開発プラットフォームに130nmシリーズを追加：東芝 FFSA 130nmシリーズ

東芝デバイス＆ストレージは、開発プラットフォーム「FFSA」のラインアップに「130nm」シリーズを追加した。高性能、低消費電力で開発効率の高いFFSAに130nmシリーズが加わったことにより、応用範囲がさらに拡大した。

[EDN Japan]

　東芝デバイス＆ストレージは2018年11月、開発プラットフォーム「FFSA（Fit Fast Structured Array）」のラインアップに「130nm」シリーズを追加し、受注を開始した。産業機器を中心として、通信、OA機器などの市場をターゲットとする。

ASICと同等の高性能で、開発効率がさらに向上

　FFSAは、同社のカスタムSoC開発プラットフォームASIC（Application Specific IC）と同クラスの高速処理性能、低消費電力で、ASICと同等の開発手法やライブラリを使用することにより、FPGA（Field Programmable Gate Array）よりも高パフォーマンス、低消費電力、パッケージサイズの小型化が可能だ。

「FFSA 130nm」シリーズのイメージ

　さらに、FFSAはカスタムメタル層により、マスタに埋め込まれているIPやI/Oの仕様を設定する。メタル配線層のみをカスタマイズするため、少量多品種に対応可能で、フルカスタムのASICと比較して、開発効率が高い。開発期間を最大3カ月短縮し、開発コストを約65％削減。早期に市場投入できる。

　これまでの65nm、40nm、28nmプロセスに加え、今回130nmが追加されたことで、応用範囲がさらに拡大した。

　FFSA 130nmは、電源電圧が1.5〜3.3V、ジャンクション温度は−40〜125℃。最大ゲート数が912Kで、最大SRAM容量は664Kビット、最大I/Oピン数が337となる。パッケージは、7×7mm〜24×24mmのQFPと、8×8mm〜35×35mmのBGAを用意した。