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「次世代」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「次世代」に関する情報が集まったページです。

【事前情報】ものづくり ワールド[東京]2024:
オリックス・レンテック、BLT製金属3Dプリンタによる造形サンプルや「3D-FABs」をアピール
オリックス・レンテックは「第36回 ものづくり ワールド[東京]/第7回 次世代3Dプリンタ展」に出展し、BLT製の金属3Dプリンタによる造形サンプルを展示する他、3Dプリント造形シミュレーションサービス「3D-FABs」の体験ブースを設け、3Dプリンタによる造形の流れなどを紹介する。(2024/6/13)

材料技術:
異種チップ集積の課題を解消したコアレス有機インターポーザーを開発
TOPPANは、再配線層の両面を低CTEの材料で補強した次世代半導体向けのコアレス有機インターポーザーを開発した。(2024/6/13)

NVIDIAの動きに注目しておきたい:
GPUをチップレットで構成する「Ghiplet」 次世代の設計では主流に?
GPUをチップレットで構成する(これを「ghiplet」と呼ぶ)動きは活発になりつつある。この動きで先行するのはAMDとIntelだが、NVIDIAでは目立った動きはないようだ。(2024/6/13)

産業動向:
「足場DXで2024年問題に歯止めをかける」“タカミヤ プラットフォーム”の実験施設、9月オープン
次世代の足場材「Iqシステム」を販売するタカミヤは、「建設2024年問題」に歯止めをかけるソリューションの研究開発拠点として、兵庫県尼崎市のR&D拠点「Takamiya Lab. West」に、実験施設「Innovation Hub」の建設を進めている。(2024/6/12)

1世代ごとにオン抵抗30%削減:
「2年ごとに新世代を投入」ロームがSiC MOSFET開発を加速、25年の第5世代以降
ロームはSiC MOSFETの開発を加速し、2025年に予定する第5世代品のリリース以降、2027年には第6世代、2029年に第7世代と2年ごとに新世代品を投入する計画を明かした。1世代ごとにオン抵抗を30%削減するという。(2024/6/12)

物流のスマート化:
自動運転トラックを受け入れ可能な次世代物流施設を東北圏で開発
三菱地所は自動運転トラックなどの受け入れを視野に入れた「次世代基幹物流施設」の開発計画を始動した。(2024/6/12)

スピン励起で高効率に光電流変換:
テラヘルツ領域での光起電力効果を実証 次世代高速通信への応用に期待
東京大学と理化学研究所の研究グループは、磁性と強誘電性を併せ持つマルチフェロイクスのスピン励起を利用し、テラヘルツ領域での光起電力効果を実証した。次世代高速通信に向けたテラヘルツデバイスなどへの応用に期待する。(2024/6/11)

Lunar Lake搭載ノートPCが勢揃いしたMSIブースに注目!
Intelの次世代CPU「Lunar Lake」(開発コード名)を搭載した試作機のノートPCがMSIブースで展示されていた。それぞれの機種をチェックしてみよう。(2024/6/10)

良品計画、可児市と「地域商社」設立 地域活性化の取り組み強化
無印良品を展開する良品計画は、5月31日に岐阜県可児市と共同で、地域商社「一般社団法人 カニミライブ」を設立した。地域経済の振興や次世代育成支援などに取り組むという。(2024/6/10)

「世界初」2nmプロセス採用プロセッサも紹介:
「AIを軸に新しい価値創出を目指す」 富士通のAI研究戦略
富士通は2024年6月4日、AI分野における研究戦略発表会を開催し、データセンターの省電力化に貢献するコンピューティング技術や次世代グリーンデータセンター向けプロセッサ「FUJITSU-MONAKA」を紹介した。(2024/6/10)

