「共同開発」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

ロボット開発ニュース：
井関農機の水田自動抑草ロボット「アイガモロボ」が第2世代に
井関農機は、NEWGREENと共同で開発した水田自動抑草ロボット「アイガモロボ2（IGAM2）」を2025年3月に発売する。水田の形状をあぜにぶつかることで学習し、網目状にくまなく航行する。（2024/12/23）

BIM：
大和ハウス工業とオートデスクがBIMを活用したCO2排出量算定ツールを開発
大和ハウス工業とオートデスクは、BIMデータを活用し、建物の設計初期段階からCO2排出量を算定できる「Integrated Carbon Tool」を共同開発した。全国の大和ハウス工業事業所で、商業施設と事業施設の新築設計の際に利用を開始する。（2024/12/20）

脱炭素：
スズキがもみ殻をバイオマス燃料に、焼却で発生するシリカとカーボンも有効活用
ジカンテクノとスズキはサーキュラーエコノミーシステムの実現に向けた共同開発契約を締結したと発表した。（2024/12/20）

組み込み開発ニュース：
高解像度サーマルイメージングセンサーの開発と製造でパートナーシップ合意
ジャパンディスプレイとObsidian Sensorsは、高解像度サーマルイメージングセンサーの共同開発と製造におけるパートナーシップに合意した。12μmピッチの高解像度を目指す。（2024/12/20）

3Dプリンタニュース：
タイ25時間耐久レースで走行するペースカー、3Dプリント部品と独自UDテープを採用
三井化学とアークは共同開発した3Dプリンティング部品と、三井化学が開発した一方向性炭素繊維強化ポリプロピレン樹脂シートが、タイ25時間耐久レースで走行するペースカー「TOYOTA Hyper-F CONCEPT」に採用されたことを発表した。（2024/12/20）

シャープが決済端末を提供　コード決済を0.7秒で認識、のぞき見防止「ベールビュー」も
シャープは、NTTデータと共同開発したキャッシュレス決済端末「UA-P10NA」を提供開始。「AQUOS」で培った通信技術や同社独自のベールビュー技術を応用し、快適な決済処理を実現したという。（2024/12/19）

ロボット：
建設ロボットで橋脚耐震補強工事の表面処理を自動化　イクシスと鴻池組
イクシスと鴻池組は、橋脚耐震補強工事の表面処理作業を自動化する建設ロボットを共同開発した。橋脚を把持しながら昇降する機能を有する「昇降ユニット」と、表面処理を行うブラストガンを備えた「研掃ユニット」から成り、現場への導入により、作業員数の削減や品質の安定化、現場の安全性向上に寄与する。（2024/12/18）

スマートビル：
生成AIを活用、建物DX支援アプリを共同開発　DATAFLUCTと竹中工務店
DATAFLUCTと竹中工務店は、建物データを日本語で直感的に把握、分析できる生成AIチャット機能を搭載した建物DX支援アプリを共同開発した。（2024/12/17）

xR：
クレーン事故の瞬間をVRで体験、安全意識の向上図る　シンフォニア
シンフォニアは、古河ユニックと共同開発した「小型移動式クレーンVRトレーニング」のアップデートコンテンツとして、VR空間で自らの操縦による事故体験ができる「事故事例による危険体験」を公開した。作業の安全を確保するための適切な手順を学ぶとともに、事故の怖さを体感することで、作業者の意識改革を目指す。（2024/12/16）

製品動向：
シャープと古野電気、建設DX向け衛星通信ソリューションを共同開発へ
シャープは、自社のLEO衛星通信アンテナと古野電気の建設現場向けWi-Fiシステムを連携させ、建設DX向け衛星通信ソリューションを共同開発する。（2024/12/13）

製品動向：
鉛フリーの放射線遮蔽ボードが耐火間仕切壁の国交大臣認取得、竹中工務店
竹中工務店と吉野石膏が共同開発した鉛フリー放射線遮蔽ボード「RadBoard-X」が、耐火間仕切壁（1時間）の国土交通大臣認定を取得した。（2024/12/12）

Microsoftとの協業で得た知見、ナレッジを企業ITに生かす：
PR：安全、高信頼、高効率――最新HPE ProLiant サーバーとWindows Server 2025はサーバ運用／活用をどう進化させていくのか
「Windows NT」の開発から30年以上、Microsoftとの協業で「HPE ProLiant サーバー」の物理的なセキュリティ機能や信頼性を高めるための設計方針、管理機能などを共同開発してきたHPE。Microsoftの最新サーバOS「Windows Server 2025」とHPE ProLiantの組み合わせは、企業のサーバ運用をどのように進化させていくのだろうか。（2024/12/12）

