回路シミュレーションソフトLTspiceやQSPICEの開発者として知られるQorvoのアナログエンジニアMike Engelhardt氏が、QorvoにおけるQSPICEの開発やそれがRFやミックスドシグナルにおけるシミュレーションに与えた影響について語った。
Shawn Luke（DigiKey）()
ロームは、シャント抵抗器のEROMモデルを拡充し、「PMR」シリーズを追加した。実使用環境に近い条件での解析が可能。Web公開していて、シーメンスの電子機器向け熱設計ツールにも標準搭載する。
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ネットワークに接続される機器が増える中、半導体チップにおけるファームウェアのセキュリティをいかに確保するかは重要な要素になっている。ファームウェアのセキュリティに関する主要なプロトコルを簡単に紹介する。
Karan Puniani（Micron Technology）()
EDAベンダー大手3社による、Intel「18A」プロセス向けツールが出そろっている。3社は、2025年4月に開催された「Intel Foundry Direct Connect 2025」にてAI主導のツールを紹介し、注目を集めた。
Majeed Ahmad()
アナログ・デバイセズは、エッジデバイス向けの組み込みソフトウェア開発環境「CodeFusion Studio」を発表した。Microsoftの「Visual Studio Code」をベースとし、IDEやSDK、生産性向上ツール、構成ツールを統合している。
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チップ設計におけるAI（人工知能）の活用が活発になっている。Cadence Design Systems、Synopsys、Siemens EDAの大手EDAツールメーカー3社は、TSMCとの連携をさらに強め、AIを活用してチップの設計や検証を加速するツールを開発している。
Majeed Ahmad()
ルネサス エレクトロニクスは、SDV開発向けプラットフォーム「R-Car Open Access」の提供を開始した。AWS対応のクラウドAI開発環境「AI Workbench」なども提供する。
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EDAツール大手のCadence／Siemens EDA／Synopsysは、2024年4月にTSMCが開催したイベント「TSMC 2024 North America Technology Symposium」にて、TSMCの最新プロセス向けのEDAツールを披露した。
Majeed Ahmad()
自動車の新機能採用やソフトウェア定義型自動車（SDV）などの成長中のトレンドを実現するために必要なゾーンアーキテクチャおよびイーサネットについて解説します。
Madison Eaker（米Texas Instruments社）()
NXPセミコンダクターズは、車載ソフトウェアプラットフォーム「S32 CoreRide」を発表した。プロセッシング、車載ネットワーキングなど、同社の多様なハードウェア製品と統合ソフトウェアを組み合わせている。
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コンガテックは、機能検証済みのCOMパッケージ「aReady.COM」を発表した。第1弾として、ボッシュ・レックスロスのOSである「ctrlX OS」に対応した製品を提供する。
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コンガテックは、x86ベースのCOMに、ハイパーバイザーを標準搭載する。システム統合のためのリアルタイムな仮想化を大幅に簡素化できる。
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STマイクロエレクトロニクスは、同社の「STM32」上で動作する、モーター制御用ソフトウェアアルゴリズム「STM32 ZeST」を発表した。通常のセンサーレスモータードライブでは困難だった、速度ゼロでのフルトルク制御に対応する。
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ルネサス エレクトロニクスは、AMDの「XQRVC1902」向けに、宇宙環境に対応した電力供給のリファレンスデザイン「ISLVERSALDEMO2Z」を発表した。PWMコントローラーとGaN FETハーフブリッジドライバ、POLレギュレーターを備える。
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