も開始したという。（2024/12/13）

CAEニュース：
NVIDIAやTSMCとの協業で加速　最先端半導体設計を支援するAnsysの取り組み
アンシス・ジャパンは半導体設計向けの最新の取り組みとして、NVIDIAとのAI駆動の半導体設計に関する発表と、これまで進めてきたTSMCとの協業の概要について説明した。（2024/12/13）

SEMICON Japan 2024：
徐々にベールを脱ぐRapidus新工場、最新の状況は？
半導体サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2024」が開幕し、オープニングセッションには官民の主要メンバーが登場した。同セッションでは、Rapidus幹部による工場建設の現状報告に注目が集まった。（2024/12/12）

これはもうSF映画の世界　ソニーが開発した360度ぐるっと眺められる3Dディスプレイが未来だった
空間に浮かび上がる立体映像――そんなSF映画の世界にまた一歩近づいたようだ。12月3日から6日まで東京・有楽町で開催された、コンピュータグラフィックスに関する国際会議「SIGGRAPH Asia 2024」。この展示エリアでひときわ注目を集めていたのがソニーの「360度ライトフィールドディスプレイ」だ。（2024/12/13）

2025年に稼働予定の「US-JOINT」：
TOPPAN、次世代パッケージコンソーシアムに参画
TOPPANは、次世代半導体パッケージの日米混合コンソーシアム「US-JOINT」に参画した。FC-BGA基板や次世代半導体パッケージ部材を、米国シリコンバレーに活動拠点を置くUS-JOINTへ提供するとともに、半導体の後工程材料やプロセス技術の研究開発を加速する。（2024/12/11）

SEMICON Japan 2024：
日本は、世界はどうなる？　半導体製造装置市場の見通し
SEMIジャパンが行った「SEMICON Japan 2024」事前記者会見で発表された半導体製造装置市場の見通しについて説明する。（2024/12/10）

FAニュース：
複数モーターの統合制御や高速同期運転を可能にするEtherCAT対応ドライバ
日本精工は、同社の「メガトルクモーター」用EtherCAT対応ドライバ「EGC型」とコンバーター「ECC型」を発表した。複数モーターの統合制御や高速同期運転に加え、より細かい回転位置決めが可能になる。（2024/12/9）

複数センサーの電源ラインを共通化：
省配線を実現、ヒロセ電機の複合分岐アダプター
ヒロセ電機は、2mmピッチの基板対ケーブル圧着コネクター「DF51」シリーズとして、新たに「複合分岐アダプター」を開発した。数多くのセンサーを搭載する産業機器などに用いれば、省配線化やコスト削減が可能となる。（2024/12/9）

5分で分かる経済安全保障：
トランプ再来と日本企業への影響とは
トランプ再来によって日本企業にはどのような影響が考えられるのか。それを左右する上でもまず重要なのが、日本の首相がいかにトランプ氏と良好な関係を築けるかだ。（2024/12/6）

全体では前年同期比19％増：
24年Q3の半導体製造装置販売額、北米が前年比大幅増
SEMIは、2024年第3四半期の世界半導体製造装置（新品）販売額が303億8000万米ドルになったことを発表した。前年同期に比べ19％増、前期比では13％増と大きく伸びた。（2024/12/5）

CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる（18）：
フリーソフトでボルトの疲労破断の有無を予測する
金属疲労を起こした際にかかる対策コストは膨大なものになる。連載「CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる」では、CAEを正しく使いこなし、その解析結果から疲労破壊の有無を予測するアプローチを解説する。連載第18回では、フリーのFEMソフト「LISA」で疲労破断の有無を予測できないか考える。（2024/12/5）

「SEMICON Japan 2024」事前情報：
ナノインプリント装置や開発中のArF露光装置など紹介 キヤノン
キヤノン、キヤノンアネルバ、キヤノンマシナリーは、エレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2024」に出展する。ブースではナノインプリント半導体製造装置などの前工程向け装置から先端パッケージングに対応する後工程向け装置まで、幅広い製品ラインアップを紹介する予定だ。（2024/12/4）

「次世代型太陽電池の導入拡大及び産業競争力強化に向けた官民協議会」：
ペロブスカイト太陽電池の政府戦略　2040年20GW導入・発電コスト10円を目標に
次世代太陽電池として大きな注目が集まっているペロブスカイト太陽電池。国としての普及施策を検討してきた官民協議会は、このほど将来の導入量や発電コストの目標などをまとめた。（2024/12/3）

