村田製作所は、自動車向けMLCC 7品番の量産を開始した。同社発表によると、定格電圧とサイズでそれぞれ世界最大の静電容量に達したという。
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TDKは、5GHz帯の高周波領域でのノイズ対策を目的とした音声ライン用ノイズサプレッションフィルター「MAF0603GWYシリーズ」を発表した。AIグラスなどWi-Fi 5／Wi-Fi 6Eを使用する機器で、音質を損なわずノイズを低減できるという。
杉山康介()
ビシェイ・インターテクノロジーは、AEC-Q200に準拠した、標準厚膜チップ抵抗器「RCA-SR e3」シリーズを発表した。耐硫化性能と長期安定性を両立していて、0201／0402／0603／0805／1206の5種類の小型ケースで提供する。
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Empower Semiconductorが、AIおよびHPC向けに組み込みシリコンキャパシターを発表した。低ESL／ESRにより電源供給性能を向上するとしている。
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MicrochipはプラスチックパッケージでMIL-PRF-19500認証を取得したTVS「JANPTX 」を発表した。最大1.5kWのサージ保護性能を備え、航空宇宙／防衛用途の高信頼電子機器を保護する。
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Vishayの193 PUR-SIシリーズは、最大600Vの定格電圧に対応する小型スナップイン型アルミ電解コンデンサーだ。高いリップル電流性能と長寿命を備え、DCバス設計の簡素化と信頼性向上に貢献する。
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京セラは、位相ジッタ30フェムト秒の差動クロック用水晶発振器「X」シリーズを開発、量産を開始した。高性能ICに、独自の半導体フォトリソプロセスとプラズマCVM工法による小型素子設計技術を組み合わせ、低ノイズを可能にした。
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ワイヤレスイヤフォンやスマートホンなどのモバイル機器では、無線信号と音声信号の相互干渉を防ぐために「チップビーズ」が使われていた。しかしチップビーズは音声信号に歪みを発生させ、音質に影響を与える。そこで開発されたのが、TDKの「MAFシリーズ」だ。
杉山康介()
Samsung Electro-Mechanicsの高耐圧MLCCは、xEV向けCLLC共振コンバーター用に設計した製品である。高安定C0G誘電体を採用し、高周波共振回路に適する。
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Mixed-Signal Devicesは、AI光モジュールなどに向けた小型水晶発振器「MS1180」を発表した。
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Bournsは、高精度と長期安定性を実現する精密巻線抵抗器シリーズを投入した。高温や過酷な電気的環境下でも安定した動作を提供する。
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太陽誘電は、車載用信頼性試験規格「AEC-Q200」に対応した積層メタル系パワーインダクター「LACN」シリーズに1608サイズを追加した。従来の2012サイズ品から約49％小型化している。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、薄膜チップヒューズの新製品「S2F」「S3F」シリーズを発表した。定格電流100％通電時で、本体温度の上昇を75℃未満に抑えている。
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