インフィニオン テクノロジーズは、磁気センサー製品群「XENSIV」にTMR技術を採用した製品を追加した。同社発表によると、高感度や優れたS/N比が特徴だという。
()
Vishayは、最大10回転（3600度）の絶対位置検出に対応するホール効果式位置センサー「34 PHE」を発表した。高精度かつ長寿命で、産業機器のモーション制御用途に適する。
()
リテルヒューズは、TMRスイッチセンサー「TX00AS314TRA」を発表した。標準消費電流は1.5μAと低く、最大1kHzの高速検出に対応する。感度は約14ガウスで、小型磁石でも検出できる。
()
Infineon Technologiesの「AIROC UWB TSL100」は、UWB ToF技術によりセンチメートル級の測距と測位を実現するSoCだ。車載機器やコンシューマー機器、産業機器向けの用途に対応する。
()
STマイクロエレクトロニクスは、車載品質に対応した慣性測定ユニット「ASM330LHHG1」を発表した。3軸加速度センサーと3軸ジャイロセンサーを1パッケージに統合している。
()
Melexisの「MLX91229」は、シグマデルタデジタル出力を採用した車載向けホール電流センサーだ。高い耐EMI性能を備え、EVトラクションインバーターの電流検出における信号品質を向上する。
()
STMicroelectronicsは、2268測距ゾーンに対応した3DダイレクトToF LiDARモジュール「VL53L9CX」を発表した。低演算量のエッジAIシステム向けに高精細な空間認識を実現する。
()
Melexisは、最大4ポジションを非接触で検出できる2線式ホール効果スイッチ「MLX92344」を発表した。機械式マイクロスイッチを置き換え、車載位置検出システムの簡素化に貢献する。
()
ミネベアミツミは、ハイブリッドステッピングモーター向けの新たな角度検知オプションとして、磁気式エンコーダー「N」「K」シリーズを発表した。用途に応じて分解能を1〜4000cprの範囲で任意に設定できる。
()
Diodesの車載向けホール効果ラッチ「AH3711Q」は、±10ガウスの高感度磁気検出を実現する。小型磁石の採用によるシステム小型化と低消費電力化に貢献する。
()
ビシェイ・インターテクノロジーは、最大600mmの中距離検出に対応する、近接センサー「VCNL36758」を発表した。IRエミッターやフォトダイオード、アンプ、12ビットA-Dコンバーターを集積している。
()
シャープセミコンダクターイノベーションは、アナログ出力タイプの反射形フォトインタラプタ「GP2S800シリーズ」を開発した。1.42×1.00×0.43mmの小型サイズながら、最短検知距離0.20mmの近接検知に対応する。
()
STマイクロエレクトロニクスは、グローバルシャッター搭載の低消費電力CMOSイメージセンサー「VD55G4」「VD65G4」を発表した。両製品とも、従来のグローバルシャッター搭載センサーと比べて消費電力を最大10分の1に抑えられる。
()