【事前情報】ものづくり ワールド[東京]2024:
ホッティーポリマー、実演やセミナーで自社開発シリコーンゴム3Dプリンタを訴求
ホッティーポリマーは「第36回 ものづくり ワールド[東京]/第7回 次世代3Dプリンタ展」に出展し、独自開発したLAM方式のシリコーンゴム3Dプリンタ「SILICOM」をはじめとした多数の装置や造形サンプルなどを展示する。(2024/6/10)

【事前情報】ものづくり ワールド[東京]2024:
システムクリエイト、3Dプリンタと射出成形機を組み合わせた活用法などを訴求
システムクリエイトは「第36回 ものづくり ワールド[東京]/第7回 次世代3Dプリンタ展」に出展し、Formlabs製の3Dプリンタ「Form 4」とMoiron製の射出成形機「Moiron M2-I」を組み合わせたソリューションなど、課題解決に役立つ製品やそれらの活用方法などを訴求する。(2024/6/6)

材料技術:
次世代半導体パッケージに使えるガラスセラミックスコア基板を開発
日本電気硝子は、次世代半導体パッケージへの利用が期待されるガラスセラミックスコア基板「GCコア」を開発した。(2024/6/6)

COMPUTEX TAIPEI 2024:
Intelの次世代CPU「Lunar Lake」搭載のプロトタイプ機がASUSの展示会に!
6月4日から開幕した「COMPUTEX TAIPEI 2024」のASUSTeK Computer発表会にて、Intelの次世代CPU搭載モデルが展示されていた。同発表会の模様をお届けする。(2024/6/4)

次世代CPU「Lunar Lake」でIntelが目指す“AI PC”とは? 驚くべき進化点と見える弱点、その克服法
COMPUTEX TAIPEI 2024に先立って、Intelが今後発売される予定のCPUに関する技術説明会を開催した。この記事では、2024年第4四半期に登場する予定のモバイル向けCPU「Lunar Lake」(開発コード名)の技術的概要を紹介する。(2024/6/4)

COMPUTEX TAIPEI 2024:
「Blackwell」の次は「Rubin」へ フアンCEOが次世代GPUアーキテクチャのロードマップを紹介
COMPUTEX TAIPEI 2024にあわせて米NVIDIAが基調講演を実施した。次世代GPUアーキテクチャ「Blackwell」の大規模版「Blackwell Ultra」や、さらに次世代となる「Rubin」「Rubin Ultra」を含む将来のロードマップについて明らかにした。(2024/6/3)

NVIDIA、Blackwellの次のGPUアーキテクチャ「Rubin」を2026年にと予告
NVIDIAは次世代GPUアーキテクチャ「Rubin」を発表した。3月に発表し、間もなく登場する「Blackwell」の次として2027年に提供する計画。2026年には「Blackwell Ultra」を提供し、同社のGPUは「1年周期」になるとファンCEO。(2024/6/3)

次世代のチップレット製造に対応:
DUVレーザーで半導体基板に直径3μmの穴あけ加工
東京大学と味の素ファインテクノ、三菱電機、スペクトロニクスの4法人は、深紫外(DUV)レーザー加工機を用い、半導体基板の層間絶縁膜に直径3μmという微細な穴あけ加工を行う技術を開発した。次世代チップレットの製造工程などに適用していく。(2024/6/3)

工場ニュース:
次世代高速通信向け低誘電有機絶縁材料の製造プラントを建設
デンカは、約70億円を投資して、低誘電有機絶縁材料「スネクトン」の製造プラントを建設する。スネクトンは伝送損失を抑えるため、高速通信機器の銅張積層板や層間絶縁材向けの素材として期待されている。(2024/5/31)

工場ニュース:
三井化学が次世代EUV露光用CNTペリクルの生産設備を山口県の工場に設置
三井化学は、EUV露光用カーボンナノチューブ(CNT)ペリクルの生産設備を岩国大竹工場(山口県和木町)に設置する。(2024/5/31)

