「ファブレス」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

初日の基調講演に登壇：
半導体業界「2つの常識」覆される時代に　SEMICON Japanで甘利氏熱弁
「SEMICON Japan 2024」が2024年12月11日に、東京ビッグサイトで開幕した。オープニングセッションや基調講演にはSEMIプレジデント兼CEO（最高経営責任者）のAjit Manocha氏や、自民党半導体戦略推進議員連盟 名誉会長の甘利明氏が登場した他、石破茂首相がビデオメッセージでコメントを寄せ、政府として半導体業界への支援を続けると強調した。（2024/12/11）

2025年に稼働予定の「US-JOINT」：
TOPPAN、次世代パッケージコンソーシアムに参画
TOPPANは、次世代半導体パッケージの日米混合コンソーシアム「US-JOINT」に参画した。FC-BGA基板や次世代半導体パッケージ部材を、米国シリコンバレーに活動拠点を置くUS-JOINTへ提供するとともに、半導体の後工程材料やプロセス技術の研究開発を加速する。（2024/12/11）

「完全栄養食」BASE BREADは、第二のカロリーメイトになれるのか　成長鈍化の打開策を聞く
「完全栄養食」をうたい、コンビニなどで目にすることも増えたベースフードの「BASE BREAD」。健康ブームもあり成長を続けてきたが、昨今は踊り場を迎えているようだ。同社に今後の戦略や展望を聞いた。（2024/12/10）

サプライチェーン管理が課題に：
進み始めた「チップレット設計の民主化」
チップレットベースの設計を普及させる取り組みが始まっている。ただし、真の意味でチップレット設計が“民主化”するには課題もある。（2024/12/9）

「SEMICON India」を初開催：
半導体産業に目覚めるインド
インドで半導体投資が加速している。2024年9月には「SEMICON India」が初めて開催され、ナレンドラ・モディ首相をはじめ、世界中の半導体関連企業の幹部が集まった。（2024/11/29）

大山聡の業界スコープ（82）：
TSMC一強に死角なし　半導体受託製造業界を分析
Samsung Electronicsの半導体事業の業績が伸び悩んでいる。筆者としては「ファウンドリー（半導体受託製造）事業の低迷がより大きな問題ではないか」と分析している。ファウンドリー業界ではIntelがファウンドリー部門の分社化を発表した。ファウンドリー業界は今どうなっているのか、今後はどうなるのか。探ってみる。（2024/11/14）

国内で設計のAIチップも：
業界の大物が結集　半導体エコシステム構築に注力するインド
インドとシンガポールの両首相は、インドの半導体エコシステムを共同で拡大／支援していくための協定に調印した。これはインドの半導体産業が急激に勢いを増している兆候だといえる。インドでは、国内の半導体エコシステム構築に向けた取り組みが活発化し、特にインドの半導体業界関係者が積極的に行動を起こしている。（2024/10/8）

大口顧客は1社でリスクも：
「お皿サイズの巨大AIチップ」を手掛けるCerebrasが上場へ
データセンター用の巨大なAI（人工知能）チップを手掛ける米Cerebras SystemsがIPO（新規株式公開）を申請した。ただし懸念もある。その一つが、売上高のほとんどをアラブ首長国連邦アブダビの技術メーカーG42を占めていることだ。（2024/10/7）

大山聡の業界スコープ（80）：
まだ絶好の買い場!?　株価は下落しても業績は安泰のNVIDIA
NVIDIAの2025年1月期第2四半期業績が発表された。その内容は事前のガイダンス通りだったが、株価は下落した。株価下落はNVIDIAの業績や今後の見通しに大きな変化はない、と見ている。だが、かなりインパクトの大きなニュースとして報道されたので、独自の見解をここで述べておく。（2024/9/12）

湯之上隆のナノフォーカス（75）：
Intelはどこで間違えた？ 〜2つのミスジャッジと不調の根本原因
Intelの業績が低迷している。業績以外でも、人員削減や「Raptor Lake」のクラッシュ問題など、さまざまな問題が露呈していて、Intelが厳しい状況に追い込まれていることが分かる。Intelはなぜ、このような状況に陥っているのか。そこには2つのミスジャッジと、そもそも根本的な原因があると筆者はみている。（2024/8/29）