人工知能ニュース：
エッジAIセンシング技術を搭載した顔認証ソリューションを共同開発
NECとソニーセミコンダクタソリューションズは、顔認証ソリューションを共同開発すると発表した。両社の最先端技術を組み合わせて、幅広いシーンに最適化できプライバシーに配慮したソリューションの開発を目指す。（2024/12/11）

伝送損失低減と寸法安定性を実現：
阪大と東洋紡、高周波伝送向け電子回路基板を開発
大阪大学は、高耐熱性ポリイミドフィルムを活用した高周波伝送向け電子回路基板を、東洋紡と共同で開発した。6G（第6世代移動通信）用の電子回路基板に向ける。（2024/12/11）

太陽誘電と東北大学が研究部門開設：
高温エネルギー変換デバイスの早期社会実装を目指す
太陽誘電と東北大学は、高温エネルギー変換デバイス技術を共同で開発するための研究部門を2024年10月に開設した。設置期間は2024年10月1日から2027年9月30日までの3年間である。（2024/12/10）

auとUQ mobileの「Xiaomi 14T」12月12日に発売　MNPで実質1万円台に
KDDIは、12月12日にauとUQ mobileから5Gスマートフォン「Xiaomi 14T」を発売する。ライカとXiaomiが共同開発したトリプルカメラを搭載し、AIアシスタント「Gemini」やXiaomiターボチャージ急速充電に対応する。（2024/12/6）

脱炭素：
主原料にCO2吸収材活用、無焼成の内装用タイルを2025年4月に発売　アサヒ飲料と日本エムテクス
アサヒ飲料と日本エムテクスは、CO2吸収材を主原料とする無焼成の内装用タイル「二酸化タイル」を共同開発した。アサヒ飲料の「CO2を食べる自販機」で回収したCO2を活用する。2025年4月からハウスメーカーやデベロッパー向けに販売する。（2024/12/6）

electronica 2024：
「世界初」マイコン1個で8機能を制御、E-Axleの動作デモ ルネサス
ルネサス エレクトロニクスは欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2024」に出展し、8つの機能を1個のマイコンで制御する電気自動車（EV）向けE-AxleのPoC（proof of concept）機を展示。実際の動作デモを行った。PoCはニデックと共同で開発したものだ。（2024/12/6）

BIM：
BIMデータと高精度3D測量活用、建設業向け「空間シミュレーションサービス」開発へ　TOPPANとnat
TOPPANホールディングスと高精度AI測量アプリ「Scanat」を展開するnatは、資本業務提携を締結し、建設業界向けにミリ単位の高精度3D空間シミュレーションサービスの共同開発に乗り出す。（2024/12/4）

医療機器ニュース：
微生物の増殖を連続観察できる高速微生物増殖モニタリングシステムを発売
ジャパンディスプレイとカーブジェンは、微生物が増殖する様子を透過光で連続観察し、高速解析できる高速微生物増殖モニタリングシステム「SOLTIMO」を共同開発した。（2024/12/3）

コックピット：
トムトムとCARIADが次世代ナビゲーションシステムを共同開発
TomTomとフォルクスワーゲングループのソフトウェア会社CARIADは共同開発した次世代ナビゲーションシステムの搭載モデルを発表した。（2024/12/2）

BIM：
デッキ合成スラブ適合判定で負担を軽減するツール開発、大和ハウス工業と日鉄建材
大和ハウス工業と日鉄建材は、Revitによる構造設計で合成スラブの適合判定を効率化し、ミスを減らすツールを共同開発した。（2024/12/3）

車載ソフトウェア：
自動車向けの組み込み型小規模言語モデルを発表
セレンスは、自動車向けの組み込み型SLM「CaLLM Edge」を発表した。マイクロソフトと共同開発。自動車の制御コマンドやマップ上の検索、ナビゲーション、会話インタラクションなどの機能を備えた。（2024/12/2）

カメラは「ハッセルブラッド」と共同開発　OPPOのハイエンドスマホ「Find X8」日本でも販売へ
スマートフォン大手の中国OPPOは11月29日、同社のハイエンドスマートフォン「OPPO Find X8」を発表した。日本向けとしては約3年半ぶりのハイエンドモデルで、Hasselbladと共同開発したカメラを搭載しているのが大きな特徴。（2024/11/29）

スズキ、キッチンカー向けのアプリ開発　業務効率化や売上改善をサポート
スズキは11月27日、移動販売事業者向けのスマートフォン用アプリ「Shuppa（シュッパ）」の提供を開始した。Shuppaは、飲食や小売り向けのプラットフォームを提供するShowcase Gig（東京都渋谷区）と共同開発したものだ。（2024/11/29）

