自動車の新機能採用やソフトウェア定義型自動車（SDV）などの成長中のトレンドを実現するために必要なゾーンアーキテクチャおよびイーサネットについて解説します。
Madison Eaker（米Texas Instruments社）()
NXPセミコンダクターズは、車載ソフトウェアプラットフォーム「S32 CoreRide」を発表した。プロセッシング、車載ネットワーキングなど、同社の多様なハードウェア製品と統合ソフトウェアを組み合わせている。
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コンガテックは、機能検証済みのCOMパッケージ「aReady.COM」を発表した。第1弾として、ボッシュ・レックスロスのOSである「ctrlX OS」に対応した製品を提供する。
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コンガテックは、x86ベースのCOMに、ハイパーバイザーを標準搭載する。システム統合のためのリアルタイムな仮想化を大幅に簡素化できる。
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STマイクロエレクトロニクスは、同社の「STM32」上で動作する、モーター制御用ソフトウェアアルゴリズム「STM32 ZeST」を発表した。通常のセンサーレスモータードライブでは困難だった、速度ゼロでのフルトルク制御に対応する。
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ルネサス エレクトロニクスは、AMDの「XQRVC1902」向けに、宇宙環境に対応した電力供給のリファレンスデザイン「ISLVERSALDEMO2Z」を発表した。PWMコントローラーとGaN FETハーフブリッジドライバ、POLレギュレーターを備える。
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今回は「重ね合わせの理」を使用して増加形三角形の損失波形を任意の三角形の波形へ拡張することを考えていきます。
加藤博二（Sifoen）()
ルネサス エレクトロニクスは、デジタル空気質センサー向けに、建物の空気環境基準をサポートするファームウェアの提供を開始した。同ファームウェアは、PA、UBA規格に加えて、RESETなどの基準にも新たに対応した。
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シノプシスは、半導体の設計や検証、テスト、製造向けのAIベース設計ソリューション「Synopsys.ai」を発表した。開発者は、システムアーキテクチャの開発から設計、製造まで全ての半導体開発工程にAIを取り入れられるようになる。
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マイクロチップ・テクノロジーは、同社のSiC（炭化ケイ素）パワーデバイスおよびモジュールを設計前に評価できるオンラインツール「MPLAB SiC Power Simulator」を発表した。同社のウェブサイトから無償で利用できる。
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ルネサス エレクトロニクスは、車載用製品と非車載用製品を組み合わせたソリューション「ウィニング・コンビネーション」10種を公開した。EV充電器や車両のクラスタ制御向けなどのソリューションで、エンジニアがあらかじめ設計検証をしている。
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ソシオネクストは、5G基地局の無線機用SoC向けとして、Direct RFデータコンバーターのPHY部のIPを新たに開発した。7nmプロセスを採用したもので、既にテストチップおよび評価ボードの提供を開始している。
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「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年2月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『チップ設計でのAI活用が加速、いずれ主流に』です。
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日々、複雑化するSoC（System-on-Chip）の設計。そうした中でSoC設計に「構造化アセンブリ」を導入することで、多くの課題を解決、回避できる。そこで、構造化アセンブリについて紹介する。
Tim Schneider（Arteris IP）()