CHIPS補助金で：
先端パッケージでリードを狙う米国、研究開発に16億ドル投入
米国商務省は、先端パッケージングの国内生産能力の確立を加速するため、最大16億米ドルを投じると発表した。研究開発／試作プロジェクトを公募し、対象プロジェクトには1件当たり約1億5000米万ドルを拠出する。（2024/8/26）

NOVOSENSE Microelectronics　East Asia Sales Director　Kidder Shen氏：
PR：「長期的な貢献で顧客に寄り添う」　高性能、高信頼性アナログ＆ミックスドシグナル半導体で日本に本格参入するNOVOSENSE
アナログ＆ミックスドシグナル半導体メーカーNOVOSENSE Microelectronicsが、日本市場での事業拡大に本腰を入れている。高性能、高信頼性のモータードライバーICや絶縁ソリューション、磁気センサーを中心に、車載や産業制御の分野を狙う。同社でEast Asia Sales Directorを務めるKidder Shen氏は「日本市場への長期的なコミットメントを実現し、日本の顧客のパートナーとして信頼を獲得し、高信頼性のソリューションを提供できるよう全力を尽くす」と意気込む。（2024/8/20）

「embedded world 2024」レポート：
エッジAIが本格化、「欧州最大規模」の組み込み技術展示会で見た最新トレンド
2024年4月9〜11日、欧州最大規模の組み込み技術展示会「embedded world 2024」が、ドイツ・ニュルンベルクで開催された。今回、EE Times JapanおよびEE Times Europe記者が現地で取材したレポート記事をまとめて紹介する。（2024/7/30）

大山聡の業界スコープ（78）：
稼働している!?　中国へ大量出荷された半導体製造装置の謎
このところ中国に向けて半導体製造装置が大量に出荷されている。一方で、中国産の半導体デバイスの流通量が増えている様子がない。どういうことなのだろうか。（2024/7/17）

「JOINT」の取り組みを海外展開：
次は米国で勝負　レゾナックらが次世代パッケージコンソーシアム設立
レゾナックは2024年7月8日、次世代半導体パッケージング分野において、日米の半導体材料／装置メーカー10社によるコンソーシアム「US-JOINT」を設立すると発表した。拠点はシリコンバレーで、半導体メーカーや大手テック企業といった顧客との連携を深める狙いだ。（2024/7/11）

FD-SOIなどの試作ライン設置で：
8億ユーロの大型投資　半導体で主導権確保を急ぐ欧州
欧州が半導体での主導権確保に向け取り組みを加速している。CEA-Letiは2024年6月、先端半導体のパイロットラインを立ち上げるプロジェクト「FAMES」を発表した。8億3000万ユーロを投資する計画だ。（2024/7/1）

米国生まれの「ヨシノパワー」が“固体電池”のポータブル電源に注力する理由
2023年末、ヨシノパワージャパン（Yoshino Power）が“世界初”をうたう固体電池を使ったポータブル電源を発売した。まだ実用化が進んでいない固体電池を使ったポータブル電源は、どのような背景で生まれたのか、同社の桜田徹社長に話を聞いた。（2024/6/27）

頭脳放談：
第289回 NVIDIAはなぜ強いのか？　競合ベンダー創業者の視点で考えてみる
生成AI（人工知能）の盛り上がりとともに、データセンター向けのAIアクセラレータでほぼ独占ともいえるシェアを誇るNVIDIAの株価もうなぎ上りのようだ。そこで、NVIDIAの覇権をひっくり返すことができるのかどうか、ちょっと妄想（？）してみた。（2024/6/20）

embedded world 2024：
従来比30倍の電力効率を実現したオンデバイスAI向けSoC、AmbiqのCTOに詳細を聞く
Ambiqはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」（2024年4月9〜11日）において、従来比30倍の電力効率を達成したオンデバイスAI向けの最新SoC「Apollo510」を公開した。今回、同社の創設者でCTOを務めるScott Hanson氏に製品の特長などを聞いた。（2024/6/10）

