マクニカは、近藤電子工業と共同で、AlteraのAgilex 5デバイス搭載評価ボード「Mpression Sulfur」を開発した。Agilex 5 FPGA & SoC Eシリーズを搭載していて、SOMと豊富なインタフェースを搭載したキャリアボードをセットにした。
()
マイクロチップ・テクノロジーは、機能安全規格「IEC 61508 SIL3」の認証を容易にする、FPGA機能安全パッケージを提供する。低消費電力FPGA「SmartFusion 2」「IGLOO 2」を使ったシステムの短期開発に貢献する。
()
Bittwareは、IntelのFPGA「Agilex」を搭載し、PCIe 5.0とCXLに対応したFPGAアクセラレーター「IA-860m」「IA-440i」「IA-640i」を発表した。高性能コンピューティング、ストレージなどへの利用を見込む。
()
ラティスセミコンダクターは、車載用途向けに最適化したFPGAファミリー「Lattice Certus NX」を発表した。低消費電力や高いIO密度を特徴としている。特定顧客向けにサンプル出荷を開始している。
()
ザイリンクスは、「Versal ACAP」の新製品「Versal HBM」シリーズを発表した。高速メモリ、データ保護機能、適応型演算機能を統合し、データセンター、有線ネットワーク、テスト、計測、航空宇宙、防衛に適する。
()
ザイリンクスは、エッジソリューション向けに「Artix UltraScale+ FPGA」「Zynq UltraScale+ MPSoC ZU1」を発表した。従来のCSPより70％小型化しており、エッジアプリケーションでの用途を見込む。
()
マイクロチップ・テクノロジーは、車載用電子部品の信頼性規格「AEC-Q100」および軍用温度グレードの認定を取得した「PolarFire FPGA」の出荷を開始した。ファンなしで動作するため、システムの熱設計が容易になる。
()
マイクロチップ・テクノロジーは、車載用電子部品の信頼性規格「AEC-Q100」および軍用温度グレードの認定を取得した「PolarFire FPGA」の出荷を開始した。ファンなしで動作するため、システムの熱設計が容易になる。
()
ラティスセミコンダクターは、車載制御アプリケーション向けFPGA「MachXO3LF」およびシステムセキュリティ向けFPGA「MachXO3D」を発表した。両製品ともに、車載用途に向けて−40〜＋125℃の拡張動作温度範囲に対応している。
()
Microchip Technologyは、RISC-Vを採用した同社のSoC FPGA「PolarFire」向けの「Icicle開発キット」を発表した。リアルタイムOSやデバッガ、セキュリティソリューションなどのRISC-Vエコシステム製品ネットワークを評価できる。
()
ダイアログ・セミコンダクターは、モータードライブアプリケーション向けのコンフィギュラブルミックスドシグナルIC「SLG47105」を発表した。プログラム可能なデジタル、アナログ回路を搭載しており、保護機能やモーター制御方式を独自に作成できる。
()
ザイリンクスは、20nmプロセスを用いた航空宇宙分野向けのFPGA「Kintex UltraScale XQRKU060（以下、XQRKU060）」を発表した。衛星および宇宙アプリケーション向けに設計されており、放射能耐性に優れ、高スループットで広帯域幅の通信を可能とする。
()
インテルは、同社の10nmプロセス技術をベースにしたFPGAファミリー「Agilex」の出荷を開始した。既存のFPGA「Stratix 10」に比べ、性能を最大40％向上、消費電力を最大40％削減できる。
()
東芝デバイス＆ストレージは、開発プラットフォーム「FFSA」のラインアップに「130nm」シリーズを追加した。高性能、低消費電力で開発効率の高いFFSAに130nmシリーズが加わったことにより、応用範囲がさらに拡大した。
()