onsemiは炭化ケイ素（SiC） MOSFETとゲートドライバーの最適な組み合わせを自動で提案する新ツール「Elite Pairing Studio」を発表した。データシートの比較やシミュレーションを繰り返していた従来のデバイス選定を自動化。設計初期段階で最適な組み合わせを導き出すことで、設計期間の短縮につながるという。
永山準()
Cevaは、PCゲーム用ヘッドセット向けWindows Audio Processing Object「RealSpace Elevate」を提供開始した。メーカーは性能や製品の独自性を柔軟にカスタマイズできる。
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D-Wave Quantumは、ゲート方式量子コンピューティング向けシミュレーターを発表した。量子プロセッサの挙動や誤りを再現し、誤りを考慮したプログラミングとアルゴリズム開発を支援する。
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Keysight Technologiesの「RF Circuit Simulation Professional」ソフトウェアは、エンジニアが実行可能なホワイトボード上で設計ワークフローを文書化できるようになった。RF設計ワークフローを記録、共有、再利用でき、将来的なAI活用にも対応する。
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回路シミュレーションソフトLTspiceやQSPICEの開発者として知られるQorvoのアナログエンジニアMike Engelhardt氏が、QorvoにおけるQSPICEの開発やそれがRFやミックスドシグナルにおけるシミュレーションに与えた影響について語った。
Shawn Luke（DigiKey）()
ロームは、シャント抵抗器のEROMモデルを拡充し、「PMR」シリーズを追加した。実使用環境に近い条件での解析が可能。Web公開していて、シーメンスの電子機器向け熱設計ツールにも標準搭載する。
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ネットワークに接続される機器が増える中、半導体チップにおけるファームウェアのセキュリティをいかに確保するかは重要な要素になっている。ファームウェアのセキュリティに関する主要なプロトコルを簡単に紹介する。
Karan Puniani（Micron Technology）()
EDAベンダー大手3社による、Intel「18A」プロセス向けツールが出そろっている。3社は、2025年4月に開催された「Intel Foundry Direct Connect 2025」にてAI主導のツールを紹介し、注目を集めた。
Majeed Ahmad()
アナログ・デバイセズは、エッジデバイス向けの組み込みソフトウェア開発環境「CodeFusion Studio」を発表した。Microsoftの「Visual Studio Code」をベースとし、IDEやSDK、生産性向上ツール、構成ツールを統合している。
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チップ設計におけるAI（人工知能）の活用が活発になっている。Cadence Design Systems、Synopsys、Siemens EDAの大手EDAツールメーカー3社は、TSMCとの連携をさらに強め、AIを活用してチップの設計や検証を加速するツールを開発している。
Majeed Ahmad()
ルネサス エレクトロニクスは、SDV開発向けプラットフォーム「R-Car Open Access」の提供を開始した。AWS対応のクラウドAI開発環境「AI Workbench」なども提供する。
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EDAツール大手のCadence／Siemens EDA／Synopsysは、2024年4月にTSMCが開催したイベント「TSMC 2024 North America Technology Symposium」にて、TSMCの最新プロセス向けのEDAツールを披露した。
Majeed Ahmad()