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「28nmプロセス」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「28nmプロセス」に関する情報が集まったページです。

次期iPhone 14 Pro用4800万画素センサー、ソニーとTSMCが製造か 日本のJASMでも生産?
ソニーとTSMC、次期iPhone 14 Pro用有効4800万画素積層型CMOSイメージセンサーを製造か、と工商時報が報じている。(2022/1/25)

湯之上隆のナノフォーカス(46):
2050年までの世界半導体市場予測 第3弾 〜30年後もスイートスポットは28nmか
収束のメドが立たない半導体不足。本稿では、特に足りないのは28nmの半導体であることを以下で論じる。さらに本稿の最後に、1年前にも行った「2050年までの世界半導体市場予測」を再び試みたい。(2022/1/21)

低消費電力AIチップ実現に向け:
Samsung、MRAMベースのインメモリコンピューティングを発表
Samsung Electronicsは2022年1月13日(韓国時間)、磁気抵抗メモリ(MRAM)のイノベーションを発表した。同社は、「単一のメモリネットワーク内でデータストレージとデータコンピューティングの両方を実行できる、世界初のMRAMベースのインメモリコンピューティングを実現した。このMRAMアレイチップは、低消費電力AI(人工知能)チップの実現に向けた次なるステップだ」と主張している。(2022/1/26)

HPCとスマホ向け半導体が需要をけん引:
TSMC、2022年の設備投資を440億ドルに増額へ
TSMCは再度、設備投資を増額する計画だ。同社は今後数年間で最大20%の需要増が見込めると考えており、この需要に対応するため、2022年中に440億米ドルもの投資を計画している。(2022/1/18)

供給難と投資過熱に翻弄された1年:
2021年の半導体業界を振り返る
EE Times Japanに掲載した記事で、2021年を振り返ってみました。(2021/12/28)

部品の供給難の中:
Appleの2021年Q3売上高が過去最高に
Appleの2021年第3四半期(7〜9月期)における売上高が、過去最高を記録した。半導体供給不足が続く中、スマートフォン出荷台数が全体的に減少しているにもかかわらずだ。(2021/11/30)

組み込み開発ニュース:
クロスドメイン対応の車載向けハイエンドマイコンを発表
ルネサス エレクトロニクスは、28nmプロセスを用いたクロスドメイン対応の車載向けマイクロコントローラー「RH850/U2B」を発表した。性能の高さに加え、仮想化対応やセキュリティ機能など、優れた機能を備えている。(2021/11/30)

湯之上隆のナノフォーカス(44):
「半導体不足」は本当か? クルマ大減産の怪
筆者は4月21日に、『半導体不足は「ジャストインタイム」が生んだ弊害、TSMCが急所を握る自動運転車』を寄稿し、その記事の中で、なぜ車載半導体不足が生じたかを分析した。しかしどうも、現在起きている現象は、それとは異なるように感じる。そこで本稿では、再度、クルマがつくれない原因を半導体の視点から考察する。(2021/11/26)

Arm最新動向報告(15):
Armの次なる2000億個出荷に向けた布石「Arm Total Solutions for IoT」の狙い
Armの年次イベント「Arm DevSummitの発表内容をピックアップする形で同社の最新動向について報告する本連載。今回は、2021年10月19〜21日にかけて開催された「Arm DevSummit 2021」について、「Arm Total Solutions for IoT」を中心に紹介する。(2021/11/24)

福田昭のデバイス通信(334) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(7):
10年で5世代の進化を遂げた高性能パッケージング技術「CoWoS」(前編)
今回からは、高性能コンピューティング(HPC)向けパッケージング技術「CoWoS(Chip on Wafer on Substrate、コワース)」を解説する。(2021/11/22)

ゾーン/ドメインアーキテクチャ用:
ルネサス、28nmプロセスの車載用マイコンを発売
ルネサス エレクトロニクスは、28nmプロセス技術を用いた車載用マイコン「RH850/U2B」を発表した。2022年4月からサンプル出荷を始める。(2021/11/17)

次世代のエッジデバイス向け:
ラティス、新sensAIソリューションスタックを発表
ラティスセミコンダクター(以下、ラティス)は、次世代のエッジデバイスに向けて、FPGA「Nexus」上で動作する「sensAIソリューションスタック」の最新版(v4.1)を発表した。(2021/11/12)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
IARのCEO解任に見る業界再編/FD-SOIの今後
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2021年10月の動向から「IARのCEO解任」と「FD-SOIの今後」についてお届けする。(2021/11/11)

