「製造ライン」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

ハノーバーメッセ 2026：
産業用AIの競争優位性を示す、ハノーバーメッセ 2026が開幕
世界最大級の産業見本市「ハノーバーメッセ（HANNOVER MESSE） 2026」（ドイツ・ハノーバー）が開幕する。会期は4月24日までの5日間で、3000以上の企業／団体が出展しインダストリアルAI（人工知能）やロボット、自動化、デジタル化などが、どのように明確な競争優位を生み出せるかを示す。（2026/4/20）

ITmedia Virtual EXPO 2026 冬 講演レポート：
OTとITの壁を打ち破れ、Brain Edge稲葉氏が語る“システム自律化”
深刻化する人手不足や設備の老朽化など、日本の製造業が抱える課題は多い。本稿では、「製造業を取り巻く課題に対する自動化へのアプローチ 〜IoT活用の可能性を探る〜」と題してBrain Edge 代表取締役社長の稲葉清典氏が行った講演を基に、ロボットの自律化や「OTとITの壁」を打破するIoT活用の具体策などについて解説する。（2026/4/14）

2026年10月に本格稼働予定：
三菱電機、福岡にパワー半導体新工場　設計〜生産一貫体制を構築
三菱電機は2026年4月15日、パワーデバイス製作所福岡地区（福岡市）に新工場棟「パワーデバイスA棟（PA棟）」を建設し、竣工式を行った。PA棟には敷地内に点在していた製造ラインの一部を集約し、生産効率の向上を図る。設計や開発部隊の近接に配置され、設計から生産まで一貫体制を構築する。（2026/4/16）

エッジコンピューティング：
ターゲットは国内工場「半屋外」、新型タフブックの“ビジネスPC置き換え”戦略
パナソニック コネクトは堅牢PC「タフブック」の新機種FZ-56とFZ-40を発表した。粉じんや衝撃に耐え、現場を止めない設計。需要が急増する国内製造業の半屋外現場に向け、一般PCからの置き換えを狙う。（2026/4/16）

列車が「動くデータセンター」に？――フィジカルAIは社会インフラにも“効く”　NVIDIAと日立の見立て
「フィジカルAI」という言葉が急速に広まっている。ただその多くはロボットの文脈で語られる事が多い。だが現実にAIが浸透しようとしているのは、工場で働く機械の同僚だけではない。列車、発電所、ワクチンの製造ラインなど、日常を支える社会インフラそのものが、次の舞台になりつつある。NVIDIA×日立のトークセッションから、フィジカルAIの社会実装をひもとく。（2026/4/15）

組み込み開発ニュース：
オープンソースの「Godot」をベースに強化した産業用リアルタイム3Dエンジン
イーソルは、オープンソースのゲームエンジン「Godot」をベースに産業用として強化したリアルタイム3Dエンジン「eXRP」の提供を開始した。デジタルツインやHMIなどの可視化システムの開発を支援する。（2026/4/15）

OPPO Find N6が「折り目ほぼゼロ」を実現できた理由　“品質に厳しい”日本に投じる自信
オウガ・ジャパンは日本市場初となるハイエンドフォルダブルスマートフォンを4月15日に発売する。最大の課題であったディスプレイの折り目を、本社ディレクター成蛟氏が語る最新のヒンジ構造と新素材ガラスによって極限まで平滑化した。最高峰のスペックと日本向けの手厚い保証サービスを備え、日本の消費者の厳しい期待に応える。（2026/4/14）

冴えない機械の救いかた（3）：
直動パーツフィーダー不具合をばね−マス系で読み解く
本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第3回は、同一設計にもかかわらず性能にばらつきが生じる直動パーツフィーダーの不具合を取り上げ、ばね−マス系と伝達関数の考え方から原因と対策の方向性を整理する。（2026/4/14）

2026年は“売り切れ”状態も：
「サーバが簡単には手に入らない」　メモリ不足の原因と回避策、Broadcomが提示
サーバ向けDRAMの供給が逼迫している。Broadcomはその市場背景を説明するとともに、VMware製品を例に供給不足への対応策を幾つか紹介した。（2026/4/13）

