日本電気硝子（以下、NEG）はオーディオ／オーディオビジュアル製品の展示会「OTOTEN2026」（2026年6月19〜21日、東京国際フォーラム）に出展し、スピーカー振動板用の超薄板ガラス「Sonarion（ソナリオン）」を展示した。NEG担当者は「クリアで歪のない音を生み出す」とする。
杉山康介()
アルプスアルパインは、触覚フィードバック用アクチュエーター「AFDA」シリーズをラインアップに追加した。第1弾製品の「AFDA1A031A」は、同社従来品と比べて約70％薄型化している。
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マイクロチップ・テクノロジーは、バッテリー駆動アプリケーション向けの真空小型水晶振動子オシレーター「EX-423」の受注を開始した。小型かつ低消費電力のタイミングソリューションで、スペースと電力に制約のある設計に適する。
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SiTimeは、AIクラスタ向けにGPU間同期精度を高める「Elite 2 Super-TCXO」ファミリーを発表した。タイミング誤差を抑え、GPU利用率と電力効率を向上する。
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ヒロセ電機は、COM-HPC規格に適合したBGAメザニンコネクター「IT18」シリーズの提供を開始した。0.635mmピッチの小径BGAを採用した400芯コネクターだ。
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大同特殊鋼は、同社の重希土類フリー熱間加工磁石を活用し、電動車の駆動用モーター向けローターをニッパツと共同開発した。高出力かつ高回転のSPMローターと、易解体のIPMローターを開発している。
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リテルヒューズは、小型表面実装ディップスイッチ「TDB」シリーズを発表した。内部構造を小型化し、フットプリントが1.27mmハーフピッチになっている。高密度実装が求められる基板での用途に適する。
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ヌヴォトン テクノロジージャパンは、4.5Wの紫色半導体レーザー「KLC434FL01WW」を量産開始する。h線に近い波長に対応し、先端半導体パッケージでのマスクレス露光用光源などでの用途を見込む。
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日本航空電子工業は、自走ロボットの自動充電用途に向けたフローティングコネクター「DW15」シリーズの販売を開始した。独自の機構により嵌合時の位置ズレを補正できる。
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Molexは、金属製EMIシールドを備えた、4列信号ピン配置を特徴とする省スペースコネクターを開発した。外部シールド不要で省スペース化と信号品質向上を実現する。
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日本航空電子工業は、USB Type-C準拠のレセプタクルコネクター「DX07」シリーズに、修理性が向上したコンプレッションタイプを追加した。EUの「ESPR」とフランスの「Repairability Index」に対応した製品だ。
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セイコーインスツルは、1.0×0.8×0.32mmサイズの音叉型水晶振動子「SC-10S」を発表した。フォトリソグラフィー技術を用いて水晶ウエハー上に微細パターンを加工する工程を最適化し、小型化と加工精度を両立した。
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