電動化：
東芝が商用車など向け燃料電池、米国のベンチャーと共同開発
Nimbus Power Systemsと東芝エネルギーシステムズは多用途に適用可能な燃料電池スタックの共同開発契約を締結した。（2024/11/26）

Amazon、Anthropicに40億ドル追加投資　AWSの次世代Trainiumチップ共同開発へ
AmazonとAnthropicは、昨年9月に発表した提携を深めると発表した。Amazonは追加で40億ドル投資し、AnthropicはAWS上で自社モデルをトレーニングする他、AWSのAIチップの開発に協力する。（2024/11/25）

セキュリティソリューション：
MicrosoftとSplunkがセキュリティ製品を共同開発　得られる4つのメリットとは
SplunkはAzureでエンタープライズ向けセキュリティ製品の提供を開始した。Splunk Cloud Platformなどが利用可能となり、セキュリティとオペレーションの強化が図られている。（2024/11/25）

製品動向：
新幹線車両をリサイクルしたアルミ建材、三井不動産レジの新築物件で採用　CO2最大8割削減
JR東海と三協立山、ジェイアール東海商事は、東海道新幹線車両のアルミをリサイクルした低炭素アルミ建材「Re ALumi T」を共同開発した。既に三井不動産レジデンシャルの新築物件で、サッシへの採用が決まっている。（2024/11/22）

ライカ共同開発カメラ搭載の「Xiaomi 14T Pro」11月29日発売　10万9800円から、購入者向けキャンペーンも
Xiaomiは、ハイエンドスマートフォン「Xiaomi 14T Pro」を11月29日に発売する。ライカと共同開発のカメラシステムや、カスタムされた1/1.31型イメージセンサー「Light Fusion 900」を搭載。ソフトバンク向けモデルでキャンペーンも実施する。（2024/11/22）

材料技術：
半導体ガラスコア基板の開発目指し　CO2レーザーでビア形成を可能にするため協業
日本電気硝子とビアメカニクスは、ガラスおよびガラスセラミックス製の半導体パッケージ用無機コア基板の開発加速に向けた共同開発契約を締結した。（2024/11/21）

研究開発の最前線：
ナトリウムイオン電池用正極材料の組成探索が可能な機械学習モデルを構築
東京理科大学と名古屋工業大学は、ナトリウムイオン電池用正極材料の組成や電気化学特性を予測する機械学習モデルを共同開発した。次世代電池開発の高速化、低コスト化が期待される。（2024/11/21）

導入事例：
コマツと開発したセミオートのフォークリフトを全国の貨物駅に導入、JR貨物
JR貨物は、コマツと共同開発し、ガイダンスとセミオートの機能のあるコンテナ用フォークリフトを全国の貨物駅で採用することを決めた。初弾で2024年12月初旬に、東京貨物ターミナル駅に導入する。（2024/11/20）

日本電気硝子とビアメカニクス：
次世代半導体パッケージ用無機コア基板の開発加速
日本電気硝子は、次世代半導体パッケージに向けた無機コア基板の開発を加速するため、レーザー加工機などを手掛けるビアメカニクスと共同開発契約を結んだ。（2024/11/20）

材料技術：
異方導電性接着剤を用いたRFIDラベルタグの製造方法を開発、インレイの後貼り不要
ユポ・コーポレーションと日本化学工業は、日本化学工業が新しく開発した紫外線で硬化する異方導電性接着剤を用いたRFIDラベルタグの製造方法を共同開発した。（2024/11/20）

「Xiaomi 14T／14T Pro」開発の舞台裏　深化したライカとの協業、スマホの中身も強化して「ギアが2段上がった」
Xiaomi Japanは、廉価ハイエンドモデルの「Xiaomi 14T」「Xiaomi 14T Pro」を発売する。2機種ともカメラ機能をライカと共同開発しており、日本で販売されるXiaomi Tシリーズとしては初めて同ブランドを冠している。AI機能やスマホとしての完成度にもこだわった14Tシリーズの狙いを聞いた。（2024/11/19）

人工知能ニュース：
デンソーがQuadricとライセンス契約、RISC-VベースプロセッサIPにNPUを組み込み
デンソーは、NPUに関する開発ライセンス契約をQuadricと締結した。Quadricの「Chimera GPNPU」のIPコアライセンスを取得し、デンソーのRISC-Vベースのプロセッサと組み合わせることで、車載用半導体IPを共同開発する。（2024/11/13）