工場ニュース：
先端半導体用フォトレジスト技術棟を新設、3つの機能を集約
住友化学は、大阪工場（大阪市此花区）に先端半導体用フォトレジストの技術棟を新設する。EUVやArFといった次世代半導体の製造に欠かせない材料の供給体制を強化するため、分散していた製造プロセス技術、品質評価、分析の3機能を1つに集約する考えだ。（2026/4/10）

製造業のAI活用に2つリスク
「AIで内製すれば安くなる」は半分しか正しくない
生成AIの普及により、企業がソフトウェアを内製化しコスト削減を実現する動きが広がっている。一方製造業でその動きをそのまま当てはめると様々な問題が発生する可能性がある。問題と対策を整理する。（2026/4/9）

製造マネジメント インタビュー：
工場に“自動販売機”で間接材を提供するサービス、1年で300工場に導入し機種拡充
ミスミグループ本社は2025年4月に提供を開始した間接材トータルコストダウンサービス「MISUMI floow（フロー）」の新モデル拡充を発表した。サービス開始後の手応えと新モデル拡充の狙いについて、同事業を推進するミスミ Factory-MROビジネス・ハブ 執行役員の大内郁浩氏に話を聞いた。（2026/4/8）

FOOMA JAPAN 2026：
過去最大規模「FOOMA JAPAN」開催へ、政府成長戦略「フードテック」の実装焦点
日本食品機械工業会は過去最大規模となる食品製造総合展「FOOMA JAPAN 2026」の開催概要を発表。日本政府の成長戦略に「フードテック」が含まれたことを背景に、今回は新設エリアなどを通じて先端技術の社会実装の加速を目指す。（2026/4/3）

電力損失50％以上低減：
ローム、8インチSiC MOSFET開発の技術目標を2年前倒しで達成
ロームは2026年4月2日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）のグリーンイノベーション基金事業のもとで取り組んできた「8インチ次世代SiC MOSFETの開発」の技術目標を達成したと発表した。技術目標は「電力損失50％以上の低減」「低コスト化」で、当初の予定から2年前倒しで達成した。（2026/4/3）

無人搬送車：
Mujinが300kg／1500kg可搬のAGVセーフティーモデル追加、製品拡充第2弾
Mujinは、MujinAGV（無人搬送車）のラインアップとして、産業安全規格のISO 3691-4に準拠した、可搬重量300kgと同1500kgのモデルを追加した。（2026/3/31）

サービスロボット：
ヒューマノイド50台を徹底特訓！　「フィジカルデータ収集センター」が誕生
山善やINSOL-HIGHら4社はヒューマノイドロボットの実用化を目指す新団体を設立。千葉に50台規模のデータ工場を新設し、現場稼働に必要な動作データを収集する。2026年の稼働を予定している。（2026/3/30）

羽ばたけ！ネットワークエンジニア（99）：
象印マホービンのサービスを支えるIoT／AIネットワーク、「SORACOM」とは
IoTデータ通信サービスの先駆者であるソラコムは2026年1月、グループ全体の契約回線数が900万を突破したことを発表した。事例を通じて、IoT／AIネットワークの最新形態と活用方法を見てみよう。（2026/3/30）

2026年中の現場導入予定：
人型ロボで「第四次産業革命」目指す　山善ら4社のコンソーシアム
山善、ツムラ、レオン自動機、INSOL-HIGHの4社は2026年3月26日、ヒューマノイドロボットの社会実装の加速を目的としたコンソーシアム「J-HRTI（Japan Humanoid Robot Training & Implementation：ジェイハーティ）」の設立を発表した。同年7月からデータ収集センターを稼働予定で、2026年中の現場導入を目指すという。（2026/3/27）

求人は4倍、離職率“半減”、働く意欲は8割超に　「イトーキ滋賀工場」の“壁を壊す”空間戦略とは？
経営層はいま、オフィスに対して明確な意味付けを求められている。この課題に対し、製造現場から一つの実践解を提示したのが、滋賀県近江八幡市にあるイトーキの滋賀工場だ。同施設は経営、人事、DXという複数のテーマを横断しながら「これからの働き方」を実装するための共創拠点として機能させている。現地を取材した。（2026/3/23）