メカ設計ニュース:
デンソーが次世代型AGVの開発に機械部品調達AIプラットフォーム「meviy」を活用
ミスミグループ本社の機械部品調達AIプラットフォーム「meviy」を、デンソーが導入した。meviyを活用して、デンソーは社内向け次世代型自動搬送車の開発コストを大幅に削減し、業務を効率化している。(2024/5/30)

電動化:
1口の最大出力350kWの超急速充電器を開発、2025年秋の設置開始目指す
e-Mobility Powerと東光高岳は次世代の超急速充電器の共同開発に合意した。(2024/5/29)

太陽光:
注目のペロブスカイト太陽電池、世界市場は2040年に2.4兆円規模に拡大へ
富士経済の新型・次世代太陽電池市場の調査結果を発表。次世代太陽電池として注目が集まるペロブスカイト太陽電池の市場規模は、2040年までに2兆4000億円にまで拡大すると予測している。(2024/5/29)

日の丸半導体の復権なるか 北海道の「ラピダス」新工場、急ピッチで建設
次世代半導体の国産化を目指すラピダスが、北海道千歳市での新工場建設を急ピッチで進めている。(2024/5/29)

OpenAI、「最近、次世代モデルのトレーニングを開始した」
OpenAIは、AI開発の安全を担う委員会設立を発表するブログで「最近、次世代モデルのトレーニングを開始した」とも語った。このモデルが「AGIへの道のりで次のレベルに導いてくれると期待している」としている。(2024/5/29)

OpenAI、安全およびセキュリティ委員会を設立 トップはアルトマンCEO
OpenAIは、AGI開発を含むプロジェクトとに関する安全とセキュリティをレビューするための委員会を設立したと発表した。率いるのはサム・アルトマンCEOなど3人の理事。次世代モデルのトレーニングを開始したことも発表した。(2024/5/29)

日の丸半導体の復権なるか 北海道の「ラピダス」新工場、経済効果は?
次世代半導体の国産化を目指すラピダスが、北海道千歳市での新工場建設を急ピッチで進めている。工場を起点に北海道を半導体産業の集積地とする構想も浮上し、地元は沸く。量産までの総投資額は5兆円で、経済産業省の補助金はすでに1兆円近くに達した。国主導の産業振興の新たなモデルケースとなるか、注目されている。(2024/5/29)

コンパイル速度が2倍に、マルチプラットフォーム対応も進化:
「Kotlin 2.0」公開 次世代コンパイラ「K2」が安定版に
プログラミング言語「Kotlin」の最新メジャーバージョンとなる「Kotlin 2.0」が公開された。(2024/5/28)

「社内調整の壁」で失注……を防げ 次世代の営業「バイヤーイネーブルメント」の可能性
データ活用やツール導入によって成果を上げ続ける営業組織を作る「セールスイネーブルメント」が注目を集めている。しかし、営業活動は営業担当と顧客とが共同で進めるもの。営業だけの能力を開発する「セールスイネーブルメント」だけでは不十分である。顧客が社内で調整することを支える、顧客起点の営業スタイル「バイヤーイネーブルメント」を身に付けると、営業組織の生産性はさらに高まるだろう。(2024/5/28)

組み込み開発ニュース:
次世代磁気記録技術のHAMRとMAMRにより30TB超のニアラインHDDの実証に成功
東芝デバイス&ストレージは、次世代の磁気記録技術を用いた、30TB超のニアラインHDDの実証に成功した。HAMRとMAMRの2つの次世代大容量記録技術それぞれで、30TB超を達成している。(2024/5/27)

次世代スイッチの主流となるか!? 磁気式アナログ検出スイッチ搭載の75%キーボード「VK720A」を普段使いの視点で試す
エレコムから、磁気式アナログ検出スイッチを採用したゲーミングキーボード「VK720A」が発売される。ユニークな新モデルを普段使いの視点で試してみた。(2024/5/24)

