オンセミは、低電流かつ高精度な電気化学センシングに対応するアナログフロントエンド「CEM102」を発表した。小型かつ低消費電力で、電池駆動の電気化学センサーを用いたアプリケーションに適している。
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テレダインe2vは、2D（次元）画像と3D深度マップとの組み合わせが可能なフルHD CMOSイメージセンサー「Topaz5D」を開発した。検出したコントラストに基づき、3Dオブジェクトを視覚化できる。
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ロームは、VCSELをレーザー光向けの樹脂製光拡散材で封止した赤外線光源「VCSELED」を開発した。照射角度や発光波長幅、温度変化、応答速度などに優れる。
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旭化成エレクトロニクスは、自動車向け電流センサー「CZ39」シリーズの量産を開始した。化合物ホール素子を用いていて、高速での応答が可能だ。SiC（炭化ケイ素）、GaN（窒化ガリウム）パワーデバイスのスイッチング周波数を向上する。
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リテルヒューズは、小型トンネル磁気抵抗効果センサー「54100」「54140」シリーズを発売する。ホール効果センサーに比べて感度に優れ、電力効率を100倍改善している。
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STマイクロエレクトロニクスは、グローバルシャッター機能を搭載したイメージセンサー「VD55G1」を発表した。2.7×2.2mmと小型で、800×700ピクセルの解像度を備えている。
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ビシェイ・インターテクノロジーは、IRレシーバーモジュール「TSOP18xx」「TSOP58xx」「TSSP5xx」シリーズのアップグレードを発表した。プリアンプリファイア回路、フォトディテクター、IRフィルターを搭載する。
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マイクロチップ・テクノロジーは、マルチチャンネルの車載向けリモート温度センサー「MCP998x」ファミリーの受注を開始した。温度耐性が高く、車載アプリケーションに適している。
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インフィニオン テクノロジーズ は、高外部磁場耐性のリニア型TMR位置センサー「XENSIV TLI5590-A6W」を発表した。リニアまたは環状の磁気エンコーダーの使用により、10μm未満の高精度で精密測定できる。
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STマイクロエレクトロニクスは、最新世代の8×8マルチゾーン対応ToF測距センサー「VL53L8CX」を発表した。従来品に比べて、測距性能の向上、周辺光耐性の向上、低消費電力化などを図った。
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テキサス・インスツルメンツは、車載用半導体チップ3品種を発表した。77GHzミリ波レーダーセンサーチップ「AWR2544」と、ソフトウェアプログラマブルなドライバーチップ「DRV3946-Q1」「DRV3901-Q1」を提供する。
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村田製作所は、姿勢角と自己位置を高精度に検知可能な小型6軸慣性力センサー「SCH16T-K01」を開発した。過酷な環境条件下でも、機械動特性や位置検知において高い性能が求められる用途に適している。
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ローデ・シュワルツ・ジャパンは、110G〜170GHzのDバンドで、精密なパワーレベル測定ができるサーマルパワーセンサー「R&S NRP170TWG（N）」を発売した。接続の安定性に優れ、−20dBm以下の低いレベルでもパワー測定値を安定して出力する。
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アルプスアルパインは、静電容量式センサーIC「HSLCMB」シリーズの販売を開始した。同社従来品と比較してSN比が大きく、ノイズ耐性や感度に優れる。車載タッチパネル、タッチレス操作などの用途に適する。
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