1個のマイコンで8機能を制御：
ルネサスとニデック、「8-in-1」EアクスルのPoCを開発
ルネサス エレクトロニクスは、駆動モーターやギヤ（減速機）、インバーターなどを統合したEV（電気自動車）向けユニット「E-Axle（イーアクスル）」として、マイコン1個で8機能を制御できる「8-in-1」のPoC（概念実証）を、ニデックと共同で開発した。（2024/11/12）

医療機器ニュース：
調剤薬局向けの薬剤自動ピッキングシステムを共同開発
イトーキは、メディカルフィールズと共同で、薬剤を自動入出庫できる装置と監査支援システムを一体化した、薬剤自動ピッキングシステム「DAP with MediMonitor」を開発した。（2024/11/12）

脱炭素：
CO2排出量を110％削減するプレキャストコンクリート製造技術を開発、鴻池組とケイコン
鴻池組とケイコンは、環境配慮型コンクリート「Kcrete」を用いたプレキャストコンクリート製品の製造技術を共同開発した。ケイコンの京都工場で製造したところ、強度発現性や生産性が従来品と同レベルなことを確認している。（2024/11/11）

製造IT導入事例：
富士通と森永乳業、原材料の価格変動による事業影響を予測できる情報基盤開発
富士通は、原材料の価格変動などが事業に与える影響をシミュレーションできる情報基盤を森永乳業と共同開発した。情報の集約やシミュレーション作業を効率化し、経営の意思決定の迅速化に寄与する。（2024/11/8）

Chimera GPNPUのライセンスを取得：
デンソーとQuadric、車載用AI半導体を共同開発へ
デンソーと米国スタートアップQuadric（クアドリック）は、車載用半導体IP（NPU）を共同開発していくことで合意した。このためデンソーは、クアドリックよりAI処理に適した「Chimera GPNPU」のIPコアライセンスを取得した。（2024/11/6）

トヨタとNTT、運転支援技術開発で連携発表　5000億円投じ28年にも実用化
トヨタ自動車とNTTは31日、交通事故ゼロの実現に向けて、自動運転機能を搭載する次世代自動車と社会インフラを融合する専用の人工知能（AI）・通信基盤の共同開発で合意したと発表した。（2024/11/1）

組み込み採用事例：
「Luna Lake」向けパワーマネジメントICを共同開発
ルネサス エレクトロニクスは、「Intel Core Ultra 200V」シリーズプロセッサ搭載のノートパソコン向けとなる、専用パワーマネジメントIC「RAA225019」を、インテルと共同開発した。（2024/11/1）

NTTとトヨタが“交通事故ゼロ社会”を目指して「モビリティAI基盤」を共同開発
NTTとトヨタ自動車は、モビリティ分野でのAI／通信の共同取り組みへ合意。「モビリティAI基盤」を共同で開発／運用し、交通事故ゼロ社会を目指すという。今後両社で2030年までに5000億円規模の投資を見込むとしている。（2024/10/31）

組み込み開発ニュース：
GMSL2対応のカメラとコンピュータの変換モジュールを発表
ティアフォーは、Analog Devicesと共同開発した「GMSL2-10GbE変換モジュール」を発表した。同年中に8.3メガピクセルの解像度を持つC3カメラを発売し、同モジュールへのサポートも対応する。（2024/10/31）

新工法：
大空間を木造建築で実現する新工法、木材の柱と梁を強力接合　前田建設工業と帝人が開発
帝人と前田建設工業が共同開発した木材の柱と梁を接合する工法が、日本建築センターの特別工法評定を取得した。新工法はプレストレス技術を木造ラーメン構造に応用し、接合用の金物を柱と梁の間に設置して一体化する。（2024/10/29）

自動運転技術：
2030年の量産車での採用に向けて、自動運転システムの共同開発を開始
ティアフォーと日立Astemoは、自動運転システムの共同開発を開始した。ティアフォーは、日立Astemoのレファレンスシステムを活用し、自動運転システム開発キットの次世代プロジェクトを進める。（2024/10/28）

Mobile Weekly Top10：
スマホの充電器やモバイルバッテリー、どうやって持ち運んでますか？
Ankerがコクヨと共同開発したポシェットを発売します。モバイルバッテリーやACアダプター、ケーブルはどうやって持ち運ぶのがベストなのでしょうか……？（2024/10/26）

高効率と小型化を両立：
ルネサス、Intelと共同で「Lunar Lake」向け電源ソリューションを開発
ルネサス エレクトロニクス（ルネサス）は、IntelのAI PC向けプロセッサ「Intel Core Ultra 200Vシリーズ」用のパワーマネジメントソリューションを発表した。同ソリューションは、ルネサスとIntelが共同開発したもの。（2024/10/25）