エッジ向けのコスト重視型FPGA：ザイリンクス Artix、Zynq

ザイリンクスは、エッジソリューション向けに「Artix UltraScale+ FPGA」「Zynq UltraScale+ MPSoC ZU1」を発表した。従来のCSPより70％小型化しており、エッジアプリケーションでの用途を見込む。

[EDN Japan]

ザイリンクスは2021年3月、エッジソリューション向けにコストを重視した「UltraScale+」製品シリーズとして、「Artix UltraScale+ FPGA」「Zynq UltraScale+ MPSoC ZU1」を発表した。

　Artix UltraScale+ FPGAは、同年10〜12月に量産を開始し、ツールサポートは同年夏頃に開始する。また、Zynq UltraScale+ MPSoC ZU1は、同年10〜12月にサンプル出荷、同年7〜9月にツールサポートの提供、2022年1〜3月に量産を開始する予定だ。

従来のCSPより70％小型化

　両デバイスは、ともにTSMCのInFOパッケージ技術を採用し、16nmプロセスで製造される。従来のCSP（チップスケールパッケージ）より70％小型化していて、エッジアプリケーションでの用途を見込む。

　Artix UltraScale+ FPGAは、既に量産している同社のFPGAを基に設計された。16Gビット/秒のトランシーバーを搭載。ネットワークやビジョン、ビデオアプリケーションの最新プロトコルに対応する。

　Zynq UltraScale+ MPSoCでは、既に「ZU2」「ZU3」を量産しており、今回新たにZU1を追加した。エッジ用途に特化しており、ヘテロジニアスなArmプロセッサベースのマルチコアプロセッササブシステムを搭載。パッケージフットプリントが共通したデバイスに移行することで、演算機能の拡張も可能になる。

「Zynq UltraScale+ MPSoC」

　どちらも従来のUltraScale+ポートフォリオと同等のセキュリティ機能を有しており、RSA-4096認証やAES-CGM復号、DPA対策、同社独自のセキュリティモニターIPに対応した。