「次世代」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

NTTコムが次世代暗号技術　量子コンピュータに対抗
NTTコミュニケーションズは1月15日、量子コンピュータでも解読できない暗号技術を開発したと発表した。量子コンピュータが不得意な計算方法を使った暗号を複数組み合わせて情報漏えいを防ぐ。（2025/1/17）

任天堂「Switch 2」体験会を幕張メッセで4月開催　応募はすでに受付中
任天堂は16日、次世代ゲーム機「Nintendo Switch 2」の予告映像を公開した。併せて4月に幕張メッセで開催する体験会の事前応募の受付を始めた。（2025/1/16）

ついにベールを脱ぐ：
「Nintendo Switch 2」が2025年に発売　詳細は4月2日の「Nintendo Direct」にて
任天堂が次世代ポータブルゲーム機「Nintendo Switch 2」を2025年に発売すると明らかにした。詳細は4月2日の「Nintendo Direct」にて明らかになるという。（2025/1/16）

次世代半導体パッケージ向け：
515×510mmのガラスセラミックスコア基板を開発
日本電気硝子は、次世代半導体パッケージに向けて、外形寸法が515×510mmという大型のガラスセラミックスコア基板「GCコア」を開発した。（2025/1/16）

群馬大学とADEKAが開発：
驚きのエネルギー密度　最軽量級のリチウム-硫黄二次電池
群馬大学とADEKAの研究グループは共同で、セル重量エネルギー密度が750Wh/kgを超える「次世代リチウム−硫黄二次電池（Li-SPAN電池）」の開発に成功した。これは「世界最軽量」（研究グループ）の二次電池だと主張する。（2025/1/15）

EdgeCortixがSEMICON Japanでデモ：
ビジョンモデル＋言語モデルをエッジで動作可能なアクセラレーター
EdgeCortixは「SEMICON Japan 2024」（2024年12月11〜13日、東京ビッグサイト）に出展。AI（人工知能）アクセラレーター「SAKURA-II」でビジョンモデルや言語モデルを動作させるデモや、チップレット集積型半導体として開発中のAI-RAN向け次世代プラットフォーム「SAKURA-X」の概要などを紹介した。（2025/1/15）

産業動向：
Unity、福井コンピュータと建設業界の次世代ソリューション開発で提携
Unityは福井コンピュータとともに、リアルタイム3D技術を用いて建設現場のデジタルツインで新たなソリューションを創出すべく、開発サポートとUnityエンジニアの育成支援を提供する。（2025/1/10）

人工知能ニュース：
PFNの次世代MN-CoreをRapidusが製造、さくらインターネットと国産AIインフラ構築
Preferred Networks（PFN）、Rapidus、さくらインターネットの3社は、グリーン社会に貢献する国産AIインフラの提供に向けて基本合意を締結したと発表した。（2025/1/9）

不動産テック：
不動産次世代管理クラウド「AMBITION CLOUD」が退去から請求までシームレスに連携
アンビションDXホールディングスが提供する不動産DXのプラットフォーム「AMBITION Cloud」が、退去管理システムと債権管理システムとAPI連携した。退去から請求までのプロセスが一気通貫でシームレスにつながり、迅速な顧客対応が実現し、満足度向上も見込める。（2025/1/8）

2027〜2028年に実用化へ：
「JOINT2」で試作　510×515mmのパネルインターポーザー
レゾナックは「SEMICON Japan 2024」に出展し、同社が中心となって設立した次世代半導体パッケージ技術開発のコンソーシアム「JOINT2（Jisso Open Innovation Network of Tops 2）」の取り組みを紹介した。（2025/1/8）

高い解像度とリフレッシュレート：
「HDMI規格バージョン2.2」登場　帯域幅は96Gbps
HDMI Forumは、「HDMI規格バージョン2.2」を発表した。新規格はより高速な96Gビット/秒（bps）の帯域幅と次世代HDMI固定レートリンクテクノロジーを採用しており、幅広い高解像度とリフレッシュレートを実現できるという。（2025/1/8）

電圧情報書き込み方式で信頼性向上：
スピントロニクスメモリデバイスの消費電力を低減
大阪大学の研究グループは、ME-MRAMなど次世代スピントロニクスデバイスに用いられる電圧情報書き込み技術（界面マルチフェロイク構造）について、信頼性（安定動作）を飛躍的に高めるための新たな構造を開発した。（2025/1/8）