「Maroon」正式版をリリース:
月額2000円から使える次世代DOOH配信システム フリークアウトグループ会社が提供開始
Ultra FreakOutは、デジタルサイネージ配信システム「Maroon」の正式版の提供を開始した。(2024/5/23)

蓄電・発電機器:
注目集まる次世代電池、市場規模は2035年に7兆円以上に
矢野経済研究所はが次世代電池世界市場に関する調査結果を発表。2035年には2023年比で約6倍となる7兆2763億円になると予測している。(2024/5/23)

HONOR、GoogleのAI「Gemini」と「Imagen 2」を搭載へ Samsungに続き
中国HONORは、米Google Cloudと提携し、次世代AI体験を提供すると発表した。韓国Samsungと同様、スマートフォンに「Gemini」と「Imgen 2」を搭載する計画だ。(2024/5/23)

生成AIの普及でHBMの需要が増す中:
GDDR7 DRAMはAI用途でHBMの「代替品」として飛躍する可能性も
JEDEC Solid State Technology Associationは2024年3月に、次世代グラフィックス製品向けのメモリ規格「GDDR7」の仕様策定を完了したと発表した。生成AI(人工知能)の急速な普及に伴い、HBM(広帯域幅メモリ)の需要が大幅に増加する中、GDDR7がHBMの“代用品”になる可能性があると関係者は語る。(2024/5/23)

2023年見込みに比べ約6倍に拡大:
次世代電池市場、2035年は7兆2763億円規模へ
矢野経済研究所は、主要9種類の次世代電池世界市場(メーカー出荷額ベース)を調査し、2035年までの市場規模予測を発表した。これによると、2023年見込みの1兆2333億円に対し、2035年は約6倍の7兆2763億円規模に達する見通しである。(2024/5/23)

宇宙開発:
月周回有人拠点向けの宇宙用リチウムイオンバッテリーを受注
三菱電機は、JAXA(宇宙航空研究開発機構)から、月周回有人拠点「Gateway」向けの宇宙用リチウムイオンバッテリーを受注した。次世代無人補給船「HTV-X」開発時に培った技術と信頼性が評価された。(2024/5/22)

「新しいAI PC」の要件にも合致:
Intelのモバイル向け次世代CPU「Lunar Lake」は2024年第3四半期に登場 ライバルを超えるAI処理パフォーマンスを実現
Intelが、モバイル向け次世代CPU「Lunar Lake」の概要を発表した。2024年第3四半期に登場する予定で、ライバルCPU/SoCよりも高速なAIパフォーマンスを発揮できることが特徴だ。(2024/5/21)

Windowsフロントライン:
Microsoftのイベントと「AI PC」で一気に上昇する要求スペック 大きく変化するAI PC時代のPC選び
Microsoftのスペシャルイベントが開催目前に迫っている。次世代のSnapdragon搭載PCを始めとして、“AI PC”の新たな姿が提示されるだろう。(2024/5/20)

セキュリティソリューション:
CrowdStrike、生成AIを活用する次世代SIEM「CrowdStrike Falcon Next-Gen SIEM」を発表
CrowdStrikeは次世代SIEM「CrowdStrike Falcon Next-Gen SIEM」を発表した。生成AIを活用した調査機能などを搭載し、AIネイティブなSOCの構築を支援する。(2024/5/18)

HAMRとMAMRの両技術で実現:
30Tバイト超の大容量ニアラインHDD、東芝D&Sが実証に成功
東芝デバイス&ストレージは、次世代磁気記録技術といわれる「熱アシスト磁気記録(HAMR)」および、「マイクロ波アシスト磁気記録(MAMR)」を用いた3.5型ニアラインHDDをそれぞれ開発し、30Tバイトを超える記憶容量の実証に成功した。(2024/5/21)

