リテルヒューズは、小型表面実装ディップスイッチ「TDB」シリーズを発表した。内部構造を小型化し、フットプリントが1.27mmハーフピッチになっている。高密度実装が求められる基板での用途に適する。
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ヌヴォトン テクノロジージャパンは、4.5Wの紫色半導体レーザー「KLC434FL01WW」を量産開始する。h線に近い波長に対応し、先端半導体パッケージでのマスクレス露光用光源などでの用途を見込む。
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日本航空電子工業は、自走ロボットの自動充電用途に向けたフローティングコネクター「DW15」シリーズの販売を開始した。独自の機構により嵌合時の位置ズレを補正できる。
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Molexは、金属製EMIシールドを備えた、4列信号ピン配置を特徴とする省スペースコネクターを開発した。外部シールド不要で省スペース化と信号品質向上を実現する。
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日本航空電子工業は、USB Type-C準拠のレセプタクルコネクター「DX07」シリーズに、修理性が向上したコンプレッションタイプを追加した。EUの「ESPR」とフランスの「Repairability Index」に対応した製品だ。
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セイコーインスツルは、1.0×0.8×0.32mmサイズの音叉型水晶振動子「SC-10S」を発表した。フォトリソグラフィー技術を用いて水晶ウエハー上に微細パターンを加工する工程を最適化し、小型化と加工精度を両立した。
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日本航空電子工業は、車載向けに、最大25Aに対応した非防水電線対基板コネクター「MX81D」シリーズの4極タイプを発売した。端子タブサイズ2.8mmで、既存の0.64mm品を拡充する位置づけになる。
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日本航空電子工業は、防水分岐コネクター「HB07」シリーズを発売した。24極（12極連結×2段）と12極（12極連結×1段）の2種を用意し、連結端子を必要なケーブル本数分の境で切断して分岐ハーネスを製作できる。
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EDN Japanの記事からクイズを出題！ 半導体／エレクトロニクス技術の知識を楽しく増やしていきましょう。今回の問題は「モーターの「トルク」を決める3つの要素」についてです。
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MolexとDigiKeyが、自動車の電動化について語った。具体的には、エンジンルーム内のコンポーネントの電動化や、48Vシステムで求められるコンポーネントの要件などについて議論した。
Matt McWhinney（Molex），Kirk Ulery（Molex），Shawn Luke（DigiKey）()
日本電波工業は、0.8×0.6mmサイズのセラミックパッケージを採用した水晶振動子「NX0806AA」を発表した。小型、低背サイズながら、共振子をできる限り大きくすることで低ESRを達成した。
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リテルヒューズは、C&Kスイッチブランドのタクタイルスイッチ「KSC DCT」シリーズを発売する。デュアル回路の技術に単極双投の機能性と優れた安全性を付与した。
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