ITmedia Virtual EXPO 2026 冬：
味の素が目指すスマートファクトリーの姿とは、不可欠な設備データ標準化
本稿では、「ITmedia Virtual EXPO 2026 冬」において、「味の素グループが実現するスマートファクトリーと生産設備データ標準化への取り組み」と題して味の素食品 DX戦略推進部 変革推進グループ長の海老澤明彦氏が行った講演の模様を一部抜粋して紹介する。IoT技術とデータ活用による生産現場の働き方改革、改善スピード向上への取り組みについて説明された。（2026/3/23）

セキュリティニュースアラート：
Linuxから産業機器まで　GNU Inetutils telnetdに深刻な脆弱性
GNU Inetutilsのtelnetdに、未認証の遠隔攻撃者によって任意のコード実行が可能となる脆弱性が発見された。TELNETは通信内容が平文で送信される旧来のプロトコルで、現代のセキュリティ要件には適さないが、産業分野や政府系システムでは依然として使用されているため注意が必要だ。（2026/3/21）

壮大な"AIチキンレース"か　ソフトバンクG株11％急落が示す「技術陳腐化」の足音
1枚2万円したSDカードが、いまや100円でも売れない。この『記憶の暴落』は、AIの未来を予言しているのではないか。（2026/3/12）

FAニュース：
最高速度5m/sの自由な経路を構築、THKが搬送システム向けガイド受注開始
THKは、直線と曲線の組み合わせにより任意の搬送経路を構築できる、搬送システム向けガイド「Curvilinear Wheel Guide」の受注を開始した。最高5m/sの高速動作と滑らかな転がり機構により、製造装置の生産性向上に貢献する。（2026/3/11）

1000社が集う巨大起業拠点「STATION Ai」　変革を急ぐ製造業の生存戦略
2024年10月に名古屋市内で開業した日本有数のオープンイノベーション拠点「STATION Ai」。十六フィナンシャルグループから出向するコミュニティマネージャーに、STATION Aiのオープンイノベーションの実態と、地域経済への貢献を聞いた。（2026/3/10）

冴えない機械の救いかた（2）：
共振はなぜ起きる？　ばね−マス系と伝達関数で考える
本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第2回は、振動トラブルの背景にある「共振」に焦点を当て、ばね−マス系モデルと伝達関数を用いてその本質を整理する。（2026/3/10）

2029年に本格量産へ：
150mm酸化ガリウムウエハーをサンプル出荷、ノベルクリスタル
ノベルクリスタルテクノロジーは、次世代パワー半導体に向けて直径150mm（6インチ）酸化ガリウム（β-Ga2O3）ウエハーのサンプル出荷を始める。2027年には150mm β-Ga2O3エピウエハーのサンプル出荷を開始し、2029年の本格量産を目指す。（2026/3/3）

リサイクルニュース：
リファインバース、ポリオレフィンリサイクル原料の製造ライン新設
リファインバースは、「ポリオレフィンリサイクル事業」を立ち上げ、リファインバースイノベーションセンター（RIVIC）内にポリオレフィンリサイクル原料の製造ラインを2026年7月に新設する。（2026/3/3）

飲食店の「仕込み代行」で売上高21.5億円　“倒産1000件時代”に急成長する企業とは？
2025年、飲食店の倒産件数が1000件を突破した。そんな中、飲食店の「仕込み代行」ビジネスで急成長している企業がいる。シコメルフードテックの川本傑社長に話を聞いた。（2026/3/3）

サプライチェーン改革：
日野自動車はCLOを軸にしたロジスティクス戦略で「現場から経営を変える」
日野自動車はHacobu主催の「Hacobu Innovation Day 2026 for CLO&Leaders」に登壇。物流を経営の最前面に位置付け、早くからCLOを起用した理由を同社 代表取締役社長CEOの小木曽聡氏が語った。（2026/2/26）

製品リコールを生む品質不良の原因と対策（1）：
品質はどのように作られ、どのように確認されているのか
重大製品事故は増加傾向にあり、その原因の多くは「製品起因」に分類される。しかし、設計や量産の現場では、品質を作り込み、確認する仕組みが整備されている。それにもかかわらず、なぜ重大事故やリコールは発生するのか。本連載では、設計品質と量産品質の構造を整理し、品質不良が生まれるメカニズムを体系的に考察する。（2026/2/25）