ZEB：
建設中の大成建設グループ次世代技術研究所で設備機器の低炭素化を推進
大成建設は埼玉県幸手市で建設中の「大成建設グループ次世代技術研究所研究管理棟」において、建物のライフサイクル全体でのCO2収支を実質ゼロとする「ゼロカーボンビル」の実現を目指している。調達段階や修繕時のCO2排出量削減に向けて、建築設備機器のカーボンニュートラル化を推進する他、リサイクル石こうを100％使用した石こうボードの採用などに取り組む。（2025/1/7）

CES 2025：
HP、次世代のGeForce Laptop GPUを搭載する最上位ゲーミングノートPC「OMEN MAX 16」を発表
次世代のGeForce Laptop GPUを搭載するとしており、RTX 50シリーズ（仮）が搭載される可能性が高い。（2025/1/7）

CES 2025：
DellがフラグシップゲーミングPC「Alienware Area-51」を復刻　デスクトップとノートの2製品で「NVIDIA製次世代GPU」を搭載
Dell Technologiesが、AlienwareのフラグシップPC「Area-51」を復活させる。今回はデスクトップPCに加えてノートPCも用意される。（2025/1/7）

CES 2025：
インテルが「Panther Lake」のICチップを披露、2025年後半に市場投入へ
インテルは、「CES 2025」の基調講演において、次世代プロセッサである「Panther Lake」のICチップを披露するとともに、2025年後半に市場投入を予定していることを言明した。（2025/1/7）

CES 2025：
HP、2025年に投入するPCの新製品を披露　Intel版「EliteBook Ultra」など次世代AI PCを本格展開
HPがCES 2025の開催にあわせてビジネスPCなど複数の新製品を発表した。（2025/1/7）

研究開発の最前線：
室温で情報の読み書きができる交代磁性体を発見
東京大学は、室温で情報の読み書きを可能とする交代磁性体を発見した。これまで使われてきた強磁性体とは異なる、次世代の超高密度、超高速な情報媒体としての活用が期待される。（2025/1/7）

ディスコの独自プロセス「KABRA」：
GaNウエハー取り枚数が8枚から11枚に　インゴットをレーザーでスライス
ディスコは「SEMICON Japan 2024」（2024年12月11〜13日、東京ビッグサイト）に出展し、GaN（窒化ガリウム）などの次世代半導体材料向けソリューションを紹介した。（2025/1/6）

古田雄介の「アキバPickUp！」：
次世代を見据える人に注目されそうな1300W級電源が複数登場
2024年のラストは、定格1350Wと1300Wの電源ユニットや、裏配線にも対応するmicroATXケースなどが登場した。年末年始にPCを組むのも先を見据えるのも自由だ。（2024/12/30）

クラウド移行がもたらす運用の課題
"脱VPN"戦略で考える次世代のUTMとセキュリティ
サイバー攻撃の激化により、VPN機器の脆弱性が中堅中小企業でも大きな課題となっている。リプレイスの機会に“脱VPN”やクラウド化を検討するものの、段階的な更新では“継ぎはぎ”環境となり運用管理が複雑化する。柔軟な解決法を探る。（2024/12/25）

日立製作所、滋賀銀に和解金80億円　次世代基幹システムの構築停止で
滋賀銀行が、次世代基幹システムの構築中止について日立製作所と合意したと発表した。これに伴い、同社から80億円の和解金を受け取るという。2社間の合意の詳細については守秘義務に関わるとして伏せた。（2024/12/24）

セキュリティやガバナンスは？：
AIモデル構築ツール「Amazon SageMaker」の新機能で生成AIアプリ開発やデータ活用はどう便利になるのか
AWSは次世代のAmazon SageMakerを発表した。新機能として、データとAIの開発環境を統一する「SageMaker Unified Studio」などが追加された。（2024/12/23）

羽ばたけ！ネットワークエンジニア（84）：
オリンパス「IOWN APN」によるクラウド内視鏡システムを検証　APNは企業ネットワークで使えるか？
NTTの次世代通信基盤構想「IOWN」の中核技術であるAPNを使ったオリンパスの実証実験を通じ、企業ネットワークにおけるAPN活用の可能性を考える。（2024/12/23）

電動化：
EV移行期を乗り切る次世代HEV、ホンダはエンジンや車台を新規開発
ホンダは次世代のHEV技術を発表した。（2024/12/23）

オープンソースの標準技術をベースに構築：
Herokuの次世代クラウドネイティブPaaSプラットフォーム「Fir」登場　何がすごいのか
PaaSを提供するHerokuは、オープンソース標準とクラウドネイティブ技術に基づいて構築された最新のHeroku技術スタック「Fir」を紹介するブログエントリを公開した。Firはクラウドネイティブなアプリケーション開発プラットフォームだ。（2024/12/19）