製造マネジメントニュース：
経産省が半導体供給確保の助成を追加認定、デンソー富士電機含め8件で1013億円
デンソーと富士電機はSiCパワー半導体の投資と製造連携を行う供給基盤の整備／強化を目的とする「半導体の供給確保計画」が経済産業省に認定された。これを含めて半導体6件、先端電子部品2件の助成が認定されており総額は1013億円に上る。（2024/12/2）

SEMIジャパン 浜島雅彦氏：
半導体装置業界は「新興プレイヤーにもチャンス」　ニッチ需要が鍵
2024年12月11〜13日に開催される「SEMICON Japan 2024」。主催のSEMIジャパンで代表取締役を務める浜島雅彦氏に、注目ポイントや半導体業界の動向について聞いた。（2024/11/29）

組み込み開発ニュース：
ルネサス史上最高性能の産業機器向けMPU、1チップで9軸のモーター制御も可能
ルネサス エレクトロニクスが産業機器向けとして同社史上最高性能となるハイエンドMPU「RZ/T2H」を発表。Armの「Cortex-A55」4コアと「Cortex-R52」2コアに加え、9軸のモーター制御に必要な周辺機能、産業用イーサネットの制御機能などを1チップに集積し、競合他社品と比べて性能や機能で大きく上回るとする。（2024/11/27）

AIデータセンターへの投資が寄与：
好調続く半導体製造産業、主要指標は2年ぶり全て成長
SEMIは2024年第3四半期の世界半導体製造産業について、「2年ぶりに主要な業界指標の全てが前期比でプラス成長となった」と発表した。季節的要因とAIデータセンターへの投資が需要の増加を後押しした。この傾向は2024年第4四半期まで継続するとみている。（2024/11/26）

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ（29）：
日本の「働く人」はどれくらいいる？　50年間の就業者数変化から見えること
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は日本の労働者数の変化についてご紹介します。（2024/11/26）

工場ニュース：
半導体精密洗浄事業でパーツ洗浄の需要拡大に対応、工場の新設や増強を決定
三菱ケミカルグループの新菱は、半導体精密洗浄事業で福島工場を新設し、岩手工場を増強する。近年、半導体市場の拡大によりパーツ洗浄の需要も拡大しているため、今回の能力拡大を決定した。（2024/11/25）

CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる（17）：
ボルト締結体に作用できる許容繰り返し荷重
金属疲労を起こした際にかかる対策コストは膨大なものになる。連載「CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる」では、CAEを正しく使いこなし、その解析結果から疲労破壊の有無を予測するアプローチを解説する。連載第17回では「ボルト締結体に作用できる許容繰り返し荷重」について取り上げる。（2024/11/25）

旧日立造船、水素製造の主要機構量産工場を新設へ　山梨・都留
日立造船から社名を変更したカナデビアは19日、水を電気分解して水素を製造する装置の主要機構の量産工場を山梨県都留市に新設すると発表した。（2024/11/20）

福島に新工場、岩手は能力増強：
新菱、半導体製造装置などのパーツ洗浄能力を拡大
三菱ケミカルグループの新菱は、半導体精密洗浄事業を強化する。福島工場（福島県郡山市）を新設し、岩手工場（岩手県一関市）では既存工場を増強し、半導体製造装置などに用いられるパーツの洗浄能力を拡大する。いずれも2026年10月の稼働を目指す。（2024/11/13）

3Dプリンティング：
材料噴射型3Dプリンティング技術を実工事に初適用、高さ2mのRC柱をオンサイト施工　清水建設
清水建設は、日本製鉄発注の瀬戸内製鉄所阪神地区の製鉄設備建設工事において、材料噴射型3Dプリンティング技術を有筋構造部材の施工に初適用した。（2024/11/12）

CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる（16）：
ボルト締結体のシミュレーションについて考える
金属疲労を起こした際にかかる対策コストは膨大なものになる。連載「CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる」では、CAEを正しく使いこなし、その解析結果から疲労破壊の有無を予測するアプローチを解説する。連載第16回では「ボルト締結体のシミュレーション」について取り上げる。（2024/11/12）

材料技術：
バイオコークスの開発、製造、評価の一貫体制を構築
DOWAエコシステムは、同社の環境技術研究所（秋田県大館市）で、バイオコークスの製造装置および燃料評価装置を導入し、民間企業としては初めて（同社調べ）開発から製造／品質評価までを一貫して行える体制を構築した。（2024/11/11）