京セラは、位相ジッタ30フェムト秒の差動クロック用水晶発振器「X」シリーズを開発、量産を開始した。高性能ICに、独自の半導体フォトリソプロセスとプラズマCVM工法による小型素子設計技術を組み合わせ、低ノイズを可能にした。
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ワイヤレスイヤフォンやスマートホンなどのモバイル機器では、無線信号と音声信号の相互干渉を防ぐために「チップビーズ」が使われていた。しかしチップビーズは音声信号に歪みを発生させ、音質に影響を与える。そこで開発されたのが、TDKの「MAFシリーズ」だ。
杉山康介()
Samsung Electro-Mechanicsの高耐圧MLCCは、xEV向けCLLC共振コンバーター用に設計した製品である。高安定C0G誘電体を採用し、高周波共振回路に適する。
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Mixed-Signal Devicesは、AI光モジュールなどに向けた小型水晶発振器「MS1180」を発表した。
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Bournsは、高精度と長期安定性を実現する精密巻線抵抗器シリーズを投入した。高温や過酷な電気的環境下でも安定した動作を提供する。
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太陽誘電は、車載用信頼性試験規格「AEC-Q200」に対応した積層メタル系パワーインダクター「LACN」シリーズに1608サイズを追加した。従来の2012サイズ品から約49％小型化している。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、薄膜チップヒューズの新製品「S2F」「S3F」シリーズを発表した。定格電流100％通電時で、本体温度の上昇を75℃未満に抑えている。
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STマイクロエレクトロニクスは、LEO衛星の電源回路向け低電圧整流ダイオード「LEO1N58xx」ファミリーを発表した。ショットキーダイオードとファストリカバリーダイオードをラインアップにそろえている。
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リテルヒューズは、車載向け高電圧ヒューズ「828」「827」シリーズを発売する。最大定格は、828シリーズが1000VDC、827シリーズが800VDCで、車載用電子部品規格「AEC-Q200」に準拠している。
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ITG Electronicsは、広いインダクタンス範囲と高電流、高効率を小型DIPパッケージで実現する共振インダクターを発表した。
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太陽誘電は、2012サイズで静電容量100μFを備えた、基板内蔵対応型MLCCの量産を開始した。AIサーバなどのIC電源ライン向けデカップリング用途に適する。
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TDKのGシリーズは、金属酸化物バリスタとガス放電管を1つのデバイスに統合して高いサージ保護性能を提供する。2つの素子は直列に接続されていて、両技術の強みを組み合わせることで単体部品では得られない高い保護性能を実現している。
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