SIL3認証向け低電力FPGA用機能安全パッケージ：マイクロチップ IEC 61508準拠機能安全パッケージ

マイクロチップ・テクノロジーは、機能安全規格「IEC 61508 SIL3」の認証を容易にする、FPGA機能安全パッケージを提供する。低消費電力FPGA「SmartFusion 2」「IGLOO 2」を使ったシステムの短期開発に貢献する。

[EDN Japan]

　マイクロチップ・テクノロジーは2022年9月、機能安全規格「IEC 61508 SIL3」の認証を容易にする、FPGA機能安全パッケージを提供すると発表した。同社の低消費電力FPGA「SmartFusion 2」「IGLOO 2」を使ったシステムの開発期間と、認証プロセスコストの低減に貢献する。

FPGA「SmartFusion 2」「IGLOO 2」 出所：マイクロチップ・テクノロジー

耐SEUを備えたFPGAと認証に必要なツールをパッケージ化

　同パッケージは、耐SEU（Single Event Upset）を備えたフラッシュベースのSmartFusion 2およびIGLOO 2のFPGAファブリックに基づいたもので、「Libero SoC Design Suite v11.8 Service Pack 4」をはじめ、開発ツール、28のIPコアに関する証明書、安全マニュアル、文書、デバイスのデータシートを含む。TUV Rhinelandの安全証明書も提供する。

　SmartFusion 2は、FPGAファブリックにArm Cortex-M3プロセッサやプログラム可能なアナログ回路を統合したSoC（System on Chip）だ。IGLOO 2は、競合品と比べて最大50％消費電力を抑えている。これらFPGAに認証プロセスに必要なツールを追加したことで、スマートグリッド、オートメーションコントローラー、プロセスアナライザーなど高い安全性を必要とするアプリケーション開発への適用を見込む。

　また、同社は、材料が入手可能な限り、顧客が求める製品を供給し続ける、顧客主導型EOLポリシーを実践し、認証に関連する顧客投資を長期的に保護するとしている。