工場ニュース:
TSMCが半導体ファウンドリーを熊本県に設立、ソニーの半導体子会社が出資
世界的な半導体大手の台湾TSMCは2021年11月9日、半導体に対する世界的な需要の高まりへの対応を目的に、22/28nmプロセスを皮切りとした半導体の製造受託サービス子会社「Japan Advanced Semiconductor Manufacturing 株式会社(以下、JASM)」を熊本県に設立することを正式に発表した。また、ソニーグループの半導体関連子会社であるソニーセミコンダクタソリューションズがJASMに少数株主として参画する。(2021/11/10)

ソニーセミコンダクタソリューションズが出資:
TSMC、熊本でのファウンドリー設立を正式発表
TSMCは2021年11月9日(台湾時間)、半導体に対する世界的に旺盛な需要に対応することを目的に、22nm/28nmプロセスを皮切りとした半導体の製造受託サービスを提供する子会社「Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(以下、JASM)」を設立すると発表した。ソニーセミコンダクタソリューションズ(以下、SSS)は、同社に少数株主として参画する。(2021/11/9)

TSMC、熊本での半導体工場建設を正式発表 ソニー子会社が出資 日本政府から「強力な支援」
半導体製造で世界最大手の台湾TSMCが熊本県に製造子会社「JASM」の設立を正式に発表した。ソニーセミコンダクタソリューションズが少数株主として参画。世界的な半導体需要に対応する。(2021/11/9)

「N4」の量産は2021年中にも:
TSMCが語る「N3」ノードの詳細
TSMCは現在、「N5」プロセスノード適用製品の生産を順調に拡大しているところだが、それをさらに進化させた「N4」ノードの量産を2021年中に開始する予定だと発表した。また、N4よりもさらなる技術的飛躍を実現するとみられる「N3」ノードについても、2022年後半には量産を開始する計画だという。(2021/11/30)

EE Exclusive:
加速する半導体投資
半導体関連の投資が止まらない。半導体不足が長引くにつれ、各国や各社の投資状況も加速している。今回は、半導体への投資を発表している国や地域、企業の投資額/内容について、まとめてみたい。(2021/10/29)

モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
TSMC国内工場建設の前に、かつての日の丸半導体プロジェクトを総括してほしい
今度こそ失敗しないためにも、振り返りが必要だと思います(2021/10/28)

湯之上隆のナノフォーカス(43):
TSMCが日本に新工場を建設! 最大の問題は技術者の確保と育成
TSMCが日本に工場を建設することを公表した。「なぜ」という疑問は残るが、それを考えていても仕方がないので、本稿ではTSMCが日本の熊本に新工場を建設し、継続して工場を稼働させるときの問題点を指摘したい。(2021/10/22)

頭脳放談:
第257回 TSMCが熊本に半導体工場を建設 でも本当に半導体不足なの?
TSMCが熊本に半導体工場を建設すると発表した。足元では半導体不足が続いており、これで半導体不足も解消される、という報道も見かける。でも、待ってほしい。本当に半導体は不足しているのだろうか? 半導体不足の原因を筆者なりに推測してみた。(2021/10/22)

24年5月の生産開始を予定:
TSMCの日本工場設立、利益を危険にさらす可能性も
TSMCは2021年10月、日本に初の半導体工場を建設する予定であると発表した。これは、世界最大規模の半導体ファウンドリーである同社が、台湾以外で生産能力を拡大していく上で、コスト増大の問題に直面するであろうことを示す兆候の1つだといえる。(2021/10/22)

Raspberry Pi 4、半導体不足で10ドル値上げ 1GBメモリ版を35ドルで再販へ
英Raspberry Pi財団は半導体不足により、Raspberry Pi 4の2GBメモリモデルの価格を35ドルから45ドルに、一時的に値上げすると発表。併せて、販売を終了していた1GBモデルを35ドルで再販する。(2021/10/21)

半導体「日台経済同盟」強化に前進 世界的メーカーTSMCが日本に新工場、政府も支援へ
台湾積体電路製造が、2022年に日本で新工場の建設に着工し、24年に稼働を始める方針を発表した。ソニーグループと共同で熊本県内に建設し、自動車向けなどの半導体を製造する方向とみられる。(2021/10/19)

生産能力も2026年までに3.2倍へ:
Samsung、2022年前半にGAA適用の3nmチップの生産開始
Samsung Electronicsファウンドリー部門は、2021年10月6〜8日にオンラインで開催した「Samsung Foundry Forum 2021」で、半導体プロセスのロードマップと製造工場の拡張について詳細を明らかにした。Samsungは、次世代のトランジスタ技術の開発を最も積極的に進めており、TSMCやIntelに先駆けて量産を開始する計画だ。(2021/10/19)

