Empower Semiconductorが、AIおよびHPC向けに組み込みシリコンキャパシターを発表した。低ESL／ESRにより電源供給性能を向上するとしている。
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MicrochipはプラスチックパッケージでMIL-PRF-19500認証を取得したTVS「JANPTX 」を発表した。最大1.5kWのサージ保護性能を備え、航空宇宙／防衛用途の高信頼電子機器を保護する。
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Vishayの193 PUR-SIシリーズは、最大600Vの定格電圧に対応する小型スナップイン型アルミ電解コンデンサーだ。高いリップル電流性能と長寿命を備え、DCバス設計の簡素化と信頼性向上に貢献する。
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京セラは、位相ジッタ30フェムト秒の差動クロック用水晶発振器「X」シリーズを開発、量産を開始した。高性能ICに、独自の半導体フォトリソプロセスとプラズマCVM工法による小型素子設計技術を組み合わせ、低ノイズを可能にした。
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ワイヤレスイヤフォンやスマートホンなどのモバイル機器では、無線信号と音声信号の相互干渉を防ぐために「チップビーズ」が使われていた。しかしチップビーズは音声信号に歪みを発生させ、音質に影響を与える。そこで開発されたのが、TDKの「MAFシリーズ」だ。
杉山康介()
Samsung Electro-Mechanicsの高耐圧MLCCは、xEV向けCLLC共振コンバーター用に設計した製品である。高安定C0G誘電体を採用し、高周波共振回路に適する。
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Mixed-Signal Devicesは、AI光モジュールなどに向けた小型水晶発振器「MS1180」を発表した。
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Bournsは、高精度と長期安定性を実現する精密巻線抵抗器シリーズを投入した。高温や過酷な電気的環境下でも安定した動作を提供する。
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太陽誘電は、車載用信頼性試験規格「AEC-Q200」に対応した積層メタル系パワーインダクター「LACN」シリーズに1608サイズを追加した。従来の2012サイズ品から約49％小型化している。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、薄膜チップヒューズの新製品「S2F」「S3F」シリーズを発表した。定格電流100％通電時で、本体温度の上昇を75℃未満に抑えている。
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STマイクロエレクトロニクスは、LEO衛星の電源回路向け低電圧整流ダイオード「LEO1N58xx」ファミリーを発表した。ショットキーダイオードとファストリカバリーダイオードをラインアップにそろえている。
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リテルヒューズは、車載向け高電圧ヒューズ「828」「827」シリーズを発売する。最大定格は、828シリーズが1000VDC、827シリーズが800VDCで、車載用電子部品規格「AEC-Q200」に準拠している。
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ITG Electronicsは、広いインダクタンス範囲と高電流、高効率を小型DIPパッケージで実現する共振インダクターを発表した。
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