VishayのVT171PおよびVT172Uは、従来比42％高いドーム構造を採用した透過型センサーである。大型コードホイールに対応し、設計柔軟性を高める。
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Voyant Photonicsは深度と速度を同時測定する4D 周波数連続変調(FMCW)方式 LiDARセンサー「Helium」を発表した。高解像度点群データと電子走査を実現する。
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SemiQは、第3世代QSiC MOSFETポートフォリオとして、1200V対応のSiCパワーモジュールを拡充した。高電流密度と低熱抵抗を特長とし、EV充電器などに対応する。
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Allegro MicroSystemsのACS37100は、10MHz帯域と高速応答を備え、窒化ガリウム（GaN）や炭化ケイ素（SiC） FETを用いる電力変換システムで高精度な電流検出を可能にするデバイスである。
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Melexisは、車載グレードのSMD型FIR温度センサーを発表した。EVのパワートレイン用途の重要コンポーネントの温度監視用に設計したもので、高精度かつ高速応答を特徴としている。
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アルプスアルパインは、3軸地磁気センサー「HSCDTD015A」の販売を開始した。同社従来品と比べて分解能が倍増している。高精度な角度検出を要するVR、AR機器への採用を想定している。
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Melexisは、ロボティクスや産業用途、モビリティ向けの16ビット分解能の誘導式位置センサー「MLX90514」を発表した。高い耐ノイズ性と絶対位置検出を実現している。
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アルプスアルパインは、タッチパネルやタッチパッドなどの多電極用途向け静電容量検出IC「HSLCMB003A」を発表した。同社従来品と比べて、電極数が16ポートから64ポートに増加している。
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インフィニオン テクノロジーズは、コアレス磁気電流センサー「TLE4971」「TLI4971」を発表した。DSO-16パッケージを採用し、温度範囲と製品寿命全体にわたる合計誤差を0.7％に抑えている。
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STマイクロエレクトロニクスは、産業用IoT向けの小型モーションセンサー「ISM6HG256X」を発表した。低g域と高g域を個別に検出可能な、加速度センサーとMEMSジャイロセンサーを同一パッケージに内蔵している。
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STマイクロエレクトロニクスは、FAやセキュリティ、カメラ用途向けのCMOSイメージセンサーを発表した。いずれも500万画素で、2.25μmの画素技術や3D-IC構造を採用している。
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ロームは、プリンタや搬送装置などの民生、産業機器向けアナログ近接センサー「RPR-0730」を発表した。発光素子にVCSEL、受光素子にフォトトランジスタを採用。0.1mm幅の微細線を識別できる。
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インフィニオン テクノロジーズは、IoTソリューション向けの60GHz CMOSレーダーセンサー「XENSIV BGT60CUTR13AIP」を発表した。低消費電力での人物検出が可能だ。
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