黒字化実現に向け：
Intelのファウンドリー事業トップが「また」交代　就任から1年あまりで
Intelは2024年5月、ファウンドリー事業部門であるIntel Foundry Services（IFS）でシニアプレジデント兼ゼネラルマネジャーを務めるStuart Pann氏の退任を発表した。就任から1年あまりでのことだった。これを受け、Intelのファウンドリー事業の存続可能性について、再び疑問が提起されることになった。（2024/6/5）

実装面積や設計期間を大幅削減：
タイミングデバイスの「限界突破」、MEMS振動子内蔵のクロックジェネレーター
SiTimeは2024年5月、シリコンMEMS振動子を内蔵したクロックジェネレーターIC「Chorus（コーラス）」を発表した。発振回路やクロックを統合したことで、タイミングソリューションの実装面積を削減できる他、設計期間も短縮できる。AI（人工知能）データセンターを主要ターゲットとし、産業機器や自動車での活用も見込む。（2024/6/4）

30年の知見を生かす：
PR：CMOSイメージセンサーで存在感を増すOMNIVISION　「日本にも大いなる伸びしろ」
1995年にCMOSイメージセンサー（CIS）の専業メーカーとして設立された米OMNIVISION（オムニビジョン）。以来、裏面照射型アーキテクチャやグローバルシャッターなど、先端技術を取り入れながらCISのシェアを大きく伸ばし、同市場での存在感を強めている。近年はR＆D投資をさらに拡大。産業機器や医療機器で大きな市場がある日本でも、過去7年間で4カ所新設したR＆Dセンターを足掛かりに、さらなる飛躍を遂げようとしている。（2024/5/28）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
文系記者、半導体技術者検定に挑む
参考図書の分厚さにやや尻込みしていますが、頑張ります。（2024/5/27）

組み込み開発ニュース：
タイミングデバイスはシリコンMEMSが性能優位、SiTimeが生成AI需要の取り込みへ
SiTime Japanは、シリコンMEMSベースの高精度タイミングデバイスの優位性を説明するとともに、AIデータセンターなどで用いられるアクセラレータカードやネットワークカードなどに最適なクロックジェネレータ製品ファミリー「Chorus」を発表した。（2024/5/14）

ハイパースケーラーから自動車業界まで：
「カスタムシリコン」の黄金時代が近づく
データセンターや自動車などの分野では、コストが高くなるにもかかわらず、SoC（System on Chip）を独自に設計する企業が増えている。それはなぜか。本稿でその背景と理由を解説する。（2024/4/30）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
FD-SOIがついに大規模量産で日の目を見るのか？　STの戦略を読み解く
STMicroelectronicsが、次世代「STM32」MCUを、18nmのFD-SOIプロセスで製造すると発表した。この発表、実はかなり興味深い。それはなぜなのか、FD-SOIのこれまでの経緯をたどりながら解説したい。（2024/4/12）

頭脳放談：
第286回 なぜ日本の半導体メーカーはTSMCになれなかったのか、過去30年を振り返る
バブルの絶頂の1980年代、日本の半導体メーカーも絶頂期だった。バブル経済崩壊とともに、日本の半導体メーカーも衰退していく。その影で、台湾でTSMCが設立され、隆盛を極めてきた。なぜ、あれほど強かった日本の半導体メーカーが、現在のTSMCの地位を築けなかったのか、この間、何が起きたか、過去30年を振り返ってみた。（2024/3/22）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
TSMC熊本工場で語られた、日本産業界の夢と誇り
（2024/3/4）

材料技術：
落合陽一氏率いるピクシーダストの透明吸音材がCESで受賞、“構造で吸音”を評価
ピクシーダストテクノロジーズは、東京都内でメディア向けラウンドテーブルを開き、吸音材「iwasemi（イワセミ）」シリーズの展開について紹介した。（2024/2/16）

両社の狙いを掘り下げる：
Intelと台湾UMCのファブ提携で知っておくべきこと
IntelとUMCが12nmプロセスの開発／製造で戦略的提携を発表した。両社はこの協業によって何を得るのだろうか。本稿では、この半導体製造パートナーシップの動機について掘り下げていく。（2024/2/1）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
ルネサスもTransphorm買収で本格参戦へ、再編が進むGaNパワー半導体業界
市場形成が本格化してきたGaNパワー半導体業界の再編は、近い将来さらに加速していくことが予想されます。（2024/1/15）

