インフィニオン テクノロジーズは、オートトークスのV2X向けSoC（System on Chip）「TEKTON3」「SECTON3」と連携可能な車載グレードの揮発性メモリとして、「HYPERRAM 3.0」を提供する。
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2023年6月30日の記事
2023年6月29日の記事
シリコン・ラボラトリーズは、デュアルバンド無線SoC（System on Chip）「FG28」を発表した。Amazon SidewalkやWi-SUN、独自規格のワイヤレスプロトコルなどとの接続を拡張する、長距離通信プロトコル向けのSoCとなっている。
EDN Japan
2023年6月28日の記事
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年6月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『止まらない半導体投資』です。
EE Times Japan/EDN Japan
これまで、各種形状の単パルス損失が発生した時の温度上昇の求め方について技術的な検証を含めて説明してきました。ただ、実機においては単パルスではなく同じ損失が繰り返し発生します。今回はこの繰り返し損失波形の温度上昇について考えていきます。
加藤博二（Sifoen），EDN Japan
セイコーエプソンは、慣性計測ユニットの新製品「M-G370PDG」の量産を開始する。加速度センサーの検出範囲を±8Gか±16Gで切り替えられるほか、ジャイロセンサーの検出範囲全てにわたってノンリニアリティ特性が0.05％となっている。
EDN Japan
2023年6月27日の記事
インフィニオン テクノロジーズは、ワイヤレス充電向けのトランスミッターIC「WLC1150」を発表した。50Wのワイヤレス電力伝送に対応していて、4.5〜24Vの入力電圧をサポートする。
EDN Japan
2023年6月26日の記事
今回は生産中止されたダイレクトドライブモータードライバーの調査の続きだ。今回はドライバーの不良原因を特定した経緯を報告する。
山平豊（Rimos），EDN Japan
ロームは、大型ディスプレイに対応した車載液晶バックライト向けLEDドライバーIC「BD94130xxx-M」を開発した。1つのICで制御できるエリア数が多く、LEDドライバーの実装面積や搭載数を削減できる。
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2023年6月23日の記事
キオクシアは、UFS 4.0に対応した組み込み式フラッシュメモリの次世代品を開発した。前世代品と比較して、シーケンシャルライトやランダムライト、ランダムリードが向上している。
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2023年6月22日の記事
ビシェイ・インターテクノロジーは、車載向けの太陽光発電MOSFETドライバー「VOMDA1271」を発表した。ターンオフ回路を備えていて、ターンオフ時間が標準0.7ミリ秒、ターンオン時間が0.05ミリ秒となっている。
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2023年6月21日の記事
SiC（炭化ケイ素）技術は今や、パワーエレクトロニクスの主流になりつつある。本稿では、米国で開催された「APEC 2023」（2023年3月19〜23日）における企業の出展内容を通してSiCデバイスの最新動向を紹介する。
Majeed Ahmad，ITmedia
新電元工業は、逆接続保護や逆電流防止向けの理想ダイオードIC「V-Diode MF2003SV」を発売した。同社従来品に比べ、導通損失が55％、温度上昇が37％、導通時の電圧降下が38％低減している。
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2023年6月20日の記事
ロームは、車載インテリア向けのRGBチップLED「SMLVN6RGBFU」を発表した。RGB素子の発光特性を細かく制御し、混色性を高めて色ばらつきを低減したことで、アプリケーションの正確な色表現が可能になった。
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2023年6月19日の記事
OKI電線は、高温、高圧蒸気環境でも使用可能なフレキシブル基板「耐高熱FPC」「耐高圧蒸気FPC」を開発した。絶縁層との密着性が向上したほか、絶縁抵抗などの電気特性も電子回路基板規格「JPCA-UB01」を満たす値となっている。
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2023年6月16日の記事
ルネサス エレクトロニクスは、モーター制御用の32ビットマイクロコントローラー「RA4T1」「RA6T3」「RX26T」グループの量産と販売を開始した。メモリやパッケージ展開を含め、35品種以上を提供する。
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2023年6月15日の記事
半導体業界の新入社員が、最低限知っておきたい基本的な用語について解説した記事をブックレットとしてお届けする。本稿は、電気製品の頭脳ともいえる「電源編」である。
半田翔希，EDN Japan
フジクラとアヴネットは共同で、5Gミリ波通信システム向けの開発キットの販売を開始した。ミリ波周波数帯域向けにフジクラが開発した、28GHzのフェーズドアレイアンテナモジュール「FutureAccess」を搭載する。
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2023年6月14日の記事
日清紡マイクロデバイスは、1164〜1610MHzのGNSSに対応した、GNSS向けLNA「NJG1187A-A」を発売した。AEC-Q100 grade 2、VDA 6.3などの車載部品規格に適合している。
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2023年6月13日の記事
STマイクロエレクトロニクスは、マイクロプロセッサ「STM32」の第2世代となる「STM32MP2」シリーズを発表した。専用のニューラルプロセッシングユニットを備え、最大1.35TOPSの演算処理が可能だ。
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2023年6月12日の記事
ハギワラソリューションズは、データセンターやエッジAIコンピューティング向けのエンタープライズ用SSDとして、NVMe SSDおよびSATA SSDを発表した。それぞれ、PCIe 4.0と6Gビット/秒のSATA Gen3インタフェースに対応している。
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2023年6月9日の記事
キオクシアは、PCIe 4.0に対応したクライアントSSD「KIOXIA BG6」シリーズを発表した。同社の3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH」の第6世代品を採用し、前世代品に比べて性能が約1.7倍向上している。
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2023年6月8日の記事
インフィニオン テクノロジーズは、EV向けのトラクションインバーター用パワーモジュール「HybridPACK Drive G2」ファミリーを発表した。750V、1200Vレベルで最大出力300kWに対応する。
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2023年6月7日の記事
パナソニック インダストリーは、高熱伝導性多層基板用フィルム「R-2400」を開発した。2.7W/m・Kと優れた熱伝導率で熱対策部品点数を削減するほか、樹脂流れ性にも優れていて、電子回路基板の多層化による機器の小型化に寄与する。
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2023年6月6日の記事
マイクロンテクノロジーは、2種のデータセンター向けSSDを発表した。TLC NANDフラッシュを採用した「Micron 6500 ION NVMe SSD」と、大量書き込みに対応する「Micron XTR NVMe SSD」となる。
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2023年6月5日の記事
日本テキサス・インスツルメンツは、EV向けのSiCゲートドライバー「UCC5880-Q1」を発表した。システム効率が向上していて、バッテリー充電1回分のEV航続距離を最大で11.2km延長する。
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2023年6月2日の記事
TDKは、NFCアンテナ向けの磁性シート「IFQ06」を開発、量産を開始した。透磁率が高く、磁気損失が低いため、NFCアンテナコイルの背面に配置することで通信特性が向上し、周囲の金属がもたらす渦電流などの悪影響を効果的に抑える。
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2023年6月1日の記事
日本ケミコンは、次世代車載向けの高速インタフェース規格「MIPI A-PHY」に対応したカメラモジュール「NCM25-AC」を開発した。有効画素数は1920×1280ピクセル、フレームレートは最大30フレーム/秒となっている。
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