レーザーを“優しく速く”照射する新手法:
PR:今まで見えなかったSiCの不良を「見える化」! パワー半導体の開発を加速させる不純物解析
次世代パワー半導体の研究・技術開発に欠かせないSiC/GaNウエハーの不良解析が大きく進展しようとしている。サーモフィッシャーサイエンティフィック製のICP-MSとガルバノ光学系搭載フェムト秒レーザーアブレーションシステムを組み合わせた新しい元素分析装置「ガルバノ光学系搭載フェムト秒LA-ICP-MS」は、ウエハーに含まれる微量の不純物元素を高精度かつ高感度で解析する装置だ。既存の分析手法では得られなかったデータを活用できるようになり、次世代パワー半導体の開発や製造に大きく貢献する可能性がある。(2024/5/17)

車載ソフトウェア:
ホンダとIBMが長期の共同研究、SDV向け半導体やソフトウェアが対象
ホンダはソフトウェアデファインドビークルの実現に向けて、次世代半導体やソフトウェア技術の長期共同研究開発でIBMと覚書を締結した。(2024/5/15)

組み込み採用事例:
三菱電機欧州法人が空調機器向け次世代型リモート管理システムにソラコムを採用
ソラコムは、同社のIoTプラットフォーム「SORACOM」を、三菱電機の欧州法人がクラウドベースの次世代型リモート管理システム「MELCloud」にセルラー通信機能を追加するため採用したと発表した。(2024/5/15)

MRAMの動作周波数をTHz帯に向上:
超高速/超省電力メモリ開発へ「大きな一歩」、ワイル反強磁性体の磁気状態を交換バイアスで制御
東京大学は、交換バイアスによりワイル反強磁性体「Mn▽▽3▽▽Sn」の磁気状態を室温で制御可能なことを発見した。反強磁性体を用いた超高速、超省電力の次世代メモリを開発するための重要な技術と位置付ける。(2024/5/15)

上場から10年連続の赤字:
「負け組」JDI、年内量産立ち上げの次世代OLEDが「われわれの将来を担う」
ジャパンディスプレイ(JDI)の2024年3月期(2023年度)通期連結業績は、売上高が前年度比12%減の2392億円、営業利益は同102億円増で341億円の赤字、純利益は同185億円減で443億円の赤字だった。2014年3月の株式上場後、赤字は10年連続となった。(2024/5/14)

256Gバイト、512Gバイト、1Tバイトの3製品:
従来比で18%小型化したUFS4.0対応組み込み式フラッシュメモリ
キオクシアは、新世代のUFS4.0対応組み込み式フラッシュメモリ製品のサンプル出荷を開始した。256Gバイト、512Gバイト、1Tバイトの3つの容量を提供する。パッケージは9×13mmサイズの153ボールBGAで、前世代より約18%小型化している。(2024/5/14)

電動化:
EVの電費改善に新技術、日本精工のロッキングクラッチと磁歪式トルクセンサ
日本精工がEVの進化に役立つ「ロッキングクラッチ」と「磁歪式トルクセンサの実用モデル」を新たに開発した。ロッキングクラッチはEVで採用が進む後輪操舵アクチュエータの小型化と消費電力低減が可能で、磁歪式トルクセンサの実用モデルは次世代EV向けに開発が進む2速変速機の電費改善につながる。(2024/5/13)

25年後半にも量産開始予定:
東工大発のベンチャー、台湾に3次元集積向け製造ラインを構築へ
東京工業大学発ベンチャー企業であるテック・エクステンション(TEX)と台湾梯意愛克思(TEX-T)は、バンプレスTSV配線を用いた3次元化技術「BBCube」に基づく次世代3次元集積向け製造ラインを、群創光電(INNOLUX)のクリーンルーム内に構築する。2025年後半より量産を始める予定。(2024/5/8)

クイズで学ぶ! モノづくりトレンド:
【クイズ】2024年4月に宮城で本格稼働した次世代放射光施設とは?
MONOistの記事からクイズを出題! モノづくり業界の知識を楽しく増やしていきましょう。(2024/5/2)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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