ビシェイ・インターテクノロジーは、VCSELを内蔵した短距離近接センサー「VCNL36829UM」を発表した。5μAの低アイドル電流と14ビットの近接検出分解能を備えている。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、赤外線受信モジュール「TSOP15300」シリーズを発表した。30k〜68kHzの変調周波数帯域に対応し、主要なリモートコントロールコードを単一部品で受信、復調できる。
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ADASでは、レーダー、LiDAR、カメラの高性能化とセンサーフュージョンにより、車両周辺の認識精度が向上している。
Stefano Lovati()
アルプスアルパインは、自動実装ラインに対応した、車載向け11型SMDエンコーダー「EC11P」シリーズを開発したと発表した。同社の従来品に比べ、操作信号の検出性能が1.3倍に向上している。
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旭化成エレクトロニクス（AKM）は、アンテナ一体型ミリ波レーダーモジュール「AK5816AIM」の量産を開始した。カメラを用いずに、人やペットの状態を非接触で把握できる。
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インフィニオン テクノロジーズは、磁気センサー製品群「XENSIV」にTMR技術を採用した製品を追加した。同社発表によると、高感度や優れたS/N比が特徴だという。
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Vishayは、最大10回転（3600度）の絶対位置検出に対応するホール効果式位置センサー「34 PHE」を発表した。高精度かつ長寿命で、産業機器のモーション制御用途に適する。
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リテルヒューズは、TMRスイッチセンサー「TX00AS314TRA」を発表した。標準消費電流は1.5μAと低く、最大1kHzの高速検出に対応する。感度は約14ガウスで、小型磁石でも検出できる。
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Infineon Technologiesの「AIROC UWB TSL100」は、UWB ToF技術によりセンチメートル級の測距と測位を実現するSoCだ。車載機器やコンシューマー機器、産業機器向けの用途に対応する。
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STマイクロエレクトロニクスは、車載品質に対応した慣性測定ユニット「ASM330LHHG1」を発表した。3軸加速度センサーと3軸ジャイロセンサーを1パッケージに統合している。
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Melexisの「MLX91229」は、シグマデルタデジタル出力を採用した車載向けホール電流センサーだ。高い耐EMI性能を備え、EVトラクションインバーターの電流検出における信号品質を向上する。
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STMicroelectronicsは、2268測距ゾーンに対応した3DダイレクトToF LiDARモジュール「VL53L9CX」を発表した。低演算量のエッジAIシステム向けに高精細な空間認識を実現する。
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Melexisは、最大4ポジションを非接触で検出できる2線式ホール効果スイッチ「MLX92344」を発表した。機械式マイクロスイッチを置き換え、車載位置検出システムの簡素化に貢献する。
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ミネベアミツミは、ハイブリッドステッピングモーター向けの新たな角度検知オプションとして、磁気式エンコーダー「N」「K」シリーズを発表した。用途に応じて分解能を1〜4000cprの範囲で任意に設定できる。
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