Nordic Semiconductor CEO Svenn-Tore Larsen氏：
PR：主要なワイヤレスIoT技術を一社で　「ワンストップショップ」化で市場に攻勢をかける
低消費電力の無線ソリューションに特化し、特にBluetooth Low Energy向けワイヤレスSoC（System on Chip）では世界トップレベルのシェアを誇るノルウェーのNordic Semiconductor。同社はセルラーIoT（モノのインターネット）やWi-Fi、Matter、Threadなど、主要な標準規格ベースの低消費電力ワイヤレスIoTコネクティビティーソリューションをワンストップで提供する企業に進化しているという。今回、同社CEO（最高経営責任者）のSvenn-Tore Larsen氏に、同社の強みや戦略を聞いた。（2024/1/11）

「SEMICON Japan 2023」で講演：
JASM、材料の国内調達を2030年までに「60％に引き上げ」
半導体関連技術の総合展示会「SEMICON Japan 2023」にて、「日本半導体産業の発展に向けて 半導体を取り巻く先端開発」と題した講演が行われた。本稿では、その中から、Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）社長の堀田祐一氏と、Rapidus シリコン技術本部 専務執行役員 シリコン技術本部長の石丸一成氏の講演内容を紹介する。（2023/12/21）

湯之上隆のナノフォーカス（68）：
imecも全幅の信頼、Rapidusの「成功の定義」とは何か
imecや経済産業省など、Rapidusの支援を公言する組織／企業は多い。さらに、米TenstorrentやフランスLetiなど、Rapidusとパートナーシップを締結する企業や機関も増えている。それはなぜなのか。2023年11月に開催された「ITF（imec Technology Forum） Japan」で見えてきたその理由と、Rapidusにとっての「成功の定義」をあらためて考えてみたい。（2023/12/21）

組み込み開発ニュース：
生成AIでデータセンター需要が急伸するマーベル、車載イーサネットにも注力
マーベルジャパンが注力する4つの市場の動向や有力製品を中心とした事業戦略などについて説明。生成AIの登場でデータセンター向けのインターコネクト製品の需要が年率2倍で伸びていることに加え、欧米で本格採用が進む車載イーサネットを日本の自動車メーカーが採用検討していることを明らかにした。（2023/12/13）

山根康宏の中国携帯最新事情：
制裁中なのに5G対応　謎多きスマホ「HUAWEI Mate 60」はどのように製造されたのか
Huaweiのフラグシップスマートフォン「Mate 60」シリーズは、基本スペックの一部を非公開として発売しながらも、中国では話題の製品となり売れまくっているという。プロセッサの「Kirin 9000S」を安定供給ができるかが鍵となる。アジアや欧州で発売されれば、Huawei人気の復活もありうるかもしれない。（2023/11/30）

米国の先端半導体コンソーシアムにも参画：
レゾナックが米国に新開発拠点、半導体各社と共創強化へ
レゾナックは2023年11月22日、都内で会見を開き、後工程の開発拠点を米国シリコンバレーに新設すると発表した。さらに、Intel、AMDらで構成される先端半導体コンソーシアムに、日本メーカーとして初めて参画することも明らかにした。（2023/11/24）

強みはDC/DCだけじゃない：
PR：回路トポロジーに迷いがちなAC/DCの設計に「ちょうど良い選択肢」を　MPSが製品群を拡充中
MPS（Monolithic Power Systems）は、DC/DC電源モジュールなどの電源ICに強みを持つファブレス半導体メーカーだ。だが同社の強みはそれだけではない。近年、力を入れているのが電子機器の「入り口」とも言えるAC/DCソリューションだ。用途に適したアーキテクチャの選択が難しいAC/DC電源設計のために、MPSは使い勝手に優れた製品群を拡充している。（2023/11/13）

ジャパンモビリティショー2023：
日本発の商用軽EV、外装パーツの共用化でコストを抑え200万円で2025年に販売
HWエレクトロは、「JAPAN MOBILITY SHOW 2023」において、商用軽EV「PUZZLE」のコンセプトカーを披露した。（2023/10/27）