Clean Core＋Business AIの威力：
PR：AI時代に求められる脱“日本型”ERP　SAPが語る次世代の姿
多くの日本企業が競争力の低下や生産性の停滞に悩んでいる。海外企業がERPの最新技術を活用しているのに比べ、老朽化し、複雑化した“日本型”のERPは柔軟性や効率で後れを取っている。AI時代に求められる次世代ERPとは。長年ERPを提供してきたSAPがその答えを語る。（2024/12/19）

ホンダ「HVで伝説をつくる」 2026年に次世代車投入、コスト半減で収益力強化
ホンダは18日までに、世界最高水準の燃費性能を実現し、同一車種の2018年発売モデルに比べ車両コストを半減した次世代ハイブリッド車（HV）を26年から順次投入する方針を明らかにした。（2024/12/18）

↑↓と↓↑のスピン状態を区別：
室温で情報を読み書きできる「交代磁性体」を発見
東京大学は、室温で情報の読み書きが可能な、「交代磁性体」と呼ばれる新たな磁性体を発見した。超高密度かつ情報の読み書きが極めて速い次世代の情報媒体としての活用が期待される。（2024/12/18）

古田雄介の「アキバPickUp！」：
Intel Arc B580搭載のグラフィックスカードが3社からデビュー！　ASRock初の電源ユニットも
年末に向けて、新製品が続々とアキバの店頭に登場した。先週はIntelの新世代GPU「Intel Arc B580」を搭載したグラフィックスカードや、ASRockの「Steel Legend」ブランドに属する初の電源ユニットが売り場に並んだ。（2024/12/16）

医療機器ニュース：
10秒で装着、ネック部と熱交換部を一体化したネッククーラーを発売
富士通ゼネラルは、外部温度に対して、最大−20℃の冷却能力を持つネッククーラー「ウェアラブルエアコン」の次世代モデルを発売した。冷却ネック部と水冷式熱交換部を一体化したチューブレス設計で、装着時間を10秒に短縮した。（2024/12/16）

週末の「気になるニュース」一気読み！：
AMD、Intel CPU搭載のCopilot+ PCでも使える「Recall」のテスト開始／Googleが次世代のAIモデル「Gemini 2.0」を発表
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、12月8日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！（2024/12/15）

空白だった回路規模をカバー：
ラティスが次世代小型FPGA「Nexus 2」発表
ラティスセミコンダクターは、新たな小型FPGAプラットフォームとして「Lattice Nexus 2」を発表した。その第1弾として汎用FPGA「Lattice Certus-N2」のサンプル出荷を始めた。同時に、ミッドレンジFPGAプラットフォーム「Lattice Avant」の新製品として「Avant 30」と「Avant 50」なども発表した。（2024/12/13）

Google、“Gemini時代の”新OS「Android XR」発表　2025年にSamsungがヘッドセット発売へ
Googleは、ヘッドセットやメガネなどの次世代XRデバイス向けに設計された新OS「Android XR」を発表した。AIアシスタント「Gemini」と視界にあるものについて会話できる。（2024/12/13）

研究開発の最前線：
WSi2の横型熱電変換を実証、次世代センサー技術の進展に貢献
埼玉大学は東京理科大学との共同研究で、WSi2の横型熱電変換を実証した。ゼロ磁場かつ広い温度範囲で、既存のトポロジカル磁性体と同等の熱電効果を得られることが分かった。（2024/12/13）

河合薫の「社会を蝕む“ジジイの壁”」：
「30代がいない！」危機──選ばれる企業と捨てられる企業、明暗分けるポイントは
次世代を担うはずの30代社員が「足りない！」と嘆く企業が増えています。若手に選ばれず、老いていく──そんな危機を抱える企業はどうしたらいいのでしょうか。今の30代が直面する「ストレスと誘惑」に対し、企業ができることは？（2024/12/13）

Google、次世代AIモデル「Gemini 2.0」発表　レポート作成の「Deep Research」も
米Googleは12月11日（現地時間）、次世代AIモデル「Gemini 2.0」を発表した。画像や音声の出力、ツールのネイティブ使用などが可能だ。レポートを作成する「Deep Research」も発表した。（2024/12/12）

