NXPセミコンダクターズは、第3世代RFCMOS車載レーダートランシーバー「TEF8388」を発表した。8T8R構成で、最大576アンテナチャネルのレーダーセンサー構成が可能となっている。
()
ソニーセミコンダクタソリューションズは、1.45μmのLOFIC画素を採用した4K CMOSイメージセンサー「IMX908」をセキュリティカメラ向けに商品化する。
()
村田製作所は、最大20kHzの高周波領域まで検知可能なSMDタイプ振動センサーデバイス「PKGM-210D-R」を商品化した。すでに量産を開始していて、設備の予知保全用途を想定している。
()
Allegro Microsystemsのホール効果電流センサーIC「ACS37017」は、高精度と高速応答を両立し、自動車および産業用高電圧電力変換の制御ループ安定化と効率向上に寄与する。
()
東陽テクニカは、量子センシング分野向けに高感度イメージングカメラの販売を開始した。撮像方式の異なる「CCD」「EMCCD」「CMOS」「SWIR」シリーズをラインアップにそろえる。
()
TDKのMEMS加速度センサー「AXO315T1」は、石油、ガス掘削などの高温環境における坑内測定に対応。高い振動耐性と低ノイズ性能を備え高精度の傾斜測定を実現する。
()
LittelfuseのTMR磁気スイッチは、高い磁気感度と低消費電力を実現するデバイスだ。小型磁石でも確実な検出が可能で、エネルギー効率の高い電子機器設計を可能にする。
()
VishayのVT171PおよびVT172Uは、従来比42％高いドーム構造を採用した透過型センサーである。大型コードホイールに対応し、設計柔軟性を高める。
()
Voyant Photonicsは深度と速度を同時測定する4D 周波数連続変調(FMCW)方式 LiDARセンサー「Helium」を発表した。高解像度点群データと電子走査を実現する。
()
SemiQは、第3世代QSiC MOSFETポートフォリオとして、1200V対応のSiCパワーモジュールを拡充した。高電流密度と低熱抵抗を特長とし、EV充電器などに対応する。
()
Allegro MicroSystemsのACS37100は、10MHz帯域と高速応答を備え、窒化ガリウム（GaN）や炭化ケイ素（SiC） FETを用いる電力変換システムで高精度な電流検出を可能にするデバイスである。
()
Melexisは、車載グレードのSMD型FIR温度センサーを発表した。EVのパワートレイン用途の重要コンポーネントの温度監視用に設計したもので、高精度かつ高速応答を特徴としている。
()
アルプスアルパインは、3軸地磁気センサー「HSCDTD015A」の販売を開始した。同社従来品と比べて分解能が倍増している。高精度な角度検出を要するVR、AR機器への採用を想定している。
()