アプライド マテリアルズ ブログ:
半導体イノベーションを支えるのは先端技術だけではない
米国の大手半導体製造装置メーカーであるアプライド マテリアルズ(Applied Materials)のブログの抄訳を紹介する本連載。今回は、同社のMaster Classイベントの開催と絡めて、ICAPS(IoT、通信、自動車、パワー、センサー)分野の動向について紹介する。(2021/10/15)

福田昭のデバイス通信(327) imecが語る3nm以降のCMOS技術(30):
「システム・製造協調最適化(STCO)」の実現技術(後編)
本シリーズの最終回となる今回は、前回に続き「システム・製造協調最適化(STCO)」を解説する。(2021/10/11)

3500万米ドルを調達:
エッジAI新興Deep Vision、22年に第2世代チップを計画
米国のエッジAI(人工知能)チップのスタートアップ企業であるDeep Visionは、Tiger Globalが主導するシリーズBの投資ラウンドで3500万米ドルを調達した。同投資ラウンドには、既存の投資家であるExfinity Venture PartnersとSilicon Motion、Western Digitalが参加している。(2021/10/6)

「Deep Edge AI」が加速、ST:
エッジAI発展に重要な「インメモリコンピューティング」
欧州最大級の半導体国際学会「ESSCIRC-ESSDERC 2021」(2021年9月、オンライン開催)で、STMicroelectronics(以下、ST)のデジタル&スマート・パワー技術およびデジタル前工程製造を担当エグゼクティブバイスプレジデント、Joël Hartmann氏が講演。エッジAI(人工知能)の展望を語る中で、「インメモリコンピューティングへの移行」の重要性を訴えた。(2021/9/30)

LCDドライバパッケージング専門:
UMC、台湾Chipbondの株式を9%取得
台湾のUnited Microelectronics Corporation(以下、UMC)は、LCDドライバのパッケージングを専門に手掛けるChipbond Technology(以下、Chipbond)と株式の交換(スワップ)を行った。それにより、UMCはChipbondの株式の9%を保有することになった。(2021/9/16)

組み込み開発ニュース:
I/O密度2倍、消費電力4分の1で動作する車載アプリケーション向けFPGA
Lattice Semiconductorは、車載アプリケーション向けFPGA「Lattice Certus-NX FPGA」を発表した。AEC-Q100認証を取得し、小型ながら高いI/O密度と優れた電力効率を誇る。(2021/9/2)

福田昭のデバイス通信(318) imecが語る3nm以降のCMOS技術(21):
3nm以降のCMOSロジックを支える多層配線技術
「IEDM2020」の講演内容を紹介するシリーズ。今回から、「次世代の多層配線(BEOL)技術」の講演内容を紹介していく。(2021/9/1)

新たな市場を切り開く:
CrossBar、ReRAMを用いた高信頼IoTセキュリティ実現へ
抵抗変化メモリ(ReRAM)を手掛けるCrossBarは、同社の技術をReRAMベースのPUF(物理的複製防止機能)キーとして、ハードウェアセキュリティアプリケーションで使用するために適用するという。(2021/8/30)

“シリコン指紋”で信頼性を確保:
PUF技術が実現するIoTセキュリティ
物理複製困難関数(PUF:Physically Unclonable Function)をベースとしたセキュリティIPに注力している企業の1つ、Intrinsic ID。今回、そのCEOにIoTセキュリティの課題、量子コンピューティングなどのさまざまな脅威による潜在的影響への対応方法について聞いた。(2021/9/3)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
TSMCの工場進出、ドイツでの期待も高まる
TSMCがドイツでの工場設立検討に関して公式にコメントし、ドイツ国内でも報道が盛り上がりました。(2021/8/17)

オランダの新興企業:
SNNを加速するニューロモーフィックAIチップを開発
スパイキングニューラルネットワーク(SNN)向けニューロモーフィックAI(人工知能)アクセラレーターの開発を手掛けるオランダの新興企業Innateraが、同社にとって初となるチップを発表した。チップの測定性能や、アーキテクチャの詳細についても明らかにしている。(2021/8/4)

湯之上隆のナノフォーカス(40):
Intelの逆襲なるか、ゲルシンガーCEOが描く「逆転のシナリオ」
Pat Gelsinger氏は、Intelの新CEOに就任して以来、次々と手を打っている。本稿では、Gelsinger CEOが就任後のわずか5カ月で、打つべき手を全て打ったこと、後はそれを実行するのみであることを示す。ただし、その前には、GF買収による中国の司法当局の認可が大きな壁になることを指摘する。(2021/7/28)

車載では当面不足が続くが:
半導体市場、2024年には過剰供給に陥るリスクも
TSMCのチェアマンであるMark Liu氏は、米放送局CBSのジャーナリストであるLeslie Stahl氏の取材に対し、「世界的な半導体不足は、2022年も続くだろう」と述べた。Liu氏のこのコメントから、「需要に対応すべく新たな生産能力を急速に拡大させているという現在の状況は、半導体価格の上昇や、最終的に過剰供給などを発生させる可能性がある」という問題が提起されている。(2021/7/20)