26年4月から本格受注：
半導体ウエハーの厚みばらつき改善、リンテックが新装置
リンテックは、半導体ウエハーの裏面研磨工程における厚みのばらつきを改善する「樹脂塗布プロセス（PCBLプロセス）」を開発するとともに、樹脂を塗布するための装置「RAD-3400F/12」について、2026年4月から本格受注を始める。（2026/2/24）

VRニュース：
奥行き表現やトラッキング機能を強化したVR設計検証支援システム
サイバネットシステムは、製造業向けVR設計レビュー支援システム「バーチャルデザインレビュー」のV9.0を発表した。MR技術を強化し、作業者の手とVR内の物体との前後関係を自然に再現する「オクルージョン処理」を搭載する。（2026/2/24）

数千種もの多品種生産を支える生産計画：
PR：生成AI×業務アプリで工数半減と暗黙知脱却を実現
ウイングアークのデータ活用プラットフォーム「MotionBoard」やデータ分析基盤「Dr.Sum」を利用し、全社的なデータ統合と活用を進めてきたヤンマー建機。社内のシステムデータから個人管理していたExcelデータまでをDr.Sumに集約し、MotionBoardによる現場主導の可視化を推進しており、今では利用者が500人を超えるまで社内浸透している。そして、同社が次なるDXの一手として進めているのが生成AIの活用だ。生成AIを搭載したMotionBoardの新バージョンをいち早く活用し、生産計画策定の効率化に着手した。PoCを経て早くも作業時間の削減効果が出ており、属人化解消に向けた一手が見えてきた。（2026/2/26）

PR：AIブームで“半導体不足”に　IT機器の価格高騰や納期遅延も　考えられるリスクと回避策
AIブームによって半導体の価格が高騰し、その余波が企業のIT投資に及び始めている。半導体を巡る動向の裏側を深掘りすると、企業が採り得る選択肢が見えてきた。（2026/2/13）

エッジコンピューティング：
現場や事務用途で快適に使える防塵防水対応の10.1型タブレットPCを発売
エプソンダイレクトは、10.1型WindowsタブレットPC「Endeavor TN52E」「Endeavor JT52」を発売した。専用のマルチジャケットにより防塵防水対応になるほか、最長7年の保守を選択できる。（2026/2/12）

冴えない機械の救いかた（1）：
同じ機械なのに1号機はOK、2号機はNG　設計者を悩ませる“再現しない不具合”
本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第1回は、同じ図面で製作した複数台の直動パーツフィーダーにおいて、ボルトが1週間で折れたり折れなかったりするという、再現性のない厄介な事例を紹介する。（2026/2/4）

GaN-on-Si／QST、両技術展開へ：
TSMCが傘下VISにGaN技術ライセンス付与、28年に生産開始
TSMC傘下の台湾ファウンドリー企業Vanguard International Semiconductorが、TSMCと650Vおよび80V窒化ガリウム（GaN）技術に関するライセンス契約を締結した。開発は2026年初頭に開始し、2028年上半期に生産開始する予定だ。（2026/2/3）

5年間の包括的共同研究契約を締結：
OKIとドイツFraunhofer HHI、フォトニクス分野で共同開発へ
OKIは、ドイツの研究機関「Fraunhofer Heinrich Hertz Institute（Fraunhofer HHI）」と、5年間の包括的共同研究契約を結んだ。光センシングや光通通信分野に向けて、超小型で高性能、省電力の各種センサーや通信モジュールなどを共同開発し、2027年以降にも商用化していく。（2026/2/2）

Tesla、「モデルS」「モデルX」生産終了　空いた工場で人型ロボ「Optimus」大量生産へ
Teslaは、旗艦EVの「モデルS」と「モデルX」の生産を今期で終了し、工場をロボット「Optimus」の量産拠点に転換すると発表した。併せてxAIへ20億ドルを出資し、AI「Grok」によるEVとロボット群の統合管理を目指すという。（2026/1/29）

「バイトテロ」経験、採用担当者の4人に1人が経験　最も多い業種は？
採用担当者の4人に1人が、自社でバイトテロの被害があったと回答した。どの業種で多いのか？（2026/1/28）