Google、AIモデル「Gemini 2.0」発表　Advancedで利用可能に
Googleは、次世代AIモデル「Gemini 2.0」と、それに関連する多数の取り組みを発表した。一部の機能は有料プランで既に体験可能だ。マルチモーダルエージェントProject Astraの進捗も紹介している。（2024/12/12）

ISSへの新型補給機「HTV−X」機体の一部公開　来年度打ち上げ　月周回有人基地へも
日本の次世代主力ロケット「H3」で来年度の打ち上げを目指しており、ISSにドッキングし、滞在中の飛行士に必要な食料や実験用の装置などを届ける。（2024/12/11）

Microsoft、水を使わない次世代データセンター技術を発表
Microsoftは、冷却に水を使わない次世代データセンターの設計を発表した。AIワークロードに最適化されており、水の蒸発なしに温度制御を実現できるとしている。（2024/12/11）

2025年に稼働予定の「US-JOINT」：
TOPPAN、次世代パッケージコンソーシアムに参画
TOPPANは、次世代半導体パッケージの日米混合コンソーシアム「US-JOINT」に参画した。FC-BGA基板や次世代半導体パッケージ部材を、米国シリコンバレーに活動拠点を置くUS-JOINTへ提供するとともに、半導体の後工程材料やプロセス技術の研究開発を加速する。（2024/12/11）

研究開発の最前線：
次世代半導体向けの素材とプロセスを共創する研究所を設置
東北大学と住友ベークライトは、同大学 青葉山キャンパス レジリエント社会構築イノベーションセンター（仙台市青葉区）に「住友ベークライト×東北大学 次世代半導体向け素材・プロセス共創研究所」を2025年1月1日に設置する。（2024/12/11）

アキレスが独自手法で実現：
低温、常圧で高密着性めっき膜をガラス基板に形成
アキレスは、次世代半導体の製造工程に向けて、低温・常圧プロセスで密着性の高いめっき膜をガラス基板に形成できる技術を開発した。（2024/12/10）

組み込み開発ニュース：
1チップに1兆個のトランジスタ集積に向け、インテルが次世代半導体製造技術を発表
インテルの半導体製造部門であるIntel Foundryは「第70回 IEDM 2024」において、同社で開発中の次世代半導体製造技術を発表した。半導体業界が、2030年までに1兆個のトランジスタを半導体上に集積することを目指す中で、今後10年間のブレークスルーを支える技術になるとする。（2024/12/9）

「少数株主であることに変わりはない」：
AWSがAnthropicに追加で40億ドル投資　次世代AI開発を加速する戦略的提携を強化　今後はどうなるのか？
AI（人工知能）モデルの「Claude」などを開発するAnthropicはAWSとの連携を拡大し、高度なAIシステムの開発と導入に向けた共同作業を深めることを発表した。（2024/12/9）

メインメモリの新たな進化
PC新世代のメモリ規格「CAMM」と「DIMM」の決定的な違い
DRAMのメモリモジュール規格「DIMM」に代わる「CAMM」が採用され始めている。CAMMはDIMMとは何が違うのか。メモリモジュール進化の変遷を踏まえて解説する。（2024/12/9）

パワー半導体の合従連衡、デンソーが軸に　欧米勢だけでなく、中国勢も投資を強化
次世代品は中国勢も投資を強化しており、1社の規模が小さい国内勢が競争力を維持するには協業による生産能力の拡大を急ぐ必要がありそうだ。（2024/12/6）

工場ニュース：
アマダが次世代型エンジニアを育成する教育施設、グローバルでマルチスキル化
アマダは、次世代型エンジニア教育施設「アマダ・テクニカルエデュケーションセンター」を、神奈川県伊勢原市にある本社敷地内に開設した。サービスエンジニアのエンジニアリング力向上、マルチスキル化を目指す。（2024/12/5）

「SEMICON Japan 2024」事前情報：
「業界最大クラス」のFC-BGA基板やEUVフォトマスクなど展示 TOPPAN
TOPPANは、エレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2024」でFC-BGA基板や次世代半導体パッケージ向け部材、EUVフォトマスクなど、半導体の前工程および後工程をカバーする幅広い製品やソリューションを紹介する。（2024/12/5）

新交通システム：
富士山登山鉄道でライトレール断念　レール不要のゴムタイヤ式交通システムを検討へ
山梨県は「富士山登山鉄道構想」で次世代型路面電車「LRT」の導入を断念し、レール（鉄軌道）不要でゴムタイヤ式の新交通システム「富士トラム」の代替案を検討すると明らかにした。（2024/12/4）