「特殊技術の工場」とも:
日本での工場建設は「適正調査中」、TSMC CEOが言及
TSMCは2021年7月15日(台湾時間)、投資家向けカンファレンスコールにおいて、グローバルの生産拠点での投資計画に触れ、日本での半導体工場建設も視野に入れていることを明らかにした。(2021/7/16)

ラティス「CertusPro-NX」:
帯域幅とメモリを増大したエッジAI向けFPGA
Lattice Semiconductor(以下、Lattice)の日本法人であるラティスセミコンダクターは2021年6月29日、エッジアプリケーション向けの汎用FPGAとして「CertusPro-NX」を発表した。(2021/7/5)

組み込み開発ニュース:
ドメインおよびゾーンコントローラー向け32ビット車載用マイコンを発表
STマイクロエレクトロニクスは、32ビット車載用マイコン「Stellar SR6」ファミリーを発表した。ドライブトレインやADASなど、ISO 26262 ASIL-Dに準拠する車載用システムの開発を支援する。(2021/7/5)

EE Exclusive:
スマホ搭載デバイス分析 〜完全分離されたAppleとHuaweiのエコシステム
米中間の貿易戦争が悪化の一途をたどる中、この2大経済大国の関係が破綻する可能性を示す、「デカップリング(Decoupling、分断)」というバズワードが登場している。しかし目の前の問題として、「本当に分断は進んでいるのだろうか」「マクロ経済レベルではなく、世界エレクトロニクス市場のサプライチェーンレベルの方が深刻な状況なのではないだろうか」という疑問が湧く。(2021/6/30)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
日本の半導体戦略は“絵に描いた餅”
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、急に盛り上がってきた「日本の半導体戦略」についてお届けする。(2021/6/16)

14nm比で電力効率が35%向上:
Samsung、RFチップ向け8nmプロセス技術を発表
Samsung Electronics(以下、Samsung)は2021年6月9日(韓国時間)、マルチチャンネル/マルチアンテナをサポートする5G通信向けに、8nm世代のRFチップ製造向けプロセス技術(8nm RF)を発表した。サブ6GHz帯からミリ波帯までサポートする1チップのRFソリューションを製造できるとする。(2021/6/9)

VLSIシンポジウム2021:
「VLSI Technologyシンポジウム」の注目論文
今回は、VLSIシンポジウムを構成する「VLSI Technologyシンポジウム」の注目論文を紹介する。なお、これらの注目論文は、VLSIシンポジウム委員会が2021年4月に行った記者会見で紹介されたものだ。(2021/6/7)

2021 Technology Symposium:
TSMCの最新プロセスまとめ、3nm以降の開発も進行中
TSMCは2021年6月1〜2日に、自社イベント「2021 Technology Symposium」をオンラインで開催した。同イベントで発表された最新プロセスノードなどをまとめる。(2021/6/7)

車載向け5nmプロセスを紹介:
自動車の“HPC化”が進む、TSMC
TSMCは2021年6月2日(台湾時間)、自社イベントの「2021 Virtual Technology Symposium」で、5nmプロセスノードの新しいファミリーとなる「N5A」について言及した。N5Aは、「AI(人工知能)対応の運転補助や運転席のデジタル化など、より進化した密度の高い自動車アプリケーションにおける、演算性能への高まる需要を満たすことを目指したものである」だという。(2021/6/4)

福田昭のデバイス通信(299) imecが語る3nm以降のCMOS技術(2):
CMOSロジックの高密度化を後押しする次世代の電源配線技術
今回は、CMOSロジックの高密度化手法を簡単に解説する。(2021/6/4)

福田昭のデバイス通信(298) imecが語る3nm以降のCMOS技術(1):
微細化の極限を目指すCMOSロジックの製造技術
「IEDM2020」から、imecでTechnology Solutions and Enablement担当バイスプレジデントをつとめるMyung‐Hee Na氏の講演内容を紹介する。CMOSを3nm以下に微細化するための要素技術を解説する講演だ。(2021/5/28)

湯之上隆のナノフォーカス(38):
“半導体狂騒曲”、これはバブルなのか? 投資合戦が行き着く先は?
半導体不足は世界的に続いている。このような半導体供給不足はなぜ起きたのだろうか。今回は、原因の分析に加え、2016〜2018年に“スーパーサイクル”と言われたメモリバブルとの違いや、現在のこの狂乱状態はバブルなのか、そして、この供給不足はいつまで続き、どのような結末を迎えるのかを論じたい。(2021/5/20)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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