SiTimeは、AIクラスタ向けにGPU間同期精度を高める「Elite 2 Super-TCXO」ファミリーを発表した。タイミング誤差を抑え、GPU利用率と電力効率を向上する。
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ヒロセ電機は、COM-HPC規格に適合したBGAメザニンコネクター「IT18」シリーズの提供を開始した。0.635mmピッチの小径BGAを採用した400芯コネクターだ。
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大同特殊鋼は、同社の重希土類フリー熱間加工磁石を活用し、電動車の駆動用モーター向けローターをニッパツと共同開発した。高出力かつ高回転のSPMローターと、易解体のIPMローターを開発している。
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リテルヒューズは、小型表面実装ディップスイッチ「TDB」シリーズを発表した。内部構造を小型化し、フットプリントが1.27mmハーフピッチになっている。高密度実装が求められる基板での用途に適する。
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ヌヴォトン テクノロジージャパンは、4.5Wの紫色半導体レーザー「KLC434FL01WW」を量産開始する。h線に近い波長に対応し、先端半導体パッケージでのマスクレス露光用光源などでの用途を見込む。
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日本航空電子工業は、自走ロボットの自動充電用途に向けたフローティングコネクター「DW15」シリーズの販売を開始した。独自の機構により嵌合時の位置ズレを補正できる。
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Molexは、金属製EMIシールドを備えた、4列信号ピン配置を特徴とする省スペースコネクターを開発した。外部シールド不要で省スペース化と信号品質向上を実現する。
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日本航空電子工業は、USB Type-C準拠のレセプタクルコネクター「DX07」シリーズに、修理性が向上したコンプレッションタイプを追加した。EUの「ESPR」とフランスの「Repairability Index」に対応した製品だ。
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セイコーインスツルは、1.0×0.8×0.32mmサイズの音叉型水晶振動子「SC-10S」を発表した。フォトリソグラフィー技術を用いて水晶ウエハー上に微細パターンを加工する工程を最適化し、小型化と加工精度を両立した。
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日本航空電子工業は、車載向けに、最大25Aに対応した非防水電線対基板コネクター「MX81D」シリーズの4極タイプを発売した。端子タブサイズ2.8mmで、既存の0.64mm品を拡充する位置づけになる。
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日本航空電子工業は、防水分岐コネクター「HB07」シリーズを発売した。24極（12極連結×2段）と12極（12極連結×1段）の2種を用意し、連結端子を必要なケーブル本数分の境で切断して分岐ハーネスを製作できる。
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EDN Japanの記事からクイズを出題！ 半導体／エレクトロニクス技術の知識を楽しく増やしていきましょう。今回の問題は「モーターの「トルク」を決める3つの要素」についてです。
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MolexとDigiKeyが、自動車の電動化について語った。具体的には、エンジンルーム内のコンポーネントの電動化や、48Vシステムで求められるコンポーネントの要件などについて議論した。
Matt McWhinney（Molex），Kirk Ulery（Molex），Shawn Luke（DigiKey）()