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センサー

STマイクロエレクトロニクスは、6軸IMUセンサー「LSM6DSK320X」「ISM6HGK256X」を発表した。ミラー構造のMEMS技術を採用した超対称ジャイロセンサーアーキテクチャや、2つの独立した加速度センサーを搭載している。

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リテルヒューズは、オムニポーラトンネル磁気抵抗(TMR)スイッチセンサー「TX00AT314AMA」を発表した。リード付きのTO-92パッケージを採用することで、スルーホールアセンブリおよびプロトタイプ段階での組み込みを容易にした。

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Melexisは、最大100Armsの電流を測定できる絶縁型ホール電流センサー「MLX91224」「MLX91225」を発表した。

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インフィニオン テクノロジーズは、車載および産業用モーター制御向けに設計された、ホール技術ベースのデジタル角度センサー「XENSIV TLx49012」ファミリーを発表した。独自のシステム自己キャリブレーション機能を備える。

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Singular Photonicsの「Litavis」は、光子イベントをチップ上で直接処理するCMOS SPADイメージセンサーだ。

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ミツミ電機は、サーモパイル型のMEMS非接触赤外線温度センサー「MMS701」「MMS702」シリーズの販売を開始した。温度分解能は0.06℃以下と低く、センサーとコネクターの一体化構造を採用している。

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ビシェイ・インターテクノロジーは、産業用途向けの中精度位置センサーエンコーダー「Vishay MCB RAIK045I MP」を発表した。16ビットの分解能や14ビット以上の繰り返し精度を備える。

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センサーは、デバイスそのものの性能向上に加え、AI/ソフトウェアによる信号処理や、複数のセンサーから得た情報を組み合わせるセンサーフュージョンによっても高度化が進んでいます。本稿では、EDN Japanがこれまで掲載してきた記事から、AIやセンサーフュージョンなど、次世代のセンシング技術について理解を深める上で役立つ記事をピックアップしてご紹介します。

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Melexisは、小型モーター向け磁気式位置センサー「MLX90381」の5V対応品を投入した。柔軟な配置と高速なローター位置検出を可能にする。

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ビシェイ・インターテクノロジーは、VCSELを内蔵した短距離近接センサー「VCNL36829UM」を発表した。5μAの低アイドル電流と14ビットの近接検出分解能を備えている。

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ビシェイ・インターテクノロジーは、赤外線受信モジュール「TSOP15300」シリーズを発表した。30k〜68kHzの変調周波数帯域に対応し、主要なリモートコントロールコードを単一部品で受信、復調できる。

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ADASでは、レーダー、LiDAR、カメラの高性能化とセンサーフュージョンにより、車両周辺の認識精度が向上している。

Stefano Lovati()

アルプスアルパインは、自動実装ラインに対応した、車載向け11型SMDエンコーダー「EC11P」シリーズを開発したと発表した。同社の従来品に比べ、操作信号の検出性能が1.3倍に向上している。

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旭化成エレクトロニクス(AKM)は、アンテナ一体型ミリ波レーダーモジュール「AK5816AIM」の量産を開始した。カメラを用いずに、人やペットの状態を非接触で把握できる。

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