スイスの3db Access：
InfineonがUWBの『パイオニア』企業を買収
Infineon Technologiesが、超広帯域無線（UWB）用の低電力チップを手掛けるスイスの3db Accessを買収した。Infineonは、「この買収により、当社はセキュアなスマートアクセス、正確なローカライゼーション、高度なセンシングのためのポートフォリオをさらに強化することになる」などと述べている。買収額は公表していない。（2023/10/6）

湯之上隆のナノフォーカス（66）：
本当は半導体売上高で第1位？　AIチップ急成長で快進撃が止まらないNVIDIA
NVIDIAの快進撃が止まらない。背景にあるのは、AI（人工知能）半導体のニーズの高まりだ。本稿では、半導体売上高ランキングにおけるNVIDIAの“本当の順位”を探る。（2023/10/4）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
GaNパワー半導体市場、勢力図の書き換えは進むか
近年、GaNパワー半導体市場において、大手パワー半導体メーカーの参入や大型の買収／投資が目立ってきました。（2023/10/2）

大山聡の業界スコープ（69）：
米中対立の中、見習うべき点が多い欧州企業の戦略
中国のHuaweiが5G（第5世代移動通信）対応のスマートフォンを発売したことを受け、米国による対中の半導体規制がより強化される可能性が高い。今後、われわれおよび日系各社は、どのようなスタンスで臨むべきなのか、考えてみたいと思う。（2023/9/20）

湯之上隆のナノフォーカス（65）：
史上最悪レベルの半導体不況に回復の兆し、生成AIという新たな“けん引役”も
“コロナ特需”から一転、かつてないレベルの不況に突入した半導体業界だが、どうやら回復の兆しが見えてきたようだ。本稿では、半導体市場の統計や、大手メーカーの決算報告を基に、半導体市場の回復時期を探る。さらに、業界の新たなけん引役となりそうな生成AIについても言及する。（2023/9/8）

買えないSuicaカード、広がる「クレカのタッチ乗車」　Suicaの未来はどうなる？
交通系決済システムの潮目が変わりつつある。Suicaカードの販売中止が長期化しつつある一方で、交通事業者でのクレジットカードのタッチによる乗車「オープンループ」の採用が続いている。今回は、Suicaカード販売中止に至る原因と、今後のオープンループとSuicaの関係の2つの項目について検証したい。（2023/8/29）

変曲点を迎える半導体市場【第三章】各国の半導体産業振興政策に見る“ねらい”
これまで2回にわたり、半導体業界の構造変化を概観し、主要各国が有する強みを整理してきた。本稿では各国・地域における政策・投資動向から半導体業界に係る考え方及びねらいと、それらが与える影響を考察する。（2023/8/29）

EPCがInnoscienceを提訴：
GaNの米中2大プレイヤー、特許係争に発展
次世代パワーデバイスの世界でも、知的財産の保護に対する意識が高まっている。米Efficient Power Conversion（EPC）は中国のInnoscienceを特許侵害で提訴した。（2023/8/23）

変曲点を迎える半導体市場【第二章】主要各国・地域のポジショニング争い
開発競争でしのぎを削る最先端ノード領域を中心に、各国のバリューチェーン上の強みはどこにあるのか、今後日本が取るべき方向性は。（2023/8/15）

基板間接続が超シンプルに：
34本の信号配線を差動2対に集約するシリアルトランシーバー
ザインエレクトロニクスは、センサー信号や制御信号の配線を統合できるシリアルトランシーバーIC「THCS253／THCS254」の量産出荷を開始した。30本を超える信号ラインを、わずか2ペアの差動信号ラインに置き換えることができるため、システムの小型化や低コスト化につながる。（2023/8/4）

大山聡の業界スコープ（67）：
弱きを助けるよりも強きに頼れ！ ―― 実現性の高い日本の半導体・デジタル産業戦略とは
経済産業省は2023年6月6日に「半導体・デジタル産業戦略」の改定を取りまとめ公表した。その内容を見ながら、実現性の高い日本の半導体・デジタル産業戦略について考えてみたい。（2023/7/18）