インフィニオンが「EZ-USB」新製品を量産：
PR：7mのUSBケーブルで20Gbps伝送も　マシンビジョンを次世代に導く新コントローラー
規格の登場以来、飛躍的に転送速度を高めてきたUSB。USB 3.0以降、5Gbps（ギガビット/秒）、10Gbps、20Gbpsと高速化しているが、マシンビジョンなどの産業用途ではそうした高速化の恩恵を受けていない。10Gbps以上に対応できるペリフェラルコントローラーがなく、産業用で必要とされる長いケーブル長を実現できなかったからだ。だがこうした状況は、インフィニオン テクノロジーズが十数年ぶりにリリースした新しいペリフェラルコントローラーによって大きく変わろうとしている。（2026/1/30）

製造現場向けAI技術：
照射から判定までAI画像検査機で完結、一体化構造で安定検査を実現
マクセルフロンティアは、製造現場のDXを加速させるAI画像検査機「iXAM Vision Inspector」の受注を開始した。AIと画像処理機能を備えたインテリジェントカメラとLED照明、搬送部を一体化し、安定した検査が行える。（2026/1/27）

日刊MONOist月曜版 編集後記：
ソニーの事業分離に思う、家電メーカーの“テレビからの卒業”
寂しい思いはありますが、仕方のないことだったかもしれません。（2026/1/26）

MONOist 2026年展望：
AI技術の進化は製造業の品質や人手不足の問題解決に貢献できるのか？
2025年はAI技術がさらに進化し、製造現場向けのAIソリューションも数多く登場した。AIを活用することで、製造業の品質や人手不足の問題解決に貢献できるのか、2026年以降の動向を考察していく。（2026/1/19）

物作りのDNAで愉快に未来を作っていく――糸岡新体制が目指すVAIOの姿とは？
VAIOが報道関係者向けの企業説明会を開催した。今回の目玉は、糸岡健新社長の経営方針を聞けることにある。VAIOの“物作り”は、どのようになっていくのだろうか。（2026/1/16）

中堅中小製造業の自動化 虎の巻（5）：
協働ロボットの導入時における注意点〜“半完成品”の扱い方
本連載では、自動化に初めて取り組む中堅中小企業の製造現場向けに協働ロボット、外観検査機器、無人搬送機にフォーカスして、自動化を成功させるための導入前（準備）、導入時（立ち上げ）、導入後（運用）におけるポイントを解説する。今回は、協働ロボットの選び方や導入時の留意点を解説する。（2026/1/16）

大山聡の業界スコープ（96）：
2026年の半導体市場を占う10の注目トピック
ことし2026年の半導体市場を占う意味で、筆者が注目すべきトピックを独断と偏見で10件ほどピックアップしてみた。（2026/1/15）

イータス 代表取締役社長 水本文吾氏：
PR：車載ソフトウェア開発の基盤を再定義する ―― イータスが挑む標準化と自動化
自動車業界の開発現場は、クルマの機能をソフトウェアで定義するSDV（Software Defined Vehicle）への移行が進む。「電動車」や「自動運転車」の開発競争も本格化する中、開発に携わる技術者の負荷は増すばかりで、技術者不足といった課題も抱えている。こうした中でETAS（イータス）は、「計測・診断の自動化」や「オープンソースの標準化」などを強力に推進することで、SDV時代に対応できる開発環境を自動車メーカー（OEM）などに提供している。イータスの日本法人で代表取締役社長を務める水本文吾氏に、2026年の事業戦略などを聞いた。（2026/1/14）

工場ニュース：
高密度半導体パッケージ基板の生産能力を2倍に、新潟で新ライン稼働
TOPPANは、新潟工場に高密度半導体パッケージFC-BGA基板の新製造ラインを構築し、2026年1月から稼働を開始する。大型、高多層なハイエンド製品への対応を強化し、生産能力を2022年度前半比で2倍に引き上げる。（2026/1/13）

攻撃者が選んだ“最も効率のいい標的”とは？　2026年の脅威トレンドを見る
「AIエージェントの悪用が現実化する」「サイバー攻撃者は最も効率のいい標的として○○を狙う」。グーグル・クラウド・ジャパンが公開したサイバーセキュリティ動向予測から2026年に本格化する脅威の全貌を読み解こう。（2026/1/8）